Обзор материнской платы GIGABYTE X570 AORUS PRO: время собирать мощные ПК на Ryzen

Технические характеристики и упаковка. Дизайн и возможности

Так получается, что в последнее время ко мне в руки из раза в раз попадают материнские платы GIGABYTE, в названии которых есть слово PRO. В 2018 году за моим авторством выходили обзоры таких моделей, как B450 AORUS PRO и Z390 AORUS PRO. И знаете что? В обоих случаях мы имели дело с крепкими «рабочими лошадками» — платами, которые отлично показывали себя в системе координат «цена — качество». Вот и героиня сегодняшнего обзора — модель GIGABYTE X570 AORUS PRO — вполне вписывается в обозначенную категорию.

GIGABYTE X570 AORUS PRO

⇡#Технические характеристики и упаковка

На момент написания статьи на официальном сайте GIGABYTE значилось сразу девять моделей материнских плат, базирующихся на новом чипсете X570. При этом X570 AORUS PRO существует в двух версиях — если вам нужно устройство с предустановленным модулем беспроводной связи, то ищите в продаже вариант под названием X570 AORUS PRO WIFI. В остальном версии идентичны. Основные технические характеристики устройства приведены в таблице ниже.

Сразу же отмечу, что подробно про набор логики X570 вы можете прочитать в статье «Обзор процессора AMD Ryzen 7 3700X: Zen 2 во всей красе», хотя далее по тексту обязательно будут указаны отличительные особенности новых плат для платформы AM4.

Устройство упаковано в небольшую, но красочную картонную коробку. Упаковка имеет довольно узнаваемый вид, но главное — это, конечно же, ее содержимое. Помимо самой платы, в ней нашлось много аксессуаров — как полезных, так и не очень:

• руководство пользователя;
• стикер с логотипом AORUS;
• диск с программным обеспечением и драйверами;
• четыре SATA-кабеля;
• винты для закрепления M.2-накопителей;
• удлинитель RGB-ленты;
• переходник G Connector, облегчающий подключение органов управления корпуса.

В целом у нас есть все необходимое для того, чтобы сразу приступить к сборке системного блока.

⇡#Дизайн и возможности

Итак, перед нами материнская плата форм-фактора ATX. При этом производитель использует полноразмерную печатную плату, то есть ее габариты составляют 305 × 244 мм. Многие знают, чем чревато применение текстолита меньшей площади. Так, при закреплении платы в корпусе ее правая часть будет прогибаться и может деформироваться при подключении модулей оперативной памяти или основного разъема блока питания. В случае с X570 AORUS PRO неожиданных «поворотов судьбы» такого рода случиться не должно.

GIGABYTE X570 AORUS PRO: пять разъемов PCI-E

Так как речь идет о форм-факторе ATX, то производитель может разместить на плате до семи слотов расширения. Однако X570 AORUS PRO может похвастать лишь пятью разъемами PCI Express. На фотографии выше мы видим, что часть места занимают порты M.2, необходимые для установки твердотельных накопителей. Что ж, горевать об этом точно не стоит.

Материнская плата поддерживает такие технологии, как AMD CrossFire (производители железа, как и мы с вами, все еще используют этот термин, хотя он потихоньку уходит в прошлое) и NVIDIA SLI. При подключении двух дискретных устройств в слоты PCI Express x16 они будут работать по схеме х8+х8. Если вы прочитали обзор Ryzen 7 3700X, то знаете, что теперь речь идет о стандарте PCI Express 4.0. Естественно, для этого понадобится процессор семейства Ryzen 3000 (только не G-версии, так как там используется теперь уже устаревшая архитектура Zen+). В случае применения «камней» Ryzen 2000 все слоты расширения будут работать согласно стандарту под номером 3.0.

Третий порт PCI Express x16 всегда работает в режиме x4 — эти линии обеспечиваются непосредственно чипсетом. Они так же — в зависимости от поколения процессора Ryzen — будут работать с пропускной способностью либо стандарта 4.0, либо 3.0. А еще на текстолите X570 AORUS PRO расположено два порта PCI Express x1 4.0/3.0.

На мой взгляд, расположение слотов расширения у тестовой платы в целом оказалось удачным. Во-первых, основной PEG-порт заметно удален от процессорного гнезда. В итоге X570 AORUS PRO позволит установить любой, даже самый крупный воздушный кулер. Также мы без каких-либо проблем, не вынимая видеокарту, можем устанавливать модули ОЗУ.

Во-вторых, между основными PEG-портами приличное расстояние — такое, что мы сможем объединять в SLI/CrossFire-массивы даже видеокарты с трехслотовыми кулерами. Я считаю, что в 99,9 % случаев в системе все же будет использоваться один графический ускоритель, а потому с одним портом PCI Express x1 придется попрощаться. И еще один момент: видеокарта перекроет вентилятор системы охлаждения чипсета, а трехслотовый 3D-ускоритель — еще и ниже распаянный слот M.2.

Обращу ваше внимание, что основные PEG-порты, а также разъемы DIMM армированы. Порты также имеют дополнительную фиксацию и увеличенное число точек пайки на текстолите. В общей сложности, по данным производителя, такие конструкторские решения укрепляют разъемы в 1,7 раза при нагрузке на излом и в 3,2 раза при нагрузке на выдергивание.

При установке СЖО NZXT KRAKEN X62 мне пришлось расстаться с одним слотом DIMM — самым ближним к процессорному разъему. Этот момент необходимо учитывать, если вы хотите собрать систему с жидкостной системой охлаждения похожей конструкции (когда шланги «водянки» крепятся к водоблоку справа) и если планируете установить в систему четыре модуля оперативной памяти.

На GIGABYTE X570 AORUS PRO распаяно семь 4-штырьковых разъемов для подключения вентиляторов. Плата традиционно для продукции GIGABYTE позволяет управлять крыльчатками как с ШИМ, так и без нее (вентиляторов с 3-контактными коннекторами). Спасибо за это технологии Smart Fan 5. Поддерживается работа даже вентиляторов мощностью до 24 Вт. В целом коннекторы для «карлсонов» расположены удачно. Я бы только переместил в сторону процессорного гнезда разъем SYS_FAN5_PUMP, который находится ближе всех к 24-контактному порту питания. Дело в том, что, подключая к нему помпу необслуживаемой СЖО, не так-то просто спрятать торчащий провод. Все же хочется собирать красивые системные блоки.

А вот разъем SYS_FAN6_PUMP расположен удачно. Он пригодится вам, если вы соберетесь установить в ПК полноценную кастомную «водянку». В Tower-корпусе, как правило, резервуар с хладагентом и помпой крепится в передней его части.

Кстати, о красоте. В правой верхней части X570 AORUS PRO есть сразу два порта для подключения светодиодных лент: один предназначен для 12-вольтового RGB-аксессуара, второй — для 5-вольтовой адресуемой ленты. Точно такая же «сладкая парочка» распаяна и в нижней части печатной платы. Еще один 12-вольтовый разъем расположен рядом с гнездом AM4. К нему подключается подсветка кулера.

На самой же плате подсвечиваются левый край, а также небольшая полоска на пластиковом кожухе. Отмечу, что при помощи функции RGB Fusion 2.0 у пользователя есть возможность устанавливать 11 режимов свечения.

Дисковая подсистема насчитывает шесть портов SATA 6 Гбит/с и два M.2-слота. Теперь они никак не делят пропускную способность друг с другом. Основной M.2-разъем позволяет установить SSD типоразмеров 2242, 2260, 2280 и 22110. Поддерживается работа как в режиме SATA, так и в режиме PCI Express. При втором варианте задействуются процессорные линии: в случае с Ryzen 3000 речь идет о стандарте 4.0, в случае с Ryzen 2000 — о 3.0. Второй слот M.2 имеет такие же характеристики, но только в данном случае линии PCI Express идут от чипсета.

На мой взгляд, основной M.2-порт расположен удачно. Он не будет прикрыт видеокартой, и при использовании воздушного процессорного кулера установленный в этот разъем SSD будет дополнительно обдуваться. А вот дополнительный M.2, как мне кажется, лучше было распаивать ниже второго PEG-порта — рядом с PCI Express x1 и чипсетом. При такой компоновке твердотельный накопитель не будет (даже частично) накрыт видеокартой, если в системе используется всего один ускоритель графики. Можно смело утверждать, что эпоха NVMe-накопителей наступила в полной мере — следовательно, наличие в ПК сразу двух M.2 SSD не выглядит как нечто диковинное.

GIGABYTE X570 AORUS PRO оснащена качественным гигабитным сетевым контроллером Intel I219-V и звуковым чипом Realtek ALC1220-VB. Аудиокодек имеет соотношение «сигнал — шум» 120 дБ и интеллектуальный усилитель, который автоматически определяет полное сопротивление подключенных наушников. Производитель отдельно отмечает, что новый контроллер позволяет качественно передавать в Сеть голос с микрофона, подключенного к 3,5-мм разъему на передней или на задней панели. К тому же тракт оснащен специальными конденсаторами WIMA FKP2. Здесь мы видим полное копирование звуковой подсистемы, используемой в AORUS B450 PRO.

На I/O-панели GigX570 AORUS PRO вы найдете сразу два порта USB 3.1 Gen2 A-типа и еще один такой же, но C-типа. Еще три USB-разъема удовлетворяют стандарту 3.1 Gen1, а еще четыре — 2.0. Из видеовыходов есть только HDMI. Остальное место на задней панели занимают RJ-45, оптический S/PDIF-выход и пять 3,5-мм мини-джеков.

Что касается внутренних I/O-портов X570 AORUS PRO, то по краям PCB устройства распаяны один USB 3.1 Gen2, два USB 3.1 Gen1, два USB 2.0, TPM и F-аудио.

Из приятных мелочей отмечу наличие на плате кнопки Q-Flash, при помощи которой BIOS матплаты можно обновить, даже не включая компьютер.

Согласно данным производителя, конвертер питания X570 AORUS PRO насчитывает 12+2 фазы — звучит впечатляюще, согласитесь. Управляет линиями VRM ШИМ-контроллер Infineon IR35201, который, как известно, работает по схеме 6+2. Это означает, что в реальности подсистема питания X570 AORUS PRO, отвечающая за работу вычислительных ядер, имеет шесть фаз — просто они сдвоенные (на оборотной стороне мы видим ШИМ-дублеры Infineon IR3599). В состав каждого такого канала входят по две катушки индуктивности и по два полевых транзистора Infineon IR3553, каждый из которых выдерживает нагрузку в 40 А. Каждая из двух фаз, отвечающих за работу SoC-компонентов процессора, состоит из одного дросселя и четырех мосфетов ON Semiconductor — по два транзистора 4C10N и 4C06N.

В целом конвертер питания X570 AORUS PRO внушает доверие. К тому же полевые транзисторы в нем охлаждаются двумя крупными алюминиевыми радиаторами, соединенными медной теплотрубкой. Детально про эффективность работы конвертера питания этой платы я расскажу во второй части обзора.

Обратите внимание, что чипсет устройства охлаждается активным кулером. Будем привыкать к такому положению дел, ведь во многих X570-материнках используется подобная система охлаждения. Дело в том, что уровень тепловыделения набора логики достигает 14 Вт. Как известно, AMD, по сути, использует несколько модифицированный I/O-чиплет, который применяется в серверных процессорах EPYC Rome. Он производится по 14-нанометровому техпроцессу и, как видите, нуждается в активном охлаждении.

Я уже отмечал, что в ряде случаев вентилятор чипсетного кулера будет накрыт видеокартой. Это приводит к тому, что чипсет, если использовать температурные датчики самой платы, нагревается до 55-60 градусов Цельсия. Сам вентилятор работает довольно шумно только в момент включения компьютера, а затем проходит несколько секунд — и его перестает быть слышно.

Конечно же, со временем крыльчатка забьется пылью и, возможно, начнет издавать посторонние звуки. Однако надо понимать, что за «гигиену» системного блока целиком и полностью отвечает его владелец — не ленитесь как можно чаще чистить свой ПК от пыли.

Возможности BIOS. Разгон и стабильность. Производительность. Выводы

⇡#Возможности BIOS

С появлением плат на базе чипсета X570 в GIGABYTE довольно заметно видоизменили свой UEFI BIOS. Так, вкладка M.I.T., отвечающая за оверклокерские функции, осталась в прошлом. Теперь опции по разгону расположены в меню Tweaker. Появилась и новая закладка — Favorites, в которой собраны наиболее часто используемые настройки матплаты.

Давайте коротко перечислим основные вкладки обновленного UEFI BIOS:

• Favorites — показывает наиболее часто используемые настройки платы.
• Tweaker — позволяет разгонять процессор и оперативную память, а также управлять основными напряжениями системы.
• Settings — содержит настройки чипсета, а также SoC-составляющей процессора.
• System Info — расскажет об актуальной версии BIOS, об установленных в матплату устройствах, а также даст доступ к функции Q-Flash.
• Boot — здесь расположены настройки, связанные с загрузкой системы и подключением к матплате накопителей.
• Save & Exit — название вкладки говорит само за себя.

Ниже в таблице перечислены все возможные напряжения, которыми в X570 AORUS PRO можно «порулить».

Честно признаюсь: на момент написания статьи я уже познакомился с некоторыми другими матплатами на базе X570-чипсета, и набор напряжений GIGABYTE X570 AORUS PRO выглядит на их фоне скромно. И все же здесь есть все необходимое для разгона чипов Ryzen в домашних условиях. Для экстремального же разгона, очевидно, в продаже находятся совсем другие устройства.

Отмечу, что напряжение VCore меняется не только в явном виде, но и в режиме Offset. Мы можем отступить от значения по умолчанию на расстояние от -0,3 до +0,3 В с шагом 0,00625 В. А еще X570 AORUS PRO имеет шесть уровней Load-Line Calibration — как для вычислительных ядер, так и для SoC-составляющей.

Как всегда, в платах GIGABYTE меня радует огромное количество датчиков температуры. Мы можем следить за показателями нагрева не только ЦП, но и VRM, чипсета, обоих PEG-портов, а также областей платы, расположенных чуть ниже системы охлаждения чипсета и чуть ниже третьего PCI Express x16. Плюс к плате можно подключить две термопары.

b (1).png

Смотреть все изображения (37)

b (2).png

b (3).png

b (4).png

b (5).png

b (6).png

b (7).png

b (8).png

b (9).png

b (10).png

b (11).png

b (12).png

b (13).png

b (14).png

b (15).png

b (16).png

b (17).png

b (18).png

b (19).png

b (20).png

b (21).png

b (22).png

b (23).png

b (24).png

b (25).png

b (26).png

b (27).png

b (28).png

b (29).png

b (30).png

b (31).png

b (32).png

b (33).png

b (34).png

b (35).png

b (36).png

b (37).png

Смотреть все
изображения (37)

⇡#Разгон и стабильность

Ниже в таблице указан перечень всех комплектующих, которые использовались во время тестирования GIGABYTE X570 AORUS PRO. В частности, применялись разные процессоры.

Для более наглядной демонстрации положительного эффекта от разгона центрального процессора и оперативной памяти на тестовом стенде запускались следующие бенчмарки и игры:

• 3DMark Professional Edition 2.2.3509. Тест Time Spy, DirectX 12.
• CINEBENCH R20. Измерение быстродействия фотореалистичного трехмерного рендеринга в анимационном пакете CINEMA 4D, тест CPU.
• x265 HD Benchmark. Тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC.
• Blender 2.80 RC1. Определение скорости финального рендеринга в одном из популярных свободных пакетов для создания трехмерной графики. Измеряется продолжительность построения финальной модели из Blender Cycles Benchmark rev4.
• Adobe Premier Pro 2019. Рендеринг проекта в разрешении Ultra HD.
• Fritz 9 Chess Benchmarks. Тестирование скорости работы популярного шахматного движка.
• Corona 1.3. Тестирование скорости рендеринга при помощи одноименного рендера. Измеряется скорость построения стандартной сцены BTR, используемой для измерения производительности.
• The Witcher III: Wild Hunt, Новиград и окрестности. Full HD. Режим «Запредельное качество», NVIDIA HairWorks вкл., HBAO+, AA.
• GTA V, встроенный бенчмарк (последняя сцена). Full HD. Макс. качество, дополнительные настройки качества — вкл., масштаб разрешения изображения — выкл., 16 × AF, FXAA + 4 × MSAA.
• Battlefield V, миссия «Последний Тигр». Full HD, DirectX 12. Режим «Ультра», DXR выкл., TAA.

Производитель заверяет, что при использовании процессоров Ryzen третьего поколения можно использовать комплекты ОЗУ с эффективной частотой вплоть до 4400 МГц. При этом в списке поддерживаемых модулей оперативной памяти действительно присутствуют такие комплекты: G.Skill F4-4400C19D-16GTZSW и ADATA AX4U440038G19-QR80. Жаль, у меня под рукой не оказалось подобного оборудования — было бы очень интересно проверить этот момент и изучить производительность системы с такими ОЗУ. Мы знаем, что использование чиплетов в Ryzen 3000 привело к тому, что ядра процессора и контроллер памяти теперь находятся порознь. Связь чиплетов друг с другом осуществляется при помощи шины Infinity Fabric, которая работает по умолчанию на частоте 1800 МГц. Да, теперь эта шина и оперативная память могут работать на разной частоте, однако частота Infinity Fabric должна быть либо равна реальной частоте ОЗУ, либо меньше нее. BIOS героя сегодняшнего обзора позволяет изменять частоту Infinity Fabric, но по факту я не смог увеличить ее даже на 33 МГц свыше номинального значения. При использовании комплектов ОЗУ, работающих на эффективной частоте выше 3600 МГц, тактовый генератор контроллера памяти начинает работать в режиме 2:1, то есть его частота уменьшается вдвое. Все это означает, что использование таких модулей, как G.Skill F4-4400C19D-16GTZSW и ADATA AX4U440038G19-QR80, с большой долей вероятности даже нанесет вред производительности системы. В скором времени на нашем сайте выйдет подробная статья на эту тему.

Разгон Infinity Fabric, что вполне логично, зависит от центрального процессора — есть модели Ryzen 3000, которые берут 1900 МГц по этой шине, но в даже таком случае логично использовать комплект оперативной памяти DDR4-3800.

В нашем тестовом стенде использовался набор G.Skill Trident Z F4-3200C14D-32GTZ. Это довольно «неповоротливая» память, хотя она и обладает низкими задержками. При напряжении 1,4 В ОЗУ разгоняется до эффективной частоты 3400 МГц при сохранении родных таймингов. При этом на платформе AM4 в разгоне комплект стабильно работает только после отключения функции Gear Down.

Номинальный режим работы

Как я уже говорил, для тестирования GIGABYTE X570 AORUS PRO использовались два центральных процессора: Ryzen 5 3600X и Ryzen 7 2700X. К сожалению, у меня под рукой не оказалось 12-ядерного Ryzen 9, но справедливости ради отмечу, что вместе с такой платой, думаю, чаще будут покупать именно 6- или 8-ядерные модели, если речь идет об игровой системе.

На скриншоте выше мы видим, что при загрузке всех шести ядер частота Ryzen 5 3600X в программе Prime95 29.8 (подтест Small FFTs) не опускается ниже 4,09 ГГц. При этом, на мой взгляд, чип серьезно греется — его температура поднимается до 78,8 градуса Цельсия. Энергопотребление всей системы в пике составило 156 Вт. Мы в очередной раз убеждаемся в том, что вместе с чипами Ryzen 3000 — если вы хотите, чтобы они из коробки работали максимально быстро, — надо использовать максимально эффективное охлаждение.

Разгон центрального процессора

Что интересно, самостоятельный разгон Ryzen 5 3600X оказался практически бесполезным занятием. Мне удалось достичь стабильного в Prime95 показателя в 4,24 ГГц, но для этого пришлось выставить напряжение VCore 1,45 В и включить режим High функции Load-Line Calibration. Другие попытки добиться более эффективных (как в плане частоты, так и в плане энергоэффективности) результатов оказались провальными. В таком режиме энергопотребление стенда увеличилось до 185 Вт, максимальный нагрев ЦП составил 99,5 градуса Цельсия.

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 5 3600X, номинал)

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 5 3600X, разгон)

Лично я считаю, что заниматься этим в случае с Ryzen 5 3600X нет никакого смысла — доказательства будут приведены в следующем параграфе. И все же надо признать, что GIGABYTE X570 AORUS PRO хорошо справляется со своей работой. Конвертер питания, не обдуваемый дополнительно, совершенно не перегревается. А при использовании воздушного кулера температуры VRM-зоны будут еще ниже.

Кстати, сравнив снимки тепловизора с показателями HWiNFO64, мы видим, что датчик температуры VRM_MOS расположен не в самой горячей точке цепи питаний, но его показателям вполне можно доверять — разница оказывается небольшой.

В играх система чувствует себя гораздо комфортнее. Так, температура центрального процессора не поднимается выше 56 градусов Цельсия, а конвертер питания не нагревается и до 60 градусов Цельсия. Горячо приходится только чипсету — он явно подогревается видеокартой, а потому его температура увеличивается до 60 градусов Цельсия.

BIOS матплаты позволяет произвести точечную настройку параметров Precision Boost 2 с тем, чтобы за счет этой технологии заставить центральный процессор работать еще быстрее. Однако на практике выжать из Ryzen 5 3600 хотя бы еще 100-150 МГц мне не удалось.

Номинальный режим работы

Установив в стенд Ryzen 7 2700X, мы заметно усложнили жизнь X570 AORUS PRO. Так, в Prime95 уровень энергопотребления системы вырос до 180 Вт. Вот и конвертер питания стал греться сильнее — в самой горячей его точке температура подскочила до 73 градусов Цельсия.

Разгон центрального процессора

Что интересно, мне удалось разогнать Ryzen 7 2700X до 4,31 ГГц. Для этого пришлось увеличить его напряжение питания до 1,4 В и включить опцию LLC в режим High. В таком режиме работы потребление энергии стенда в программе Prime95 выросло с 180 до 241 Вт, а максимальная температура ЦП — с 67,8 до 84,3 градуса Цельсия. И опять наблюдается схожая картина: для достижения мизерной прибавки частоты приходится изрядно перегружать систему.

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 7 2700X, номинал)

Нагрев конвертера питания GIGABYTE X570 AORUS PRO (Ryzen 7 2700X, разгон)

Кто будет так издеваться над своим ПК? Думаю, максималисты, которые хотят выжать все соки из своей системы. А еще энтузиасты, желающие досконально изучить все возможности используемой в быту компьютерной техники.

Здесь важно отметить, что X570 AORUS PRO хорошо подойдет для проведения таких вот экспериментов. Мы вновь видим, что конвертер питания устройства даже в условиях, максимально приближенных к боевым, не перегревается. Хоть я не использовал в стенде 12-ядерный Ryzen 9, но уже сейчас могу смело заявить, что X570 AORUS PRO будет отлично работать с этими процессорами в номинальном режиме.

⇡#Производительность

Я полностью согласен с моим коллегой Ильей Гавриченковым, который в обзоре Ryzen 7 3700X высказался так: «Полученный результат (от разгона) представляет скорее теоретическую ценность, и прибегать к такому разгону на практике нет никакого смысла. Прирост производительности при многопоточной нагрузке составит несколько процентов — притом что при неполной загрузке ядер процессор будет работать даже медленнее, чем в номинальном режиме». Доказательства же приведены на графиках ниже.

⇡#Выводы

На мой взгляд, GIGABYTE X570 AORUS PRO — это хорошая плата. В очередной раз мы видим, что «Прошки» от GIGABYTE отличаются удачным сочетанием качества и стоимости. К устройству у меня практически нет претензий. Да, есть микроскопические придирки к разводке некоторых компонентов, но это всего лишь придирки. У платы все в порядке с функциональностью и, что более важно, с надежностью — по крайней мере нет причин за нее опасаться. Думаю, тестирование наглядно показало, что GIGABYTE X570 AORUS PRO будет отлично работать и с 8-ядерными чипами Ryzen, и с 12-ядерным Ryzen 9 3900X. А это значит, что я не вижу причин не использовать ее при сборке действительно мощного игрового ПК или рабочей станции.

Да, в нынешних реалиях цена в 20 000 рублей считается средней, так как есть материнские платы дешевле, а есть и сильно дороже. Однако в этом нет ничего удивительного: дешевых X570-плат в продаже вы не увидите. Все же мы имеем дело с передовым чипсетом для платформы AM4.