реклама
Новости Hardware

Samsung запустила массовое производство самых тонких в мире микросхем памяти LPDDR5X

Компания Samsung объявила о запуске массового производства самых тонких в мире модулей памяти LPDDR5X ёмкостью 12 и 16 Гбайт. Их толщина составляет около 0,65 мм, что на 0,06 мм меньше стандартных решений. Новинки найдут применение в производительных мобильных устройствах, ориентированных на работу с ИИ.

 Источник изображений: news.samsung.com

Источник изображений: news.samsung.com

Этого результата удалось достичь за счёт формирования 4-слойных модулей на оптимизированной печатной плате с обработкой на обратной стороне пластины и применения эпоксидного формовочного компаунда (EMC). Благодаря этому улучшается циркуляция воздуха внутри смартфона и оптимизируется управление температурой на устройстве в целом — это важно для высокопроизводительных моделей. Новые 0,65-мм модули памяти LPDDR5X на 9 % тоньше аналогичных, а их термостойкость выше на 21,2 %, подсчитала Samsung.

Трудно сказать, какой вклад в снижение толщины смартфонов окажет память толщиной 0,65 вместо традиционных 0,71 мм. Производители гаджетов используют разные подходы для того, чтобы сделать их тоньше, и, очевидно, они готовы приветствовать оптимизацию любых компонентов: более тонкие защитные стекла, печатные платы и, конечно, аккумуляторы. В случае с новыми модулями памяти от Samsung выигрыш, вероятно будет выражаться не в геометрии устройства, а в улучшенной циркуляции воздуха, что благотворно скажется на его производительности.

Samsung намерена и далее совершенствовать компоненты LPDDR5X. На очереди 6-слойные модули ёмкостью 24 Гбайт и 8-слойные на 36 Гбайт, хотя значение их толщины компания пока не указала.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Minds Beneath Us — разум в чужом теле. Рецензия 15 ч.
Новая статья: Gamesblender № 686: новый след Half-Life 3, ремейк «Готики» и российская консоль на «Эльбрусе» 15 ч.
CoreWeave активно нанимает топ-менеджеров Google, Oracle и AWS для развития ИИ ЦОД 16 ч.
Microsoft прекратила поддержку Paint 3D и удалит его из магазина приложений 17 ч.
Международная версия нового флагманского смартфона Xiaomi получит поддержку Google Gemini 20 ч.
Исследователь продемонстрировал обход защиты Microsoft Copilot 21 ч.
Новая статья: World of Goo 2 — возвращение легендарной головоломки. Рецензия 10-08 00:08
Купить, не покупая: IT-гиганты научились поглощать ИИ-стартапы, не привлекая внимания регуляторов 09-08 23:50
Красота требует жертв: у симулятора жизни inZOI с фотореалистичной графикой появилась страница в Steam и системные требования 09-08 23:29
«Ростелеком» объединил экспертиизу и разработки ряда дочерних компаний в единый коммерческий ИТ-кластер 09-08 23:13
Японская Rapidus за счёт автоматизации рассчитывает значительно ускорить выполнение заказов на выпуск 2-нм чипов 7 ч.
«Охотник за астероидами» NEOWISE завершил миссию и вскоре сгорит в атмосфере 15 ч.
ЦОД с газопроводом: энергокомпании США обсуждают с операторами дата-центров поставки голубого топлива 15 ч.
XFX представила седьмую видеокарту серии RX 7800 XT — Speedster SWFT 210 18 ч.
Британский Королевский монетный двор начал добывать золото из материнских плат 20 ч.
Western Digital представила первую в мире карту SD на 8 Тбайт 23 ч.
Intel выпустила официальные разъяснения о новом микрокоде 0x129 для Raptor Lake 23 ч.
Starship готов к пятому испытательному полёту 10-08 13:54
Первую в мире службу летающих такси на Олимпийских играх 2024 года не дали запустить бюрократы 10-08 13:24
Cisco второй раз за год уволит тысячи сотрудников и сосредоточится на ИИ и кибербезопасности 10-08 12:01