На выставке CES 2023, проходящей в Лас-Вегасе, компания AMD анонсировала немало продуктов, в том числе и решения, предназначенные для ноутбуков. В частности, AMD продемонстрировала мобильные процессоры серии Ryzen 7000 с высокой производительностью. Кроме того, в некоторых моделях новой серии впервые будут комбинироваться аппаратные ИИ-решения с CPU на архитектуре x86.
Источник изображения: AMD
Традиционная для процессоров аппаратная составляющая дополнена ИИ-технологией Ryzen AI. Технология на основе «адаптивной» архитектуры AMD XDNA будет доступна только в некоторых моделях процессоров серии 7040 для обработки ИИ-алгоритмов. По данным AMD, процессоры с Ryzen AI превосходят по производительности чипсеты Apple M2 (превосходство до 20 %), при этом они на 50 % более энергоэффективны. В то же время сотрудничество с Microsoft позволит дополнительно расширить возможности при использовании новых моделей с Windows 11.
Ryzen 7045HX предназначены для «мобильных геймеров». Процессоры серии получили до 16 ядер на архитектуре Zen 4 (с 32 потоками). Построенные на 5-нм технологии решения обеспечивают поддержку памяти DDR5, на 18 % производительнее в одноядерных тестах и до 78 % — в многоядерных в сравнении с моделью 6900HX. Системы на таких процессорах будут доступны в продуктах Alienware, ASUS, Lenovo и MSI уже с февраля. Например, по данным Lenovo, они появятся в серии Legion — в компании утверждают, что это будут самые мощные из игровых ноутбуков на AMD, когда-либо выпускавшиеся компанией.
Источник изображения: AMD
Серия Ryzen 7040HS включает процессоры, имеющие до 8 ядер на архитектуре Zen 4. Процессоры получили интегрированные GPU на архитектуре AMD RDNA и предназначены для ультратонких ноутбуков. Выполненные в соответствии с 4-нм техпроцессом, Ryzen 7040HS обеспечивают высокую производительность для лёгких и тонких систем.
По данным AMD, процессоры Ryzen 7040HS обеспечивают до 34 % превосходство в производительности в сравнении с конкурентами и до 21 % — быстрее в играх. Решения на основе подобных вариантов будут доступны у OEM-партнёров с марта 2023 года.
Процессоры Ryzen 7035 построены на 6-нм технологии и получат до 8 ядер. Они специально разработаны для обеспечения максимальной продолжительности работы без подзарядки. Модули созданы на основе архитектуры Zen 3+. Новинки будут использоваться Acer, ASUS, HP и Lenovo с января.
AMD Ryzen 7030 получат до 8 ядер на архитектуре Zen 3 и обеспечивают «баланс мощности, доказанной производительности и эффективности», позволяя «получить максимум» от своих систем. Процессоры получат интегрированные GPU семейства Radeon. Ноутбуки на Ryzen 7030 можно будет приобрести в исполнении HP, Acer, Lenovo и ASUS уже с января.
Источник изображения: AMD
Наконец, Ryzen PRO 7030 построены с использованием 7-нм техпроцесса на архитектуре Zen 3, и обеспечивают «доказанную производительность» и «исключительное» время работы компьютера без подзарядки — оптимальная характеристика для современного гибридного рабочего процесса. Модели поддерживают технологии AMD PRO, обеспечивающие многоуровневую безопасность и использующие иные решения корпоративного уровня.
Системы на Ryzen PRO 7030 появятся в компьютерах HP и Lenovo с февраля 2023 года.
Источник изображения: AMD
На той же выставке AMD представила и другие решения, например, мобильную графику семейства Radeon RX 7000 с архитектурой RDNA 3.