xMEMS анонсировала микроэлектромеханический кулер толщиной 1 мм для мобильных чипов

Вслед за Frore Systems AirJet на рынке появился ещё один игрок, предлагающий новую технологию твердотельного охлаждения чипов. Компания xMEMS представила XMC-2400 — микроэлектромеханический чип охлаждения (МЭМС), предназначенный для смартфонов, планшетов и SSD.

xMEMS анонсировала микрочип охлаждения XMC-2400 µCooling, который, несмотря на то, что не является прямым конкурентом ультразвуковых кулеров для процессоров ноутбуков AirJet от Frore Systems, нацелен на мобильные устройства и SSD-накопители, что ставит XMC-2400 на один уровень с AirJet Mini Slim и будущими разработками Frore. При этом компания xMEMS также заявила о планах масштабировать свой миниатюрный чип охлаждения до более крупных и мощных решений, сообщает PCWorld.

Традиционные методы охлаждения полупроводников делятся на пассивные (радиаторы, отводящие тепло с помощью металлов, таких как медь и алюминий) и активные (обычно использующие принудительный обдув вентилятором). Активное охлаждение, как правило, более эффективно, но вентиляторы и тепловые трубки занимают много места и дорого стоят.

Микроэлектромеханические системы основаны на преимуществах обоих подходов. Они компактны и легко подключаются к внешней стороне существующего чипа, а также эффективнее пассивного охлаждения, поскольку используют вибрирующую мембрану в качестве своеобразного вентилятора, втягивая холодный воздух, пропуская его через нагретую поверхность корпуса чипа и выталкивая горячий воздух наружу.

Основная идея заключается в том, что независимо от скорости чипа, он не может работать на максимальной мощности в течение длительного времени. Турборежим обычно длится не более нескольких секунд, то есть это означает, что частота чипа сама по себе не является ограничивающим фактором для производительности, утверждает компании xMEMS. Ограничивающим фактором является охлаждение.

«С каждым поколением процессоров, независимо от поставщика, таких как ARM, Intel, Nvidia и других, улучшается соотношение производительности и энергопотребления, — говорит Майк Хаусхолдер (Mike Housholder), вице-президент по маркетингу и развитию бизнеса в xMEMS. — Однако на системном уровне нам не удавалось достичь максимальных характеристик производительности кремния в течение длительного времени из-за сложностей по рассеиванию тепла. Но теперь производительность больше не ограничивается возможностями самого кремния, хотя проблема управления температурным режимом пока только возрастает, а не уменьшается».

xMEMS отличается от Frore Systems подходом к созданию чипов охлаждения, секрет которого кроется в опыте xMEMS по разработке и производству МЭМС-устройств, но не для охлаждения, а для миниатюрных динамиков, которые используются, в частности, в наушниках Creative Aurvana Ace 2. Кроме того, самый маленький чип AirJet Mini Slim от Frore имеет размеры 27,5 × 41,5 × 2,5 мм, в то время как XMC-2400 от xMEMS — всего 9,26 × 7,60 × 1,08 мм.

По словам Хаусхолдера, переход от использования МЭМС-мембран для воспроизведения звука к их использованию для охлаждения чипов был «естественным». «В некотором роде, с момента основания компании, у нас в голове была мысль, что как только мы сможем получить звук на основе ультразвукового преобразователя, побочным продуктом этого может стать продукт для охлаждения. Сейчас это то, что мы и анонсируем. — сказал Хаусхолдер. — На самом деле это та же пьезо-МЭМС-платформа, но переосмысленная так, что вместо генерации слышимого звука для воспроизведения музыки, она теперь генерирует поток воздуха».