реклама
Материнские платы

Обзор материнской платы ASUS ROG Crosshair X670E Hero: добро пожаловать в семью

⇣ Содержание

Когда мне предложили протестировать ASUS ROG Crosshair X670E Hero, я сразу же вспомнил про ROG Crosshair VI Hero, выпущенную в далеком 2017 году, — ваш покорный слуга использовал эту плату для тестирования различных чипов Ryzen и игровых сборок, связанных с платформой AM4. Сейчас эта материнка трудится в паре с Ryzen 9 5950X в десктопе для рендеринга — в сентябре для нее вышло очередное обновление прошивки. Да-да, время показало, что актуальность устройства нисколько не изменилась. И даже в конце 2023 года на базе Crosshair VI Hero вполне реально собрать мощнейший современный игровой ПК или рабочую станцию.

К чему это я? На мой взгляд, у ROG Crosshair X670E Hero есть все шансы повторить успешный путь своей предшественницы.

 ASUS ROG Crosshair X670E Hero

ASUS ROG Crosshair X670E Hero

#Технические характеристики и комплектация

Между ROG Crosshair X670E Hero и Crosshair VI Hero все же наблюдается небольшое различие — последняя на момент выхода (весна 2017 года) стоила в московской рознице около 20 тысяч рублей. Сейчас для платформы AM5 таких денег стоят платы лишь начального уровня. Стоимость же ROG Crosshair X670E Hero в конце октября в московских магазинах начиналась от 57 000 рублей. Думаю, вы прекрасно понимаете, что такая разница в цене связана не только с изменением курса доллара.

ASUS ROG Crosshair X670E Hero
Поддерживаемые процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D
Чипсет X670E
Подсистема памяти 4 × DIMM, до 192 Гбайт DDR5-8000+
Слоты расширения 1 × PCI Express x16 5.0
1 × PCI Express x8 5.0
1 × PCI Express x1 4.0
Интерфейсы накопителей 1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой PCI Express x4 5.0
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой PCI Express x4 5.0
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой PCI Express x4 4.0
1 × M.2 (Socket 3, 2242/2260/2280) с поддержкой PCI Express x4 4.0
6 × SATA 6 Гбит/с
Локальная сеть 1 × Intel I225-V, 10/100/1000/2500 Мбит/с
Беспроводное соединение 1 × Intel AX-210NGW, Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2
Аудиоподсистема Realtek ALC4082 7.1 HD
Внутренние интерфейсы 1 × AURA RGB LED
3 × ARGB LED
1 × F-Audio
3 × USB 2.0
1 × USB 3.2 Gen2×2
2 × USB 3.2 Gen1
Интерфейсы на задней панели 1 × HDMI 2.1
2 × USB4
8 × USB 3.2 Gen2 Type-A
1 × USB 3.2 Gen2 Type-C
1 × USB 3.2 Gen2×2 Type-C
1 × RJ-45
1 × S/PDIF Out
5 × 3,5 мм
Форм-фактор ATX, 305 × 244 мм
Цена от 57 000 руб.

Комплект поставки ROG Crosshair X670E Hero включает:

  • вкладыши, руководство пользователя и прочую макулатуру — полезную и не очень;
  • четыре SATA-кабеля;
  • держатели для M.2-слотов;
  • держатель видеокарты;
  • антенну встроенного модуля Wi-Fi;
  • два разветвителя для подключения RGB-подсветки;
  • тканевый брелок;
  • накопитель USB с драйверами и ПО;
  • карту расширения ROG PCIe 5.0 M.2.

Набор «прибамбасов» к плате — мое почтение, но интереснее всех смотрится дискретная плата. Как видно по фото, ROG PCIe 5.0 M.2 расширяет функциональность устройства дополнительным M.2-портом. Установленный в карту расширения SSD-накопитель будет дополнительно охлаждаться при помощи внушительного размера радиатора. А мы знаем, что такие запоминающие устройства сильно греются и требуют активного охлаждения. Производитель рекомендует устанавливать ROG PCIe 5.0 M.2 в слот PCIe x16_1, в этом случае видеокарту придется устанавливать в разъем PCIe x16_2.

ROG PCIe 5.0 M.2 поддерживает SSD с интерфейсом PCI Express всех известных форм-факторов.

#Особенности матплаты

Наша красавица выполнена в форм-факторе ATX — размеры устройства составляют стандартные 305 × 244 мм. Внешний вид ROG-железа мне действительно нравится, причем дизайнеры и инженеры подумали не только о красоте, но и о качестве, стабильности и надежности. Так, вставка с надписью «Republic of Gamers» играет роль большого алюминиевого радиатора для пары чипов, образующих набор системной логики X670E. Напомню, что флагманский чипсет для платформы AM5 образован из двух последовательно соединенных шиной PCI Express 4.0 x4 микросхем — B650 Extreme. Добавляет мощи (визуально) наличие радиаторов для портов M.2 и массивная система охлаждения конвертера питания. К одному из радиаторов прикреплен дисплей с RGB-подсветкой AURA SYNC, выполненной в матричном стиле. Настроить его работу или отключить вовсе можно в специальном ПО.

 ASUS ROG Crosshair X670E Hero

ASUS ROG Crosshair X670E Hero

Интересно, что ROG Crosshair X670E Hero получила всего три слота расширения — пару PCI Express x16 и один PCI Express x1. С учетом целевой аудитории устройства, на мой взгляд, в ASUS все сделали правильно. Спрашивается, а зачем здесь больше PEG? Ну соберу я систему с GeForce RTX 4090 или GeForce RTX 4080, а в таких видеокартах с вероятностью 99 % используется громаднейший 4-слотовый кулер.

Как известно, у всех чипов Ryzen 7000 для платформы AM5 есть 24 линии PCI Express. Слот PCIe x16_1 работает по умолчанию в режиме х16 — набор логики X670E свидетельствует о поддержке стандарта PCI Express 5.0. При установке видеокарты в PCIe x16_1 порт PCIe x16_2 отключается. Его можно включить, но в таком случае оба слота будут работать в режиме х8+х8 PCI Express 5.0 — все линии подключены напрямую к центральному процессору. Также оба порта имеют армирование из нержавеющей стали — полезная вещь в эпоху видеокарт массой более 2 кг. Слот PCIe x16_1 оснащен рычагом Q Release, облегчающим беспроблемное извлечение видеокарты.

Один-единственный слот PCI Express x1 работает в режиме PCI Express 4.0 — он подключен к чипсету. Разъем не имеет защелки, а потому в него можно воткнуть любую дискретную плату с разъемом PCI Express — например, карту расширения ROG PCIe 5.0 M.2. Но и работать такое устройство будет с соответствующим ограничением пропускной способности.

Слоты DIMM для памяти стандарта DDR5 не имеют армирования, но и нагрузка на них идет соответствующая. Платы ASUS традиционно оснащаются защелками только с одной стороны — сверху.

ROG Crosshair X670E Hero оснащена шестью портами SATA 6 Гбит/с — четыре из них подключены к чипсету и поддерживают RAID. Разъемы с маркировкой E1 и E2 работают при помощи контроллера ASMedia ASM1061, подключенного к линии PCI Express от набора логики X670E.

На плате разведено сразу четыре слота M.2: порты M2_1 и M2_2 подключены к процессору и работают в режиме PCI Express 5.0; разъемы M2_3 и M2_4 соединены с чипсетом и поддерживают стандарт PCI Express 4.0. Все 4 слота для накопителей оснащены пластиковыми защелками — это удобно, ведь крошечные винтики, необходимые для закрепления SSD, теряются слишком часто.

Слоты M.2 поддерживают установку твердотельных накопителей длиной до 80 мм. Карта расширения ROG PCIe 5.0 M.2 совместима с SSD длиной до 110 мм.

Матплата оснащена несколькими температурными датчиками. Из по-настоящему полезных отмечу сенсоры, расположенные в области VRM-зоны, слотов DIMM и чипов системной логики. Плюс мы можем подключить к устройству термопару.

ROG Crosshair X670E Hero насчитывает сразу восемь четырехконтактных разъемов для подключения вентиляторов — все они умеют работать как с крыльчатками с ШИМ, так и без нее. Считаю, что коннекторы расположены удачно. Например, порты CPU_OPT, CPU_FAN и AIO_PUMP находятся в верхней части рядом с процессорным гнездом — подключить необслуживаемую систему жидкостного охлаждения оказывается легче легкого. А вот разъем W_PUMP, предназначенный для работы кастомной СЖО, расположен снизу. Он поддерживает мощные помпы с силой тока до 3 А. Там же распаяны разъемы для подключения температурных датчиков хладагента на входе и выходе и тахометра «водянки».

Как я уже говорил, X670E является флагманским чипсетом для платформы AM5. Следовательно, платы на его основе предлагают максимально возможную функциональность в рамках экосистемы AMD Ryzen. Речь идет о поддержке стандарта PCI Express 5.0. Если же говорить внутренних и внешних разъемах, то X670E позволяет реализовать: 8 портов USB 3.2 Gen2, два — USB 3.2 Gen2×2, 12 — USB 2.0. Плюс процессоры Ryzen 7000 поддерживают до четырех USB 3.2 Gen2 и один USB 2.0.

В совокупности ROG Crosshair X670E Hero получила множество разъемов USB. Давайте считать:

  • 2 порта USB 3.2 Gen2×2 Type-C, один из них — внутренний;
  • 8 портов USB 3.2 Gen2 Type-A на I/O-панели;
  • 1 порт USB 3.2 Gen2 Type-C на I/O-панели;
  • 2 порта USB4 (Thunderbolt 4) — реализованы при помощи контроллера Intel JHL8540, совместимы с mini-DisplayPort;
  • до 4 портов USB 3.2 Gen1 — внутренние, реализованы при помощи контроллера ASMedia ASM1074;
  • до 6 портов USB 2.0 — внутренние.

Кстати, именно внутреннему порту USB 3.2 Gen2×2 Type-C требуется дополнительное питание в виде разъема PCI-E 6. Подключение дополнительного питания дает устойчивую подачу напряжения — следовательно, порт обеспечит быструю зарядку гаджетам. Мощность увеличивается с 27 до 60 Вт.

Выходит, к ROG Crosshair X670E Hero можно напрямую подключить до трех мониторов. Помимо пары mini-DisplayPort, на I/O-панели нашлось место для HDMI-выхода. Рядом с ними расположены кнопки CLEAR CMOS и BIOS Flashback. При нажатии на первую клавишу сбрасываются настройки прошивки до состояния по умолчанию. Функция BIOS Flashback позволяет обновить операционную систему платы, даже если в нее не установлены процессоры и оперативная память, — требуется только подключить кабели блока питания к устройству.

В верхнем правом углу платы расположен Q-Code, а также органы управления устройством. Дисплей отображает сигналы POST. Рядом с ним распаяны дополнительные светодиоды, указывающие, на каком этапе находится инициализация системы. Название клавиши START говорит само за себя, а вот кнопку FLEX KEY можно настроить по-разному — по умолчанию она перезагружает систему. Неприметная «пимпочка» с названием RETRY_BUTTON очень пригодится любителям разгона и экспериментов. После ее нажатия система загружается с настройками BIOS, которые использовались до последней перезагрузки компьютера.

В нижней части печатной платы расположен переключатель LN2_Mode.

Модуль беспроводной связи подключен в слот M.2. Речь идет об адаптере на базе контроллера Intel AX-210NGW. Он поддерживает стандарты Wi-Fi 6E (802.11a/b/g/n/ac/ax) и Bluetooth 5.2. Проводное сетевое соединение обеспечивает еще один чип Intel — 2,5-гигабитный контроллер I225-V.

С появлением платформы AM5 флагманские матплаты комплектуются звуковым процессором Realtek ALC4082. В сравнении с ALC1220 он обладает улучшенными характеристиками: 32 против 24 бит и 384 против 192 кГц. А еще в аудиотракте ROG Crosshair X670E Hero применен ЦАП ESS Sabre9218 и осциллятор, необходимый для его более точной работы. Как всегда, звуковая цепь укомплектована японскими конденсаторами Nichicon и экранирована от прочих компонентов платы.

Мы уже неоднократно рассказывали и показывали, что повальная мода на несколько разъемов EPS имеет отчетливый привкус маркетинга. Даже некоторые бюджетные устройства для платформ AM4, AM5 и LGA1700 получают схему подключения EPS 8+4 и EPS 8+8. И ладно герой сегодняшнего обзора — плата ASUS действительно предназначена в том числе и для экстремального разгона. На практике же все оказывается гораздо скромнее: не знаю, как будут себя вести Ryzen 8000, но пока надо очень постараться, чтобы увеличить энергопотребление любого из существующих чипов 7000-й серии хотя бы до отметки в 300 Вт. Например, разогнанный до 6,75 ГГц Ryzen 9 7950X в CINEBENCH R23 потребляет чуть больше 330 Вт.

Подсистема питания ROG Crosshair X670E Hero работает по схеме 18+2+2. Большая часть фаз отвечает за работу ядер процессора, по две фазы — за SoC и встроенную графику. 20 из 22 каналов построены на базе транзисторных сборок SiC850A от Vishay, выдерживающих нагрузку до 110 A. Ими управляет контроллер Digi+ ASP2205 — следовательно, наш «Герой» оснащен честными фазами без удвоителей и параллельного подключения. Еще два канала, отвечающие за работу SoC, собраны при помощи 90-амперных транзисторов ISL99390 от Renesas. Ими управляет ШИМ-контроллер RAA229613 того же производителя.

Право, могучий конвертер питания у ROG Crosshair X670E Hero вышел. За охлаждение компонентов VRM — силовых сборок и дросселей — отвечает пара массивных алюминиевых радиаторов, соединенных между собой медной теплотрубкой.

#BIOS

На момент написания статьи актуальной версией считалась прошивка под номером 1709 — в открытом доступе она появилась в середине октября. И это — девятая по счету версия микрокода. Платформа AM5 вышла в свет прошлой осенью, напомню. В описании к новому BIOS значится поддержка микрокода AGESA версии Combo AM5 PI 1.0.8.0.

Если честно, я не вижу смысла подробно расписывать особенности BIOS очередной ROG-платы от ASUS. Да, ROG Crosshair X670E Hero — это первая ласточка от тайваньского производителя, побывавшая в нашем тестлабе и построенная на базе массовой платформы AM5 (хотя с ее выхода прошел уже год). Верно и то, что платы ASUS часто гостили в нашей редакции — значит, постоянные читатели хорошо знакомы с возможностями этих устройств.

Основные опции, необходимые для разгона процессора и памяти, расположены в меню Extreme Tweaker. Самое главное, что UEFI BIOS обозреваемой платы обладает всем необходимым для ручного разгона ЦП и ОЗУ. В таблице ниже представлены все возможные напряжения, доступные для ручной регулировки. И не только напряжения.

ASUS ROG Crosshair X670E Hero (BIOS 1709)
Напряжение, мин./макс. значения и шаг, В
CPU SOC Voltage 0,625/1,3 0,005
CPU VDDIO Override 0,624/1,7004 0,0039
Misc Voltage Override 0,625/1,7 0,005
VDDP Voltage 0,7/1,8 0,001
DRAM VDD Voltage 0,8/1,435 0,005
DRAM VDDQ Voltage 0,8/1,435 0,005
SPD HUB VLDO (1.8V) 1,7/2,0 0,1
SPD HUB VDDIO (1.0V) 0,9/1,2 0,1
1.8V PLL Voltage 1,5/2,5 0,01
1.8V Standby Voltage 1,5/2,5 0,01
Misc_ALW 0,6/1,5 0,01
Chipset0 VDD Voltage 0,8/1,4 0,001
Chipset1 VDD Voltage 0,8/1,4 0,001
CPU 3.3V 2,8/4,0 0,02
Memory VDD Voltage 0,8/1,435 0,005
Memory VDDQ Voltage 0,8/1,435 0,005
Memory VPP Voltage 1,5/2,135 0,005
Memory Voltage Switching Frequency 0,75/1,5 0,25
Memory Current Capability 0,125/7,875 0,125
Load-Line Calibration
CPU (уровни) 8
NB/SoC 8
Дополнительно
Настройка первичных таймингов Предусмотрена
Настройка вторичных и третичных таймингов Предусмотрена
Профили настроек BIOS Есть, 8 профилей
Очистка SSD Предусмотрена
Настройка вращения вентиляторов Предусмотрена
Изменение BCLK Предусмотрено, 80-1000 МГц
Автоматический разгон процессора Предусмотрен
Автоматический разгон памяти Предусмотрен
Обновление BIOS без включения платы Предусмотрено
Датчики температуры Motherboard, VRM, Chipset 1, Chipset 2, DIMM A1/A2/B1/B2

Если говорить коротко, то прошивка ROG Crosshair X670E Hero обладает всем необходимым для точечной настройки системы. Не верите мне? Тогда загляните на hwbot.org — именно на платах ASUS серии ROG поставлено множество мировых рекордов по разгону.

Страница Advanced отвечает за конфигурацию аппаратных ресурсов платы. На странице Monitor отображены показатели датчиков температур, напряжений, а также всех подключенных к матплате вентиляторов. Вкладка Boot позволяет сконфигурировать загрузочные устройства и задать другие параметры, касающиеся старта системы. Наконец, меню Tool дает доступ к сохраненным пользовательским профилям настроек UEFI BIOS, к функции Secure Erase, которая стирает всю информацию с SSD, а также к вкладкам с подробной информацией об установленных в плате модулях оперативной памяти и о режимах работы имеющихся видеокарт.

Традиционно UEFI BIOS материнских плат ASUS оснащен такими полезными функциями, как EZ Flash 3 Utility и Q-Fan. При помощи первого мини-приложения мы можем всего за пару минут обновить прошивку BIOS, при помощи второго — настроить работу подключенных к материнской плате вентиляторов. При активации функции Flexkey кнопка перезагрузки на корпусе системного блока значительно увеличивает свою функциональность. С ее помощью можно управлять эффектами подсветки AURA SНТС или же активировать опцию DirectKey — быстрый вход UEFI BIOS сразу после перезапуска ПК.

#Стенд и методика тестирования

Для тестирования ASUS ROG Crosshair X670E Hero мы собрали довольно мощный игровой ПК. Перечень всех используемых в сборке комплектующих приведен в таблице ниже.

Конфигурация тестового стенда
Центральный процессор AMD Ryzen 9 7950X3D
Материнская плата (версия BIOS) ASUS ROG Crosshair X670E Hero (BIOS 1709)
Оперативная память TeamGroup T-FORCE DELTA RGB FF3D532G6000HC38ADC01, DDR5-6000, 2 × 16 Гбайт
Основной накопитель Intel 760p, 2 Тбайт
Видеокарта Palit GeForce RTX 3080 GAMING PRO, 10 Гбайт GDDR6X
Блок питания Corsair AX1500i, 1,5 кВт
Процессорный кулер Fractal Design Celsius 36
Корпус Открытый тестовый стенд
Монитор Acer S277HK, 27", Ultra HD
Операционная система Windows 11
ПО для видеокарты
NVIDIA GeForce Game Ready Driver 545.84
Дополнительное оборудование
Тепловизор Fluke Ti400
Шумомер Mastech MS6708
Ваттметр watts up? PRO

Процессор и подсистема питания материнской платы нагружались программой CINEBENCH R23. Практика показывает, что среди профессионального ПО существуют рабочие приложения, способные максимально нагружать чипы Ryzen — в некоторых случаях потребления электроэнергии превышает 200 Вт. Следовательно, стабильная работа компьютера в таких программах является гарантией того, что система впоследствии не будет перегреваться, троттлить и работать нестабильно.

В стенде использовалась необслуживаемая СВО Fractal Design Celsius. Получается, конвертер питания материнской платы во время тестирования никак дополнительно не охлаждался. Стоит помнить и о том, что в реальной жизни любая из протестированных мной материнок будет установлена в компьютерном корпусе, и в зависимости от окружающих условий представленные результаты могут как улучшиться, так и ухудшиться. Использование СЖО в стенде является попыткой определить критерии стабильной работы платы в любой ситуации.

Температура в помещении во время тестирования составляла 24 градуса Цельсия.

Тестирование проводилось в следующих приложениях:

  • Blender 3.6.0. Определение количества семплов в минуту в одном из популярных свободных пакетов для создания трехмерной графики. Измеряется скорость построения финальной модели monster, junkshop и classroom.
  • x265 HD Benchmark. Тестирование скорости транскодирования видео в формат H.265/HEVC. В таблицах и графиках указано среднее целое значение, полученное после пяти запусков теста.
  • CINEBENCH R23. Измерение быстродействия фотореалистичного трехмерного рендеринга в анимационном пакете CINEMA 4D, тест CPU. В таблицах и графиках указано среднее целое значение, полученное после пяти запусков теста.
  • 3DMark Professional Edition 2.25.8043. Тестирование в сценах Time Spy и Fire Strike.
  • Total War Saga: TROY. DirectX 11. Встроенный бенчмарк. Режим «Макс.», 4x AA.
  • GTA V. DirectX 11. Встроенный бенчмарк (последняя сцена). Максимальное качество, FXAA + 4x MSAA, дополнительные настройки качества — вкл., 16х AF, масштаб разрешения изображения — выкл.
  • Far Cry 6. DirectX 12. Встроенный бенчмарк. Режим качества «Ультра», TAA, HD-текстуры — выкл., RT — выкл., FidelityFX — выкл.
  • Cyberpunk 2077 2.01. DirectX 12. Поездка в городе. Режим качества «Впечатляющее», текстуры — «Высокое», RT — выкл., DLSS/FSR — выкл.

#Тестирование

Так сложилось, что на момент тестирования ROG Crosshair X670E Hero у меня под рукой оказался лишь 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D. Чип — быстрый и очень интересный, но для тестирования топ-плат он подходит не так хорошо, как 12- и 16-ядерные версии без увеличенного кеша. Дело в том, что максимальное энергопотребление Ryzen 9 7950X3D ограничено значением в 162 Вт, но в ресурсоемких приложениях оно часто оказывается еще ниже. А для героя сегодняшнего тестирования нагрузка в 160 Вт — и не нагрузка вовсе.

Второй момент — разгон процессоров серии Ryzen 7000X3D в классическом понимании этого термина невозможен. В частности, мы не можем самостоятельно менять множитель. К тому же после всем известных событий максимальное напряжение таких центральных процессоров не может быть выше 1,3 В. По сути, мы можем немного увеличить частоту ядер чипа за счет активации технологии AMD Precision Boost Overdrive и настройки Curve Optimizer.

Третий момент — процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D очень сильно греются. Например, температура Ryzen 9 7950X3D даже при энергопотреблении в 150 Вт достигает 90 градусов Цельсия — предельного значения для чипов c 3D V-Cache. Так что воздействовать на частоту и температуры «камней» можно через инструмент Curve Optimizer. Соответствующие настройки в BIOS увеличивают или уменьшают напряжение относительно запрограммированной на заводе кривой. Доступный для редактирования пользователем целочисленный коэффициент в параметрах этой функции позволяет регулировать напряжение с дискретностью примерно 3 мВ. Тестирование показало, что мой экземпляр Ryzen 9 7950X3D работает без потери стабильности при уменьшении коэффициентов Curve Optimizer до значения -25. Учитывайте, что любой Zen-чип для платформы AM5 можно настроить точечно, так как Curve Optimizer корректирует функцию зависимости подаваемого на CPU напряжения от его частоты и температуры для каждого процессорного ядра в отдельности.

 Настройка Curve Optimizer

Режим работы по умолчанию

 Режим работы по умолчанию

Настройка Curve Optimizer

Смотрите, в режиме работы по умолчанию ядра отборного CCD работают на средней частоте 4,81 ГГц, а другие восемь ядер — на 4,75 ГГц. Среднее энергопотребление чипа составило 149 Вт, средний нагрев — 88 градусов Цельсия. После настройки Ryzen 9 7950X3D при помощи Curve Optimizer его энергопотребление в среднем увеличилось всего на 1 Вт, а нагрев остался прежним. Только быстрые ядра чипа стали работать на частоте 5,05 ГГц, а медленные — на 4,91 ГГц. Такой незатейливый разгон ускорил систему в CINEBENCH R23 в среднем на 4 %. Естественно, ROG Crosshair X670E Hero оснащена всеми необходимыми инструментами, чтобы заставить Ryzen 9 7950X3D греться меньше, а систему охлаждения работать тише.

Нагрев конвертера питания ASUS ROG Crosshair X670E Hero (CINEBENCH R23, режим по умолчанию)

Еще одним способом увеличить быстродействие системы с Ryzen 9 7950X3D станет настройка оперативной памяти. Прочитав статью «Как DDR5-память влияет на производительность Ryzen 7 7800X3D: отвечаем на главные вопросы», вы узнаете, что в случае с платформой AMD нет смысла гнаться за быстрыми DDR5-модулями. Гораздо эффективнее станет настройка таймингов того или иного комплекта. ROG Crosshair X670E Hero, к слову, обладает пятью параметрами функции Ai Overclock Tuner — три из них касаются ОЗУ. Пользователь может:

  • включить режим DOCP I / EXPO I — загрузка вшитых в память профилей с настройками таймингов CL/TRCD/TRP/TRAS по умолчанию, но оптимизации прочих параметров ОЗУ согласно алгоритмам ASUS;
  • включить режим DOCP II / EXPO II — загрузка вшитого профиля памяти по умолчанию;
  • включить режим DOCP Tweaked / EXPO Tweaked — загрузка профиля памяти с настройками для улучшения производительности, если это возможно.

Вот что из этого вышло.

 DOCP I / EXPO I

DOCP I / EXPO I

 DOCP II / EXPO II

DOCP II / EXPO II

 DOCP Tweaked / EXPO Tweaked

DOCP Tweaked / EXPO Tweaked

Описание работы функций Ai Overclock Tuner выглядит как-то скомканно. Однако включение режима DOCP Tweaked / EXPO Tweaked заметно ускорило работу подсистемы памяти. Значит, его и будем использовать во время тестирования.

Результаты тестирования
Ryzen 9 7950X3D, DDR5-6000 (DOCP Tweaked / EXPO Tweaked) Ryzen 9 7950X3D (Curve Optimizer -25), DDR5-6000 (DOCP Tweaked / EXPO Tweaked) Ryzen 9 7950X3D (Curve Optimizer -25), DDR5-6000 (DOCP Tweaked / EXPO Tweaked, 30-37-37-60)
CINEBENCH R23, баллы 35 501 36891 36922
x265 HD Benchmark, FPS 71,86 74,68 75,21
Blender 3.6.0, семплы в минуту 566,13 583,03 586,76
3DMARK TIME SPY (общий балл/графика/процессор), баллы 17490 17594 17632
17584 17619 17637
16978 17457 17490
3DMARK FIRE STRIKE (общий балл/графика/физика), баллы 38538 38780 38900
41138 41101 41141
23429 23753 23799
Total War Saga: TROY, min FPS/avg FPS 152/117 152/117 153/119
GTA V, min FPS/avg FPS 162/106 163/107 163/109
Far Cry 6, min FPS/avg FPS 155/105 156/105 157/109
Cyberpunk 2077 2.01, min FPS/avg FPS 113/83 113/83 115/84

#Выводы

Когда рассказываешь про такие устройства, как ROG Crosshair X670E Hero, писать заключение к статье оказывается скучнее всего. Потому что флагман — это флагман. У протестированной платы все хорошо — у меня нет претензий ни к функциональности, ни к производительности, ни к возможностям настройки ROG Crosshair X670E Hero и прочих комплектующих. Вот и выходит, что в комментариях к статье сетовать в основном будут на цену устройства.

Руководство AMD обещает долгую поддержку платформы AM5. А значит, в случае выбора ROG Crosshair X670E Hero поселится в вашем доме всерьез и надолго. Как говорится, добро пожаловать в семью!

 
 
3DNews рекомендует!
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 17 ч.
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 20 ч.
Google Gemini сможет управлять приложениями без пользователя и даже не открывая их 23-11 08:00
Илон Маск отделался выплатой $2923 за неявку для дачи показаний по делу о покупке Twitter 23-11 06:25
Microsoft открыла доступ к скандальной ИИ-функции Recall — пользователям разрешили ограничить её «подглядывания» 23-11 00:59
Новая статья: Death of the Reprobate: что не так на картине? Рецензия 23-11 00:05
Блогер показал, как пройти Baldur’s Gate 3, не делая в бою абсолютно ничего 22-11 23:52
Главный конкурент OpenAI получил $4 млрд на развитие ИИ без следов Хуанга 22-11 23:13
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 22-11 22:34
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 22-11 22:17
Nvidia нарастила выручку в Китае на 34 % даже в условиях санкций 22 мин.
Nvidia заинтересована в получении HBM3E от Samsung и верит в сохранение международного сотрудничества при Трампе 2 ч.
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 10 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 17 ч.
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 17 ч.
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 19 ч.
Вселенское ДТП на скорости 3,2 млн км/ч — «Джемс Уэбб» пролил свет на столкновение галактик 19 ч.
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPU 20 ч.
На Amazon всплыло «устройство подачи пикселей» Intel Arc B580 20 ч.
«Аквариус» и «Группа Астра» представили ПАК облачной инфраструктуры Aquarius AIC 20 ч.