Подписанный в конце 2022 года «Закон о чипах» в США преподносился избирателям как одно из главных достижений уходящей администрации президента Байдена. С весны текущего года Министерство торговли США активно распределяло субсидии на строительство фабрик по выпуску чипов, но это были лишь предварительные договорённости. Окончательные будут достигнуты вскоре, TSMC и GlobalFoundries могут оказаться в числе первых получателей государственных средств.
Источник изображения: GlobalFoundries
О завершении переговоров между американскими чиновниками и руководством компаний TSMC и GlobalFoundries на этой неделе сообщило агентство Bloomberg. Действующая администрация президента США торопится довести дело до конца, пока не завершился срок её полномочий. Когда будут подписаны окончательные варианты соглашений между правительством США и указанными компаниями, не уточняется. Зато известно, что суммы, предоставляемые компаниям, будут сопоставимым с теми, которые упоминались в рамках предварительных соглашений.
GlobalFoundries ещё в феврале были обещаны $1,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятия в штате Нью-Йорк и модернизацию уже существующих, а также $1,6 млрд льготных кредитов. Тайваньская TSMC в апреле договорилась о предоставлении $6,6 млрд безвозвратных субсидий и $5 млрд льготных кредитов, которые будут направлены на строительство трёх предприятий по производству чипов в штате Аризона, первое из которых уже начало выдавать пробную продукцию.
Всего, напомним, непосредственно на строительство фабрик в США так называемый «Закон о чипах» позволяет выделить $39 млрд безвозвратных субсидий и приличную сумму в виде льготных кредитов. Участники программы также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет на свои капитальные затраты. Претендентами на получение государственной поддержки в этой сфере являются более 20 компаний, включая и зарубежные. Пока не распределено около $3 млрд субсидий, но ключевые проекты по развитию национальной полупроводниковой промышленности США уже удостоились внимания американских властей. Весьма вероятно, что многие из соглашений с соискателями будут подписаны уже Дональдом Трампом (Donald Trump), который должен занять пост президента США в январе следующего года. Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе посетовал на недостаточную расторопность властей США в согласовании субсидий, его компания является получателем самой крупной части финансовой помощи от Министерства торговли.