реклама
Новости Hardware

ASRock анонсировала «мраморную» плату X670E Taichi Carrara и другие платы на AMD X670E для чипов Ryzen 7000

Компания ASRock представила первые материнские платы на чипсете AMD X670E, предназначенные для грядущих процессоров Ryzen 7000. Компания анонсировала модели X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend и X670E PRO RS. Все четыре новинки предлагают поддержку оперативной памяти DDR5 и интерфейсов PCIe 5.0.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

Модель X670E Taichi Carrara представляет собой специальную версию платы, разработанную по случаю 20-летия компании ASRock. В своём оформлении новинка использует внешний вид каррарского мрамора.

Характеристики ASRock X670E Taichi Carrara:

  • чипсет AMD X670E;
  • 26-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • один PCIe 5.0 x16, один PCIe 5.0 x8;
  • видеовыход HDMI;
  • звуковой кодек Realtek ALC4082 7.1 HD Audio, усилитель ESS SABRE 9218 DAC;
  • 8x разъёмов SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • 2x Thunderbolt 4.0/USB4 Type-C, 1x фронтальный USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 5x USB 3.2 Gen2 Type-A, 7x USB 3.2 Gen1 (три на задней панели, четыре на фронтальную);
  • сетевые контроллеры Killer E3100G 2.5G LAN и Killer AX1675X с 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

Модель ASRock X670E Taichi повторяет характеристики модели выше. Новинка отличается темой оформления. Она использует преимущественно чёрную раскраску с некоторыми цветными элементами. Это флагманская модель компании ASRock.

Модель ASRock X670E Steel Legend предназначена для построения мощной игровой системы. К сожалению, внешним видом новинки производитель не поделился, поэтому перечислим лишь её ключевые характеристики:

  • чипсет AMD X670E;
  • 18-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC1220 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 4x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • фронтальный и задний разъёмы USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 1x задний USB 3.2 Gen2 Type-A, 10x USB 3.2 Gen1 (6 задних, 4 фронтальных);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN, поддержка 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

Модель ASRock X670E Pro RS предназначена для массового потребителя. Новинка обладает упрощённой схемой питания, но тем не менее подойдёт для построения игровой системы на базе процессоров Ryzen 7000.

Технические характеристики ASRock X670E Pro RS:

  • чипсет AMD X670E;
  • 16-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC897 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 6x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4; 3x M.2 PCIe 4.0 x4, 1x M.2 PCIe 3.0 x2/SATA;
  • задние USB 3.2 Gen2x2 Type-C и USB 3.2 Gen2 Type A+C;
  • 8x USB 3.2 Gen1 (четыре задних, четыре передних);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN.

Компания не сообщила информации о сроках доступности и стоимости представленных материнских плат.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Samsung готовит ноутбуки Galaxy Book4 Edge и Edge Pro с Arm-процессорами Qualcomm 2 ч.
256 ядер и 12 каналов DDR5: Ampere обновила серверные Arm-процессоры AmpereOne и перевела их на 3-нм техпроцесс 2 ч.
Короткие кабели затормозили внедрение DisplayPort 2.1 UHBR20 — сделать длиннее не получается 6 ч.
Новая технология активного шумоподавления с ИИ позволяет выделить определённые звуки и убрать все лишние 7 ч.
Чипы стали новой нефтью в борьбе мировых держав за лидерство 9 ч.
Индия отправит на Марс собственный ровер и вертолёт 9 ч.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 12 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 12 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 17 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 20 ч.