реклама
Новости Hardware

SK hynix удалось свести брак при выпуске HBM3E до скромных 20 %

Производство микросхем HBM требует большого количества кремниевых пластин не только по причине большой общей площади кристаллов, но и из-за достаточно высокого уровня брака. Если исторически уровень выхода годных кристаллов при выпуске HBM не превышал 40–60 %, то SK hynix удалось поднять показатель до 80 %.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Об этом в интервью Financial Times заявил директор по управлению качеством SK hynix Квон Чжэ Сун (Kwon Jae-soon). Одновременно компании удалось сократить длительность производственного цикла HBM3E на 50 %. До сих пор считалось, что уровень выхода годной продукции HBM3E при производстве SK hynix не превышал 60–70 %, но и это считалось весьма приличным показателем. Заявляемый же уровень в 80 % превосходит эти ожидания и демонстрирует успех SK hynix в оптимизации своих производственных процессов.

В 2025 году SK hynix рассчитывает освоить массовое производство памяти HBM4 в 12-ярусном исполнении, её партнёром в этой сфере выступает тайваньская TSMC. Конкурирующая Samsung рассчитывает освоить выпуск памяти этого поколения только в 2026 году. К тому времени SK hynix уже собирается наладить выпуск 16-ярусных стеков HBM4.

Упоминая о планах Samsung наладить поставки 12-ярусных стеков HBM3E в текущем полугодии, представитель SK hynix отметил, что клиентами компании сейчас наиболее востребованы именно 8-ярусные стеки HBM3E, поэтому на их производстве компания и сосредоточена в настоящее время. Сама SK hynix собирается начать поставки 12-ярусных стеков HBM3E в третьем квартале.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
Прежде чем оставить комментарий, пожалуйста, ознакомьтесь с правилами комментирования. Оставляя комментарий, вы подтверждаете ваше согласие с данными правилами и осознаете возможную ответственность за их нарушение.
Все комментарии премодерируются.
Комментарии загружаются...
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится 16 мин.
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26 43 мин.
Дата-центры для ИИ обещают принести немало выгоды: лидером роста в глобальном REIT-индексе Bloomberg стала австралийская Goodman Group 4 ч.
Asetek растеряла клиентов на СЖО и предупреждает о грядущем падении выручки 7 ч.
Холодный приём: новый национальный суперкомпьютер Норвегии разместят в руднике и охладят водой из фьорда 9 ч.
В Катманду запущен новый Tier III ЦОД 10 ч.
QNAP готовит NAS TS-432X и TS-632X с процессором Arm и поддержкой 10GbE 11 ч.
Cooler Master выпустила 850-ваттный БП с пассивным охлаждением — в нагрузку к нему дают 27" монитор 11 ч.
Asus представила пару доступных оверклокерских плат серии Z790-AYW WIFI 12 ч.
Импортозамещение в Китае подстегнуло спрос на память производства YMTC 17 ч.