Напоминаем, что попытки повторить действия автора могут привести к потере гарантии на оборудование и даже к выходу его из строя. Материал приведен исключительно в ознакомительных целях. Если же вы собираетесь воспроизводить действия, описанные ниже, настоятельно советуем внимательно прочитать статью до конца хотя бы один раз. Редакция 3DNews не несет никакой ответственности за любые возможные последствия.
Выход процессоров нового поколения Haswell — одно из самых ярких событий этого лета. Однако стали они притчей во языцех совсем не из-за микроархитектурных улучшений и роста производительности, а из-за проблем с разгоном. Описанию случившегося казуса мы уже посвятили отдельную статью, суть которой сводится к тому, что разгонный потенциал Haswell оказался хуже, чем у Ivy Bridge, и существенно хуже, чем у Sandy Bridge. В результате многие энтузиасты приняли решение пока не переходить на новую платформу LGA1150 и повременить с приобретением процессоров Core четвёртого поколения, так как почти не уступающую Haswell производительность вполне можно получить и в системах со старыми процессорами, использующими предыдущие версии дизайна Core.
Проблемы с низким частотным потенциалом Haswell при разгоне возникли не на пустом месте, они унаследованы от процессоров Ivy Bridge, но теперь им удалось отравить жизнь оверклокерам гораздо серьёзнее, чем раньше. Внедрение технологического процесса, использующего трёхмерные транзисторы и 22-нм нормы, привело к существенному уменьшению геометрических размеров полупроводниковых кристаллов. Например, при переходе от Sandy Bridge к Ivy Bridge кристалл процессора уменьшился по площади на четверть, и это неминуемо вылилось в увеличение плотности выделяемого новыми процессорами при своей работе теплового потока. Однако вместо того, чтобы позаботиться об эффективном теплоотводе, Intel сделала шаг в обратную сторону и в Ivy Bridge изменила используемый при сборке процессоров внутренний термоинтерфейс. Если в Sandy Bridge процессорная крышка припаивалась к полупроводниковому кристаллу с применением специального припоя с высокой теплопроводностью на основе индия, то в 22-нм процессорах Ivy Bridge и Haswell между кристаллом и крышкой проложена термопаста, причём с достаточно посредственными характеристиками. Поэтому при разгоне, сопряжённом с увеличением напряжений на процессорных ядрах, рабочие температуры современных процессоров Intel зашкаливают.
TIM (Thermal Interface Material) — камень преткновения в отводе тепла от кристалла Haswell
Причём бороться с этим явлением очень сложно, так как «бутылочное горлышко» в цепочке передачи тепла от кристалла CPU к кулеру оказалось в недоступном для пользователя месте — внутри процессорной сборки. И если с Ivy Bridge негативный эффект плохого внутреннего термоинтерфейса проявлялся ещё не слишком сильно, то теперь, с выходом очередного поколения процессоров, он стал настоящей проблемой. Носители дизайна Haswell выделяют больше тепла, нежели их предшественники, из-за перемещения внутрь процессорного кристалла преобразователя напряжения, и в результате без применения специальных методов охлаждения разогнать их удаётся лишь до скромных 4,2–4,4 ГГц, а дальше приходится сталкиваться с перегревом и троттлингом.
Однако сколько не говори «халва», во рту слаще не станет. Очевидно, что от сетований на изменения в технологии сборки процессоров Intel надо переходить к делу и как-то решать возникшую проблему. Один из путей преодоления искусственно созданных трудностей с разгоном кроется в увеличении эффективности охлаждения: замене традиционных воздушных кулеров на производительные системы жидкостного охлаждения или даже на системы фазового перехода. Но это сложно, дорого и вообще не всегда применимо по целому ряду причин. Поэтому в центре нашего внимания оказался второй путь — замена термоинтерфейса внутри процессорной сборки. Тем более что демонтаж крышки процессора стал в определённых кругах весьма популярным средством улучшения разгонного потенциала Haswell, и наши читатели просили обратиться к этой теме.
⇡#Готовимся к операции: суть метода
Совершенно очевидно, что для улучшения теплоотвода от полупроводникового кристалла в процессоре, у которого под крышкой проложен низкоэффективный тепловой интерфейс, крышку придётся снять. Однако что делать после удаления старой, находящейся под крышкой термопасты, — вопрос уже не столь очевидный. Стоит ли проложить новый интерфейс и собрать процессор в исходном виде, или же лучше просто установить кулер на полупроводниковый кристалл?
Наша рекомендация заключается именно в замене термоинтерфейса и обратной сборке процессора. Эксплуатация процессора без крышки имеет право на жизнь — например именно в таком виде процессоры вполне нормально работают внутри ноутбуков. Но в высокопроизводительных десктопах идея использования процессора без крышки наткнётся на несколько серьёзных препятствий. Во-первых, сразу же придётся демонтировать стандартное крепление процессора в гнезде, так как его рамка окажется выше поверхности кристалла. Во-вторых, для кулера потребуется новое специальное крепление, так как крышка имеет достаточно большую толщину и добавляет к высоте процессора как минимум пару миллиметров. В-третьих, открытый кремниевый кристалл хрупок, поэтому за прижимом подошвы кулера и отсутствием её перекосов придётся тщательно следить, причём без права на ошибку. И, в-четвёртых, при правильном подходе процессорная крышка для охлаждения не вредна. Напротив, она играет роль теплорассеивателя, равномерно распределяя тепло по поверхности полупроводникового кристалла и не допуская его точечного перегрева.
Поэтому гораздо проще обойти все перечисленные трудности стороной и вернуть после смены термоинтерфейса процессорную крышку на законное место. Так что главный вопрос заключается не в том, что делать со снятой крышкой, а в том, чем заменить штатную термопасту, чтобы добиться лучшей эффективности охлаждения.
Конечно, идеальным решением было бы соединение теплорассеивателя с процессорным кристаллом подобно тому, как это сделано в отлично разгоняющихся Sandy Bridge. Там крышка припаяна к кристаллу специальной безфлюсовой пайкой, а в качестве припоя используется легкоплавкий сплав индия с оловом. Такой сплав имеет очень высокую теплопроводность, порядка 80 Вт/(м·К), которая существующим термопастам даже и не снилась. Проблема лишь в том, что припаять крышку к кристаллу без специального оборудования вряд ли получится. Неужели придётся ограничиться сменой одной термопасты на другую, просто более эффективную?
Не совсем, ведь в арсенале у оверклокеров есть альтернативное решение — жидкий металл. Сразу несколько производителей термоинтерфейсов могут предложить субстанции, представляющие собой металлические сплавы с высокой теплопроводностью и низкой (ниже комнатной температуры) температурой плавления. Все подобные вещества в своей основе содержат галлий, который отлично подходит для замены термопасты благодаря своим физическим свойствам и, главным образом, пластичности. Самым известным поставщиком галлиевых сплавов для компьютерщиков-энтузиастов выступает компания Coollaboratory, имеющая в своём арсенале два привлекательных предложения: Liquid Pro и Liquid Ultra. Для наших целей из этой пары лучше подойдёт Coollaboratory Liquid Pro — жидкий металл с наиболее высокой теплопроводностью.
Coollaboratory не особо распространяется о составе и характеристиках своего сплава, но известно, что в Liquid Pro помимо базового компонента — галлия — входят индий, родий, серебро, цинк и олово. Теплопроводность такого сплава примерно вдвое ниже, чем у припоя на основе индия, но всё равно на порядок лучше, чем у любой термопасты. (Заметим, в Интернете можно встретить утверждения о том, что теплопроводность Coollaboratory Liquid Pro недалека от 80 Вт/(м·К), но это действительности не соответствует). Таким образом, заменив в Haswell штатную термопасту на Coollaboratory Liquid Pro, по эффективности снятия тепла с процессорного кристалла можно попытаться приблизится к Sandy Bridge. И получить в итоге процессор с более высоким разгонным потенциалом за счёт снижения типичных рабочих температур вычислительных ядер.
⇡#Пациент: бедолага Core i5-4670K
Пора переходить к практике. В качестве объекта для тестирования был взят самый обычный серийный экземпляр Core i5-4670K c номинальным напряжением под нагрузкой около 1,15 В.
В штатном состоянии в системе с односекционным воздушным кулером башенного типа Noctua NH-U14S нагрев этого процессора при тестировании в LinX-AVX 0.6.4 достигал 67 градусов.
Более слабая нагрузка реальными многопоточными приложениями, например для перекодирования видео, прогревала этот процессор до температур порядка 55 градусов.
Разгонный потенциал нашего экземпляра оказался достаточно типичным. Максимальная частота, при которой процессор сохранял полную стабильность при прохождении LinX-AVX 0.6.4, составила 4,4 ГГц.
Для обеспечения надёжного функционирования без зависаний и вылетов напряжение питания процессора пришлось поднять до 1,275 В, и в результате температуры во время тестов стабильности достигали 90 градусов, что всего лишь на 10 градусов ниже границы Tj max, при которой срабатывает троттлинг. Иными словами, дальнейший разгон ограничивается неуёмным ростом температуры при повышении частоты и напряжения. Однако, несмотря на значительный нагрев процессора, кулер на нём остаётся холодным. Это можно рассматривать как ещё одно подтверждение «застревания» теплового потока на его пути от полупроводникового кристалла к системе охлаждения.
Для того чтобы получить более обширную экспериментальную базу при оценке эффективности термоинтерфейсов до и после их смены, мы провели дополнительные тесты температурного режима Core i5-4670K в его исходном состоянии при различных уровнях напряжения и рабочей частоты. На графиках ниже приводятся зависимости температуры процессора от напряжения и частоты при перекодировании видео кодером x264 версии 2345 (с поддержкой AVX-инструкций) и при прохождении бенчмарка Linpack 11.0.5.009 (с поддержкой набора команд AVX2).
Linpack 11.0.5 нагружает процессор гораздо сильнее, чем видеокодер, это — лучший на сегодняшний день программный инструмент для прогрева. Данный бенчмарк раскаляет процессор даже на несколько градусов сильнее, чем входящая в LinX-AVX версия Linpack 10.3.10. Если использовать в тестах стабильности этот бескомпромиссный вариант, то наш экземпляр Core i5-4670K неожиданно оказывается неспособен к работе на частоте 4,4 ГГц: увеличение напряжения более чем до 1,2 В с одновременным превышением частоты 4,2 ГГц неминуемо влечёт перегрев.
Если же целью экстремального прогрева процессора не задаваться и довольствоваться стабильностью в общеупотребительных приложениях, то частота 4,4 ГГц оказывается вполне достижима при уровнях напряжения 1,25–1,3 В. Температура в кодере x264 при этом доходит до 70 градусов. Таким образом, то, что разгонный потенциал ограничивается именно проблемами с теплоотводом, очень хорошо заметно. Процессор вроде бы и может стабильно работать при напряжении выше 1,2 В, однако высокая нагрузка в этом случае сразу же приводит к перегреву. А при более низких напряжениях процессор теряет стабильность при высокой частоте.
Со стандартным термоинтерфейсом под крышкой увеличение напряжения на каждые 0,05 В отзывается ростом температуры на 3–5 градусов при перекодировании видео в x264 и на 6–8 градусов — в Linpack 11.0.5. Рост же тактовой частоты на каждые 200 МГц при сохранении постоянного напряжения увеличивает температуру на 1–2 градуса в x264 и на 3–4 градуса — в Linpack. Совершенно неудивительно, что, стартуя с 60–70 градусов в номинальном режиме, температура при разгоне быстро выходит за пределы допустимых значений.
Итак, решено — будем разбирать процессор и менять штатный термоинтерфейс на Coollaboratory Liquid Pro.
При всей кажущейся сложности и опасности мероприятия по демонтажу процессорной крышки и замене штатного термоинтерфейса, на самом деле ничего из ряда вон выходящего в этой процедуре нет. Да, гарантия на процессор в теории будет нарушена, но если всё делать не спеша и аккуратно, то риск сломать что-либо не слишком велик. Тем более что к настоящему времени энтузиасты опытным путём выявили достаточно простой способ снятия процессорного теплораспределителя, заключающийся в «сдвиге» крышки с процессора в тисках. Этот способ даёт лучшие шансы на успех, нежели срезание крышки лезвием или отбитие её молотком, так что мы пользовались именно им.
Если вкратце, суть методики заключается в приложении к процессорной плате и приклеенной к ней крышке сил, действующих в разных направлениях вдоль плоскости процессора. Практически это реализуется зажатием процессора в тисках таким образом, чтобы одна губка упиралась в торец процессорной платы, а другая — в боковую поверхность процессорной крышки.
При этом необходимо учитывать лишь один нюанс. Под крышкой, помимо собственно процессорного кристалла, находится и ряд навесных элементов, который располагается от него слева. Поэтому усилие тисков надо направлять таким образом, чтобы съехавшая крышка случайно не срезала эти элементы.
Любопытный момент: крышка на процессорах Haswell немного смещена к нижнему краю
Две минуты страха — и готово. Под возрастающим давлением слесарного инструмента крышка неминуемо отделится от процессора.
Как это происходило в динамике в нашем конкретном случае, можно посмотреть на видео:
Две рекомендации для тех, кто захочет повторить наш опыт. Для размягчения резинистого материала, удерживающего теплораспределитель на процессоре, мы советуем в процессе сдвига прогревать его феном. Кроме того, дополнительно придерживайте процессор рукой, чтобы в случае внезапного отделения крышки он не отлетел и не повредился.
Под крышкой обнаруживается причина всех бед — штатная термопаста. Внешний вид обычно мало говорит об эффективности, но в данном случае качество термоинтерфейса недвусмысленно иллюстрирует его консистенция. Он совершенно не пластичен и даже крошится, то есть по своей густоте и плотности на хорошую термопасту совсем не похож. Более того, процессорная крышка приклеена к плате не по всему периметру, а значит, эта полупересохшая субстанция будет засыхать и дальше, постепенно увеличивая температуры процессорного кристалла с течением времени. Иными словами, прямой путь ей — в мусорное ведро.
Однако отчистить разобранный процессор — не такая простая задача. Если обычная термопаста достаточно легко смывается, например спиртом, то вот интеловский клеевой состав поддаётся гораздо хуже. Фактически освободить поверхность процессорной платы и крышки от остатков чёрной резиноподобной массы — это, пожалуй, самая трудоёмкая часть операции. И, скорее всего, наиболее простой способ — это просто отскоблить её пластиковым или деревянным заострённым инструментом.
Чистый Haswell выглядит гораздо привлекательнее. Однако устанавливать этого красавца в материнскую плату ещё рано, впереди предстоит нанесение на ядро жидкого металла и обратное приклеивание крышки. Предварительно лишь надо позаботиться о том, чтобы электропроводящий жидкий металл случайно не попал на расположенные по соседству с ядром элементы. Их нетрудно обезопасить, например покрыв лаком.
Теперь можно, не боясь, наносить жидкий металл. Руководств по применению Coollaboratory Liquid Pro в Сети великое множество, поэтому подробно останавливаться на этом этапе не будем. Отметим лишь, что поверхности перед нанесением термоинтерфейса должны быть тщательно обезжирены, а размазывать металл удобнее всего ватной палочкой.
Следующее видео позволяет посмотреть на то, как протекало нанесение термоинтерфейса на ядро Haswell и на процессорную крышку в нашей лаборатории.
Дело за малым: приклеиваем крышку по контуру на процессорную плату — и готово. Для монтажа теплорассеивателя годятся любые герметики и клеи, сохраняющие свои свойства при температурах до 100 градусов. Например, можно использовать обычный силиконовый герметик. Его плюс в том, что излишки после высыхания легко удаляются, возвращая процессору полностью первозданный и аккуратный вид. Плотное же прижатие крышки к процессору для лучшего склеивания удобнее всего обеспечить уже в сокете. Нужно только иметь в виду, что при своём запирании разъём LGA1150 может чуть сдвинуть ещё не полностью приклеенную крышку. Поэтому мы рекомендуем перед фиксацией процессора чуть ослабить винты, которыми крепление процессорного гнезда привёрнуто к плате.
Итак, термоинтерфейс под процессорной крышкой заменён на Coollaboratory Liquid Pro, а сам Core i5-4670K собран в исходное состояние. Давайте посмотрим, что же получилось.
Практический эффект проведённой процедуры хорошо заметен даже в номинальном режиме. Разброс между минимальной и максимальной температурой процессора заметно сократился. И даже в LinX 0.6.4 предельная температура снизилась до 58 градусов.
Напомним, изначально процессор в аналогичных условиях нагревался на 9 градусов сильнее — до 68 градусов.
Куда более впечатляющую иллюстрацию того, что замена термоинтерфейса под процессорной крышкой чрезвычайно полезна, можно увидеть при разгоне. Со штатной термопастой при максимальном разгоне до 4,4 ГГц процессор прогревался до 90 градусов, что ставило крест на попытках дальнейшего повышения частоты. После замены её на жидкий металл максимальная температура при таких же настройках упала на 20 градусов и не превышает 70-градусной величины.
Значит, вся эпопея со снятием крышки была затеяна не напрасно: эффективность теплоотвода существенно выросла, и перед дальнейшим разгоном уже нет никаких препятствий.
Однако необходимо понимать, что смена термоинтерфейса сама по себе частотный потенциал не увеличивает. Она лишь облегчает теплоотвод, что даёт возможность выставлять на процессоре более высокие напряжения и не сталкиваться при этом с перегревом. То есть на результаты разгона, проводимого без увеличения напряжения на процессорных ядрах, смена термоинтерфейса влияет в минимальной степени, а для извлечения практической пользы из присутствия под процессорной крышкой жидкого металла требуется серьёзное поднятие питающего напряжения.
В нашем случае модернизированный Core i5-4670K легко разогнался до 4,6 ГГц, но напряжение при этом пришлось повысить до 1,4 В.
Рабочие температуры ядер при тестировании на стабильность в LinX-AVX не выходили за 81 градус, что выглядит как весьма комфортный температурный режим. Однако, к сожалению, к покорению более высоких частот наш экземпляр процессора оказался неспособен. Выбор частоты 4,7 ГГц приводил к нестабильности, которая не лечилась и увеличением напряжения вплоть до 1,5 В. Дальше же повышать напряжение питания процессора мы не стали, так как для 22-нм CPU это уже слишком.
Улучшение температурного режима, обеспечиваемое заменой термоинтерфейса, можно проиллюстрировать и графиками зависимости температуры от напряжения и частоты в видеокодере x264 версии 2345 и в алгебраическом бенчмарке Linpack 11.0.5.
Любопытно, что при кодировании видео максимальные температуры, достигаемые «улучшенным» нами процессором, работающим на частоте 4,6 ГГц и при напряжении 1,45 В, всё равно оказываются ниже, чем у того же процессора в исходном состоянии, когда он работал на частоте 4,4 ГГц и при напряжении 1,3 В. В целом же разница температур, обусловленная сменой термопасты, при прочих равных достигает 15-16 градусов. Однако наибольшее различие проявляется именно при разгоне с увеличением напряжения питания. В состояниях, близких к штатному, эффект от замены стандартного термоинтерфейса на жидкий металл практически незаметен.
Зато беспощадная грелка Linpack 11.0.5 демонстрирует плюсы термоинтерфейса из жидкого металла более чем рельефно. В этом бенчмарке, безжалостно разогревающем процессоры Haswell благодаря поддержке новых инструкций AVX2, выигрыш в температуре достигает внушительных 30 градусов. Причём эффект от смены термоинтерфейса виден не только при разгоне, но и в номинальном режиме, где снижение температуры составляет порядка 10 градусов.
Для наглядности приведём пару графиков, демонстрирующих зависимость температуры процессора с различными внутренними термоинтерфейсами от напряжения при фиксированной тактовой частоте 3,6 и 4,2 ГГц.
Известно, что зависимость температуры полупроводникового прибора от напряжения— квадратичная. Однако замена штатной термопасты на жидкий металл трансформирует характер этой зависимости. Прирост температуры при увеличении напряжения замедляется, то есть внедрение в процессорную сборку эффективного теплового интерфейса из жидкого металла уменьшает температурный градиент.
Любопытно посмотреть и на связь температуры и частоты процессора при фиксированном напряжении 1,25 В.
В данном случае зависимость близка к линейной, об этом говорит и теория. Однако мы вновь наблюдаем, что эффективность внутрипроцессорного термоинтерфейса оказывает непосредственное влияние на скорость роста температуры при увеличении частоты. На основании этого можно сделать вывод и о том, что остановленный Intel рост тактовых частот современных процессоров объясняется в том числе и неудачным выбором внутреннего термоинтерфейсного материала.
И последний график, на котором мы отобразили предельную температуру процессора при максимальном разгоне, достижимом при том или ином уровне напряжения:
Здесь наглядно видно, что замена штатной термопасты на более эффективный жидкий металл почти не отодвигает верхнюю границу разгона при фиксированном уровне напряжения на процессоре. Однако значительный выигрыш в рабочей температуре позволяет сильнее наращивать это напряжение, что, в свою очередь, влечёт за собой рост предельной частоты, при которой процессор не перегревается и сохраняет непоколебимую стабильность.
В заключение исследования давайте обратимся к тестам производительности, на примере которых попытаемся понять, насколько серьёзный практический смысл имеет проведённая хирургическая операция.
⇡#Описание тестовых систем и методики тестирования производительности
В этот раз мы решили сравнить производительность разогнанного и модифицированного Core i5-4670K с быстродействием процессора более высокого класса, Core i7-4770K, поэтому список задействованных в тестировании аппаратных компонентов выглядит следующим образом:
Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 8 Enterprise x64 с использованием следующего комплекта драйверов:
Описание использовавшихся для измерения инструментов:
⇡#Производительность в комплексных тестах
Достижимый с заменой внутреннего термоинтерфейса разгон процессора Core i5-4670K до 4,6 ГГц на самом деле даёт не слишком большой эффект, если сравнивать с работой этого же процессора на частоте 4,4 ГГц, которая доступна безо всяких хитроумных модификаций. То, что дополнительные 200 МГц частоты вряд ли могут что-то принципиально изменить, вполне естественно. Фактически речь идёт лишь о 2-3-процентном приросте быстродействия. Однако именно эти единицы процентов играют решающую роль: благодаря им разогнанный Core i5-4670K обходит Core i7-4770K во всех сценариях PCMark 8.
⇡#Производительность в приложениях
В ресурсоёмких приложениях эффективность замены внутреннего процессорного термоинтерфейса вновь иллюстрируется лишь небольшим преимуществом разогнанного до 4,6 ГГц Core i5-4670K над самим собой, но с частотой 4,4 ГГц. Однако суммарно оверклокинг со скальпированием процессора выливается примерно в 22-процентный прирост производительности относительно номинального режима, благодаря которому Core i5-4670K часто удаётся обойти по скорости процессор Core i7-4770K с более вместительной кеш-памятью и поддержкой технологии Hyper-Threading.
Тестирование в играх предваряют результаты синтетического бенчмарка 3DMark, который выдаёт некую усреднённую метрику игровой 3D-производительности систем.
Приведём также и диаграммы производительности в нескольких реальных игровых приложениях, которые для лучшей иллюстративности построены как для типичного Full HD-разрешения с включённым полноэкранным сглаживанием, так и для разрешения 1280х800.
Характерно, что в новых играх даже разогнанному до 4,6 ГГц Core i5-4670K далеко не всегда удаётся дотянуться до уровня Core i7-4770K. Современные игры стали качественно оптимизироваться под многопоточность, потому поддержка Hyper-Threading нередко дает заметный эффект. И, очевидно, данная тенденция будет только усугубляться, особенно в свете выбора для перспективного поколения игровых консолей восьмиядерных процессоров с низким удельным быстродействием на ядро. Впрочем, это не значит, что скорости Core i5-4670K, тем более в разогнанном виде, может в каких-то случаях не хватить. Даже в номинальном режиме этот процессор прекрасно справляется с ролью надёжного фундамента геймерской конфигурации, а производительность в Full HD-разрешениях ограничивается быстродействием графической подсистемы даже несмотря на то, что мы пользуемся флагманским видеоускорителем GeForce GTX 780.
Нет никаких сомнений, что тот термоинтерфейс, который Intel стала размещать под процессорной крышкой при сборке десктопных процессоров поколения Haswell, ужасно плох. Его теплопроводность и другие физические характеристики явно хуже, чем у распространённых качественных термопаст, не говоря уже о более продвинутых вариантах, которые Intel применяла ранее. Тем самым компания лишила себя возможности наращивания тактовых частот современных процессоров, пусть и ценой некоторого увеличения тепловыделения. И одновременно она воздвигла мощное препятствие на пути многочисленных энтузиастов, желающих эксплуатировать свои системы при повышенных напряжениях и частотах. Поэтому замена штатной термопасты под процессорной крышкойна другой термоинтерфейс с более высокой теплопроводностью способна снизить температуры процессорных ядер под нагрузкой на десятки градусов. А какой мощный охлаждающий эффект могла бы дать спайка кристалла с процессорной крышкой, применявшаяся в Sandy Bridge, вообще невозможно себе представить.
К счастью, как показал наш практический опыт, исправить (намеренную?) ошибку интеловских инженеров вполне возможно, было бы желание. Крышка процессоров семейства Haswell достаточно просто демонтируется с помощью тисков, а замена стандартного термоинтерфейса на общедоступный и принципиально более эффективный жидкий металл — дело пары часов. Конечно, при этом придётся рискнуть здоровьем процессора и распрощаться с гарантией, но результат может окупить все переживания. Ликвидация главного препятствия на пути теплового потока от процессорного кристалла неминуемо повлечёт за собой серьезное падение рабочих температур процессора. А это, в свою очередь, откроет прямой путь к дополнительному увеличению напряжения и более полному раскрытию частотного потенциала. Например, в нашем случае замена штатного термоинтерфейса на Coollaboratory Liquid Pro позволила увеличить максимальную частоту разогнанного Core i5-4670K на 200 МГц — до 4,6 ГГц, сделав при этом его температурный режим заметно более комфортным.
Конечно, не стоит ожидать от скальпирования и замены внутреннего процессорного термоинтерфейса особых чудес. При использовании воздушных кулеров максимальная частота разгона вырастет всего лишь на 5-10 процентов, но даже этого вполне достаточно для того, чтобы перечеркнуть все сомнения и сделать процессоры Haswell действительно привлекательным вариантом для использования в основе оверклокерских систем. Кроме того, исправление проблемы с передачей тепла от полупроводникового кристалла к процессорной крышке убирает в Haswell самое узкое место на пути теплового потока. А это значит, что модернизированный процессор станет восприимчив к улучшению эффективности системы охлаждения, и применение мощных воздушных кулеров или СВО сможет обрести реальный смысл и открыть дополнительное пространство для роста частотного потенциала.