Накануне стало известно о намерениях Intel отказаться от строительства исследовательского центра во Франции и предприятия по упаковке чипов в Италии. Попутно сообщалось о возможности возникновения задержки с запуском предприятия в Германии. Недавно издание Deutsche Welle сообщило, что строительство предприятия конкурирующей TSMC в Дрездене начнётся в течение нескольких недель.
Источник изображения: TSMC
Первоначально считалось, что к строительству предприятия в Дрездене компания TSMC приступит в четвёртом квартале, но если речь идёт о ближайших неделях, то процесс может быть запущен ещё в третьем квартале. Ожидается, что строительство немецкого предприятия TSMC будет завершено к концу 2027 года, и это позволит компании начать выпуск продукции на нём вскоре после этого.
В европейском совместном предприятии, которое будет управлять производственной площадкой в Дрездене, компании TSMC будут принадлежать 70 % капитала, по 10 % акций достанется Bosch, Infineon и NXP. Власти Евросоюза и Германии в общей сложности собираются покрыть до половины затрат инвесторов на строительство этого предприятия. Муниципальные власти Дрездена потратят 250 млн евро на модернизацию системы водоснабжения и электроснабжения в месте строительства предприятия TSMC.
На будущем немецком предприятии TSMC намеревается выпускать 28-нм и 22-нм чипы с планарной компоновкой, а также изделия с компоновкой транзисторов типа FinFET, используя более прогрессивные технологические нормы 16 и 12 нм. Ежемесячный объём выпуска продукции может достигать 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм. Компания Intel при этом своё предприятие в Германии начнёт строить не ранее мая следующего года, как сообщают местные СМИ.