Оригинал материала: https://3dnews.kz/1097836

Все разношёрстные кристаллы Intel Core Ultra показали под микроскопом

Энтузиасты опубликовали первые фотографии кристаллов процессоров Intel Core Ultra (Meteor Lake), позволяющие оценить всю сложность структуры этих чипов, состоящих из четырёх кристаллов от разных производителей, да ещё и изготовленных по разным техпроцессам.

 Источник изображения: Wccftech

Источник изображения: Wccftech

Фотографиями кристаллов Core Ultra поделился пользователь X с ником HXL (@9559pro), сообщает портал Wccftech. Как известно, Meteor Lake являются первыми массовыми потребительскими процессорами Intel, в которых используется не монолитная, а чиплетная структура, подразумевающая использование комбинации различных плиток (тайлов) разных размеров, от разных производителей и создающихся с использованием разных технологических процессов производства. В составе процессоров Core Ultra применяются четыре чиплета: вычислительный чиплет CPU, графический чиплет iGPU, вспомогательный чиплет SoC (с новым ИИ-движком NPU и т.д.), а также чиплет ввода-вывода I/O Die.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Основной вычислительный чиплет CPU производится на основе техпроцесса Intel 4 (7 нм с применением глубокого ультрафиолета), остальные — с использованием разных техпроцессов компании TSMC. Например, чиплет SoC и чиплет I/O выпускаются с использованием техпроцесса TSMC N6 (6 нм). А чиплет встроенной графики (iGPU), являющийся одним из основных компонентов новых процессоров, производится с использованием 5-нм техпроцесса TSMC. Сама Intel называет процессоры Meteor Lake «первым шагом в чиплетную экосистему в клиентском сегменте».

 Источник изображения здесь и ниже: HXL (@9559pro)

Снимок всех кристаллов процессора Meteor Lake, собранных в единую конструкцию. Источник изображений: HXL (@9559pro)

Снимок выше был получен при съёмке процессора Meteor Lake с конфигурацией ядер 2+8+2, в котором имеются два производительных P-ядра Redwood Cove, восемь энергоэффективных E-ядер Crestmont и два дополнительных маломощных LP E-ядра (Low Power Efficiency). Эти маломощные ядра используют всё ту же архитектуру Crestmont, как и стандартные энергоэффективные ядра, но располагаются в кристалле SoC. Два производительных P-ядра и восемь энергоэффективных E-ядре расположены внутри вычислительного чиплета CPU. Ниже на фотографии чиплета CPU можно отметить два больших P-ядра и восемь малых E-ядер расположенных под ними.

 Вычислительный чиплет (CPU) процессоров Intel Meteor Lake

Вычислительный чиплет (CPU) процессоров Intel Meteor Lake

Большие блоки в центре изображения выше — это кеш-память. В случае данной конфигурации процессора общий объём унифицированной кеш-памяти Smart Cache составляет 12 Мбайт. На два P-ядра Redwood Cove также приходятся по 2 Мбайт кеш-памяти L2. А на каждый кластер из четырёх E-ядер Crestmont выделено по 4 Мбайт кеш-памяти L2.

 Чиплет iGPU процессоров Intel Meteor Lake

Чиплет iGPU процессоров Intel Meteor Lake

В данном случае используется чиплет с четырьмя ядрами Xe на архитектуре Arc Alchemist (Xe-LPG). Однако наиболее «загруженными» являются чиплеты SoC и I/O Die (их фото ниже). Именно здесь находятся всевозможные контроллеры (ОЗУ, ПЗУ, PCIe и других интерфейсов), нейродвижок NPU для ИИ-задач. В составе SoC присутствует так называемый «остров низкого энергопотребления» (Low Power Island) с двумя LP E-ядрами и многое другое.

 Чиплет SoC процессоров Meteor Lake

Чиплет SoC процессоров Meteor Lake

Чиплет I/O Die процессоров Meteor Lake

По оценке энтузиастов OneRaichu и Andreas Schilling, площадь вычислительного чиплета CPU процессоров Meteor Lake составляет около 69,67 мм2 (8,72 × 7,99 мм), площадь чиплета SoC — около 100,15 мм2 (10,85 × 9,23 мм), площадь чиплета iGPU составляет около 44,25 мм2 (10,22 × 4,33 мм), а площадь чиплета I/O Die — около 27,42 мм2 (9,20 × 2,98 мм). Для сравнения, кристалл CCD с восемью ядрами Zen 4 и 32 Мбайт кеш-памяти L3 у процессоров AMD Ryzen 7000 имеет площадь 66,3 мм2, что примерно на 5 % меньше, чем площадь CPU-чиплета Meteor Lake.



Оригинал материала: https://3dnews.kz/1097836