Более двух с половиной часов длилось выступление основателя и бессменного генерального директора Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на технологической конференции GTC 2025. О новинках компании её глава рассказал ближе к концу своей презентации, впервые прозвучало имя преемника ускорителей семейства Rubin, который выйдет на рынок в 2028 году.

Источник изображения: Nvidia

Новейшие ускорители Nvidia к тому времени перейдут на архитектуру Feynman, очевидным образом названную в честь американского физика Ричарда Фейнмана (Richard Feynman), удостоившегося Нобелевской премии и принявшего участие в создании ядерной бомбы в середине сороковых годов прошлого века. Характеристики и предполагаемый уровень производительности ускорителей поколения Feynman пока не приводятся, но Nvidia упоминает об использовании ими памяти HBM следующего за HBM4E поколения. Любопытно, что из числа центральных процессоров этим ускорителям сопутствуют только чипы с архитектурой Vera, которые дебютируют в 2026 или 2027 году одновременно с ускорителями Rubin.

Собственно, разделение имени и фамилии выдающихся учёных для Nvidia в принятой системе условных обозначений становится нормой. Вслед за Blackwell на рынке должны будут появиться решения, названные в честь американского астронома Веры Рубин (Vera Rubin). Своей фамилией она невольно поделится с ускорителями вычислений, которые будут выходить в 2026 и 2027 годах, а центральные процессоры унаследуют её имя. Таким образом, преемники процессоров Vera наверняка получат обозначение Richard, но в планах Nvidia они пока не упоминаются. Процессоры Vera будут сочетать 88 ядер с Arm-совместимой архитектурой собственной разработки и 176 потоков.

Источник изображения: Nvidia

Во время своего выступления Дженсен Хуанг признался, что при обозначении ускорителей B200 семейства Blackwell его компания совершила небольшой просчёт, использовав сочетание NVL72. Поскольку на одной подложке расположены по соседству два кристалла, правильнее было бы называть такую компоновку NVL144. Именно оно станет нормой для схожих представителей семейства Rubin.

Стоечная система Vera Rubin NVL144 дебютирует во второй половине следующего года, она будет обеспечивать в 3,3 раза более высокое быстродействие по сравнению с GB300 NVL72. Каждый GPU будет оснащаться 288 Гбайт памяти типа HBM4. При этом пропускная способность памяти по сравнению с B300 вырастет с 8 до 13 Тбайт/с. Интерфейсы NVLink для обмена данными внутри системы также увеличат свою пропускную способность, примерно в два раза.

Источник изображения: Nvidia

Во второй половине 2027 года выйдут ускорители Rubin Ultra и стоечные решения NVL576 на их основе. Быстродействие в вычислениях FP4 вырастет в четыре раза по сравнению с Rubin NVL144 и в четырнадцать раз относительно GB300 NVL72 — до 15 Эфлопс. Чипы Rubin Ultra будут объединять в одной упаковке четыре кристалла. Объём оперативной памяти при переходе от Rubin NVL144 к Rubin Ultra NVL576 вырастет с 75 до 365 Тбайт. Ускорители Rubin Ultra перейдут на использование памяти типа HBM4E, но на каждый чип будет приходиться не более 8 Тбайт/с пропускной способности, зато объём памяти вырастет до 1 Тбайт. Интерфейс NVLink7 в поколении Rubin Ultra будет ускорен в шесть раз до 1,5 Пбайт/с, интерконнект CX9 ускорится в четыре раза до 115,2 Тбайт/с.

Выступая на квартальной отчётной конференции, глава и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) признал, что некоторые заминки в выводе ускорителей Blackwell на рынок действительно задержали компанию на пару месяцев, но сейчас все проблемы позади. Он также пригласил желающих узнать больше о новых флагманах Blackwell Ultra и Rubin на мартовскую конференцию GTC 2025.

Источник изображения: Nvidia

Формально, подобный рассказ об ближайших новинках в рамках GTC 2025 подразумевался с момента анонса программы предприятия, но он не упоминался явно. Теперь из уст основателя компании получено подтверждение, что в середине марта он действительно расскажет о дальнейших планах Nvidia по выпуску ускорителей вычислений новых поколений.

Основную отсылку к этим намерениям он сделал на квартальной отчётной конференции, упоминая об успехе компании и её партнёров в устранении проблем с выводом на рынок ускорителей поколения Blackwell. «Как вы знаете, первые Blackwell выходили с заминкой, которая стоила нам примерно пары месяцев. Мы, конечно же, полностью восстановились сейчас», — пояснил Хуанг, добавив, что «многие люди помогли нам восстановиться со скоростью света». Сейчас, по словам руководителя компании, производство Blackwell набрало полные обороты.

«Следующим поездом», как образно выразился Хуанг, будет семейство ускорителей Blackwell Ultra, которое обновит сетевые компоненты и микросхемы памяти, а также сами процессоры. Ранее сообщалось, что ускорители Blackwell Ultra будут изначально оснащаться 12-слойной памятью типа HBM3E, и увеличат объём памяти на 50 % относительно стартовой конфигурации Blackwell. Партнёры Nvidia уже вовлечены в процесс подготовки к переходу на Blackwell Ultra, как пояснил глава Nvidia, причём он будет значительно проще по сравнению с Hopper, поскольку тогда менялась почти вся сопутствующая инфраструктура. В случае же с Blackwell Ultra новые ускорители можно будет буквально устанавливать в существующие слоты, как дал понять генеральный директор Nvidia.

После этого компания сосредоточится на подготовке к выходу ускорителей Rubin и процессоров Vera, а также их комбинации. Партнёры Nvidia уже вовлечены в процесс подготовки к их анонсу. «Мы сможем сделать большой шаг вперёд», — пообещал глава компании. Он также добавил, что на GTC 2025 в середине марта расскажет не только о Blackwell Ultra и Vera Rubin, но и «покажет, что будет следующим в очереди». В целом, на этой конференции Nvidia расскажет о многом другом, поэтому ознакомиться с содержанием презентаций будет интересно многим, как резюмировал Дженсен Хуанг.

Недавние откровения руководства SK hynix позволили понять, что компания якобы по собственной инициативе ускорила разработку HBM4, но южнокорейские СМИ сегодня пояснили, что Nvidia как минимум не возражала против этого, поскольку собирается представить ускорители Rubin с памятью данного типа уже в третьем квартале. Samsung также ускорилась, и теперь готовится завершить подготовку HBM4 к массовому производству в текущем полугодии.

Источник изображения: Samsung Electronics

Первоначально планировалось, что в первой половине текущего года Samsung наконец-то приступит к отгрузке микросхем HBM3E для нужд Nvidia, а во втором полугодии представит HBM4, но теперь последний этап планируется ускорить почти на шесть месяцев. По меньшей мере, это позволит в случае необходимости обеспечить Nvidia вторым источником поставок памяти типа HBM4 к моменту анонса ускорителей семейства Rubin в третьем квартале. Изначально Nvidia рассчитывала представить Rubin в 2026 году, но теперь при наличии доступа к памяти типа HBM4 может ускориться.

Как отмечалось ранее, одной из особенностей памяти типа HBM4 является наличие базового кристалла, чьи функциональные особенности подгоняются под нужды конкретного заказчика. Samsung такие кристаллы для HBM4 рассчитывает выпускать собственными силами по 4-нм технологии, тогда как SK hynix будет зависеть в этой сфере от TSMC. Впрочем, это даёт SK hynix возможность получить от TSMC сразу 3-нм базовые кристаллы, тогда как Samsung будет зависеть от успехов своего контрактного подразделения в освоении передовых техпроцессов.

Глава Nvidia во время презентации на Computex 2024 представил план по выпуску новых продуктов на следующие три года. Он включает новейшие графические и центральные процессоры, а также другие чипы и интерфейсы для ИИ и машинного обучения. Согласно плану, компания намерена ежегодно выпускать флагманские решения, работающие на пределе доступных производственных техпроцессов.

Источник изображений: Nvidia

На конференции Computex 2024 глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) раскрыл подробности о планах компании компании для продуктов, предназначенных для центров обработки данных, на следующие три года. Планы впечатляют — Nvidia намерена выпускать новые флагманские решения для дата-центров каждый год, постоянно наращивая их производительность и функциональность.

Уже в следующем, 2025 году ожидается выход графического процессора Blackwell Ultra, который является преемником нынешнего флагмана Blackwell. Новинка будет оснащена памятью HBM3e с 12 кристаллами в стеке, что позволит увеличить объем на 50 % по сравнению с Blackwell, у которого память с 8 кристаллами.

В 2026 году Nvidia планирует сделать сразу несколько крупных анонсов. Во-первых, будет представлен новый графический чип Rubin с памятью HBM4. Во-вторых, появится центральный процессор Vera, который придёт на смену нынешнему Grace. Таким образом, флагманское решение 2026 года получит название Vera Rubin — это будет суперчип, связка GPU+CPU, аналогично актуальному Grace Hopper. Кроме того, пропускная способность запатентованной Nvidia технологии интерконнекта NVLink будет удвоена до 3,6 Тбит/с (NVLink 6 против NVLink 5).

На 2027 год запланирован выход улучшенной версии Rubin Ultra с HBM4 с 12 кристаллами в стеке вместо 8. Как подчёркивает Хуанг, Nvidia намерена выжимать максимум из доступных на данный момент производственных техпроцессов, чтобы каждый год выводить на рынок новые флагманские решения, работающие на пределе возможного. По словам Дженсена Хуанга, именно такая стратегия непрерывного совершенствования позволит компании сохранять лидерство в сфере решений для дата-центров.

В преддверии ежегодной выставки Computex компания Nvidia провела презентацию, в рамках которой было сделано несколько важных заявлений. Поимо прочего, глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил о намерении ежегодно выпускать новые версии ИИ-ускорителей, а также анонсировал появление графических процессоров на архитектуре Blackwell Ultra в 2025 году и чипов следующего поколения на базе архитектуры Rubin в 2026 году.

Источник изображения: Annabelle Chih/Bloomberg

Nvidia рассматривает развитие генеративных нейросетей как новую промышленную революцию и рассчитывает сыграть важную роль в распространении этих технологий на персональные компьютеры, отметил глава компании в ходе выступления. Nvidia уже стала главным бенефициаром взрывного роста популярности ИИ-технологий, что позволило ей стать самым дорогим производителем полупроводниковой продукции в мире.

Сейчас Nvidia стремится расширить свою клиентскую базу за пределы горстки корпораций, занимающихся облачными вычислениями, которые и обеспечили большую часть продаж ИИ-ускорителей компании. В рамках этой деятельности Хуанг ожидает, что функции на базе нейросетей начнут активно использовать самые разные компании и госучреждения, начиная от судостроителей и заканчивая производителей лекарственных средств. Он выразил уверенность в том, что компании, которые не будут обладать возможностями ИИ, останутся далеко позади конкурентов.

Что касается будущих ИИ-ускорителей, то во время презентации Дженсен Хуанг мало что рассказал о их характеристиках. Он лишь упомянул, что в чипах на архитектуре Rubin будет использоваться память HBM4 с высокой пропускной способностью. Ожидается, что южнокорейская компания SK Hynix начнёт серийное производство чипов памяти HBM4 к 2026 году.