реклама
Новости Hardware

13 новых фабрик по обработке 300-мм кремниевых пластин будут запущены в 2023 году

К концу 2022 года в мире функционировали 167 фабрик по обработке 300-мм кремниевых пластин для выпуска интегральных схем, включая датчики изображения, а также других видов полупроводниковой продукции, включая различные силовые полупроводники. Несмотря на продолжающийся спад в полупроводниковой индустрии в 2023 году в эксплуатацию будет введены 13 новых заводов для обработки 300-мм пластин, говорится в отчёте аналитиков из Knometa Research.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

Согласно графикам строительства на конец 2022 года, помимо 13 фабрик в текущем году, в 2024 году планируется ввод пятнадцать новых полупроводниковых фабрик по обработке 300-мм кремниевых пластин, на тринадцати из которых будут выпускаться интегральные схемы (микрочипы). В 2025 ожидается рекордный запуск 17 новых фабрик. Из-за урезания бюджетов в 2023 году некоторые новые проекты, запланированные к открытию в 2024 году, теперь заработают не ранее 2025 года. По мнению экспертов рынка, к 2027 году в мире будут функционировать 230 полупроводниковых заводов по обработке 300-мм кремниевых пластин.

Аналитики отмечают продолжающийся рост числа фабрик, которые используют 300-мм кремниевые пластины для выпуска силовых транзисторов. Подобные продукты производятся в значительно больших объёмах по сравнению с микросхемами памяти DRAM и NAND, сенсорами изображений, аудиокодеками, драйверами дисплеев, контроллерами PMIC, сигнальными процессорами, а также продвинутыми логическими и микрокомпонентными интегральными схемами в расчёте на одну пластину, а значит позволяют поддерживать фабрики, занимающиеся обработкой 300-мм пластин, на рентабельном уровне производства.

 Фабрики по обработке 300-мм кремниевых пластин, которые откроются в 2023 году

Фабрики по обработке 300-мм кремниевых пластин, которые откроются в 2023 году

Из 13 готовящихся к запуску в этом году фабрик по обработке 300-мм пластин пять будут выпускать продукты, не относящиеся к интегральным схемам. Три из них расположены в Китае, а две — в Японии. При этом две трети фабрик, которые откроются в этом году, предназначены для производства чипов по заказам сторонних компаний.

Текущий спад на рынке полупроводников больше всего сказался именно на производителях чипов памяти, поэтому никто из них не планирует запуск новых фабрик для производства микросхем в текущем году.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Instagram позволил некоторым авторам создавать ИИ-версии самих себя — в будущем такую возможность могут получить все 3 ч.
Ubisoft подтвердила ремейки сразу нескольких старых Assassin’s Creed 5 ч.
AMD выпустила свежий драйвер с поддержкой The First Descendant, Once Human и вернувшейся функции Radeon Anti-Lag 2 5 ч.
YouTube улучшился для подписчиков Premium с помощью ИИ и кнопки «Перейти вперед» 5 ч.
Cloud.ru Evolution Stack позволит создавать частные, гибридные и распределённые облака 7 ч.
Ремастер комедийного приключения Sam & Max: The Devil’s Playhouse от Telltale получил новый трейлер и дату релиза 7 ч.
Боевик Star Wars: Bounty Hunter времён PS2 выйдет на ПК в обновлённом виде — секрет с Бобой Феттом теперь реален 8 ч.
Российский «гитхаб» от «Сбера» GitVerse получил поддержку ИИ и множество улучшений 9 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой DLSS 3.5 в The First Descendant и DLSS 3 в Payday 3 9 ч.
В этом году WhatsApp перестанет работать на старых iPhone и многих других смартфонах 9 ч.
Новая статья: Обзор и тестирование 140-мм вентиляторов APNX FP1-140 PWM ARGB: с ветерком и с огоньками 2 ч.
Анонсированы смарт-часы OnePlus Watch 2 eSIM, совместимые с iOS и Android 3 ч.
Asus неожиданно выпустила видеокарту Radeon RX 6600 Dual V3 с обновлённым дизайном 3 ч.
Новая статья: Обзор умного мойщика окон HOBOT-S6 Pro: смелый малый 4 ч.
Intel представила фотонный интерконнект OCI: по 2 Тбит/с в обе стороны на расстоянии 100 м 4 ч.
Huawei выпустила первые потребительские SSD — eKitStore Xtreme 200 объёмом до 4 Тбайт и со скорость до 7400 Мбайт/с 8 ч.
Китайская Loongson представила серверные процессоры с чиплетной компоновкой — до 64 ядер LoongArch 8 ч.
TP-Link представил игровой маршрутизатор Archer GE800 с поддержкой Wi-Fi 7 и скоростью до 19 Гбит/с 9 ч.
OnePlus представила смартфон Ace 3 Pro с передовой батарей на 6100 мА·ч и чипом Snapdragon 8 Gen 3 за $440 9 ч.
Новые заводы Micron в США начнут выпуск продукции в 2026–2028 годах 9 ч.