Сегодня 29 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung запустила в США разработку оперативной памяти 3D DRAM

Компания Samsung открыла в США новую исследовательскую лабораторию, сообщает издание The Korea Times со ссылкой на свои источники. Предприятие, расположенное в Кремниевой долине, занимается разработкой технологий оперативной памяти 3D DRAM в рамках программы Device Solutions America. По данным издания, задача новой лаборатории Samsung — вывести компанию в лидеры на мировом рынке памяти 3D DRAM.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

3D DRAM представляет собой оперативную память DRAM, которую предполагается производить с использованием технологии трёхмерного размещения транзисторов вместо применяемого сейчас планарного размещения. Цель трёхмерного производственного процесса заключается в более эффективном использовании физических ограничений микросхем путём вертикального наложения дополнительных слоёв ячеек памяти или целых кристаллов друг на друга.

Примером технологии оперативной 3D-памяти может служить технология кеш-памяти 3D V-Cache, которая используется в потребительских процессорах AMD Ryzen X3D, а также в её некоторых серверных чипах. В данном случае 3D V-Cache представляет собой дополнительный слой кеш-памяти 3-го уровня, который наслаивается поверх основного слоя кеш-памяти L3 процессора.

The Korea Times напоминает, что именно Samsung является первой компанией, которая более десятилетия назад представила технологию трёхмерной флеш-памяти NAND, которую компания называет V-NAND. Она и по сей день используется в твердотельных накопителях. Кроме того, другие производители тоже освоили выпуск флеш-памяти 3D NAND, и с каждым годом наращивают число слоёв — в современных чипах их число перевалило за 230.

Технология трёхмерного производства кеш-памяти доказала свою эффективность в процессорном сегменте. Samsung ещё в октябре 2023 года заявила, что трёхмерная структура кристаллов оперативной памяти, производимых с использованием техпроцессов тоньше 10 нм, в перспективе позволит создавать более ёмкие чипы памяти DRAM с плотностью, превышающей 100 Гбит на микросхему.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«В этом вся Вethesda»: в Fallout 3 уже 15 лет неправильно светит Cолнце из-за ошибки в одном символе кода 12 мин.
Разработчики «первой полноценной» российской ААА-игры вышли из тени — новый трейлер амбициозного ролевого экшена Distortion 20 мин.
IDC: Veeam лидирует на мировом рынке средств защиты данных и показывает самый быстрый рост 2 ч.
Новая статья: Botany Manor — занимательная ботаника. Рецензия 13 ч.
Техническое тестирование роглайк-экшена Hades II завершится 29 апреля — ранний доступ стартует совсем скоро 19 ч.
Продажи средневековой градостроительной стратегии Manor Lords превысили миллион копий спустя сутки после релиза 23 ч.
Thoma Bravo купит за $5,3 млрд британского разработчика ИИ-решений для ИБ Darktrace 28-04 11:42
Positive Technologies увеличила в I квартале 2024 года объём отгрузок в 1,5 раза 28-04 11:16
Пользователи устройств Apple столкнулись с массовыми проблемами при входе в аккаунт Apple ID 28-04 07:50
Новая статья: XDefiant — любопытный конкурент Call of Duty. Превью по техническому тестированию 28-04 00:01