Компания HMD представила смартфон Fusion, который называет модульным устройством. Новинка поддерживает специальные сменные чехлы, которые могут расширять функциональность гаджета, например, добавляя поддержку беспроводной зарядки, усиливая его защиту или добавляя более качественное освещение для задней камеры.
Источник изображений: HMD
Задние крышки крепятся к устройству с помощью системы контактов Smart Pins. Производитель предлагает возможность создавать свои собственные чехлы для Fusion с помощью 3D-печати. Компания опубликовала весь необходимый инструментарий и документацию на своём сайте. Сама HMD начнёт продажи фирменных чехлов для Fusion в четвёртом квартале этого года.
HMD Fusion собран в полупрозрачном пластиковом корпусе и обладает повышенным уровнем ремонтопригодности. Смартфон предоставляет быстрый доступ к аккумулятору, экрану и другим ключевым компонентам. HMD также обещает предлагать для него запасные части через iFixit в течение следующих семи лет.
Fusion оснащён 6,56-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1612 × 720 пикселей и частотой обновления 90 Гц. Спереди у новинки находится 50-Мп камера. Основной блок камер состоит из 108-Мп датчика и 2-Мп сенсора для расчёта глубины сцены. Основная камера оснащена электронным стабилизатором изображения (EIS), поддерживает ночной режим съёмки и AI HDR.
В основе HMD Fusion используется процессор Snapdragon 4 Gen 2 (два ядра Cortex-A78 с частотой 2,2 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц, GPU Adreno 613). Устройство предлагает 6 или 8 Гбайт оперативной и 128 или 256 Гбайт постоянной памяти. Объём последней можно увеличить за счёт поддержки карт памяти microSD. Работает всё под управлением Android 14. HMD обещает два года обновлений ОС для устройства и три года обновлений безопасности. Автономность устройству обеспечивает батарея на 5000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки 33 Вт.
HMD Fusion поступит в продажу сначала в Европе. Его стоимость будет начинаться с €249.