реклама
Новости Hardware

Китайская Loongson разработала серверные процессоры 3C6000, которые смогут потягаться с Intel Xeon Ice Lake

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3D6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Грандиозный мод Fallout: London для Fallout 4 наконец вышел — релизный трейлер и особенности установки 4 мин.
Майнер-одиночка добыл блок биткоина — вознаграждение составило более $200 тысяч 2 ч.
Ethereum столкнулся с сильнейшим падением за три месяца, несмотря за запуск спотовых ETF 2 ч.
«Базальт СПО» приглашает на XX конференцию разработчиков свободных программ 3 ч.
В России выросла популярность отечественных облачных хранилищ, хотя молодёжь предпочитает иностранные 4 ч.
«Вы владеете Concord, а не Concord вами»: в геройском шутере от Sony не будет боевого пропуска 5 ч.
Сбой CrowdStrike обошёлся компаниям из Fortune 500 в $5,4 миллиарда 5 ч.
«Смута» получила второй за две недели патч — плавные анимации и никаких телепортирующихся врагов 6 ч.
Компания из США случайно наняла северокорейского хакера, и тот сразу начал загружать вирусы 6 ч.
Microsoft сломала BitLocker в июльском обновлении безопасности Windows 6 ч.