Оригинал материала: https://3dnews.kz/172048

Процессоры Intel сегодня и завтра

Стр.1 - Сегодняшние процессоры Intel

 Процессоры Intel сегодня и завтра

Продолжая публикации на тему процессорных линеек - нынешних и перспективных, при подготовке материала по продукции Intel, мне пришлось столкнуться с двумя проблемами, существенно осложняющими создание этой справочной статьи. Во-первых, стоит отметить, что количество процессорных ядер Intel для каждой из платформ - настольной, мобильной, портативной, серверной, просто нереально разместить в одной публикации более-менее разумных размеров, да ещё и успеть рассказать о каждом из них мало-мальски подробно.

Во-вторых, рассказывать о процессорах и процессорных планах Intel после того, как компания объявила в этом году полный переход на платформенную подачу своих решений, соответствующим образом реорганизовав компанию, рассказывать о процессорных ядрах в отрыве от других компонентов каждой платформы - подать заведомо неполный материал о самой сути внедрения той или иной технологической идеи. Как, к примеру, рассказывать о технологии iAMT, касаясь лишь аппаратной части процессоров, в отрыве от общей архитектуры платформы?

И в то же время "раздувать" материал до нечитабельных размеров, как показала практика, непрактично. Вот почему придется с самого начала оговорить ряд ограничений, вынужденно внесённых в этот материал. С учетом выше приведенных аргументов, несмотря на столь громкий заголовок, в этом материале будут рассмотрены исключительно процессоры для настольных ПК и ноутбуков, описание серверных линеек и решений для карманной электроники будет вынесено за скобки, на предмет рассмотрения в других статьях.

Процессоры Intel для настольных ПК

В соответствии с продвигаемой Intel платформенно-ориентированной концепцией построения вычислительных систем, компания уделяет значительное внимание развитию многоядерных архитектур, предполагающих размещение двух или более процессорных ядер в одном чипе. Как и другие аппаратные способы реализации многопоточности, разработанные в Intel, многоядерная архитектура отражает переход к параллельной обработке — концепции, зародившейся в мире суперкомпьютеров. Например, технология Hyper-Threading (HT) обеспечивает возможность параллельного выполнения задач, объединяя несколько потоков в одноядерном процессоре.

Компания Intel уже давно работает над концепцией параллелизма и аппаратными средствами реализации многопоточности. Первый 2-ядерный процессор Intel для настольных платформ, имеющий кодовое название Smithfield, выпущен с использованием 90 нм технологии в 2005 году. В Intel прогнозируют, что к концу 2006 года более 85% производимых ею серверных процессоров и более 70% мобильных и настольных процессоров семейства Pentium будут 2-ядерными.

Переходя к описанию семейств чипов на всякий случай напомню, что маркировка современных процессоров Intel, для которой типичен рейтинг из трёх цифр, не служит мерилом производительности чипа и указывает не на различия между семействами процессоров, а всего лишь на различия характеристик процессоров внутри каждого семейства.

Для начала - небольшая таблица, в которой приведены сравнительные характеристики некоторых современных процессоров Intel Pentium для настольных ПК.

Некоторые современные процессоры Intel для настольных ПК
Сравнительная таблица
Процессоры Pentium XE 840 Pentium D 840 Pentium 4 670 Pentium 4
Технология производства
90 нм
Кэш-память L2
2 x 1 Мб
2 Мб 1 Мб
Тактовая частота3,20 ГГц3,20 ГГц3,80 ГГц 2,80A ГГц
Частота системной шины
800 МГц
800 МГц533 МГц
Технологии Intel 2 ядра, Extended Memory 64, Hyper-Threading, Execute Disable Bit Intel SpeedStep, Execute Disable Bit, Extended Memory 64, 2 ядра Hyper-Threading, Execute Disable Bit, Extended Memory 64, Intel SpeedStep
-
Корпус
FC-LGA
FC-PGA4
Чипсеты i955X Express i955X Express, i945G Express, i945P Express, E7230 i955 Express, серия i945, E7230 i865GV, i910GL Express
Память Двухканальная DDR2Двухканальная DDR2 400/533/667 Двухканальная DDR 400/333/266 SDRAM
Тип разъема
LGA775
Socket 478
Напряжение питания ядра 1,20 - 1,40 В 1,20 - 1,40 В 1,25 - 1,40 В 1,25 - 1,40 В


Процессоры Intel Pentium XE

 Intel

Процессор Pentium Extreme Edition 840 (или Pentium XE 840) стал первым 2-ядерным элементом для настольных платформ производства Intel. Процессоры Intel Pentium Extreme Edition 840 с ядром Smithfield обладают тактовой частотой 3,2 ГГц, поддерживают системную шину с частотой 800 МГц, оборудованы 2 Мб кэш-памяти L2, по 1 Мб на каждое ядро. Процессоры Pentium XE 840 поддерживают технологии Intel Extended Memory 64 (поддерживка 32-разрядной и 64-разрядной адресации), Hyper-Threading (до четырех программных потоков одновременно), Execute Disable Bit (в случае подержки операционной системой, защищает от вирусов, использующих ошибки переполнения буфера памяти).

Площадь кристалла Pentium XE 840 - порядка 206 мм², при этом чип состоит из 230 млн. транзисторов и выпускается с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. TDP процессора Pentium XE 840 - 130 Вт.

Изначально эти процессоры позиционировались для использования с системами на базе набора логики Intel 955X Express с поддержкой до 8 Гб 2-канальной памяти DDR2-667/533 с коррекцией ошибок (ECC), шины PCI-Express x 16, слотов расширения PCI-Express x 1, звуковой подсистемы Intel High-Definition Audio (7.1-канальное аудио), интерфейса Serial ATA, технологии Intel Matrix Storage, массивов RAID 0, 1, 5, 10 и т. д.


 Intel


 Intel

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Pentium Extreme Edition
Pentium XE 840
3,20 ГГц
800 МГц 1 Мб х 2
90 нм
+
+
+
LGA775

 Intel
Информация на чипах Pentium XE 840 и Pentium D

Процессоры Intel Pentium D

 Intel

Впервые анонсированные в мае 2005 года, 2-ядерные процессоры Intel Pentium D представлены в настоящее время тремя моделями – 840, 830 и 820. Процессоры производятся с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, оснащены 1 Мб кэша L2 на ядро (в сумме 2 Мб), 2 х 16 Кб кэша L1 на ядро и 2 кэша Execution Trace Cache, способных хранить до 12K декодированных микроопераций (micro-ops). Процессоры Intel Pentium D поддерживают технологии Intel Extended Memory 64 (Intel EM64T), Execute Disable Bit, Enhanced Intel SpeedStep (в чипах Pentium D 840 и 830), набор инструкций SSE3.

Чипы Pentium D 840, 830 и 820 с поддержкой 800 МГц системной шины поставляются в упаковке FC-LGA4 под 775-контактный разъем LGA775. Серия процессоров Intel Pentium D работает с платформами на базе чипсетов класса Intel 945G, Intel 945P и Intel 955X Express, с поддержкой 2-канальной памяти DDR2-667.

Основное отличие 2-ядерных процессоров Pentium D от серии Pentium XE – отсутствие поддержки технологии Hyper-Threading Technology.


 Intel


 Intel

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Pentium D
Pentium D 840
3,20 ГГц
800 МГц 1 Мб x 2
90 нм
-
+
+
LGA775
Pentium D 830
3 ГГц
800 МГц 1 Мб x 2
90 нм
-
+
+
LGA775
Pentium D 820
2,80 ГГц
800 МГц 1 Мб x 2
90 нм
-
+
+
LGA775

Процессоры Intel серий Pentium 4 600 и Pentium 4 500

 Intel

Процессоры серии Intel Pentium 4 600 (ядро Prescott 2M) обладают поддержкой технологии Hyper-Threading и обеспечивают повышение производительности благодаря наличию 2 Мб кэша L2. В настоящее время серия включает в себя пять процессоров с рейтингами 630, 640, 650, 660 и 670, обладающие тактовыми частотами от 3,0 ГГц до 3,60 ГГц. Каждый процессор выполнен в корпусе LGA 775, с соблюдением норм 90 нм техпроцесса. Процессоры Intel Pentium 4 серии 600 содержат порядка 169 млн. транзисторов, размер кристалла - 135 мм². Заявленный TDP процессоров Intel Pentium 4 660 и 670 - 115 Вт, остальных чипов - 84 Вт.

Процессоры Intel Pentium 4 серии 600 выполнены на базе архитектуры Intel NetBurst, поддерживают частоту системной шины 800 МГц, технологии Execute Disable Bit, Enhanced Intel Speedstep Technology (EIST), Intel EM64T, предназначены для работы в системах на базе чипсетов класса Intel 925XE, 915P или 915G Express.


 Intel


 Intel
Вариант коробочной поставки под форм-фактор BTX

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Pentium 4 6xx
Pentium 4 670
3,80 ГГц
800 МГц 2 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 660
3,60 ГГц
800 МГц 2 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 650
3,40 ГГц
800 МГц 2 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 640
3,20 ГГц
800 МГц 2 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 630
3 ГГц
800 МГц 2 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775

Основное отличие процессоров Pentium 4 серии 600 (ядро Prescott 2M) от чипов Pentium 4 серии 500 (ядро Prescott) – удвоенное количество кэша L2 при меньших тактовых частотах. Соответственно, объем кэш-памяти L2 у всей серии Pentium 4 5xx составляет 1 Мб, однако тактовые частоты достигают 3,80 ГГц.

Остальные характеристики серии Intel Pentium 4 500 достаточно схожи с выше приведенными: поддержка частью процессоров технологий Hyper-Threading, Execute Disable Bit, EIST, Intel EM64T, системная шина 800 МГц, работа в системах на базе чипсетов класса Intel 925XE, 915P или 915G Express.

Процессоры Intel Pentium 4 серии 500 производятся с соблюдением норм 90 нм техпроцесса в корпусах LGA 775, содержат порядка 125 млн. транзисторов. Заявленный TDP процессоров от Pentium 4 550 и выше - 115 Вт, остальных чипов - 84 Вт.


 Intel

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Pentium 4 5xx
Pentium 4 571
3,80 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 570J
3,80 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
+
LGA775
Pentium 4 561
3,60 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 560J
3,60 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
+
LGA775
Pentium 4 560
3,60 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
-
LGA775
Pentium 4 551
3,40 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 550J
3,40 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
+
LGA775
Pentium 4 550
3,40 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
-
LGA775
Pentium 4 541
3,20 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 540J
3,20 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
+
LGA775
Pentium 4 540
3,20 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
-
LGA775
Pentium 4 531
3 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 530J
3 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
+
LGA775
Pentium 4 530
3 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
-
LGA775
Pentium 4 521
2,80 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
+
+
LGA775
Pentium 4 520J
2,80 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
+
LGA775
Pentium 4 520
2,80 ГГц
800 МГц 1 Мб
90 нм
+
-
-
LGA775
Pentium 4 516
2,93 ГГц
533 МГц 1 Мб
90 нм
-
+
+
LGA775
Pentium 4 515
2,93 ГГц
533 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
-
LGA775
Pentium 4 506
2,66 ГГц
533 МГц 1 Мб
90 нм
-
+
+
LGA775
Pentium 4 505
2,66 ГГц
533 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
-
LGA775

Процессоры Intel Celeron D

 Intel

Процессоры серии Intel Celeron D с тактовыми частотами до 3,20 ГГц (Celeron D 351) обладают возможностями, типичными для большинства процессоров на ядре Prescott, разве что поддерживается более низкая частота FSB - 533 МГц, да объем кэша L2 уменьшен до 256 Кб, зато обеспечивается значительно более доступная цена. Стоит отметить, что летом семейство Celeron D дополнительно пополнилось моделями 351, 346, 341, 336, 331 и 326, поддерживающими технологию EM64T.

Процессоры серии Intel Celeron D выпускаются в двух вариантах дизайна корпуса: модели Celeron D 351, 346, 341, 336, 331, 326 - в LGA775, модели Celeron D - LGA775 или mPGA478. Вся линейка Celeron D изготавливается с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, поддерживает набор инструкций SSE3, работают с чипсетами серий Intel 915GV Express, 915GL Express , 915G Express, 915PL Express и 915P Express (модели Celeron D 351, 346, 341, 336, 331, 326) или Intel 910GL Express, 915GV Express, 915G Express, 915P Express, 865PE, 865P, 865GV, 865G, 848P, 845PE, 845GV, 845GE, 845G, 845E, E7221 (модели Celeron D 350, 345, 340, 335, 330, 325, 320, 315).


 Intel

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Celeron D
Celeron D 351
3,20 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
+
+
LGA775
Celeron D 350
3,20 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 346
3,06 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
+
+
LGA775
Celeron D 345J
3,06 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
+
LGA775
Celeron D 345
3,06 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 341
2,93 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
+
+
LGA775
Celeron D 340J
2,93 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
+
LGA775
Celeron D 340
2,93 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 336
2,80 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
+
+
LGA775
Celeron D 335J
2,80 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
+
LGA775
Celeron D 335
2,80 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 331
2,66 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
+
+
LGA775
Celeron D 330J
2,66 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
+
LGA775
Celeron D 330
2,66 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 326
2,53 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
+
+
LGA775
Celeron D 325J
2,53 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
+
LGA775
Celeron D 325
2,53 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 320
2,40 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478
Celeron D 315
2,26 ГГц
533 МГц 256 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 478

Процессоры Intel для портативных ПК

Процессоры Intel Celeron D

 Intel

Процессоры производства Intel для мобильных ПК - Pentium M или Celeron M, неразрывно связаны с продвигаемой компанией на протяжении нескольких лет интегрированной платформой Centrino для мобильных ПК, включающей в себя лучшие технологии Intel для ноутбуков. Именно ошеломляющий успех Centrino сподвиг Intel на платформенное формирование своей дальнейшей стратегии в всех сегментах рынка.

Технология Centrino – больше, чем просто мобильный процессор и набор логики. В едином комплекте Intel предлагает возможности доступа к беспроводным сетям, высокий уровень производительности, увеличенное время работы от батарей, что позволяет создавать легкие и тонкие ноутбуки.

В настоящее время платформа Intel Centrino переживает свою третью реинкарнацию с рабочим названием Sonoma (до этого были Carmel и Carmel+). Платформа Centrino в версии Sonoma включает процессор Intel Pentium M, набор микросхем Intel 915 Express для мобильных ПК или семейство наборов микросхем Intel 855, а также сетевые адаптеры Intel PRO/Wireless 2915ABG или 2200BG с поддержкой сетей IEEE802.11a/b/g или IEEE802.11b/g.


 Intel

Достаточно сложно выделять реализацию поддержки тех или иных технологий процессорами Pentium M/Celeron M в отрыве от сути платформы Centrino, так как большинство из возможностей реализуется именно благодаря интеграции нескольких компонентов.


 Intel

 Intel

Если говорить исключительно о современных процессорах Pentium M, нынешняя их реализация на ядре Dothan обладает кэш-памятью L2 объемом 2 Мб, специально оптимизированной для уменьшения энергопотребления, расширенной системой предварительной выборки данных (Enhanced Data Pre-fetcher), что сокращает потребности доступа к памяти, расположенной вне кристалла и увеличивают доступность необходимых данных кэш-памяти L2. Усовершенствованная система предсказания ветвления команд позволяет анализировать прошлое поведение и предсказывать, какие инструкции могут потребоваться в дальнейшем, чтобы исключить повторное выполнение команд процессором. Выделенный менеджер стеков позволяет повысить эффективность вычислений благодаря выполнению общих служебных функций. Интеллектуальная система распределения питания позволяет перераспределять питание в тех случаях, когда это требуется для работы процессора.

Новая энергосберегающая технология транзисторов, реализованная в чипах Pentium M Dothan, позволяет оптимизировать потребление электроэнергии и уменьшить рассеивание мощности. Поддержка расширенной технологии Intel SpeedStep позволяет динамически изменять производительность и потребляемую мощность.

Процессоры Pentium M выполнены в корпусах Micro FCPGA (Flip Chip Pin Grid Array) или FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array), специально оптимизированных для работы в тонких и легких ноутбуках. Экономичные серии Pentium M с пониженным (Low Voltage) или сверхнизким (Ultra Low Voltage) напряжением обеспечивают работу процессора с малым энергопотреблением, чтобы позволяет снизить тепловую мощность планшетных и ультратонких ноутбуков.

Большинство современных процессоров Pentium M выпускается с соблюдением норм 90 нм техпроцесса, поддерживается системная шина 533 МГц или 400 МГц, функция Execute Disable Bit для предотвращения некоторых типов злоумышленных атак, связанных с "переполнением буфера", технология Intel Mobile Voltage Positioning (Intel MVP IV), динамически понижающая напряжение питания ядра в зависимости от активности процессора.

Современные процессоры Pentium M Dothan выполнены из 140 млн. транзисторов. TDP чипов Pentium M Dothan с системной шиной 533 МГц составляет 27 Вт, с системной шиной 400 МГц - 21 Вт, для LV и ULV версий - менее 12 Вт и менее 7 Вт соответственно.


 Intel

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Pentium M
Pentium M 780
2,26 ГГц
533 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Pentium M 770
2,13 ГГц
533 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Pentium M 765
2,10 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Pentium M 760
2 ГГц
533 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Pentium M 755
2 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Pentium M 750
1,86 ГГц
533 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Pentium M 745
1,80 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Pentium M 740
1,73 ГГц
533 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Pentium M 735
1,70 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Pentium M 730
1,60 ГГц
533 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Pentium M 725
1,60 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Pentium M 715
1,50 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Pentium M 705
1,50 ГГц
400 МГц 1 Мб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479
Low Voltage Pentium M
LV Pentium M 778
1,60 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
LV Pentium M 758
1,50 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
LV Pentium M 738
1,40 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
LV Pentium M 718
1,30 ГГц
400 МГц 1 Мб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479
Ultra Low Voltage Pentium M
ULV Pentium M 753
1,20 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
ULV Pentium M 733
1,10 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
ULV Pentium M 723
1 ГГц
400 МГц 2 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
ULV Pentium M 713
1,10 ГГц
400 МГц 1 Мб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479

 Intel

Относительно новое семейство мобильных процессоров Celeron M, использование которых значительным образом "облегчает" стоимость ноутбука, но, увы, лишает производителя права размещения на портативном ПК логотипа Intel Centrino, представлено "урезанными" версиями процессоров Pentium M, изготовленными с соблюдением норм 0,13 мкм техпроцесса или 90 нм техпроцесса. В зависимости от техпроцесса, точнее исползованного ядра - Banias или Dothan, различается количество кэша L2 - 512 Кб или 1 Мб соответственно.

В остальном мобильные процессоры Celeron M вполне соответствуют возможностям своих "старших собратьев" из серии Pentium M - системная шина 400 МГц, технология Intel Mobile Voltage Positioning (Intel MVP IV), у некоторых чипов активна функция Execute Disable Bit.

По энергопотреблению процессоры семейства Celeron M делятся на две подгруппы: чипы Celeron M обладают TDP уровня 24,5 Вт, Ultra Low Voltage (ULV) версии Celeron M - порядка 7 Вт.


 Intel

Маркировка
Такт. частота
FSB L2
Тех. процесс
HT
64 бит
NX бит
Socket
Celeron M
Celeron M 380
1,60 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Celeron M 370
1,50 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Celeron M 360J
1,40 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Celeron M 360
1,40 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Celeron M 350J
1,30 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
Celeron M 350
1,30 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
-
Socket 479
Celeron M 340
1,50 ГГц
400 МГц 512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479
Celeron M 330
1,40 ГГц
400 МГц 512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479
Celeron M 320
1,30 ГГц
400 МГц 512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479
Celeron M 310
1,20 ГГц
400 МГц 512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479
Ultra Low Voltage Celeron M
ULV Celeron M 383
1 ГГц
400 МГц 1 Мб
90 нм
-
-
+
Socket 479
ULV Celeron M 373
1 ГГц
400 МГц 512 Кб
90 нм
-
-
+
Socket 479
ULV Celeron M 353
900 МГц
400 МГц 512 Кб
90 нм
-
-
-
Socket 479
ULV Celeron M 333
900 МГц
400 МГц 512 Кб
0,13 мкм
-
-
-
Socket 479

Стр.2 - Процессорные планы Intel

Процессоры Intel завтра

Говорить о процессорных планах Intel, обобщая уже известную информацию о мобильной и "настольной" платформах, достаточно непросто. И дело тут совсем не в закрытости информации: в отличие от "некоторых", Intel проводит достаточно открытую политику, что позволяет с достаточной долей уверенности собирать прогнозы на год-два вперёд.

Проблема как раз в том, что при всем многообразии ведущихся разработок процессорных архитектур очень просто "потерять" ту или иную технологию, не запутаться и не забыть вставить данные в соответствующий раздел.


 Intel

Разумеется, как и все другие предварительные данные, эта компиляция информации от Intel, а также слухов и утечек из разных источников, не претендует на полную достоверность и всеобъемлющий охват. Хотя, о некоторых анонсах процессоров, задуманных на первое полугодие 2006 года, можно говорить с достаточно высокой долей уверенности. Более того, в настоящее время есть предварительная информация, что часть процессорных планов Intel 2006 года будет реализована ещё до наступления новогодних праздников. Как только появятся официальные подтверждения, постараюсь оперативно внести правки и в этот материал.

Планы Intel но выпуску процессоров для настольных ПК

Наиболее близкий анонс новых процессоров состоится уже в ноябре. Ожидается, что будут представлены процессоры Pentium 4 672 и 662, с тактовыми частотами 3,8 ГГц и 3,6 ГГц соответственно, с поддержкой 800 МГц системной шины и 2 Мб кэша L2. Разумеется, под эти процессоры понадобится соответствующий мощный чипсет. В ближайшее время Intel также планирует представить серию наборов логики 975X Express/975XE Express. По предварительным данным, эти чипсеты будут поддерживать процессоры Intel Pentium Extreme Edition, Pentium D, Pentium 4 6xx с FSB 800/1066 МГц, до 8 Гб 2-канальной памяти DDR2-533/667, ECC, южные мосты семейства Intel ICH7.

Очень велика вероятность, что достаточно скоро Intel представит новую версию процессора Intel Pentium Extreme Edition. Поговаривают, что новинка будет называться Intel Pentium Extreme Edition 955, разумеется, будет 2-ядерной, с поддержкой обработки 4 потоков данных, будет обладать 4 Мб кэша L2. Кроме того, поговаривают, что чип будет работать на тактовой частоте 3,46 ГГц, поддерживать шину 1066 МГц, и, самое главное, в нем впервые будет реализована аппаратная поддержка технологии визуализации Vanderpool, которая позволит выполнять на компьютере одновременно несколько операционных сред, что потенциально может значительно улучшить надежность системы, ее гибкость и эффективность.

Говорят, что этот CPU будет производиться с соблюдением самых современных норм техпроцесса - 65 нм. Впрочем, уже в начале следующего года с этими нормами ожидаются процессоры 950, 840, 930 и 920, а во второй половине 2006 - семейство чипов с ядром Conroe. Кстати, 2-ядерные процессоры 950, 940, 930 и 920 также будут поддерживать технологию Vanderpool (VT), будут обладать 2 x 2 Мб кэша L2, работать на тактовых частотах 3,40 ГГц, 3,20 ГГц, 3 ГГц и 2,8 ГГц соответственно.

Из одноядерных процессоров, которые ожидаются уже в январе 2006 года, стоит упомнить 661 (3,6 ГГц), 651, 641 и 631. Единичка в конце рейтинга означает что процессоры с ядрами Cedar Mill и 2 Мб кэша L2 будут производиться с соблюдением 65 нм норм и будут поддерживать технологию VT. Похоже, Intel планирует продолжить ценовую практику: новые чипы будут поставляться с теми же ценами, что их 90 нм собраться с аналогичными тактовыми частотами.

 Intel

Уже точно известно, что новые 2-ядерные процессоры Intel для настольных ПК на базе архитектуры Presler, обладающие 8 Мб кэша L2 (Pentium Extreme Edition) и 4 Мб кэша L2 (Pentium 4), будут выпускаться на производственных линиях с соблюдением норм 65 нм техпроцесса. Эти чипы с тактовыми частотами от 3,6 ГГц и выше будут поддерживать технологию виртуализации Vanderpool. Архитектурный дизайн роднит Presler с двумя, соединенными вместе ядрами Cedar Mill.

Новая марикровка процессоров Intel
Платформа 1 полугодие 2006 2 полугодие 2006
Настольные ПК
-
2-ядерный Conroe
(65 нм, 4Мб L2, VT, LT, iAMT2)
S1x00....S5x00
Мобильные ПК 2-ядерный Yonah
(65 нм, 2 Мб L2, 667 МГц FSB, VT, SSE3)
T1x00 - Normal
L1x00 - Low Voltage
U1x00 - ULV
2-ядерный Merom
(65 нм, 4 Мб L2, VT, EM64T)
T4x00?
T6x00?

Под Новый год Intel также планирует обновить линейку процессоров Celeron D (ядро Prescott-V), представив модель 355 с тактовой частотой 3,33 ГГц, 533 МГц FSB, 256 Кб кэша L2. В январе также можно ожидать нового снижения цен на другие процессоры Celeron D - 351, 346, 341, 336 и 331.

Планы Intel по выпуску процессоров для мобильных ПК

В процессорных планах Intel – анонс нового поколения платформы Centrino – Napa, которая будет представлена в январе. Что называется, "гвоздем программы" станут новые 2-ядерные процессоры Yonah, производимые с соблюдением норм 65 нм техпроцесса.

 Intel

Интересно отметить, что по предварительным данным Intel свернула планы разработки нового high-end поколения чипсетов 955XM. Ранее ожидалось, что Intel представит три чипсета для платформы Napa - 945PM и 945GM, с поддержкой 2 Гб 2-канальной памяти DDR2, а также high-end чипсет 955XM с поддержкой до 4 Гб памяти. На деле всё получилось гораздо проще - Intel увеличила поддержку памяти чипсетами 945PM и 945GM до 4 Гб.

Поколения мобильной платформы Intel Centrino
Платформа
Начало 2005
Начало 2006
2 половина 2006
2007/8
Sonoma
Napa
Santa Rosa
?
Pentium M 2-ядерный Dothan, 90 нм, 2 Мб L2, 533 МГц FSB
Pentium M 730, 740, 750, 760, 770
2-ядерный Yonah 2M
65 нм, 2 Мб L2, 667 МГц FSB, VT, AMT, SSE3
2-ядерный Merom
65 нм, 4 Мб L2, VT, AMT, EM64T
Penryn
45 нм
Чипсет Alviso
(915GM, 915PM, 915GMS, 915GML)
533/400 МГц FSB
DDR-2 533/400
GMA900,
PCI Express
ICH6-M
Calistoga
955XM, 945PM, 945GM, 945GMS, 940GML
667/533 МГц FSB,
DDR-2 667, до 4 Гб
PCI Express
ICH7-M
SATA-300 x 4
Crestline
800 IAo FSB,
DDR-2 800
PCI Express
ICH7-M?
SATA-300
?
WirelessCalexico
PRO/Wireless 2195ABG / 2200BG
Golan
PRO/Wireless 3945ABG
(11a/b/g), WPA2, PCI-E x1
Golan 2 / Annadel
(11a/b/g), 11n, WiMAX
?

Мобильные процессоры с новым ядром Yonah представляют собой компоненты нового поколения мобильной платформы Intel Centrino - Napa. Чипы выполнены на базе усовершенствованной архитектуры предшественника - ядра Dothan, отличаются оптимизированным энергопотреблением, поддержкой технологий HyperThreading и Vanderpool.

 Intel

На практике архитектура нового поколения процессоров Pentium M включает в себя одно или два ядра Yonah с распределенным 2 Мб кэшем L2, с поддержкой 667 МГц FSB, за исключением ULV версий, которые традиционно поддерживают чуть менее быструю шину - 533 МГц.

Новые процессоры Pentium M с 667 МГц FSB
Архитектура Марка Частота Шина Кэш L2
2-ядерный Yonah X50 2,16 ГГц 667 МГц 2 Мб
X40 2,0 ГГц 667 МГц
X30 1,83 ГГц 667 МГц
X20 1,66 ГГц 667 МГц
1-ядерный Yonah 756 1,66 ГГц 667 МГц
2-ядерный LV Yonah X48 1,66 ГГц 667 МГц
X38 1,5 ГГц 667 МГц
Новые ULV процессоры Pentium M с 533 МГц FSB
1-ядерный ULV Yonah ? 1,2 ГГц 533 МГц 2 Мб
? 1,06 ГГц 533 МГц

Процессоры Yonah будут использоваться с линейкой чипсетов Alviso, в том числе, с графикой Calistoga. Ещё один компонент платформы Napa - беспроводной модуль Golan - PRO/Wireless 3945ABG, интересный не только поддержкой стандартов 11a/b/g и шифрования WPA2, но также реализацией на шине PCI Express x1.

Среди грядущих, не совсем традиционных способов применения новых чипов платформы Centrino можно отметить планы выпуска ноутбуков Apple iBook. Представители Apple упорно уклоняются от предварительных обсуждений сделки с Intel, однако, по одним слухам, Apple начнет использовать чипы Intel не дожидаясь появления следующего поколения архитектуры – Merom, по другим слухам, сотрудничество начнётся ещё раньше, на стадии 65 нм 2-ядерных процессоров Pentium M Yonah.

Кстати, анонс семейства процессоров Merom на базе совершенно новой процессорной архитектуры Intel ожидается достаточно скоро – во втором полугодии 2006, из чего можно сделать вывод, что век Yonah будет славен, но недолог. Возможно, Merom также весьма быстро вытеснит и новые процессоры Conroe для настольных ПК. Благо, чипу есть чем похвастать: 64-битная архитектура Merom подразумевает наличие 4 Мб кэша L2, поддержку VT, EIST и технологии XD bit.

Первоначально чипы Merom также будут 2-ядерными и будут изготавливаться с соблюдением норм 65 нм техпроцесса. Говорят, что новая архитектура Merom позволит обеспечить 20 – 30% прирост производительности по отношению к нынешним чипам Dothan.

Технологические планы Intel. Перспективы

Как было заявлено в дни сентябрьской конференции IDF Fall 2005 в Москве, компания Intel ведет в настоящее время параллельную разработку более 15 многоядерных проектов, которые охватывают секторы рынка настольных систем, мобильных вычислений и серверов.


 Intel

Компания Intel продолжает идти с некоторым отрывом от конкурентов в плане развития архитектуры процессоров с расширением параллелизма обработки задач, с целью увеличения производительности. Сейчас компания Intel уже начала серийный выпуск платформ на базе многоядерных процессоров. В течение ближайших лет будут выпущены процессоры со множеством ядер, в некоторых случаях - до сотни.


 Intel

Последняя новость на этом фронте: в Intel уже говорят не о "Мультиядерности" (Multi-Core) процессоров, как это делается в отношении 2х, 4х, 8, 16х или даже 32х ядерных решений, а о Многоядерности (Many-Core), подразумевая совершенно новую архитектурную макроструктуру чипа, сравнимую (но не схожую) с архитектурой процессора Cell.

Структура такого Many-Core чипа подразумевает работу с тем же набором инструкций, но с помощью мощного центрального ядра или нескольких мощных CPU, "окруженных" множеством вспомогательных ядер, что поможет более эффективно обрабатывать сложные мультимедийные приложения в многопоточном режиме. Кроме ядер "общего назначения", процессоры Intel будут обладать также специализированными ядрами для выполнения различных классов задач – таких, как графика, алгоритмы распознавания речи, обработка коммуникационных протоколов.


 Intel

Именно такую архитектуру представил Джастин Раттнер (Justin R. Rattner), руководитель сектора Corporate Technology Group Intel, 8 ноября на пресс-конференции в Токио. По его словам, таких вспомогательных ядер в новом многоядерном процессоре может насчитываться несколько дюжин. В отличие от ориентации на большие, энергоемкие вычислительные ядра с большой теплоотдачей, многоядерные кристаллы Intel будут активизировать только те ядра, которые необходимы для выполнения текущей задачи, тогда как остальные ядра будут отключены. Это позволит кристаллу потреблять ровно столько электроэнергии, сколько нужно в данный момент времени.

Впрочем, это - дальние планы компании, на ближайшие 5 - 10 лет. Как раз к тому времени к этим разработкам "подтянутся" и поставщики программного обеспечения, которым будет по плечу "загрузить" такой процессор полноценной работой. А может и не подтянутся: судя по нынешнему моменту с их хроническим отставанием.

Еще одна родственная область исследований, в которой Intel активно работает в настоящее время – реконфигурируемая радиоархитектура, которая позволит процессору динамически перестраиваться для работы в различных сетевых беспроводных средах (802.11b, 802.11a, W-CDMA и т.д.).

Со временем многие функции, которые сейчас выполняются программным обеспечением или специализированными микросхемами, перейдут в ведение непосредственно процессора. Перенос выполнения функций на кристалл дает выигрыш в скорости, существенную экономию места и значительное сокращение энергопотребления.

По мере роста производительности процессоров доступ к памяти становится серьезным "узким местом". Для того, чтобы загрузить множество производительных ядер необходимыми данными, важно организовать подсистему памяти таким образом, чтобы она обладала большой емкостью и находилась на кристалле, а ядра имели бы к ней прямой доступ.

К 2015 году некоторые процессоры Intel будут оснащены интегрированными на кристалле подсистемами памяти, причем их емкость будет достигать нескольких гигабайт. Такая память позволит заменить обычную оперативную память во многих вычислительных устройствах. В результате можно будет динамически перераспределять ресурсы памяти между разными ядрами.

Ожидается, что до 2015 года и далее развитие производственной CMOS-технологии будет продолжаться такими же темпами, как и сейчас. Появление новых материалов и новых структур позволит увеличить быстродействие, поддерживать на текущем уровне или даже сокращать энергопотребление, а также уменьшать размеры устройств. В результате на одном кристалле можно будет интегрировать миллиарды транзисторов.

 Intel

Из последних технологических прорывов Intel нельзя не вспомнить введенный в строй после реконструкции завод Fab 12 в городе Чандлер, штат Аризона, который стал пятым по счету, где налажен массовый выпуск 300 мм пластин, и вторым, где используется 65 нм техпроцесс. Кроме того, Fab 12 стала первым в истории процессоростроения предприятием, подвергшимся столь радикальной реконструкции - до этого там выпускались 200-миллиметровые подложки.

Сейчас Intel располагает самой большой в мировой индустрии сетью производств 300 мм пластин - они выпускаются также на заводах Fab 11X в штате Нью-Мексико, D1D и D1C в Орегоне и Fab 24 в Ирландии.

В заключение

Надеюсь, что этот обзорный материал по процессорам Intel для настольных и мобильных ПК поможет нашим читателям внести ясность в многообразии архитектурных предложений компании и позволит сориентироваться с выбором подходяшей платформы. Как всегда ждем ваших писем с пожеланиями о тематике будущих публикаций справочных материалов, посвященных современным линейкам чипов. И не только процессоров...



Оригинал материала: https://3dnews.kz/172048