Оригинал материала: https://3dnews.kz/1114613

Samsung выгнала главу отдела по выпуску памяти на фоне провала с HBM3E

Обновить состав управленцев на полупроводниковом направлении Samsung решила ещё в мае, когда на пост руководителя профильного подразделения был назначен Чун Ён Хён (Jun Young-hyun). Всего полгода потребовалось ему, чтобы разделить пост с генеральным директором компании. Одновременно в прямое подчинение Чун Ён Хёну перейдёт подразделение Samsung по выпуску микросхем памяти, являющееся крупнейшей в структуре корейского гиганта.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Как отмечает Bloomberg, действующий глава бизнеса Samsung по выпуску памяти, Ли Чжун Пэ (Lee Jung-bae), в результате новых назначений оставит свой пост и станет советником. Контрактное подразделение, которое специализируется на выпуске чипов по заказам сторонних клиентов, отныне возглавляет Хан Чин Ман (Han Jinman), который будет совмещать эту должность с постом президента Samsung Electronics.

Одновременно на должность технического директора контрактного подразделения Samsung был назначен Нам Сок У (Nam Seok-woo), который руководил инженерными операциями на предприятиях. Ранее у контрактного подразделения Samsung технического директора не было. Формировать стратегию подразделения Device Solutions также будет новый руководитель — Кван Ким Ён (Kwan Kim Yong).

Перестановки коснулись и финансового сектора. Финансовый директор Пак Хак Гю (Park Hark-kyu) одновременно освободит и пост президента Samsung Electronics, но не покинет компанию, а будет отвечать за поддержку корпоративных клиентов. Нового финансового директора Samsung только предстоит назначить.

Инвесторы по-прежнему с осторожностью относятся к способности Samsung вернуться на рынок чипов памяти HBM, предназначенных для ИИ-ускорителей Nvidia. Процесс сертификации этих чипов у Samsung идёт со скрипом, что дает необычайно длинное окно для конкурентов в лице SK hynix и Micron Technology для занятия позиций на этом прибыльном направлении. Также Samsung по-прежнему страдает от слабых продаж чипов для мобильных устройств, одновременно борясь с растущими поставками чипов из Китая. Наконец, крупнейшая корейская компания не достигла значительного прогресса в борьбе с TSMC в сфере контрактного производства микросхем и сталкивается с жесткой конкуренцией на вялом рынке смартфонов.

Руководитель компании Ли Чжэ Ён (Lee Jae-yong), как поясняет Reuters, на этой неделе заявил, комментируя новые попытки прокуратуры выдвинуть обвинения в его адрес, что он «осведомлён о мрачных прогнозах относительно будущего Samsung». Руководить маркетингом компании на глобальном уровне на этой неделе было поручено Ли Вон Чину (Lee Wonjin). Столь серьёзные перестановки направлены, по всей видимости, на усиление позиций Samsung на рынке, включая сегменты памяти и контрактного производства.



Оригинал материала: https://3dnews.kz/1114613