Компания Lian Li представила новый компьютерный корпус LANCOOL III. Новинка предназначена для построения мощных игровых систем и обладает хорошей вентиляцией охлаждением. Корпус предлагается в двух версиях, одна с четырьмя предустановленными 140-мм вентиляторами с RGB-подсветкой и ШИМ-управлением, а другая с такими же вентиляторами, но без подсветки.

Источник изображений: Lian Li

Размеры корпуса Lian Li LANCOOL III составляют 526 × 238 × 533 мм. Он поддерживает установку материнских плат форматов Micro-ATX, Mini-ITX, ATX и E-ATX, видеокарт длиной до 420 мм и толщиной до 75 мм, блоков питания длиной до 220 мм и толщиной до 80 мм, а также процессорных кулеров высотой до 185 мм. Фронтальная панель корпуса сетчатая. Обе боковые панели новинки выполнены из закалённого стекла и легко открываются.

Корпус поддерживает установку радиаторов систем жидкостного охлаждения до типоразмера 360 мм. В целом здесь можно установить по три 120-мм или три 140-мм вентилятора спереди, сверху и на разделительном кожухе, а также одного на задней панели.

Как уже отмечалось выше, Lian Li LANCOOL III поставляется с четырьмя предустановленными 140-мм вентиляторами с ШИМ. Они работают в диапазоне скоростей от 200 до 1800 об/мин (у обычной версии), а также от 300 до 1650 об/мин (у RGB-версии). Уровень шума первых и вторых не превышает 33 дБА.

Внутри корпуса имеется место под установку до восьми 2,5-дюймовых SSD или HDD. Кроме того, производитель предусмотрел наличие четырёх комбинированных посадочных мест для 2,5-дюймовых или 3,5-дюймовых накопителей.

Корпус Lian Li LANCOOL III выпускается в чёрном и белом цветах. Первый компания оценила в $150, второй — в $160. RGB-версии новинки предлагаются в каждом случае на $10 дороже. Предзаказы на корпус начнут принимать с сегодняшнего дня.

На мероприятии Thermaltake Expo 2022, которое проходит с 12 по 15 июля, представлены компьютерные корпуса Core P3 TG Pro и Core P3 TG Pro Snow для мощных игровых систем. Новинки получили конструкцию открытого типа, что позволяет любоваться внутренней компоновкой устройств.

Источник изображений: Thermaltake

Решения наделены левой боковой панелью из закалённого стекла. Допускается вертикальное и горизонтальное расположение корпусов, а также монтаж на стену.

Полностью технические характеристики новинок пока не раскрываются. По всей видимости, как и в случае с Core P3 TG, возможно применение материнских плат в форм-факторе Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Графический ускоритель может устанавливаться вертикально, а его максимально допустимая длина равна 450 мм. Предусмотрены посадочные места для двух накопителей типоразмера 3,5 дюйма и двух устройств на 2,5 дюйма.

Модель Core P3 TG Pro выполнена в чёрном цвете, модификация Core P3 TG Pro Snow — в белом. Возможно применение воздушного и жидкостного охлаждения: во втором случае могут использоваться радиаторы стандарта до 420 мм.

Интерфейсный блок во фронтальной части объединяет два порта USB 3.0 Type-A, разъём USB 3.2 Gen2 Type-C, гнёзда на 3,5 мм для наушников и микрофона. Габариты составляют 535 × 269 × 500 мм.

Компания Thermaltake в ходе мероприятия Thermaltake Expo анонсировала корпуса View 300 MX и View 300 MX Snow типоразмера Mid-Tower, предназначенные для построения игровых настольных компьютеров.

Источник изображений: Thermaltake

Допускается установка материнских плат формата вплоть до E-ATX. Дискретный графический ускоритель может монтироваться горизонтально или вертикально.

Версия View 300 MX выполнена в чёрном цвете, модификация View 300 MX Snow — в белом. Левая боковая стенка изготовлена из закалённого стекла толщиной 4 мм. В комплект поставки входят две фронтальные панели — стеклянная и металлическая с перфорацией в виде логотипа Thermaltake. Во втором случае обеспечивается улучшенная циркуляция воздушных потоков.

В оснащение изначально входят два фронтальных вентилятора диаметром 200 мм и тыльный вентилятор на 120 мм. Скорость их вращения регулируется методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ). Реализована многоцветная адресуемая подсветка ARGB: настраивать и синхронизировать эффекты можно через материнскую плату с технологией ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync или ASRock Polychrome.

При необходимости можно развернуть систему жидкостного охлаждения с радиаторами типоразмера до 360 мм. Интерфейсный блок содержит два порта USB Type-A, разъём USB Type-С, гнёзда для наушников и микрофона.

Компания Antec анонсировала корпус DP505, предназначенный для построения игровых настольных компьютеров с эффектным обликом. Допускается применение материнских плат типоразмера eATX, ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Источник изображений: Antec

Новинка полностью выполнена в белом цвете. Сетчатая фронтальная панель с X-образным дизайном обеспечивает хорошую вентиляцию, а в левой боковой части находится стенка из закалённого стекла толщиной 4 мм.

Корпус изначально оборудован тремя лицевыми 120-мм вентиляторами с многоцветной адресуемой подсветкой ARGB. При необходимости можно также установить верхние вентиляторы (3 × 120 мм или 2 × 140 мм), два кулера на 120 мм в области кожуха блока питания и 120-мм тыльный вентилятор. Допускается развёртывание жидкостного охлаждения с радиаторами стандарта до 360 мм спереди и сверху, а также 120 мм сзади. Высота процессорного охладителя может достигать 170 мм.

Внутри есть место для двух накопителей типоразмера 3,5/2,5 дюйма, двух устройств на 2,5 дюйма и семи карт расширения, включая графические ускорители длиной до 375 мм. Длина блока питания может достигать 205 мм.

Общие габариты новинки составляют 481 × 220 × 490 мм. Интерфейсный блок в верхней части содержит два порта USB 3.0, разъём USB Type-C 3.2, гнёзда для наушников и микрофона. Ориентировочная цена — 110 евро.

В ассортименте Fractal Design появились компьютерные корпуса Pop Mini Air и Pop Mini Silent, допускающие установку материнских плат типоразмера Micro-ATX и Mini-ITX. Новинки предназначены для построения компактных игровых систем.

Источник изображений: Fractal Design

Модель Pop Mini Air располагает сетчатой фронтальной панелью и левой боковой стенкой из закалённого стекла. В оснащение включены три 120-мм вентилятора Aspect 12 RGB с многоцветной подсветкой — два фронтальных и тыльный. Доступны два варианта цветового исполнения — чёрный и белый. Длина видеокарты может достигать 365 мм.

Вариант Pop Mini Silent обеспечивает пониженный уровень шума за счёт применения звукопоглощающего материала. Спереди установлена «глухая» панель, а левая боковая стенка может быть выполнена из закалённого стекла или металла. Имеются три вентилятора Aspect 12 без подсветки. Ограничение по длине графического ускорителя — 340 мм.

Предусмотрены четыре слота расширения, посадочные места для двух накопителей формата 3,5/2,5 дюйма и двух устройств на 2,5 дюйма. Кроме того, есть два отсека для 5,25-дюймовых устройств.

Возможно развёртывание жидкостного охлаждения с фронтальным радиатором стандарта до 240 мм и задним радиатором на 120 мм. Высота процессорного кулера не должна превышать 170 мм. Габариты новинок — 432 × 215 × 393 мм, вес — около 6 кг.

Компания Fractal Design анонсировала компьютерные корпуса Pop XL Air и Pop XL Silent, предназначенные для создания мощных игровых компьютеров с использованием материнских плат формата E-ATX (до 280 мм), ATX, Micro-ATX и Mini-ITX.

Источник изображения: Fractal Design

Модель Pop XL Air спроектирована с прицелом на эффективное воздушное охлаждение. Фронтальная панель имеет сетчатое исполнение, благодаря чему улучшается циркуляция воздушных потоков. В оснащение изначально включены четыре 120-мм вентилятора Aspect 12 RGB диаметром 120 мм: три установлены спереди, ещё один — сзади. Эти кулеры имеют многоцветную подсветку.

Версия Pop XL Silent получила «глухую» лицевую секцию: данная модель может похвастаться улучшенной звукоизоляцией. Есть четыре вентилятора Aspect 12 без подсветки.

Корпуса располагают левой боковой стенкой из закалённого стекла. Предусмотрено место для восьми карт расширения, включая дискретные графические ускорители длиной до 455 мм у Pop XL Air и до 430 мм у Pop XL Silent. Длина блока питания может достигать 205 мм, высота процессорного охладителя — 185 мм.

Помимо посадочных мест для накопителей типоразмера 3,5 и 2,5 дюйма, доступны два отсека для 5,25-дюймовых устройств в нижней зоне фронтальной части. Допускается развёртывание жидкостного охлаждения с радиаторами формата до 360 мм. Габариты корпусов составляют 522 × 230 × 520 мм, вес — около 10 кг.

Компания Lian Li Industrial в ходе мероприятия 2022 Digital Expo 2.0 приоткрыла завесу тайны сразу над тремя новыми компьютерными корпусами: это модели Lancool 216, DAN Cases A3 m-ATX и O11D Evo XL, предназначенные для создания игровых систем разного уровня.

Источник изображений: Lian Li

Решение Lancool 216 стандарта Mid Tower спроектировано с прицелом на эффективное охлаждение. Допускается развёртывание жидкостного контура с радиаторами формата до 360 мм. В тыльной части может быть закреплён дополнительный кронштейн для внешнего вентилятора диаметром 120 мм. При необходимости специальная панель позволяет закрыть отверстия в заглушках слотов расширения, избежав потерь давления воздушных потоков.

Модель DAN Cases A3 m-ATX пока существует в виде прототипа. Поддерживается установка материнской платы Micro-ATX, которая благодаря специальной конструкции может монтироваться в левой или правой части. Есть четыре слота расширения и два посадочных места для 2,5-дюймовых накопителей. В зависимости от конфигурации возможно использование блока питания SFX или ATX, видеокарты длиной до 380 мм (с горизонтальной или вертикальной установкой), радиатора формата до 360 и процессорного кулера высотой до 158 мм. Боковая стенка может иметь сетчатое или стеклянное исполнение.

Корпус O11D Evo XL рассчитан на платы E-ATX. Допускается развёртывание эффективной системы жидкостного охлаждения с тремя радиаторами стандарта до 420 мм. Решение имеет модульную конструкцию, благодаря которой лоток для материнской платы может занимать одно из трёх положений.