Сегодня 29 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Software

Угроза для миллиардов компьютеров: в TPM 2.0 обнаружили опасные уязвимости

Эксперты по кибербезопасности из компании Quarkslab обнаружили две уязвимости в реализации Trusted Platform Module (TPM) 2.0, создающие потенциальную угрозу для миллиардов компьютеров с такими чипами.

 Источник изображения: trustedcomputinggroup.org

Источник изображения: trustedcomputinggroup.org

Чипы TPM 2.0 устанавливаются на материнские платы компьютеров с середины 2016 года. Технология, уточняют в Microsoft, необходима для реализации функций, связанных с безопасностью — чип позволяет генерировать и хранить криптографические ключи, а также ограничивать к ним доступ. TPM 2.0 призвана обеспечивать безопасность на аппаратном уровне, значительно снижая вероятность взлома.

Обнаруженные в эталонной реализации технологии TPM 2.0 уязвимости получили номера CVE-2023-1017 и CVE-2023-1018 — они позволяют соответственно записывать и читать данные за пределами выделенного буфера. Фактические масштабы угрозы для подверженных уязвимостям машин зависят от их производителей.

Ошибка вызвана некорректной работой механизма передачи данных в функцию ExecuteCommand(), из-за чего становится возможной запись двух байтов за границей буфера. Ответственная за разработку спецификации TPM организация Trusted Computing Group (TCG) предупредила (PDF), что в общем случае эксплуатация уязвимостей открывает злоумышленникам доступ к защищённой информации, позволяет её перезаписывать и повышать свои привилегии в системе.

Ошибка исправлена в свежих версиях спецификации: TPM 2.0 v1.59 Errata 1.4 и выше, v1.38 Errata 1.13 и выше, а также v1.16 Errata 1.6 и выше. Уязвимости коснулись также библиотеки libtpms, предназначенной для программной эмуляции TPM — ошибка исправлена в версии libtpms 0.9.6.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Китайский автопром выпустит вдвое больше электромобилей и гибридов, чем сможет продать в Китае 3 мин.
Выручка MediaTek подскочила на 40 % за счёт мобильных чипов и ИИ-бума, а будущий рост обеспечат флагманские процессоры 2 ч.
Серверное подразделение Intel нарастило выручку и показало операционную прибыль 4 ч.
Хакеры атакуют правительственные сети через дыры в оборудовании Cisco 4 ч.
CATL освоит мелкосерийное производство твердотельных аккумуляторов к 2027 году 7 ч.
Илон Маск договорился о запуске автопилота Tesla FSD в Китае, а поможет с этим Baidu 8 ч.
Google начинает строительство четвёртого кампуса ЦОД в Нидерландах за €600 млн 18 ч.
Schneider Electric поможет Terrestrial Energy в развитии и коммерциализации малых атомных реакторов 18 ч.
Apple готовится представить iPad Pro с OLED-экраном и чипом M4 20 ч.
В США создали крупнейший в мире 3D-принтер для печати 29-метровых штуковин 20 ч.