В скором будущем компания Huawei представит несколько однокристальных платформ (SoC), одной из которых станет модель Kirin A2 для носимых устройств, сообщает Huawei Central со ссылкой на собственные источники. Компания уже некоторое время тестирует этот чип и теперь готовится к запуску его массового производства. Если всё пойдёт по плану, чип будет готов к выходу во второй половине текущего года.
Источник изображения: Huawei
Источники сообщают о том, что Kirin A2 уже готов к началу тестового производства и Huawei обладает этого необходимыми производственными мощностями. Как сообщает источник, к заключительному этапу перед началом массового производства планы могут быть изменены, как и спецификации чипа.
Модель Kirin A2 не предназначена для смартфонов. SoC будет использоваться в умных часах и других носимых устройствах, а также иной портативной электронике. Такие чипы не требуют использования самых передовых технологических процессов для выпуска, поэтому их производству не должны помешать ограничения, введённые США в отношении Huawei.
В сентябре 2019 года Huawei представила чип Kirin A1, первый фирменный процессор для носимых устройств, поддерживающий Bluetooth 5.1 и Bluetooth Low Energy 5.1. Он был разработан подразделением Huawei HiSilicon и выпускался на мощностях TSMC. Kirin A1 тоже предназначался для смарт-часов, умных колонок, гарнитур и других носимых устройств. Например, им оснащалась модель часов Huawei Watch GT 2.
После 2019 года компания больше не могла выпускать чипы, разработанные HiSilicon, на тайваньских площадках, но новейшие технологические достижения позволяют ей производить собственные чипы, по крайней мере — начального уровня.