реклама
Корпуса, БП и охлаждение

ASUS Silent Knight II и Triton 75 вместе с новичком XILENCE Xilent Blade PRO

⇣ Содержание

XILENCE Xilent Blade PRO

Продукция под маркой XILENCE на данный момент еще не попала в достойном ассортименте на прилавки российских магазинов, но, судя по предложению выслать новинку на тестирование, компания явно проявляет интерес к нашему рынку, пытаясь завоевать симпатии потребителей. Судя по официальному сайту, компания XILENCE уже не первый год занимается производством систем охлаждения, корпусов и блоков питания. Производство располагается в Китае. Мировой рынок пока не видел громких анонсов продукции XILENCE, выходит, мы первыми познакомим российскую аудиторию с новым кулером Xilent Blade PRO.


Нажмите для увеличения
Внешне коробка вполне стандартна для кулера среднего и топового класса. Небольшое окошко открывает вид на четверку тепловых трубок и медное основание самого кулера. Вся необходимая информация о преимуществах и характеристиках представлена на боковых стенках на четырех языках (в том числе, и на русском). Приведенные в виде спецификации характеристики представляем вам ниже:
Спецификация
Модель
XILENCE Xilent Blade PRO
Поддержка процессорных разъемов
Intel s478
Intel LGA 775
AMD 754/939/940
AMD AM2
Поддержка процессоров
all AMD and Intel CPUs
Габаритные размеры (ШхГхВ), мм
129x134x114
Материал радиатора
ребра - алюминий
основание, тепловые трубки (4 шт.) - медь
Тепловое сопротивление, °С/Вт
н/д
Типоразмер вентилятора, мм
92х92х25
Скорость вращения вентилятора, об/мин
2300 ± 10% (PWM - управление скоростью)
Тип коннектора питания
4-контактный
Напряжение питания вентилятора, В
10,8~13,2
Стартовое напряжение вентилятора, В
7
Потребляемая мощность, Вт
1,68
Тип подшипника
гидродинамический качений
(hydro bearing)
Максимальный создаваемый воздухопоток, м3
70,5
(41,5 CFM)
Максимальное статическое давление
воздушного потока, мм в. ст.
н/д
Уровень шума, дБ
19
Вес, г
471,5
Примерная цена, $*
35-40
* В продаже на территории России пока отсутствует
Из заявленных характеристик удивляет слишком низкий уровень шума в 19 дБ, для вентилятора со скоростью до 2300 об/мин это значение явно занижено.


Нажмите для увеличения
Комплектация кулера выглядит обильно, но, если присмотреться, то набор вполне стандартный: сам кулер, шприц с термопастой, набор крепежа и инструкция по установке (в которой присутствует русский язык).


Нажмите для увеличения
Внешность кулера довольно необычна, особенно на первый взгляд. Попробуем разобраться, эффектность это или все же продуманность конструкции.


Нажмите для увеличения
Алюминиевый радиатор имеет оригинальный ступенчатый профиль, вентилятор немного утопает в нем. При этом между радиатором и вентилятором имеется немалый зазор, такой подход позволяет уменьшить уровень шума, а некоторые потери воздушного потока отчасти компенсируются тем, что вентилятор утоплен в радиатор.


Нажмите для увеличения
Тепло к радиатору передают четыре тепловые трубки, исходящие из толстого медного основания. В местах контакта ребер с тепловыми трубками следов пайки или клея обнаружить не удалось, судя по всему, ребра просто отштампованы на трубки, но контакт достаточно плотный, ребра не болтаются.


Нажмите для увеличения
Вентилятор Xilent Blade PRO также заметно выделяется на фоне стандартных аналогов. И броской красной окраской, и агрессивной формой лопастей. Толщина крыльчатки также значительно увеличена - до 25 мм, тогда как у большинства вентиляторов она составляет 18-20 мм. Все эти модификации позволяют создавать большее высокое воздушное давление, т.е. для продува радиатора необязательна высокая скорость вентилятора. Для гашения вибраций вентилятор крепится к радиатору при помощи резиновых демпферов, такой подход все чаще встречается в новых системах охлаждения, и не напрасно – при минимальных затратах удается сильно снизить уровень механического шума. Общий уровень шума вентилятора на максимальной скорости можно назвать терпимым, но уж точно не комфортным. На пониженных оборотах ситуация нормализуется; к счастью, все современные материнские платы оборудованы системой автоматического управления скоростью вентилятора (PWM), а кулер имеет 4-контактный разъем питания.


Нажмите для увеличения
Основание кулера заслуживает отдельного внимания. Оно состоит из двух толстых медных пластин, в которых вырезаны канавки для тепловых трубок. Пластины спаяны между собой и зажимают тепловые трубки в канавках. И все бы ничего, но канавки вырезаны отнюдь не точно под диаметр тепловых трубок, из-за чего образуются очень большие зазоры.


Нажмите для увеличения
Усугубляется ситуация еще и тем, что следы припоя удалось обнаружить с большим трудом, складывается ощущение, что на нем решено было сэкономить при производстве. В итоге реальная площадь контакта тепловых трубок с нижней половинкой основания вряд ли превышает 60-70%. К тому же, в основании зажаты именно те концы тепловых трубок, которые запаивались при изготовлении, т.е. они примерно на 50% длинны основания представляют собой запаянный патрубок, который отводит тепло заметно слабее (на фотографии выше это как раз хорошо видно).


Нажмите для увеличения
Обработка самого основания также не блещет зеркальностью. Равномерность основания на должном уровне, но легкая шероховатость отчетливо ощущается пальцем. Методика крепления кулера незамысловата: на обратную сторону материнской платы помещается Н-образная упорная крестовина, причем между ней и платой надо положить изоляционную и резиновую прокладки. Через монтажные отверстия на материнской плате на лицевую часть винтами привинчиваются стойки. Прокладки образуют довольно толстый слой, поэтому выпирающие ножки навесных элементов материнской платы не будут серьезной преградой при установке кулера. Далее сам кулер прижимается к процессору такой же Н-образной крестовиной, которая привинчивается к стокам на лицевой стороне платы.


Нажмите для увеличения
Принцип прост на первый взгляд, но установить кулер в реальных условиях оказывается совсем не так легко. Винты для крепежа самого кулера имеют накатанные головки для ручного завинчивания (см. фото выше), но кулер так низко нависает над поверхностью материнской платы, что закрутить их оказывается очень непросто. А уж если материнская плата имеет развитую систему радиаторов вокруг процессорного разъема, то и подавно. Такая проблема возникнет в первую очередь у владельцев систем s478 / LGA775, на процессорные разъемы AMD кулер будет установить заметно легче. Радиатор кулера имеет немалый наклон по сгибу тепловых трубок, так что для установки необходимо свободное от высоких элементов пространство с одной из сторон процессорного разъема длиной примерно 45 мм. Термоинтерфейс ничем особенным не выделился: обычная белая жидковатая термопаста в шприце.
Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Google выпустил вторую бету Android 15 с «Личным пространством», предиктивным «Назад» и множеством других нововведений 3 ч.
Новая статья: Animal Well — колодец, из которого не хочется вылезать. Рецензия 3 ч.
В России готовы взяться за борьбу с серым импортом видеоигр 4 ч.
Microsoft начала веерные остановки подписок на свои облачные продукты для российских корпоративных клиентов 4 ч.
Лучше поздно, чем никогда: Arkane Austin всё-таки выпустит финальное обновление Redfall 5 ч.
МТС открыла магистратуру по искусственному интеллекту в Высшей школе экономики 7 ч.
Sony пригрозила 700 компаниям судом за несанкционированное использование музыки для обучения ИИ 7 ч.
Ubisoft отреагировала на слухи о требованиях Assassin's Creed Shadows к постоянному онлайн-подключению 8 ч.
Следующая Call of Duty на старте продаж станет доступна в Game Pass 9 ч.
Intel выпустила видеодрайвер с поддержкой Ghost of Tsushima, Senua’s Saga: Hellblade II, Wuthering Waves и XDefiant 9 ч.
Слухи: Apple готовит сверхтонкий iPhone 17 — он выйдет в 2025 году и будет дороже iPhone 17 Pro Max 23 мин.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 5 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 7 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 7 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 7 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 7 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 9 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 9 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 10 ч.
Раскрыта примерная цена российского электромобиля «Атом» 10 ч.