реклама
Материнские платы

Обзор материнской платы ASUS B150 Pro Gaming D3: Skylake и DDR3 SDRAM

⇣ Содержание

Большинство материнских плат с разъемом LGA1151, проходящих через нашу лабораторию, имеют в своей основе набор системной логики Z170. Но это совершенно не означает, что других вариантов нет, – на самом деле семейство чипсетов сотой серии, разработанное для совместного использования с процессорами поколения Skylake, включает в себя целых шесть представителей. Повышенного же к себе внимания Z170 заслужил по двум причинам. Во-первых, он был запущен первым – ещё в августе, одновременно с Core i7-6700K и Core i5-6600K, а остальные чипсеты появились на месяц-полтора позднее. Во-вторых, Intel Z170 – не просто флагманский набор системный логики. В дополнение к этому он, в отличие от своих собратьев, позволяет разгонять процессор. Поэтому платы на его основе – единственный подходящий вариант для тех энтузиастов, которые хотят использовать свою платформу в режимах, превосходящих номинальный.

Тем не менее разгон интересует далеко не всех, да и платы, основанные на флагманской микросхеме Intel Z170, стоят не слишком дёшево. Поэтому при сборке LGA1151-систем пользователи нередко останавливаются на решениях, основанных на других чипсетах. Тем более что в ряде случаев они могут предложить вполне достаточные для современных платформ возможности. Собственно, все шесть наборов логики для процессоров Skylake несут в себе одну и ту же идею и выводят на первый план увеличение пропускной способности всех основных шин и интерфейсов. Поэтому даже материнские платы на младших модификациях чипсетов способны предложить многие интересные функции, которые в платах под процессоры прошлых поколений встречались лишь в предложениях верхнего ценового диапазона, да и то не всегда.

Конкретнее, во всех разновидностях платформы LGA1151 появилась поддержка стандарта памяти DDR4 с увеличенными частотами; возросла пропускная способность внутренней шины DMI, связывающей набор логики и процессор; добавилась врождённая поддержка высокоскоростных PCIe SSD и, кроме того, реализованная в чипсете шина PCI Express получила заметно большее число линий и перешла на новую версию протокола, удвоив полосу пропускания. Всё это в сумме с улучшенной производительностью самих процессоров Skylake позволяет строить более динамичные, отзывчивые и насыщенные современными возможностями платформы по сравнению с теми системами, где стоят процессоры Haswell или Broadwell.

Но чем же будут вынуждены пожертвовать пользователи, которые не захотят тратиться на флагманскую материнскую плату на базе набора логики Intel Z170? Сотая серия наборов логики делится на две равные группы: потребительские чипсеты и чипсеты для бизнеса. В первую, наиболее интересную для большинства пользователей группу входит уже хорошо знакомый нам Z170, а также два более простых решения: H170 и H110. Если кратко, то их характеристики соотносятся следующим образом:

Z170H170H110
Конфигурации CPU PCI-E 3.0 1 × 16
2 × 8
1 × 8 + 2 × 4
1 × 16 1 × 16
Независимые мониторные выходы 3 3 2
Число каналов памяти 2 2 2
DIMM на канал До 2 До 2 1
Разгон процессора Есть Нет Нет
Максимальное число линий HSIO 26 22 14
Число портов SATA 3.0 6 6 4
Поддержка RAID 0/1/5/10 Есть Есть Нет
Intel Smart Response Technology Есть Есть Нет
Число PCIe SSD для RTS До 3 До 2 0
Число USB-портов (USB 3.0) 14 (10) 14 (8) 10 (4)
Чипсетная PCI Express До 20 линий PCIe 3.0 До 16 линий PCIe 3.0 До 6 линий PCIe 2.0

Общеупотребительные материнки среднего уровня в основной своей массе будут, очевидно, использовать набор системной логики H170. В отличие от флагманского чипсета он не умеет делить процессорные линии PCI Express по нескольким графическим слотам и не позволяет изменять множители процессора и памяти выше значений, определённых спецификациями (в том числе и для оверклокерских K-процессоров). Также в нём немного сокращено количество чипсетных линий PCI Express и число портов USB 3.0. Однако те возможности, которые касаются SATA-контроллера, – на месте почти полностью. Лишь максимальное число PCIe SSD, которые можно объединить в RAID-массив, уменьшено с трёх до двух. Тем не менее с точки зрения возможностей расширения H170 смотрится очень неплохо, и если не брать в расчёт оверклокерские функции, то материнские платы, на нём основанные, вряд ли будут как-то существенно отличаться по своим характеристикам от платформ на Z170.

Набор логики H110, напротив, нацеливается на применение в платах нижнего ценового диапазона. Поэтому на фоне Z170 и H170 он смотрится практически как бедный родственник. В нём нет поддержки RAID и Smart Response Technology, заблокирован разгон, невозможны мульти-GPU-конфигурации и серьёзно урезано число портов USB и SATA. Более того, под нож пошёл и чипсетный контроллер PCI Express, который в H110 наделён лишь шестью линиями старого типа, то есть второго поколения. В довершение этой печальной картины стоит добавить, что платы на H110 смогут иметь лишь по одному слоту DIMM на каждый канал контроллера памяти. Тем не менее H110 всё же поддерживает всю линейку процессоров Skylake, DDR4-память и процессорную графическую шину PCI Express 3.0. Таким образом, H110 может подойти для простых и дешёвых LGA1151-плат небольшого формата. Кроме того, когда на рынке появятся Celeron поколения Skylake, а DDR4-память подешевеет, благодаря этому чипсету можно будет строить ультрабюджетные, но сравнительно производительные персональные компьютеры.

К сожалению, тройку потребительских наборов логики для материнских плат с разъемом LGA1151 трудно назвать исчерпывающей. Действительно, между возможностями H170 и H110 существует огромный разрыв, заполнять который производителям материнских плат, которые захотят делать недорогие платформы с достойными возможностями, придётся с помощью наборов логики корпоративного уровня. И это – вполне допустимый вариант. Принадлежность чипсетов к бизнес-решениям определяется главным образом наличием встроенных средств для удалённого администрирования и особенностями их технической поддержки. В части же базовой функциональности они могут заменить обычные потребительские наборы логики без каких-либо оговорок.

Целиком группа наборов логики, формально ориентированных на корпоративных потребителей, тоже состоит из трёх моделей: Q170, Q150 и B150. Их базовые характеристики сведены в следующей таблице.

Q170Q150B150
Конфигурации CPU PCI-E 3.0 1 × 16
2 × 8
1 × 8 + 2 × 4
1 × 16 1 × 8
Независимые мониторные выходы 3 3 3
Число каналов памяти 2 2 2
DIMM на канал До 2 До 2 До 2
Разгон процессора Нет Нет Нет
Число высокоскоростных портов 26 20 18
Чипсетная шина PCI Express До 20 линий PCIe 3.0 До 10 линий PCIe 3.0 До 8 линий PCIe 3.0
Число USB-портов (USB 3.0) 14 (10) 14 (8) 12 (6)
Число портов SATA 3.0 6 6 4
Поддержка RAID 0/1/5/10 Есть Нет Нет
Intel Smart Response Technology Есть Нет Нет
Число PCIe SSD для RTS До 3 0 0

Вырисовывается любопытная картина: Intel Q170 имеет всё то, что предлагает Z170, за исключением разгона. Но зато в нём есть поддержка технологий vPro и AMT, а также комплекса средств Intel Small Business Advantage. Благодаря такому сочетанию характеристик, Q170 уместнее всего использовать в высокопроизводительных профессиональных рабочих станциях, внедрять же его в потребительские платформы, учитывая существование Z170, никакого смысла нет.

Intel Q150 – чуть более простой чипсет. Из бизнес-функций Q170 в нём нет поддержки vPro, но все остальные подобные возможности аналогичны. Плюс он так же, как и Q170, входит в программу Stable Image Platform, гарантирующую неизменность драйверов и комплектного программного обеспечения, что облегчает массовое обслуживание ПК. Что же касается аппаратной части, то здесь Q150 лишён поддержки RAID-массивов и имеет уменьшенное число высокоскоростных портов. Это выливается в уполовинивание числа линий PCI Express 3.0 и потерю пары портов USB 3.0. В принципе, по своим возможностям Q150 вполне попадает в нишу между H170 и H110, но наличие в нём функций для корпоративного использования делает его не слишком выгодным по цене. Поэтому в составе материнских плат для обычных персональных компьютеров мы его будем встречать наверняка не часто.

Наибольший же интерес среди чипсетов корпоративного уровня вызывает B150. Дело в том, что в нём из всего множества бизнес-технологий реализован лишь простой комплекс Intel Small Business Advantage, и это делает B150 достаточно недорогим вариантом, который вполне уместно использовать в том числе и в основе обычных домашних компьютеров. Этому способствует и набор характеристик. Заполнить пробел между H170 и H110 ему позволяет поддержка восьми линий PCI Express 3.0, шести портов USB 3.0 и четырёх портов SATA без RAID-функциональности. В результате B150 может хорошо вписаться в массовые системы среднего ценового диапазона. И этим охотно пользуются производители материнских плат, предлагающие на его основе клиентские платформы.

В этой статье мы углубимся в знакомство с тем, что при грамотном инженерном подходе можно получить из Intel B150, несколько подробнее. И поводом к этому послужило то, что в нашу лабораторию поступила материнская плата ASUS B150 Pro Gaming D3. Смотрите: на использование B150 в потребительских продуктах среднего уровня решилась даже такая компания как ASUS. Причём чипсет этот попал не в абы какую материнку, а в плату, претендующую на некоторую элитарность, поскольку относится она к специальной игровой серии Pro Gaming. И кажется, её характеристики совсем не пострадали от выбора не совсем типичного чипсета. По крайней мере все наиболее яркие отличия B150 Pro Gaming D3 от основанной на старшем наборе логики похожей ASUS Z170 Pro Gaming обусловлены не чипсетом, а тем, что в B150 Pro Gaming D3 производитель решил сделать упор на поддержку DDR3 SDRAM. Впрочем, первое впечатление часто бывает обманчиво, и в этом обзоре мы в подробностях расскажем, каким именно геймерам может понравиться иметь дело с игровой платой на базе Intel B150.

#Технические характеристики

Несмотря на то, что материнская плата ASUS B150 Pro Gaming D3 предназначается для работы с LGA1151-процессорами поколения Skylake, она несёт на себе слоты для DDR3 SDRAM. Это – одна из ключевых особенностей данной платы, но не единственная. Если сравнить её с моделью на базе Z170, относящейся к той же серии Pro Gaming, то окажется, что B150 Pro Gaming D3 из-за ограничений чипсета не поддерживает технологию NVIDIA SLI, имеет меньше слотов PCIe, обделена портом SATA Express, не поддерживает RAID-массивы и оснащена разъёмом M.2 с несколько урезанной функциональностью. Кое-какие отличия не в пользу B150 Pro Gaming D3 наберутся и по мелочи, но зато на ней есть традиционные слоты PCI, коих на Z170-материнке не оказалось.

Тем не менее, главный козырь ASUS B150 Pro Gaming D3 стоит искать отнюдь не в поддержке DDR3-памяти или PCI-слотов. Гораздо важнее, что эта плата – банально дешевле, чем Z170 Pro Gaming, причём не на какую-то символическую сумму, а на целых $50. Удивительно, но при этом в B150 Pro Gaming D3 нигде не видно следов явной экономии. Она оснащена портами USB 3.1, ради которых на плату пришлось установить дополнительные контроллеры, несёт на себе достаточно качественный восьмиканальный звуковой тракт, и использует интеловский сетевой контроллер. Иными словами, по своим характеристикам продукт производит крайне положительное впечатление, в чём вы можете легко убедиться, изучив таблицу спецификаций.

ASUS B150 Pro Gaming D3
Процессор Процессоры Intel Core i7/Core i5/Core i3/Pentium/Celeron шестого поколения в исполнении LGA 1151 (Skylake-S).
Чипсет Intel B150
Подсистема памяти 4 × DIMM DDR3 небуферизованной памяти без поддержки ECC
Двухканальная архитектура памяти; Максимальный объём памяти 64 Гбайт;
Поддержка DDR3-1866(O.C.)/ 1600/ 1333;
Поддержка Intel Extreme Memory Profile (XMP).
Поддержка технологий Multi-GPU Поддержка AMD 2-way/3-way/Quad-GPU CrossFireX Technology.
Слоты расширения 1 × PCIe 3.0/2.0 x16 (работает в режиме x16);
1 × PCIe 3.0/2.0 x16 (работает в режиме x4);
2 × PCIe 3.0/2.0 x1;
2 × PCI.
VGA Поддержка интегрированной в процессоры графики Intel HD Graphics;
Выход HDMI 2.0 c поддержкой разрешений до 4096x2160@60/24 Гц;
Выход D-Sub c поддержкой разрешений до 1920x1200@60 Гц;
Поддержка до двух мониторов одновременно.
Интерфейсы накопителей Intel B150: 1 × M.2 Socket 3, тип M, форм-фактор 2242/2260/2280/22110 с поддержкой SATA и PCIe-устройств;
6 × SATA 6 Гбит/с.
Локальная сеть Intel I219V, 1 × Gigabit LAN контроллер.
Аудиоподсистема 8-канальный HD-кодек;
Высококачественное воспроизведение с соотношением сигнал-шум 115 дБ;
Поддерживает определение типа подключенного устройства, многопотоковое воспроизведение, переназначение разъемов передней аудиопанели.
Интерфейс USB Чипсет Intel B150 Express:
6 × USB 3.0/2.0 портов (2 порта подключаются к соответствующим разъемам на системной плате, 4 порта выведено на заднюю панель);
6 × USB 2.0/1.1 портов (все порты подключаются к соответствующим разъемам на системной плате). Контроллер ASMedia USB 3.1:
1 × USB 3.1 порт (Type A, на задней панели); 1 × USB 3.1 порт (Type С, на задней панели).
Внутренние разъемы и кнопки на системной плате 1 × разъём USB 3.0;
3 × разъёма USB 2.0;
1 × слот M.2 Socket 3 тип M, форм-фактор 2242/2260/2280/22110; 1 × разъём COM-порт
6 × разъёмов SATA 6 Гбит/с;
1 × разъём CPU Fan (4 -pin);
1 × разъём CPU OPT Fan (4 -pin);
3 × разъёма Chassis Fan (4 -pin);
1 × 24-контактный разъём EATX Power;
1 × 8-контактный разъём ATX 12V Power;
1 × разъём фронтальной аудио-панели;
1 × разъём кнопок/светодиодов корпуса;
1 × разъём для термодатчика;
1 × перемычка CPU overvoltage;
1 × кнопка Clear CMOS;
1 × разъём ROG extension (ROG_EXT);
1 × 14-контактный разъём TPM.
Разъемы и кнопки на задней панели 1 × PS/2 клавиатура;
1 × PS/2 мышь;
1 × D-Sub;
1 × HDMI;
1 × порт LAN (RJ45);
1 × порт USB 3.1 (тип A);
1 × порт USB 3.1 (тип C);
4 × порта USB 3.0;
1 × оптический выход S/PDIF;
6 × 3,5-мм аудиоразъемы (minijack).
BIOS 1 × 128 Мбит AMI UEFI BIOS с графической оболочкой
Фирменные функции и технологии Электростатическая защита на портах LAN, Audio, KBMS и USB3.0/2.0;
Защита от повышенного напряжения на DRAM;
Задняя панель из нержавеющей стали;
Компоненты с повышенной надёжностью;
DIGI+ VRM;
ASUS EPU;
AI Suite 3
Ai Charger+
USB 3.1 Boost;
ASUS Fan Xpert 3;
ASUS CrashFree BIOS 3;
ASUS EZ Flash 3;
ASUS Q-Design.
Форм-фактор, габариты (мм) ATX, 305x236 мм

#Упаковка и комплектация

Упаковка материнской платы ASUS B150 Pro Gaming D3 по внешнему виду аналогична Z170 Pro Gaming. Это – сравнительно небольшая коробка с изображением на лицевой стороне советского крейсера I ранга «Диана» из игры World of Warships, который ASUS дарит всем покупателям материнских плат серии Pro Gaming.

Обратная же сторона коробки максимально информативна. На ней приведено описание всех компонентов платы, её выходов, краткие спецификации и ключевые особенности.

Богатым комплектом поставки ASUS B150 Pro Gaming D3 похвастать не может. В коробке с платой можно найти лишь руководство пользователя и диск с драйверами, пару SATA-кабелей вместе с набором самоклеящихся ярлыков для их маркировки, заглушку для задней стенки корпуса (I/O shield) и крепёжный винт, необходимый при установке M.2-накопителей.

#Дизайн и возможности

На первый взгляд ASUS B150 Pro Gaming D3 – вполне типичная представительница своей серии. По внешнему виду она похожа на уже побывавшую в нашей лаборатории Z170 Pro Gaming. Хотя дизайн печатной платы у B150 Pro Gaming D3 иной, между материнками можно обнаружить немало сходств как в декоративном оформлении, так и в компоновке. Вся серия Pro Gaming эксплуатирует ставшую особенно популярной в последнее время красно-чёрную цветовую гамму, и рассматриваемая в этом обзоре плата – не исключение.

Нет никаких особенностей и в части поддержки платой ASUS B150 Pro Gaming D3 современных процессоров. На ней имеется полноценный разъём LGA1151, в который можно устанавливать любых представителей семейства Skylake, включая и флагманские модели. Однако следует иметь в виду, что набор системной логики B150 не предназначен для разгона, поэтому об эксплуатации процессоров во внештатных режимах придётся забыть. Это ограничение распространяется и на оверклокерские процессоры K-серии: на B150 Pro Gaming D3 поменять их множитель или базовую частоту невозможно.

Это позволило инженерам несколько упростить процессорный конвертер питания. Понятно, что высоких нагрузок на него приходиться не будет, поэтому в нём удалось обойтись всего пятью каналами. Тем не менее, фирменная асусовская схема с цифровой обратной связью Digi+ VRM реализована в полной мере.

Нагреваются силовые элементы под нагрузкой незначительно, поэтому двух небольших радиаторов с креплением на подпружиненных пластиковых защёлках оказывается достаточно. При этом ASUS не стала отказываться от использования электронных компонентов с повышенной надёжностью: улучшенных дросселей и конденсаторов, свободно переносящих перепады температуры и длительную эксплуатацию в неблагоприятном тепловом режиме.

Однако не стоит думать, что ASUS B150 Pro Gaming D3 можно охарактеризовать как Z170 Pro Gaming минус разгон. Напротив, геймерская материнка на базе Intel B150 имеет немало отличительных свойств.

Во-первых, и это основная особенность рассматриваемой платы, она рассчитана на работу с DDR3 SDRAM. Все четыре слота для памяти, имеющиеся на B150 Pro Gaming D3, предназначены для модулей DDR3 DIMM. То есть, плата предлагает сэкономить на подсистеме памяти, что в случае процессоров Skylake – альтернатива достаточно спорная. Дело в том, что Intel и ASUS до сих пор не достигли консенсуса в вопросе о том, безопасно ли в настольные системы на процессорах поколения Skylake устанавливать обычные модули DDR3 SDRAM. Формально в новых интеловских процессорах есть поддержка DDR3L SDRAM, то есть лишь памяти с напряжением питания 1,35 В. ASUS же говорит, что в B150 Pro Gaming D3 можно устанавливать не только такие энергоэффективные модули, но и обычные планки с напряжением 1,5 и даже 1,65 В. И они действительно работают. Однако Intel указывает, что долговременная эксплуатация подобной памяти может повредить встроенный в процессор контроллер.

С работой памяти связан и ещё один неприятный момент. Контроллер Skylake штатно поддерживает лишь DDR3-1333/1600 и — в режиме разгона — DDR3-1866 SDRAM. Более скоростные варианты DDR3 в B150 Pro Gaming D3 просто не работают. А значит, ни на какую высокопроизводительную подсистему DDR3-памяти рассматриваемая материнская плата рассчитывать не позволяет. Поэтому платы, где Skylake взаимодействует с DDR4 SDRAM, могут предложить заведомо большую пропускную способность подсистемы памяти.

Далее, ограничения, с которыми придётся мириться обладателям B150 Pro Gaming D3, касаются и шины PCI Express. Набор системной логики Intel B150 не позволяет делить процессорные линии PCI Express, поэтому к CPU подключен лишь один графический слот PCIe 3.0 x16. Он имеет серую окраску. Соответственно, никакие полноценные SLI или CrossfireX системы с B150 Pro Gaming D3 собрать не удастся. Второй имеющийся на этой плате слот PCIe x16 реализован через чипсет, и к нему подведено лишь четыре линии PCI Express 3.0.

Получил несколько ограниченную функциональность и слот M.2. Он поддерживает SATA- и PCIe-накопители, но к нему подведено лишь две линии PCIe 3.0. И это значит, что самые производительные SSD вроде Samsung 950 Pro в B150 Pro Gaming D3 будут работать не на максимуме своих возможностей.

В качестве компенсации ASUS B150 Pro Gaming D3 предлагает два обычных слота PCI, которые на Skylake-материнках встречаются достаточно редко. PCI-контроллера в современных чипсетах давно уже нет, поэтому реализуются они через отдельный мост ASMedia ASM1083.

Все остальные возможности ASUS B150 Pro Gaming D3 более ординарны. Порты SATA и USB 2.0/3.0 реализованы на ней через чипсет. Это значит, что на плате в общей сложности предусмотрено шесть SATA-портов (один из которых разделяет ресурсы с разъёмом M.2) без поддержки RAID, шесть портов USB 3.0 и шесть USB 2.0. Не забыли инженеры ASUS и о новомодном интерфейсе USB 3.1, для реализации которого нужно устанавливать дополнительный контроллер. В случае B150 Pro Gaming D3 это – привычный ASMedia ASM1142, добавляющий два порта USB 3.1.

Из общего количества портов USB на заднюю панель выведено четыре порта USB 3.0 и оба USB 3.1: один в виде разъёма типа A (красного цвета), а второй – в виде симметричного разъёма типа C. Надо заметить, что здесь разработчики ASUS пожадничали совершенно напрасно: свободного места на задней панели – полно, а пяти USB разъёмов типа A может оказаться недостаточно даже в самой заштатной системе. Никаких же планок с дополнительными USB-портами в комплекте поставки с B150 Pro Gaming D3 не прилагается. Также расстраивает отсутствие у B150 Pro Gaming D3 функции USB FlashBack.

Помимо портов USB на задней панели можно обнаружить пару раздельных портов PS/2 для мыши и клавиатуры, что вполне уместно для игровой платы, и два мониторных разъёма, которые позволяют задействовать встроенное в процессор графическое ядро. Цифровой HDMI-коннектор соответствует стандарту HDMI 1.4b и поддерживает разрешения до 4096 × 2160 (при 24 Гц), а аналоговый VGA-разъём позволяет подключать FullHD-мониторы.

Гигабитный сетевой интерфейс на ASUS B150 Pro Gaming D3 реализован контроллером Intel I219V. Учитывая геймерское предназначение платы, он снабжён технологией GameFirst III, позволяющей организовать программный шейпинг траффика и отдавать игровым сетевым пакетам больший приоритет. Управляется эта технология специальной утилитой.

Также на задней панели платы расположены и звуковые выводы: цифровой оптический S/PDIF и пять аналоговых гнёзд. Звуковой тракт базируется на качественном восьмиканальном кодеке Realtek ALC1150 с соотношением сигнал-шум на уровне 115 дБ. Однако инженеры ASUS воздвигли вокруг него специальную инфраструктуру, что позволяет им применять к встроенной звуковой карте собственное название SupremeFX. Наиболее важные элементы этой инфраструктуры – экранирование кодека, усилитель для наушников с сопротивлением до 300 Ом, и использование конденсаторов премиального уровня производства японской фирмы Nichicon. Кроме того, к SupremeFX прилагается читерская утилита Sonic Radar II, позволяющая в играх получать дополнительную информацию о расположении источников звуковых эффектов.

Стоит сказать и о ещё одной особенности ASUS B150 Pro Gaming D3, которая бросается в глаза при её включении. Разработчики этой платы не поскупились на красные светодиоды, в результате чего плата в работе выглядит в прямом смысле ярко. Подсвечивается как звуковой тракт, так и название материнки, которое написано над графическим слотом PCIe x16. Функциональной нагрузки эта подсветка никакой не несёт, но зато она создаёт нужный антураж, не оставляя никаких сомнений в том, что B150 Pro Gaming D3 – это настоящий геймерский продукт.

При этом нужно понимать, что плата для игроков – это не то же самое, что плата для энтузиастов. Поэтому на B150 Pro Gaming D3 нет никаких аппаратных переключателей, кнопок или POST-контроллера. Единственная деталь, которая может оказать помощь при отладке готовой системы – четыре диагностических светодиода, указывающие на этапы прохождения процедуры POST. Получается, что ASUS B150 Pro Gaming D3 – это эффектная плата, больше приспособленная для сценария «поставил и забыл». Экспериментаторы же, во избежание горького разочарования, должны обходить её стороной.

И в заключение необходимо упомянуть об одной странности, которая обнаруживается при сборке системы на базе ASUS B150 Pro Gaming D3. Её компоновка вполне удобна для монтажа в корпусе и аккуратной прокладки кабелей, но вот размер – нестандартен. Она на 8 мм уже общепринятого ATX формата, из-за чего передний край платы не может быть зафиксирован крепёжными винтами. Честно говоря, такая экономия текстолита выглядит просто смешно, а вот неудобства, которые она порождает – существенны. Система, собранная в корпусе, лишается необходимой жёсткости, и из-за этого плату можно повредить при неаккуратном включении или отключении кабелей или при установке модулей памяти.

#UEFI BIOS

Изначально мы думали, что детальное описание возможностей UEFI BIOS материнской платы ASUS B150 Pro Gaming D3 не потребуется. Прошивки для всех материнок одного модельного ряда обычно одинаковы, поэтому логично было предположить, что оболочка UEFI BIOS у B150 Pro Gaming D3 будет абсолютно такой же, как и у Z170 Pro Gaming, которую мы тестировали ранее. Однако реальность ожидания не оправдала: UEFI BIOS рассматриваемой платы имеет некоторые характерные особенности.

Нет, интерфейс, естественно, выполнен в привычном для плат серии Pro Gaming стиле. Цветовая гамма – красно-чёрная, а структура разделов у асусовских плат вообще не менялась уже очень давно. Однако если глубже погрузиться в недра оболочки UEFI BIOS, то всплывают отдельные нюансы.

Начать стоит с базового раздела Ai Tweaker, через который происходит конфигурирование процессора, питания и памяти.

Самый же первый пункт Ai Overclock Tuner преподносит сюрприз – установить вариант Manual тут нельзя. То есть, из-за отсутствия в чипсете B150 разгонных функций плата лишена не только возможности менять процессорный множитель, но и не позволяет вносить изменений в частоту BCLK.

Есть ограничения и при включении профилей XMP. Если в плате установлена память, ориентированная на высокую частоту, то её скорость автоматом снижается до DDR3-1866 – более скоростных вариантов ASUS B150 Pro Gaming D3 не поддерживает. Если же частоту памяти пытаться поднимать выше этого значения принудительно, например, через настройку DRAM Frequency, то система попросту отказывается запускаться.

Любопытно, что настройки для управления напряжениями на процессоре, памяти, системном агенте и чипсете при этом сохранились, хотя их список изрядно поредел. Впрочем, зачем они, если всякий разгон заблокирован? Разве только для даунклокинга. Для проформы приведём традиционную таблицу с диапазонами изменений доступных напряжений.

НапряжениеМинимальное значение, ВМаксимальное значение, ВНоминальное значение, ВШаг, В
CPU Core Voltage 0,6 2,1 - 0,005
DRAM Voltage 1,0 1,8 - 0,005
CPU System Agent Voltage 0,7 1,685 1,05 0,005
PCH Core Voltage 0,8 1,635 1,0 0,005
CPU Standby Voltage 0,8 1,635 1,0 0,01

Скопированы со старших плат оказались подразделы Ai Tweaker, посвящённые конфигурированию подсистемы памяти…

…и управлению работой цифровой схемы питания Digi+ VRM.

Управление процессорными энергосберегающими технологиями вынесено в отдельную ветку структуры BIOS – Advanced\CPU Configuration\CPU Power Management Configuration.

Персональный раздел достался мониторингу платы. Здесь можно как отследить любую температуру или напряжение, так и задать режим работы каждого из вентиляторов, подключаемых к плате.

Всего к плате можно подключить два процессорных и три корпусных вентилятора. Все коннекторы имеют четырёхконтактное исполнение, но могут работать с любым типом вентиляторов, отслеживая и управляя их скоростью вращения в зависимости от температуры. Кстати, помимо стандартных термодатчиков на B150 Pro Gaming D3 имеется также и разъём, позволяющий подключить дополнительную термопару.

Расширяет возможности управления вентиляторами и утилита Q-Fan Control, позволяющая автоматически откалибровать каждый вентилятор.

Кроме того, в UEFI BIOS рассматриваемой платы перекочевали и другие привычные асусовские утилиты. ASUS SPD Information – для получения сведений о содержимом профилей SPD и XMP установленных в системе модулей памяти.

И EZ Flash Utility 3 для обновления прошивки, которая, в теории, должна уметь брать обновления не только с накопителей, но и через интернет. Впрочем, на практике воспользоваться интернет-обновлением нам так и не удалось. Похоже, финальная отладка этой функции у инженеров ASUS никак не завершится.

Раздел My Favorites, который пользователь при желании может наполнить опциями по собственному выбору, имеет у B150 Pro Gaming D3 стандартное содержимое. Сюда вынесены опции для изменения частотных множителей процессора и памяти, установки для их напряжения, подраздел с конфигурацией чипсетного SATA-контроллера и страница, с которой можно включать и выключать немногие имеющиеся на плате дополнительные контроллеры.

В части же остальных средств UEFI BIOS материнской платы ASUS B150 Pro Gaming D3 ничем не отличается от того, что предлагает рассмотренная нами ранее Z170 Pro Gaming.

#Описание тестовых систем и методики тестирования

Разгон на ASUS B150 Pro Gaming D3 невозможен, но это совсем не значит, что сегодня мы отделаемся минимальным количеством тестов. Мы брались за обзор этой материнской платы в первую очередь потому, что она позволяет посмотреть, как процессоры семейства Skylake работают с DDR3 SDRAM. И именно для освещения этого вопроса было проведено достаточно глубокое тестирование. В его рамках мы сравнили производительность системы, построенной на базе ASUS B150 Pro Gaming D3 и DDR3-памяти, с быстродействием полностью аналогичной платформы, но собранной на плате ASUS Z170 Pro Gaming с привычной для Skylake памятью типа DDR4 SDRAM.

Для того, чтобы получить максимально полную картину, ASUS B150 Pro Gaming D3 была протестирована трижды – с памятью, работающей в режимах от DDR3-1333 до DDR3-1866. Для ASUS Z170 Pro Gaming же частота памяти варьировалась от DDR4-2133 до DDR4-2800. При выборе таймингов мы руководствовались теми схемами, которые наиболее распространены у серийно выпускающихся в настоящее время модулей. В итоге, получился список из семи режимов работы подсистемы памяти:

ASUS B150 Pro Gaming D3ASUS Z170 Pro Gaming
DDR3-1333 SDRAM 9-9-9-24-1T
DDR3-1600 SDRAM 9-9-9-24-1T
DDR3-1866 SDRAM 9-10-10-27-1T
DDR4-2133 15-15-15-35-1T
DDR4-2400 15-15-15-35-1T
DDR4-2666 15-15-15-35-1T
DDR4-2800 15-15-15-35-1T

Тестовые системы были сформированы из следующего набора комплектующих:

  • Процессор: Intel Core i7-6700K (Skylake, 4 ядра + HT, 4,0-4,2 ГГц, 8 Мбайт L3);
  • Процессорный кулер: Noctua NH-D15.
  • Материнские платы:
    • ASUS Z170 Pro Gaming (LGA 1151, Intel Z170);
    • ASUS B150 Pro Gaming D3 (LGA 1151, Intel B150).
  • Память:
    • 2 × 8 Гбайт DDR3-2133 SDRAM, 9-11-11-31 (G.Skill [TridentX] F3-2133C9D-16GTX);
    • 2 × 8 Гбайт DDR4-3200 SDRAM, 16-18-18-36 (Corsair Vengeance LPX CMK16GX4M2B3200C16R).
  • Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 980 Ti (6 Гбайт/384-бит GDDR5, 1000-1076/7010 МГц).
  • Дисковая подсистема: Kingston HyperX Savage 480 GB (SHSS37A/480G).
  • Блок питания: Corsair RM850i (80 Plus Gold, 850 Вт).

Тестирование выполнялось в операционной системе Microsoft Windows 10 Enterprise Build 10240 с использованием следующего комплекта драйверов:

  • Intel Chipset Driver 10.1.1.8;
  • Intel Management Engine Interface Driver 11.0.0.1157;
  • NVIDIA GeForce 355.98 Driver.

Описание использовавшихся для измерения производительности инструментов:

  • Бенчмарки:
    • BAPCo SYSmark 2014 ver 1.5 – тестирование в сценариях Office Productivity (офисная работа: подготовка текстов, обработка электронных таблиц, работа с электронной почтой и посещение Интернет-сайтов), Media Creation (работа над мультимедийным контентом - создание рекламного ролика с использованием предварительно отснятых цифровых изображений и видео) и Data/Financial Analysis (статистический анализ и прогнозирование инвестиций на основе некой финансовой модели).
    • Futuremark 3DMark Professional Edition 1.5.915 — тестирование в сценах Sky Diver, Cloud Gate и Fire Strike.
    • FinalWare AIDA64 5.50.3600 Cache & Memory Benchmark – тестирование производительности подсистемы памяти.
  • Приложения:
    • Adobe Photoshop CC 2015 — тестирование производительности при обработке графических изображений. Измеряется среднее время выполнения тестового скрипта, представляющего собой творчески переработанный Retouch Artists Photoshop Speed Test, который включает типичную обработку четырёх 24-мегапиксельных изображений, сделанных цифровой камерой.
    • Adobe Photoshop Lightroom 6.1 – тестирование производительности при пакетной обработки серии изображений в RAW-формате. Тестовый сценарий включает пост-обработку и экспорт в JPEG с разрешением 1920 × 1080 и максимальным качеством двухсот 12-мегапиксельных изображений в RAW-формате, сделанных цифровой камерой Nikon D300.
    • Adobe Premiere Pro CC 2015 — тестирование производительности при нелинейном видеомонтаже. Измеряется время рендеринга в формат H.264 Blu-Ray проекта, содержащего HDV 1080p25 видеоряд с наложением различных эффектов.
    • Autodesk 3ds max 2016 — тестирование скорости финального рендеринга. Измеряется время, затрачиваемое на рендеринг в разрешении 1920 × 1080 с применением рендерера mental ray стандартной сцены Hummer.
    • WinRAR 5.30 — тестирование скорости архивации. Измеряется время, затрачиваемое архиватором на сжатие директории с различными файлами общим объёмом 1,7 Гбайт. Используется максимальная степень компрессии.
    • x264 r2597 — тестирование скорости транскодирования видео в формат H.264/AVC. Для оценки производительности используется исходный 1080p@50FPS AVC-видеофайл, имеющий битрейт около 30 Мбит/с.
    • x265 1.7+357 8bpp — тестирование скорости транскодирования видео в перспективный формат H.265/HEVC. Для оценки производительности используется тот же видеофайл, что и в тесте скорости транскодирования кодером x264.
  • Игры:
    • Company of Heroes 2. Настройки для разрешения 1280 × 800: Maximum Image Quality, Anti-Aliasing = Off, Higher Texture Detail, High Snow Detail, Physics = Off. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Maximum Image Quality, High Anti-Aliasing, Higher Texture Detail, High Snow Detail, Physics = High.
    • Grand Theft Auto V. Настройки для разрешения 1280 × 800: DirectX Version = DirectX 11, FXAA = Off, MSAA = Off, NVIDIA TXAA = Off, Population Density = Maximum, Population Variety = Maximum, Distance Scaling = Maximum, Texture Quality = Very High, Shader Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = Ultra, Reflection MSAA = Off, Water Quality = Very High, Particles Quality = Very High, Grass Quality = Ultra, Soft Shadow = Softest, Post FX = Ultra, In-Game Depth Of Field Effects = On, Anisotropic Filtering = x16, Ambient Occlusion = High, Tessellation = Very High, Long Shadows = On, High Resolution Shadows = On, High Detail Streaming While Flying = On, Extended Distance Scaling = Maximum, Extended Shadows Distance = Maximum. Настройки для разрешения 1920 × 1080: DirectX Version = DirectX 11, FXAA = Off, MSAA = x4, NVIDIA TXAA = Off, Population Density = Maximum, Population Variety = Maximum, Distance Scaling = Maximum, Texture Quality = Very High, Shader Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Reflection Quality = Ultra, Reflection MSAA = x4, Water Quality = Very High, Particles Quality = Very High, Grass Quality = Ultra, Soft Shadow = Softest, Post FX = Ultra, In-Game Depth Of Field Effects = On, Anisotropic Filtering = x16, Ambient Occlusion = High, Tessellation = Very High, Long Shadows = On, High Resolution Shadows = On, High Detail Streaming While Flying = On, Extended Distance Scaling = Maximum, Extended Shadows Distance = Maximum.
    • F1 2015. Настройки для разрешения 1280 × 800: Ultra High Quality, 0xAA, 16xAF. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Ultra High Quality, SMAA + TAA, 16xAF. В тестировании используется трасса Melbourne.
    • Thief. Настройки для разрешения 1280 × 800: Texture Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Depth-of-field Quality = High, Texture Filtering Quality = 8x Anisotropic, SSAA = Off, Screenspace Reflections = On, Parallax Occlusion Mapping = On, FXAA = Off, Contact Hardening Shadows = On, Tessellation = On, Image-based Reflection = On. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Texture Quality = Very High, Shadow Quality = Very High, Depth-of-field Quality = High, Texture Filtering Quality = 8x Anisotropic, SSAA = High, Screenspace Reflections = On, Parallax Occlusion Mapping = On, FXAA = On, Contact Hardening Shadows = On, Tessellation = On, Image-based Reflection = On.
    • Total War: Attila. Настройки для разрешения 1280 × 800: Anti-Aliasing = Off, Texture Resolution = Ultra; Texture Filtering = Anisotropic 4x, Shadows = Max. Quality, Water = Max. Quality, Sky = Max. Quality, Depth of Field = Off, Particle Effects = Max. Quality, Screen space reflections = Max. Quality, Grass = Max. Quality, Trees = Max. Quality, Terrain = Max. Quality, Unit Details = Max. Quality, Building Details = Max. Quality, Unit Size = Ultra, Porthole Quality = 3D, Unlimited video memory = Off, V-Sync = Off, SSAO = On, Distortion Effects = On, Vignette = Off, Proximity fading = On, Blood = On. Настройки для разрешения 1920 × 1080: Maximum Quality.

#Синтетические тесты подсистемы памяти

Результаты, полученные при практическом измерении параметров подсистемы памяти, получаются вполне предсказуемые. DDR4 SDRAM работает на более высокой частоте и поэтому без труда обеспечивает более высокую, чем DDR3, пропускную способность. С латентностью же ситуация не столь очевидна, так как скоростная память обладает более высокими задержками. Однако, как показывает тестирование в AIDA64, уже DDR4-2400 с таймингом CL, равным 15, может обеспечить латентность, сравнимую с латентностью DDR3-1866 при CL, установленном в 9 тактов. Таким образом скоростная DDR4 с частотой от 2666 МГц и выше может без труда вывести подсистему памяти Skylake на более высокий уровень, достигнуть которого с применением DDR3-памяти не получится.

Иными словами, использование материнских плат LGA1151 со слотами DDR3, подобных ASUS B150 Pro Gaming D3, с точки зрения производительности особого смысла не имеет. Платформы под DDR4 могут предложить как минимум не худшее быстродействие подсистемы памяти. Однако здесь следует оговориться, что частично виноваты в этом наборы логики Intel H170 и B150, которые не позволяют устанавливать для DDR3 частоту выше 1866 МГц. Если же в качестве основы LGA1151-системы выбрать плату с поддержкой DDR3 SDRAM на основе чипсета Intel Z170, а такие в ассортименте ведущих производителей существуют, то DDR3-память сможет работать со Skylake на частотах, превышающих 1866 МГц, и получит в противостоянии с DDR4 дополнительные преимущества.

К тому же, синтетические бенчмарки не всегда адекватно оценивают реальную картину, поэтому в дополнение к испытаниям в AIDA64 мы провели развёрнутое тестирование производительности в комплексных тестах и реальных приложениях.

#Производительность в комплексных тестах

Давно считается, что скорость подсистемы памяти оказывает на реальную производительность не слишком ощутимое влияние. И отчасти это так: например, SYSmark 2014 выявляет заметную зависимость между скоростью памяти и быстродействием платформы лишь в задачах, связанных с обработкой данных. В мультимедийных же и офисных приложениях скорость работы систем с разной памятью почти одинакова.

Тем не менее, если говорить о результатах ASUS B150 Pro Gaming D3, то в среднем эта плата немного отстаёт от ASUS Z170 Pro Gaming, при условии, что система на базе последней начинена DDR4-2400 или более скоростной памятью. То есть, результаты в SYSmark 2014 перекликаются с картиной производительности, показанной синтетическим тестом AIDA64. ASUS B150 Pro Gaming D3 с DDR3-1866 (а более скоростную DDR3 SDRAM она не поддерживает) может соперничать лишь с системами, где установлена DDR4-2133 и, возможно, DDR4-2400.

#Производительность в приложениях

На приведённых диаграммах хорошо видно, что приложения реагируют на изменение скорости подсистемы памяти совсем по-разному. Особую чуткость проявляют программы для обработки изображений и архиватор, а скорость при перекодировании видео и финальный рендеринг от параметров памяти почти не зависит. Тем не менее, тесты в приложениях показывают, что выбор для системы на базе Skylake материнской платы с поддержкой DDR3 SDRAM скорее всего не позволит получить такую же производительность, как в случае использования полноценной платы под DDR4-память. Проявляться это может в большей или меньшей степени, но отставание той же ASUS B150 Pro Gaming D3 в наших тестах от ASUS Z170 Pro Gaming достигает 10 процентов даже в том случае, если в платформе на базе Intel Z170 установлена DDR4-2666, стоимость которой будет медленно приближаться к цене качественной DDR3 SDRAM.

Однако нужно отметить один нюанс. Аналогично тому, как материнские платы на базе Intel H170 и B150 (и других младших чипсетов) не могут работать с DDR3 SDRAM на частоте выше 1866 МГц, они не поддерживают и более скоростную, нежели DDR4-2133, память. И это значит, что если выбор строить между недорогими платами на неоверклокерских чипсетах, то решения вроде ASUS B150 Pro Gaming D3 могут оказаться вполне оправданным выбором.

#Производительность в играх

Тесты в FullHD-разрешении

Частота кадров в играх в высоком разрешении от скорости подсистемы памяти почти не зависит. Тем не менее, мощности двухканального комплекта DDR3-1333 для того, чтобы загрузить флагманскую видеокарту GeForce GTX 980 Ti по полной программе, может и не хватать. Поэтому если вы планируете использовать ASUS B150 Pro Gaming D3 в качестве основы игровой системы, обязательно позаботьтесь о приобретении комплекта DDR3-1600 или, ещё лучше, DDR3-1866.

Тесты в уменьшенном разрешении

К тому же нужно иметь в виду, что зависимость игровой производительности от скорости работы подсистемы памяти в предыдущем случае оказалась столь эфемерной лишь по той причине, что частота кадров упёрлась в возможности видеокарты. Если же такой перекос убрать, например, отключив сглаживание и снизив разрешение экрана, то игры способны быть типом задач, который реагирует на скорость памяти сильнее, чем все остальные приложения. И это значит, что для мульти-GPU конфигураций или для перспективных видеоускорителей то, что установлено в слоты DIMM, будет совсем не безразлично.

Приведённые графики демонстрируют, что ASUS Z170 Pro Gaming, укомплектованная DDR4 памятью, в общем случае может обеспечить более высокую игровую производительность. Причём в большинстве игр большее значение имеет, с какой частотой работают модули памяти, а не то, какая при этом у них латентность. Поэтому зачастую платформа с DDR4-2133 выдаёт лучшую игровую производительность, чем ASUS B150 Pro Gaming D3, оснащённая DDR3-1866.

Иными словами, несмотря на то, что ASUS B150 Pro Gaming D3 – это плата с отчётливыми акцентами именно на геймерскую практику, её игровая производительность несколько ограничивается выбранной подсистемой памяти. И если закрыть глаза на ценовые вопросы, то аналогичные платы со слотами DDR4 SDRAM кажутся для таких целей более предпочтительными.

#Энергопотребление

Память типа DDR4 перешла на более низкие напряжения питания, поэтому одной из её сильных сторон называется экономичность. Однако не всё так просто: на общее потребление подсистемы памяти влияет потребление не только самих модулей, но и, например, встроенного в процессор контроллера памяти. Как же обстоит дело в итоге, мы решили проверить, сравнив между собой энергетические аппетиты платформ, построенных на платах ASUS B150 Pro Gaming D3 и ASUS Z170 Pro Gaming, укомплектованных модулями разного типа.

Используемый нами в тестовой системе новый цифровой блок питания Corsair RM850i позволяет осуществлять мониторинг потребляемой и выдаваемой электрической мощности, чем мы и пользуемся для измерений. На следующем ниже графике приводится полное потребление систем (без монитора), измеренное «после» блока питания и представляющее собой сумму энергопотребления всех задействованных в системе компонентов. КПД самого блока питания в данном случае не учитывается. Во время измерений нагрузка создавалась утилитой LinX 0.6.5 с объёмом задачи, задействующим всю доступную оперативную память.

Хотя это несколько противоречит ожиданиям, система с DDR4 SDRAM оказывается более прожорливой, чем похожая платформа с более старой DDR3 SDRAM. Однако никакой ошибки тут нет, просто нужно помнить, что сравниваемые платформы различаются не только памятью, но и материнскими платами. ASUS Z170 Pro Gaming и B150 Pro Gaming D3 относятся к одной и той же игровой серии, но чипсеты и наборы контроллеров у них – разные. Плата на базе Z170 несколько сложнее, поэтому система на ней требует под нагрузкой немного больше электроэнергии. В результате же получается, что ASUS B150 Pro Gaming D3 позволяет собирать более экономичные конфигурации даже несмотря на то, что с данной платой требуется использовать модули DDR3 SDRAM.

#Выводы

Итак, B150 Pro Gaming D3 – это младшая материнская плата под новые процессоры Skylake среди продуктов компании ASUS, ориентированных на применение в игровых системах. Её неоспоримый плюс – невысокая цена, вплотную приближающаяся к $120. Однако, как это ни удивительно, на первый взгляд характеристики данной платы урезанными совсем не кажутся. Если бегло пробежаться по списку спецификаций, то на глаза попадаются даже такие вещи как, например, разъёмы USB 3.1 разных типов, которые бюджетным платформам совсем не свойственны. И более того, B150 Pro Gaming D3 обладает в том числе и некоторыми атрибутами флагманских игровых плат – сетевым контроллером с шейпером игрового траффика и качественным звуковым трактом.

Невысокая же цена является прямым следствием применения в основе платы сравнительно простого набора системной логики Intel B150. Такой выбор отнял у платы все оверклокерские функции и сделал её несовместимой с мульти-GPU конфигурациями, но многие геймеры способны без каких-либо сожалений пережить эти немыслимые для искушённых энтузиастов лишения. И именно таких игроков, которые не готовы тратить на начинку своих компьютеров слишком много времени и денег, ASUS и видит в качестве основной целевой аудитории для B150 Pro Gaming D3.

В этой связи совершенно закономерно, что B150 Pro Gaming D3 получила и ещё одну характерную особенность. Чтобы дополнительно удешевить получающиеся с её участием конфигурации, разработчики оснастили её слотами DDR3 DIMM. В результате, B150 Pro Gaming D3 оказалась одной из немногих материнских плат, позволяющих использовать LGA1151-процессоры с недорогой памятью старых стандартов.

Однако решившись на такой шаг, разработчики ASUS ступили на скользкую дорожку. Дело в том, что по мнению инженеров Intel, безопасно использовать с процессорами Skylake лишь 1,35-вольтовые модули DDR3L, а покупателей B150 Pro Gaming D3 об этом никто не предупреждает. Более того, в списки совместимых модулей памяти ASUS включила абсолютно любую память, в том числе и работающую при напряжении 1,5 и 1,65 В. И хотя рассудить, кто на самом деле прав в этом заочном споре, пока очень тяжело, мы бы не советовали нашим читателям пытаться найти правильную точку зрения, опираясь на собственный опыт.

К тому же, как показали тесты, конфигурации на базе ASUS B150 Pro Gaming D3 оказываются медленнее похожих систем, в которых установлена «правильная» DDR4 SDRAM. То есть, когда ASUS добавляла на свою плату слоты DDR3 DIMM, заботилась она не столько о предложении пользователям оптимального выбора, сколько о том, чтобы получившийся продукт пришёлся по душе покупателям, желающим приобщиться к новому поколению интеловских процессоров с минимальными финансовыми затратами.

И именно так и следует воспринимать ASUS B150 Pro Gaming D3. Её принадлежность к игровой серии, эффектный внешний вид и специализированные геймерские функции ориентированы на не слишком требовательных пользователей. Настоящие же энтузиасты, думается, уже осознали, что подходящим вариантом такая плата для них не станет.

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Итоги Golden Joystick Awards 2024 — Final Fantasy VII Rebirth и Helldivers 2 забрали больше всех наград, а Black Myth: Wukong стала игрой года 2 ч.
В программу сохранения классических игр от GOG вошли S.T.A.L.K.E.R. Shadow of Chernobyl и Call of Pripyat, а Clear Sky — на подходе 3 ч.
Star Wars Outlaws вышла в Steam с крупным обновлением и дополнением про Лэндо Калриссиана 4 ч.
Рекордная скидка и PvP-режим Versus обернулись для Warhammer: Vermintide 2 полумиллионом новых игроков за неделю 6 ч.
Новый трейлер раскрыл дату выхода Mandragora — метроидвании с элементами Dark Souls и нелинейной историей от соавтора Vampire: The Masquerade — Bloodlines 7 ч.
В Японии порекомендовали добавить в завещания свои логины и пароли 8 ч.
Обновления Windows 11 больше не будут перезагружать ПК, но обычных пользователей это не касается 9 ч.
VK похвасталась успехами «VK Видео» на фоне замедления YouTube 10 ч.
GTA наоборот: полицейская песочница The Precinct с «дозой нуара 80-х» не выйдет в 2024 году 12 ч.
D-Link предложила устранить уязвимость маршрутизаторов покупкой новых 13 ч.
Представлен внешний SSD SanDisk Extreme на 8 Тбайт за $800 и скоростной SanDisk Extreme PRO с USB4 2 ч.
Представлен безбуферный SSD WD_Black SN7100 со скоростью до 7250 Мбайт/с и внешний SSD WD_Black C50 для Xbox 2 ч.
Новая статья: Обзор ноутбука ASUS Zenbook S 16 (UM5606W): Ryzen AI в естественной среде 2 ч.
Redmi показала флагманский смартфон K80 Pro и объявила дату его премьеры 4 ч.
SpaceX рассказала, почему затопила ракету Super Heavy во время последнего запуска Starship 5 ч.
Астрономы впервые сфотографировали умирающую звезду за пределами нашей галактики — она выглядит не так, как ожидалось 7 ч.
Представлена технология охлаждения чипов светом — секретная и только по предварительной записи 7 ч.
Японская Hokkaido Electric Power намерена перезапустить ядерный реактор для удовлетворения потребности ЦОД в энергии 8 ч.
Грузовик «Прогресс МС-29» улетел к МКС с новогодними подарками и мандаринами для космонавтов 8 ч.
Meta планирует построить за $5 млрд кампус ЦОД в Луизиане 9 ч.