реклама
Материнские платы

Материнская плата ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55

⇣ Содержание

Недавно мы провели сравнительное тестирование плат на чипсете Intel H55/H57, где посетовали на недостаток недорогих плат начального уровня. И практически сразу после этого получили на тестирование модель ASRock H55M-LE на чипсете Intel H55, стоимость которой весьма невелика. Разумеется, снижение цены произошло не просто так. Дело в том, что инженеры компании сократили количество портов USB 2.0 с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II уменьшили с шести до четырех. Оправдывает ли такое урезание функциональности снижение цены платы, мы и попробуем разобраться в этом обзоре.

#Спецификация ASRock H55M-LE

ASRock H55M-LE
Процессор - Intel Core i7/Core i5/Core i3 Bclk 133 МГц
- Разъем LGA1156
- Поддержка технологии Intel Turbo Boost
Чипсет - Intel H55 (PCH)
- Связь с процессором: DMI
Системная память - Два 240-контактных слота DDR3 SDRAM DIMM
- Максимальный объем памяти 8 Гб
- Поддерживается память типа DDR3 1066/1333/1600*/1866*/2133*/2600*
- Возможен двухканальный доступ к памяти
- Поддержка технологии Intel XMP
Графика - Один слот PCI Express x16
- Поддержка Intel HD Graphics (с соответствующим процессором)
Возможности расширения - Два 32-битных PCI Bus Master слота
- Один слот PCI Express x1
- Десять портов USB 2.0 (шесть встроенных + четыре дополнительных)
- Звук High Definition Audio 7.1
- Сетевой контроллер Gigabit Ethernet
Возможности для разгона - Изменение частоты Bclk от 100 до 300 МГц с шагом 1 МГц; изменение множителя CPU
- Изменение частоты GPU до 1333 МГц
- Изменение напряжения на процессоре, PLL, памяти, IMC, ViGPU и чипсете
- Утилита OC Tuner
Дисковая подсистема - Поддержка протокола SerialATA II (четыре канала - Intel H55)
BIOS - 16 Мбит Flash ROM
- AMI BIOS с поддержкой Enhanced ACPI, DMI, Green, PnP Features
- Технология ASRock Instant Flash
- Технология ASRock OC DNA
Разное - Один последовательный и один параллельный порт, порт для PS/2 клавиатуры
- STR (Suspend to RAM)
- SPDIF Out
Управление питанием - Пробуждение от модема, мыши, клавиатуры, сети, таймера и USB
- Основной 24-контактный разъем питания ATX
- Дополнительный 4-контактный разъем питания
Мониторинг - Отслеживание температуры процессора, системы, мониторинг напряжений, определение скоростей вращения всех вентиляторов (трех);
- Технология SmartFan
- Технология ASRock I.E.S. (Intelligent Energy Saver)
Размеры - MicroATX форм-фактор, 244x203 мм (9,6" x 8,0")

Коробка материнской платы ASRock H55M-LE имеет следующий вид:

 ASRock H55M-LE упаковка

#Комплектация

В комплект поставки входят следующие элементы:

  • материнская плата;
  • руководство пользователя;
  • DVD-диск с ПО и драйверами;
  • два кабеля SerialATA;
  • заглушка на заднюю панель корпуса.

Комплектация платы ASRock H55M-LE является самой бедной, которая нам только встречалась (не считая платы Intel DH55TC). Это выражается как минимальном количестве компонентов, так и в скудной документации. Само по себе руководство пользователя толстое, но описанию характеристик платы отведено всего 20 страниц, а остаток брошюры представляет собой ту же самую информацию, продублированную на многих языках (включая русский). Также отметим, что в руководстве отсутствует описание настроек BIOS.

 ASRock H55M-LE комплектация

Тем не менее, мы оцениваем комплектацию платы на "хорошо", поскольку розничная цена этого продукта находится в районе 2500 рублей, что на сегодняшний день является самым лучшим предложением.

#Плата ASRock H55M-LE

Благодаря низкой цене, к дизайну платы H55M-LE не может быть претензий. Отметим, разве что, близкое расположение PEG-слота и слотов памяти, но и это нельзя считать недостатком, поскольку недорогие платы часто используются со встроенной графикой.

 ASRock H55M-LE плата

Кроме основного 24-контактного разъема питания (расположен на нижнем краю), на плате установлен дополнительный 4-контактный:

 ASRock H55M-LE разъем питания

Рядом с процессорным гнездом установлен 4-контактный разъем для соответствующего кулера. Также на плате присутствуют еще один 4-контактный и один 3-контактный разъемы.

 ASRock H55M-LE сокет

Вокруг процессорного гнезда имеется дополнительный набор крепежных отверстий для кулеров, предназначенных для разъема LGA775. Это большой плюс как для любителей сэкономить, так и для оверклокеров. Но тут же отметим, что 100-процентной гарантии совместимости платы с этими кулерами нет и некоторые модели могут не подойти.

На плате установлено два 240-контактных слота DIMM синего цвета для модулей памяти DDR3. Для того, чтобы задействовать двухканальный режим, необходимо установить модули в оба слота. Кстати, плата поддерживает память стандарта DDR3 со всеми возможными частотами, а максимальный общий объем памяти равен 8 Гб.

 ASRock H55M-LE DIMMs

На плате установлен полнофункциональный слот PCI-E x16, слот PCI Express x1, а также пара слотов PCI.

 ASRock H55M-LE слоты

#Возможности расширения

На плате ASRock H55M-LE реализовано только четыре порта SerialATA II из шести поддерживаемых чипсетом Intel H55. Соответствующие порты окрашены в красный цвет и расположены около чипсета.

 ASRock H55M-LE угол

Поскольку плата не поддерживает интерфейс ParallelATA, то общее количество подключенных накопителей равно четырем. На плате установлено десять портов USB 2.0: шесть расположены на задней панели, а еще четыре подключаются при помощи планок (нет в комплекте). Плата ASRock H55M-LE имеет восьмиканальный звук, а в качестве кодека используется чип VIA VT1718S.

 ASRock H55M-LE звуковой контроллер

Также на плате установлен высокоскоростной сетевой контроллер RTL8111DL (Gigabit Ethernet), подключенный к шине PCI Express (x1).

 ASRock H55M-LE сетевой контроллер 1

Соответствующий разъем (RJ-45) выведен на заднюю панель платы, которая имеет следующую конфигурацию:

 ASRock H55M-LE задняя панель

Отметим, что на плате присутствуют только два из четырех возможных графических выходов. В частности, на задней панели расположены выходы DVI и VGA (отсутствуют HDMI и DisplayPort).

Традиционная схема компонентов:

 ASRock H55M-LE схема

Теперь поговорим о настройках BIOS.

#BIOS

BIOS платы ASRock H55M-LE основан на версии AMI BIOS, и его объем равен 16 Мбит.

 ASRock H55M-LE BIOS

Плата позволяет пользователю изменить как тайминги памяти, так и ее рабочую частоту.

 ASRock H55M-LE настройки памяти 1
 ASRock H55M-LE настройки памяти 2

Теперь рассмотрим раздел, посвященный системному мониторингу.

 ASRock H55M-LE системный мониторинг 1

Плата отслеживает текущую температуру процессора и системы, осуществляет мониторинг напряжений, определяет скорости вращения всех трех вентиляторов. Также отметим, что пользователь может управлять скоростью вентиляторов (подключенных к 4-контактным разъемам) с помощью функции SmartFan.

 ASRock H55M-LE системный мониторинг 2

Необходимо отметить, что пользователь получает доступ ко всем технологиям, которые поддерживаются современными процессорами Intel:

 ASRock H55M-LE CPU 1

Кроме этого, плата поддерживает три профиля BIOS. Соответствующие функции сохранения и загрузки расположены в разделе разгона:

 ASRock H55M-LE profiles

На базе этой функции программисты ASRock написали утилиту OC DNA, которая позволяет оперировать профилями, как файлами (т.е. можно послать профиль по почте, выложить в интернет и т.д.).

 ASRock H55M-LE OCDNA

И, наконец, отметим возможность регулировать объем памяти, выделяемый на нужды встроенной графики:

 ASRock H55M-LE GPU Memory

Также имеется встроенная утилита прошивки BIOS - Instant Flash:

 ASRock H55M-LE Instant Flash

#Разгон и стабильность

Прежде чем переходить к разгону, рассмотрим преобразователь питания. Он имеет 5-фазную схему (4+1), в которой установлено семь конденсаторов емкостью 270 мкФ и 13 конденсаторов емкостью 820 мкФ.

 ASRock H55M-LE PWM

Несмотря на бюджетное исполнение платы ASRock H55M-LE, она поддерживает большое количество функций разгона.

 ASRock H55M-LE настройки разгона 1
 ASRock H55M-LE настройки разгона 2

Часть из них предназначена для начинающих оверклокеров и довольно проста в использовании. Это "CPU EZ OC Settings", "Memory EZ OC Settings", "GPU EZ OC Settings":

 ASRock H55M-LE настройки разгона 3
 ASRock H55M-LE настройки разгона 4
 ASRock H55M-LE настройки разгона 5

Смысл их заключается в том, что пользователь выбирает желаемый уровень разгона - и плата устанавливает все соответствующие настройки. Фактически, перед нами аналог функций ASUS CPU/Memory LevelUP, но процесс разгона далек от качества ASUS. В частности, при слишком агрессивных настройках система зависает так, что оживить ее можно только с помощью перемычки сброса BIOS. Еще один недостаток - некорректная работа функции "GPU EZ OC Settings", отвечающей за увеличение частоты графического ядра.

Что касается функции "Turbo", то, вероятно, это обобщающая функция, повышающая частоты процессора, памяти и графического ядра одновременно. К сожалению, с нашим тестовым набором комплектующих эта функция приводила к зависанию системы.

 ASRock H55M-LE настройки разгона 6

Остальные функции разгона:

Плата ASRock H55M-LE
Изменение множителя CPU +
Изменение Bclk от 100 МГц до 300 МГц (1 МГц)
Изменение GPUclk от 133 МГц до 1333 МГц (33 МГц)
Изменение Vcore от 0,84375 В до 1,6 В (0,00625 В)
Изменение Vmem от 1,3 В до 2,05 В (0,05 В)
Изменение Vimc от 1,05 В до 1,55 В (~0,06 В)
Изменение Vpll от 1,81 В до 2,18 В (~0,12 В)
Изменение Vpch от 1,05 В до 1,25 В (0,1 В)
Изменение ViGPU от 0,85 В до 1,4625 В (0,0125 В)

Практические эксперименты показали следующие результаты: стабильная работа на частоте Bclk равной 182 МГц.

 ASRock H55M-LE разгон

Что касается разгона встроенного в процессор графического ядра, то плата позволяет изменять его частоту в довольно широких пределах:

 ASRock H55M-LE GPU Clock

В нашем случае система работала стабильно вплоть до частоты 1 ГГц:

 ASRock H55M-LE GPU Clock 2

И, наконец, отметим утилиту OC Tuner, которая, помимо основной задачи, выполняет ряд второстепенных (например, отображение данных системного мониторинга).

 ASRock H55M-LE OC Tuner

Также упомянем технологию "сохранения энергии" под называнием IES (Intelligent Energy Saver).

 ASRock H55M-LE GPU Memory

#Производительность

При определении стартовой частоты Bclk оказалось, что плата завышает ее на пять (!) МГц (при установке всех настроек по умолчанию):

 ASRock H55M-LE штатная частота 1

Поэтому для определения производительности платы нам пришлось принудительно зафиксировать частоту Bclk на уровне 133 МГц:

 ASRock H55M-LE штатная частота

В тестовой системе было использовано следующее оборудование:

Тестовый стенд
Процессор Процессор Intel Core i3 530 (LGA1156; 2,93 ГГц; ядро Clarkdale)
Кулер Боксовый
Видеокарта Intel HD Graphics
Звуковая карта -
HDD Samsung HD160JJ
Память 2x 1024 Мб A-Data AD31600X001GU
Корпус FSP 550 Вт
OS MS Vista

#Результаты в синтетических тестах

 Тест производительности Everest
 Тест производительности Everest
 Тест производительности 3DMark
 Тест производительности процессора 3DMark

#Тесты прикладного ПО

 Тест производительности 3D Max
 Тест производительности CineBench
 Тест производительности POV
Кодирование видео (DivX, Xvid) измерялось в секундах, т.е. меньше - это лучше.

 Тест производительности DivX
 Тест производительности Xvid
Сжатие данных (WinRAR) измерялось в кб/с, т.е. больше - это лучше.


 Тест производительности WinRAR

#Тесты игровых программ

 Тест производительности Quake 4
 Тест производительности Serious Sam 2
 Тест производительности Supreme Commander
 Тест производительности Unreal Tournament 3
 Тест производительности World in Conflict
 Тест производительности X3

#Выводы

Начнем с того, что плата ASRock H55M-LE имеет самую низкую розничную цену среди продуктов на чипсете Intel H55. Однако снижение стоимости платы сопровождается некоторым уменьшением ее функциональности. Так, количество портов USB 2.0 сократилось с двенадцати до десяти, а количество каналов SerialATA II - с шести до четырех. В результате, получилась плата с возможностями расширения на уровне плат на чипсете Intel G31, но по цене в два раза большей.

Отметим, что рассматриваемая плата поддерживает неплохой набор фирменных технологий ASRock, а BIOS платы имеет полный набор функций разгона. Другие плюсы платы заключаются в возможности использования кулеров LGA775, поддержке устаревших портов LPT и COM и неплохом преобразователе питания.

#Заключение

Плюсы:

  • высокая стабильность и производительность;
  • 5-фазная схема питания процессора;
  • разумная цена;
  • частичная совместимость с кулерами LGA 775;
  • cетевой контроллер Gigabit Ethernet;
  • широкий набор фирменных технологий ASRock (OC Tuner, IES, профили CMOS и проч.).

Минусы:

  • сокращенное число портов USB и SATA.

Особенности платы:

  • мощные функции разгона и неплохие результаты;
  • есть поддержка интерфейсов LPT и COM;
  • нет поддержки интерфейсов FDD и ParallelATA;
  • только один порт PS/2.
 
 
Лучшая покупка
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 18 ч.
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 22 ч.
Google Gemini сможет управлять приложениями без пользователя и даже не открывая их 23-11 08:00
Илон Маск отделался выплатой $2923 за неявку для дачи показаний по делу о покупке Twitter 23-11 06:25
Microsoft открыла доступ к скандальной ИИ-функции Recall — пользователям разрешили ограничить её «подглядывания» 23-11 00:59
Новая статья: Death of the Reprobate: что не так на картине? Рецензия 23-11 00:05
Блогер показал, как пройти Baldur’s Gate 3, не делая в бою абсолютно ничего 22-11 23:52
Главный конкурент OpenAI получил $4 млрд на развитие ИИ без следов Хуанга 22-11 23:13
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 22-11 22:34
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 22-11 22:17
Nvidia нарастила выручку в Китае на 34 % даже в условиях санкций 2 ч.
Nvidia заинтересована в получении HBM3E от Samsung и верит в сохранение международного сотрудничества при Трампе 4 ч.
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 11 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 18 ч.
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 18 ч.
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 20 ч.
Вселенское ДТП на скорости 3,2 млн км/ч — «Джемс Уэбб» пролил свет на столкновение галактик 20 ч.
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPU 21 ч.
На Amazon всплыло «устройство подачи пикселей» Intel Arc B580 21 ч.
«Аквариус» и «Группа Астра» представили ПАК облачной инфраструктуры Aquarius AIC 21 ч.