Оригинал материала: https://3dnews.kz/1100826

Qualcomm представила Snapdragon X80 — 5G-модем со спутниковой связью и встроенным ИИ

Qualcomm представила на выставке MWC 2024 флагманский 5G-модем Snapdragon X80 с алгоритмами искусственного интеллекта и поддержкой спутниковой связи, а также беспроводной модуль FastConnect 7900 с поддержкой актуальных стандартов, включая Wi-Fi 7.

Модем Qualcomm Snapdragon X80 располагает выделенным ИИ-процессором с тензорным ускорителем, который обеспечивает высокую скорость передачи данных, большую площадь покрытия мобильных сетей, высокую энергоэффективность и минимальные задержки. Платформа 5G AI Suite Gen 3 предназначена для уверенного приёма в зоне покрытия и высокой точности определения местоположения: производитель заявляет о снижении энергопотребления на 10 % при подключении к сетям миллиметрового диапазона (mmWave) и повышении точности определения местоположения на 30 %.

Qualcomm Snapdragon X80 — первый 5G-модем с полноценной поддержкой спутниковой связи в узкополосных диапазонах (NB NTN). Это значит, что уже в этом году возрастёт число смартфонов возможностью подключения к спутникам. Пиковая скорость на нисходящем канале составляет до 10 Гбит/с; теоретическая скорость загрузки должна достигать 3,5 Гбит/с с поддержкой миллиметрового диапазона (mmWave, агрегация десяти несущих) и частот до 6 ГГц (пять несущих). В X80 используется та же антенна QTM565 mmWave, что и в Snapdragon X75. Qualcomm уже тестирует новый модем с производителями устройств — продукция с ним выйдет в продажу во второй половине года.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также представила беспроводной модуль FastConnect 7900 — первую систему, объединившую Wi-Fi, Bluetooth и UWB на одном 6-нм чипе. Модуль поддерживает новейший стандарт Wi-Fi 7 с пиковой скоростью до 5,8 Гбит/с, а также Bluetooth 5.4 с пространственным звуком и ANT+. Поддерживаются технология XPAN (Expanded Personal Area Network), позволяющая переключаться с Bluetooth на Wi-Fi при достижении максимального радиуса действия; технология Snapdragon Seamless, обеспечивающая плавное переключение между источниками звука под управлением разных ОС; и стандарт HBS (High Band Simultical) для переключения между устройствами и аксессуарами с низкой задержкой. Устройства с модулем Qualcomm FastConnect 7900 начнут выходить во второй половине 2024 года.



Оригинал материала: https://3dnews.kz/1100826