Сегодня 16 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Колоссальный сокет Intel LGA 7529 показался на фото — он примет чипы Xeon Sierra Forest на малых E-ядрах

Обозреватель аппаратного обеспечения и источник утечек с псевдонимом YuuKi_AnS поделился изображением процессорного разъёма LGA 7529 для будущих серверных процессоров Intel Xeon Sierra Forest. Прежде данный источник был одним из первых, кто показал инженерные образцы Sapphire Rapids. Хотя фотографии самого процессора Sierra Forest пока не опубликованы, уже по сокету можно составить некоторое впечатление.

Источник изображений: YuuKi_AnS

К сожалению, пока сам разъём увидеть не удастся, только защитную крышку с маркировкой LGA-7529, что указывает на значительное увеличение количества контактов по сравнению с LGA 4677 для актуальных процессоров Intel Xeon Sapphire Rapids. Число в названии сокета Intel обозначает количество контактов. Также по фото можно заметить, что новый процессорный разъём в длину почти догнал слот для модуля оперативной памяти.

Являясь частью будущей платформы Birch Stream, чипы Xeon Sierra Forest будут представлять собой новую серию процессоров Xeon с так называемыми эффективными ядрами. Это новый сегмент процессоров Intel для центров обработки данных, который, вероятно, составит конкуренцию AMD EPYC Bergamo с ядрами Zen4c.

Xeon Sierra Forest станет первым представителем новой стратегии Intel по параллельному выпуску двух семейств серверных процессоров. Процессоры на основе этого кремния будут использовать исключительно малые энергоэффективные E-ядра, чтобы до максимума повысить их количество в одном чипе. Аналогичной стратегии придерживается и AMD в чипах Bergamo.

 Источник: Intel

Источник: Intel

Согласно Intel, Sierra Forest будет использовать процесс изготовления Intel 3, и будет оптимизирован для высокоплотных и «сверхэффективных» вычислений в облачных системах. Недавно Intel подтвердила, что Sierra Forest будет запущен в 2024 году параллельно с производительным Granite Rapids. С их выпуском Intel впервые разведёт процессоры Xeon на две отдельные линейки — с производительными и с энергоэффективными ядрами.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Micron, Samsung и WD подняли цены на накопители 7 мин.
Представлен роскошный кабриолет Maserati GranCabrio Folgore — три электромотора и 2,8 с до сотни 57 мин.
«Прощай, Atlas»: Boston Dynamics свернула разработку антропоморфного робота и показала его лучшие моменты 2 ч.
AMD представила процессоры Ryzen Pro 8000 для рабочих ноутбуков и ПК с прицелом на ИИ 2 ч.
Systême Electric создала СП с одним из крупнейших производителей электротехники в Китае 2 ч.
Выход Nvidia Blackwell увеличит спрос на передовую упаковку чипов TSMC CoWoS более чем на 150 % в 2024 году 3 ч.
Представлена 360-градусная экшен-камера Insta360 X4 с поддержкой 8K и защитой объектива 3 ч.
Motorola представила смартфон Edge 50 Fusion с 50-Мп камерой и батарей на 5000 мА·ч 4 ч.
Завершено строительство Arm-суперкомпьютера Venado на базе суперчипов NVIDIA Grace Hopper 5 ч.
В России поступил в продажу флагманский смартфон HONOR Magic6 Pro с чипом Snapdragon 8 Gen 3 и поддержкой ИИ 5 ч.