реклама
Новости Hardware

Японская Rapidus за счёт автоматизации рассчитывает значительно ускорить выполнение заказов на выпуск 2-нм чипов

Как отмечалось ранее, молодая японская компания Rapidus ставит перед собой цель не только наладить к 2027 году обработку кремниевых пластин по передовому для страны 2-нм техпроцессу, но и самостоятельно осуществлять упаковку чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Руководство верит, что автоматизация этих операций позволит сократить время выполнения заказов в три раза по сравнению с конкурентами.

 Источник изображения: Rapidus

Источник изображения: Rapidus

По крайней мере, такие оценки в интервью Nikkei Asian Review приводит президент президент Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike). Для нового игрока на рынке контрактного производства передовых чипов подобная скорость работы должна стать важным преимуществом. До сих пор операции по тестированию и упаковке чипов слабо подвергались автоматизации, но Rapidus намеревается добиться в этом определённых успехов. Для этого компании нужно активно сотрудничать не только с поставщиками оборудования, но и с производителями расходных материалов. Коикэ настаивает, что японские компании должны вести более открытую политику в сфере защиты интеллектуальной собственности, чтобы иметь возможность создавать общие отраслевые стандарты, которые позволят экономить время и средства при упаковке чипов.

Непосредственно строительство корпусов предприятия Rapidus на острове Хоккайдо должно завершиться к октябрю этого года, и в декабре компания уже рассчитывает приступить к монтажу первого в Японии литографического сканера для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). В 2025 году планируется начать выпуск тестовых чипов по 2-нм технологии, а их массовое производство будет налажено в 2027 году. К моменту начала выпуска образцов 2-нм чипов Rapidus потребуются около $14 млрд инвестиций, а для запуска серийного производства — не менее $35 млрд. Правительство страны призналось, что уже выделенные $6,2 млрд субсидий являются пределом возможностей по поддержке компании за счёт бюджета, поэтому дальнейшее финансирование предполагается организовать за счёт коммерческих кредитов, поручителем по которым будет выступать японское государство.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 17 ч.
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 20 ч.
Google Gemini сможет управлять приложениями без пользователя и даже не открывая их 23-11 08:00
Илон Маск отделался выплатой $2923 за неявку для дачи показаний по делу о покупке Twitter 23-11 06:25
Microsoft открыла доступ к скандальной ИИ-функции Recall — пользователям разрешили ограничить её «подглядывания» 23-11 00:59
Новая статья: Death of the Reprobate: что не так на картине? Рецензия 23-11 00:05
Блогер показал, как пройти Baldur’s Gate 3, не делая в бою абсолютно ничего 22-11 23:52
Главный конкурент OpenAI получил $4 млрд на развитие ИИ без следов Хуанга 22-11 23:13
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 22-11 22:34
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 22-11 22:17
Nvidia нарастила выручку в Китае на 34 % даже в условиях санкций 34 мин.
Nvidia заинтересована в получении HBM3E от Samsung и верит в сохранение международного сотрудничества при Трампе 2 ч.
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 10 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 17 ч.
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 17 ч.
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 19 ч.
Вселенское ДТП на скорости 3,2 млн км/ч — «Джемс Уэбб» пролил свет на столкновение галактик 19 ч.
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPU 20 ч.
На Amazon всплыло «устройство подачи пикселей» Intel Arc B580 20 ч.
«Аквариус» и «Группа Астра» представили ПАК облачной инфраструктуры Aquarius AIC 20 ч.