реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Попытка №4: процессорный кулер Thermaltake Frío Advanced

⇣ Содержание

#Введение

Как мы с вами помним, в середине 2010 года компания Thermaltake Technology Co., Ltd. выпустила довольно неплохой кулер Frío — модель пусть и не снискавшую популярность, как это в своё время удалось «Большому Тайфуну», но обладавшую весьма высоким уровнем эффективности (и шума, стоит добавить справедливости ради). Следом довольно быстро появилась усиленная модель для оверклокинга FríoOCK, а совсем недавно компания представила экстремальную версию «заморозки» — кулер Frío Extreme.

Практически одновременно с ней вышел и вариант Advanced, отличающийся наиболее низкой среди Frío-кулеров стоимостью. Действительно, конструкция его радиатора очень проста, основана на дешёвой в производстве технологии прямого контакта и не имеет каких-либо оригинальных технических решений. Вместе с этим, Frío Advanced оснащён сразу двумя вентиляторами, полным набором креплений для всех современных платформ и привлекательно выглядит. Остаётся только узнать, сколь эффективен этот кулер и каков его уровень шума. Об этом мы вам сегодня и расскажем.

#Упаковка и комплектация

Система охлаждения запечатана в легко узнаваемую по оформлению коробку с изображением кулера на лицевой стороне и подробными спецификациями на одной из боковых:

Внешнюю оболочку из плотного картона дополняет внутренняя вставка из вспененного полиэтилена, в которой и зафиксирован сам кулер. Сверху неё размещена маленькая коробочка с аксессуарами, в числе которых есть всё необходимое для установки системы охлаждения на любую современную платформу:

Термопаста Thermaltake и подробные пошаговые инструкции по сборке дополняют и без того исчерпывающий комплект.

Рекомендованная стоимость Frío Advanced составляет 58,99 доллара США. Кулер выпускается в Китае, и на него предоставляется трёхлетняя гарантия.

#Особенности конструкции

Прежде всего хотелось бы отметить, что Thermaltake Frío Advanced довольно красивый кулер, и в первую очередь из-за двух вентиляторов с чёрными рамками и ярко-красными крыльчатками, контрастирующими друг с другом, и полупрозрачной пластиковой крышки сверху радиатора с логотипом Thermaltake:

Несмотря на кажущуюся громоздкость, его вес сравнительно невелик и составляет 954 грамма. Размеры новинки также не отпугивают потенциальных покупателей, поскольку равны 159,2х130,6х122 мм:

Продолжая осмотр Frío Advanced, нельзя не заметить, что его радиатор практически полностью скрыт под пластиковыми «доспехами» в виде вентиляторов, их рамок и верхней накладки:

Лишь боковые стороны и нижняя часть радиатора полуоткрыты:

Снимается всё это дело очень просто, и уже через несколько секунд можно изучить радиатор Frío Advanced:

Как мы уже упоминали выше, в нём нет никаких уникальных технических решений. Это обычная «башня» из 41 алюминиевой пластины толщиной 0,5 мм, которые нанизаны на пять медных тепловых трубок диаметром 6 мм с межрёберным расстоянием 2,2 мм. Контакт пластин и тепловых трубок выполнен довольно интересным способом — не опрессовкой или пайкой, а своеобразным двусторонним обжатием:

Сомневаемся, что такой способ контакта позволит обеспечить более эффективный теплообмен между трубками и пластинами, чем сплошная опрессовка или тем более пайка.

Тепловые трубки пронизывают рёбра радиатора со смещением относительно друг друга:

Это наиболее часто встречающееся в процессорных кулерах башенной конструкции решение позволяет более равномерно распределять тепловой поток по рёбрам и избежать изгиба трубок при их выходе из основания.

Само основание выполнено по технологии прямого контакта, где 1,5-мм зазоры между трубками заполнены алюминиевой вставкой:

Как видим, качество его обработки вполне типично для прямоконтактных оснований, следы от фрезы хоть и видны невооружённым глазом, но тактильно не ощущаются. Основание ровное — отпечатки получились полноценными и равномерными:

На большом по площади теплораспределителе процессора конструктива LGA2011 в теплообмене участвуют все шесть тепловых трубок. Такая же ситуация будет и с процессорами AMD. А вот на более скромных по площади процессорах Intel конструктива LGA1155 крайние тепловые трубки могут касаться теплораспределителя лишь наполовину.

Thermaltake Frío Advanced оснащается двумя семилопастными 130-мм вентиляторами, установленными на радиаторе по схеме «вдув-выдув» в специальных пластиковых рамках с боковыми защёлками:

При необходимости эти вентиляторы можно будет поменять на альтернативные типоразмера 120х120 мм и любой толщины, поскольку крепёжные отверстия совпадают. Скорость вращения вентиляторов синхронно регулируется методом широтно-импульсном модуляции (PWM) в диапазоне от 800 до 2000 об/мин. При этом вентиляторы на максимальной скорости генерируют воздушный поток объёмом 88,77 CFM и шумят на 44 дБА.

По наклейке на статоре вентиляторов можно определить их оригинального производителя — это компания Power Logic (модель PLA12025S12HH-LV):

Подшипник скольжения, на котором они основаны, должен прослужить не менее 50000 часов, или 5,7 лет непрерывной работы. Максимальное энергопотребление вентилятора заявлено на уровне 6 Вт, а стартовое напряжение — 6 В. По результатам наших измерений, вентиляторы стартовали уже с 4,9 В и потребляли не более 3,8 Вт. Добавим, что длина кабелей вентиляторов составляет 450 мм.

#Поддерживаемые платформы и установка

Thermaltake Frío Advanced можно установить на любую современную платформу, включая LGA2011. Пошаговая инструкция по установке выложена на официальном сайте, а мы познакомимся с этой процедурой на примере платформы с разъёмом LGA2011.

Установка радиатора на материнскую плату осуществляется в три этапа: на первом к его основанию приворачиваются специальные крепления с подпружиненными винтами:

Второй включает в себя оснащение процессорного разъёма втулками с двусторонней резьбой и закреплением на них двух стальных направляющих:

На третьем, завершающем этапе радиатор устанавливается на процессор и равномерно притягивается к нему винтами:

Про необходимость нанесения термопасты мы уже не упоминаем, это само собой разумеющееся. После установки радиатора остаётся только навесить на него вентиляторы, защёлкнув их пластиковые рамки за боковые стороны радиатора.

Расстояние от нижнего края вентиляторов, располагающегося ниже самого радиатора, до материнской платы составляет примерно 40 мм, чего вполне достаточно для обеспечения совместимости Frío Advanced с радиаторами на силовых элементах в околосокетном пространстве и невысокими теплораспределителями на модулях оперативной памяти:

Высота установленного на материнскую плату кулера составляет 166 мм, поэтому он сможет разместиться даже в сравнительно узких ATX-корпусах системных блоков:

#Технические характеристики и рекомендованная стоимость

Наименование технических характеристик Thermaltake Frio Advanced (CLP0596)
Размеры кулера (ВхШхТ), вентилятора(ов), мм 159,2х130,6х122
(130х130х25, 2 шт.)
Полная масса, г 954
Материал радиатора и конструкция башенная конструкция из алюминиевого радиатора на 5 медных тепловых трубках диаметром 6 мм, являющихся частью основания (HDT)
Количество пластин радиатора, шт. 41
Толщина пластин радиатора, мм 0,5
Межрёберное расстояние, мм 2,2
Расчётная площадь радиатора, см2 н/д
Термическое сопротивление °С/W
Тип и модель вентилятора Thermaltake PLA12025S12HH-LV
Скорость вращения вентилятора, об/мин 800–2000
Воздушный поток, CFM 2х88,77 (макс.)
Уровень шума, дБА 21–44
Статическое давление, mmH2O 2x2,7 (макс.)
Количество и тип подшипников вентилятора 1, скольжения
Время наработки вентилятора на отказ, час/лет 50 000 / 5,7
Номинальное/стартовое напряжение вентилятора, В 12,6
Сила тока вентилятора, А 0,5x2
Примерное пиковое энергопотребление вентилятора, Вт 6,0x2
Возможность установки на процессоры с разъёмами Intel LGA775/1155/1156/1366/2011,AMD Socket AM2(+)/AM3(+)/FM1
Дополнительно (особенности) технология прямого контакта Heat-pipe Direct Touch, термопаста Thermaltake
Рекомендованная стоимость, долларов США 58,99

#Тестовая конфигурация, инструментарий и методика тестирования

Тестирование систем охлаждения было проведено в закрытом корпусе системного блока следующей конфигурации:

  • Системная плата: Intel Siler DX79SI (Intel X79 Express, LGA 2011, BIOS 0494 от 24.04.2012);
  • Центральный процессор: Intel Core i7-3960X Extreme Edition 3,3 ГГц (Sandy Bridge-E, C1, 1,2 В, 6x256 Kбайт L2, 15 Мбайт L3);
  • Термоинтерфейс: ARCTIC MX-4;
  • Оперативная память: DDR3 4x4 Гбайт Mushkin Redline (2133 МГц, 9-11-10-28, 1,65 В);
  • Видеокарта: ASUS Radeon HD 6770 DirectCU Silent (EAH6770 DCSL/2DI/1GD5) GDDR5 128 бит, 850/4000 МГц (с пассивным радиатором кулера Deep Cool V4000);
  • Системный диск: SSD 256 Гбайт Crucial m4;
  • Диск для программ и игр: Western Digital VelociRaptor (SATA-II, 300 Гбайт, 10000 об/мин, 16 Мбайт, NCQ) в коробке Scythe Quiet Drive 3,5″;
  • Архивный диск: Samsung Ecogreen F4 HD204UI (SATA-II, 2 Тбайт, 5400 об/мин, 32 Мбайт, NCQ);
  • Корпус: Antec Twelve Hundred (передняя стенка — три Noiseblocker NB-Multiframe S-Series MF12-S2 на 1020 об/мин; задняя — два Noiseblocker NB-BlackSilentPRO PL-1 на 1020 об/мин; верхняя — штатный 200-мм вентилятор на 400 об/мин);
  • Панель управления и мониторинга: Zalman ZM-MFC3;
  • Блок питания: Xigmatek «No Rules Power» NRP-HC1501 (1500 Вт), 140-мм вентилятор.

Для основного блока тестов и последующего формирования сводных диаграмм шестиядерный процессор на опорной частоте 125 МГц при фиксированном в значении 35 множителе и активированной функции Load-Line Calibration был разогнан до 4,375 ГГц с повышением напряжения в BIOS материнской платы до 1,385 В. Далее мы изучали возможности нового кулера и при более высокой частоте и напряжении. Технология Turbo Boost во время тестирования была выключена, а вот Hyper-Threading для повышения тепловыделения активирована. Напряжение модулей оперативной памяти было зафиксировано на отметке 1,65 В, а её частота составляла 2000 МГц с таймингами 9-10-10-28. Прочие параметры BIOS, относящиеся к разгону процессора или оперативной памяти, не изменялись.

Тестирование проведено в операционной системе Microsoft Windows 7 Ultimate x64 SP1. Программное обеспечение, использованное для теста, следующее:

  • LinX AVX Edition v0.6.4 — для создания нагрузки на процессор (объём выделенной памяти — 4500 Мбайт, Problem Size — 24234, два цикла по 11 минут);
  • Real Temp GT v3.70 — для мониторинга температуры ядер процессора;
  • Intel Extreme Tuning Utility v3.1.201.5 — для мониторинга и визуального контроля всех параметров системы при разгоне.

Полный снимок экрана во время проведения одного из циклов тестирования выглядит так:

Нагрузка на процессор создавалась двумя последовательными циклами LinX AVX с указанными выше настройками. На стабилизацию температуры процессора между циклами отводилось 8–10 минут. За окончательный результат, который вы увидите на диаграмме, принята максимальная температура самого горячего из шести ядер центрального процессора в пике нагрузки и в режиме простоя. Кроме того, в отдельной таблице будут приведены температуры всех ядер процессора и их усреднённые значения. Комнатная температура контролировалась установленным рядом с системным блоком электронным термометром с точностью измерений 0,1 °C, возможностью почасового мониторинга изменения температуры в помещении за последние 6 часов и во время данного тестирования колебалась в диапазоне 24,8–25,4 °C.

Измерение уровня шума систем охлаждения осуществлялось с помощью электронного шумомера CENTER-321 в период от одного до трёх часов ночи в полностью закрытой комнате площадью около 20 м2 со стеклопакетами. Уровень шума измерялся вне корпуса системного блока, когда источником шума в комнате являлся только сам кулер и его вентилятор. Шумомер, зафиксированный на штативе, всегда располагался строго в одной точке на расстоянии ровно 150 мм от ротора вентилятора кулера. Системы охлаждения размещались на самом углу стола на пенополиуретановой подложке. Нижняя граница измерений шумомера составляет 29,8 дБА, а субъективно комфортный (не путать с низким) уровень шума кулеров при измерениях с такого расстояния находится около отметки 36 дБА. Скорость вращения вентиляторов кулеров изменялась во всём диапазоне их работы с помощью специального контроллера путём изменения питающего напряжения с шагом 0,5 В.

Эффективность и уровень шума Thermaltake Frío Advanced мы сравним с результатами лидера ценового сегмента «до 45 долларов США» — кулера Thermalright TRUE Spirit 140 с одним штатным вентилятором TY-140:

Frío Advanced был дополнительно протестирован и с двумя альтернативными вентиляторами Thermalright TR-FDB-2000 во всём скоростном диапазоне их работы с шагом 200 об/мин. Однако разницы в эффективности кулера по сравнению со штатными 130-мм вентиляторами не было выявлено, поэтому эти результаты на итоговую диаграмму не включены. Добавим, что регулировка скорости вращения всех вентиляторов осуществлялась с помощью уже упомянутого здесь контроллера с точностью ±10 об/мин.

#Результаты тестирования и их анализ

Эффективность

Результаты тестирования эффективности систем охлаждения представлены в таблице и на диаграмме:

Прямо сказать, ничего впечатляющего в плане эффективности Thermaltake Frío Advanced не продемонстрировал. Более дешёвый TRUE Spirit 140 оказался эффективнее новинки во всём скоростном диапазоне работы его вентилятора. А Frío Advanced способен сравниться с ним лишь при скорости двух вентиляторов 2000 об/мин, но TRUE Spirit 140 уже при 1000 об/мин оказывается эффективнее, а на максимальных для своего вентилятора TY-140 1260 об/мин «привозит» Frío Advanced сразу 4 градуса Цельсия по пиковой температуре наиболее горячего ядра процессора. Если сравнивать два этих кулера при минимальных 800 об/мин, то Frío Advanced проигрывает сразу 8 градусов Цельсия. Это печально. При такой эффективности конкурировать на перенасыщенном процессорными системами охлаждения рынке новинке будет крайне сложно.

Теперь давайте внесём полученные результаты в сводную таблицу* и на диаграмму, где все кулеры представлены в их штатных комплектациях в тихом режиме работы и при максимальных оборотах вентиляторов при разгоне процессора до 4,375 МГц с напряжением 1,385 В:

* - Пиковая температура самого горячего ядра процессора отражена на диаграмме с учётом дельты от комнатной температуры и для всех систем охлаждения приведена к 25 градусам Цельсия.

Как видно по сводной диаграмме, при минимальных 800 об/мин двух вентиляторов Frío Advanced располагается на одну ступеньку выше NZXT Havik 120, но уступает ему же по уровню шума, о котором мы с вами поговорим чуть ниже. На максимальных скоростях двух своих вентиляторов Frío Advanced удалось забраться довольно высоко, и расположиться между Phanteks PH-TC14PE при 2x800 об/мин и Thermalright TRUE Spirit 140 при 1250 об/мин. Однако продемонстрированный при этом уровень шума Frío Advanced рекордный среди всех протестированных нами систем охлаждения на платформе с LGA2011.

Исключительно благодаря двум высокоскоростным вентиляторам, Frío Advanced оказался способен обеспечить шестиядерному процессору стабильность при разгоне до 4500 МГц, напряжении 1,41 В и пиковой температуре наиболее горячего ядра 80 градусов Цельсия:

В итоге таблица и диаграмма с результатами максимального разгона процессора, куда мы добавили результат Thermaltake Frío Advanced, теперь выглядят так:

По максимальному разгону процессора новинка разместилась в средней группе, сразу вслед за своим старшим братом — кулером Thermaltake Frío Extreme, проиграв ему по уровню шума.

Уровень шума

Уровень шума участников тестирования был измерен во всём диапазоне работы их вентиляторов по изложенной в соответствующем разделе статьи методике и представлен на графике:

К сожалению, ничего впечатляющего Frío Advanced не смог продемонстрировать и в плане уровня шума. Два его 120-мм вентилятора оказались весьма шумными, и сравнивать их, к примеру, с тем же TY-140 кулера Thermalright TRUE Spirit 140 бессмысленно. Для того чтобы Frío Advanced хоть как-то вписался в субъективную границу комфорта, скорость его вентиляторов придётся снизить до минимальных по спецификациям 800 об/мин, а тихими их можно назвать лишь при 650 об/мин.

#Заключение

Четвёртая по счёту «заморозка» — кулер Thermaltake Frío Advanced не смог порадовать нас ни рекордной эффективностью, ни низким уровнем шума. Он оказался обычным современным кулером, коих сегодня на рынке можно найти несколько десятков. Стоимость новинки, заявленную на уровне 58,99 долларов США, также нельзя назвать конкурентной. Чем Frío Advanced будет завоевывать своих покупателей? Видимо поддержкой всех современных платформ и простой процедурой установки с надёжным креплением, а также привлекательным внешним видом и сразу двумя 130-мм вентиляторами в комплекте. Впрочем, как и всегда, окончательный выбор за вами.

 
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 18 ч.
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 21 ч.
Google Gemini сможет управлять приложениями без пользователя и даже не открывая их 23-11 08:00
Илон Маск отделался выплатой $2923 за неявку для дачи показаний по делу о покупке Twitter 23-11 06:25
Microsoft открыла доступ к скандальной ИИ-функции Recall — пользователям разрешили ограничить её «подглядывания» 23-11 00:59
Новая статья: Death of the Reprobate: что не так на картине? Рецензия 23-11 00:05
Блогер показал, как пройти Baldur’s Gate 3, не делая в бою абсолютно ничего 22-11 23:52
Главный конкурент OpenAI получил $4 млрд на развитие ИИ без следов Хуанга 22-11 23:13
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 22-11 22:34
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 22-11 22:17
Nvidia нарастила выручку в Китае на 34 % даже в условиях санкций 2 ч.
Nvidia заинтересована в получении HBM3E от Samsung и верит в сохранение международного сотрудничества при Трампе 3 ч.
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 11 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 18 ч.
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 18 ч.
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 20 ч.
Вселенское ДТП на скорости 3,2 млн км/ч — «Джемс Уэбб» пролил свет на столкновение галактик 20 ч.
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPU 21 ч.
На Amazon всплыло «устройство подачи пикселей» Intel Arc B580 21 ч.
«Аквариус» и «Группа Астра» представили ПАК облачной инфраструктуры Aquarius AIC 21 ч.