реклама
Новости Hardware

У чипов Intel Arrow Lake насчитали около сотни «лишних» контактов — они не подключаются к сокету LGA 1851

На презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии сотрудники MSI вручную пересчитали контактные площадки на тыльной стороне CPU и обнаружили, что их более 1851. Это необычное открытие подтвердило наличие дополнительных площадок, которые не подключаются к контактам сокета LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики чипа.

 Источник изображений: Intel

Источник изображений: Intel

Компания Intel недавно провела в Японии мероприятие, посвящённое процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, оно состоялось на следующий день после их официального анонса. Основное внимание было уделено улучшению производительности и энергоэффективности новинок. В обсуждении новых разработок и возможностей Arrow Lake также участвовали представители ведущих OEM-производителей — MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои инновации. После основной презентации Intel и её партнёры показали новые модели материнских плат и провели тесты производительности Arrow Lake, а также собрали персональный компьютер (ПК) на его основе.

Отличительная особенность процессоров Arrow Lake заключается в наличии более чем 1851 контактной площадки в основании процессора. Однако эти дополнительные элементы, как выяснилось, не участвуют в передаче данных или питания, а служат исключительно для диагностики и отладки.

Для подтверждения числа контактных точек сотрудники MSI, Тсубаса Джисатра (Tsubasa Jisatra) и господин Накадзима (Mr. Nakajima), получили распечатанные изображения нижней стороны CPU и пересчитали ряды и столбцы вручную, отмечая каждый ряд и колонку. В процессе они корректировали подсчёт, учитывая пропуски в углах и в центре процессора. В результате стало ясно, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, хотя точное их число не разглашается. Повторные подсчёты показали, что диагностических точек может быть около сотни. Эти точки фактически не получают электрического питания, так как не контактируют с контактами на сокете.

Несмотря на то, что процессоры Arrow Lake уже поступили в продажу, результаты первых тестов показывают, что их производительность в играх лишь немного превосходит показатели предшественников — Raptor Lake и конкурирующих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Предполагается, что последующие обновления микрокода и операционных систем (ОС) позволят улучшить эффективность, однако текущие архитектурные ограничения, вероятно, будут устранены только в будущих поколениях CPU — Panther Lake и Nova Lake.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
IDC: затраты в области ИИ в Европе к 2028 году превысят $130 млрд 54 мин.
Состоялся релиз новой версии операционной системы «Альт Рабочая станция К» 10.4 3 ч.
Квартальный отчёт Microsoft станет лакмусовой бумажкой для ИИ — инвесторы заждались финансовой отдачи 3 ч.
Дженсен Хуанг заявил, что Индия должна стать одним из лидеров в области ИИ и создать собственную инфраструктуру 3 ч.
Минцифры хочет построить своё Linux-сообщество 3 ч.
Кодзима нацелился создавать игры, которые впечатлят пришельцев далёкого будущего 4 ч.
Создатели «Смуты» уточнили, когда ждать переработанную озвучку — новые подробности улучшенного дубляжа 6 ч.
Cerebras втрое повысила производительность своей инференс-платформы 6 ч.
Instagram стал понижать качество видео для непопулярных роликов 13 ч.
Авиакомпания Delta Air Lines подала в суд на CrowdStrike из-за глобального летнего сбоя Windows 19 ч.
Китайская космическая станция «Тяньгун» станет намного функциональнее и больше после модернизации 35 мин.
Asus представила видеокарту Radeon RX 7600 Dual EVO OC 45 мин.
«Дочка» МТС запустила серийное производство базовых станций 4G и 5G 50 мин.
Мало берёте: Дженсен Хуанг пожурил Европу за слабое развитие ИИ и похвалил Индию за закупки десятков тысяч ускорителей 2 ч.
Китай потратит более $100 млрд на оборудование для производства чипов за следующие три года 3 ч.
Смартфоны в РФ подорожали на 12–15 % в этом году — виноваты в этом не только курс рубля и логистика 3 ч.
Intel расширит мощности по упаковке чипов в Китае 6 ч.
Gartner: мировые затраты на дата-центры в 2024 году выросли на треть 6 ч.
Nokia сделала ставку на рынок ЦОД, но от телеком-сектора не откажется 6 ч.
XPeng AeroHT начала строить завод по выпуску летающих электромобилей — производство запустят в 2026 году 8 ч.