Компания Klevv представила модули оперативной памяти CRAS V RGB ROG Certified DDR5, сертифицированные Asus ROG и поддерживающие профиль разгона DDR5-7400. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2 × 16) и 48 (2 × 24) Гбайт.

Источник изображений: Klevv

Базовая скорость модулей ОЗУ Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 составляет 7200 МТ/с. Они работают с таймингами CL34-44-44-84. При установке в материнские платы Asus ROG указанные модули ОЗУ смогут работать на скорости 7400 МТ/с с таймингами CL36-46-46-86. Рабочее напряжение новинок составляет 1.4 В. Они поддерживают профили разгона Intel XPM 3.0 и AMD EXPO.

Модули оперативной памяти Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 имеют размеры 133.3 × 44 × 8 мм. Они оснащены радиаторами охлаждения с толщиной 2 мм, которые быстро рассеивают тепло от нагревающихся элементов планок ОЗУ. Также новинки имеют ARGB-подсветку с поддержкой самых популярных приложений для управления RGB-подсветкой, включая Asus Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light и ASRock Polychrome Sync.

На модули памяти Klevv CRAS V RGB ROG Certified DDR5 предоставляется пожизненная гарантия производителя. Стоимость новинок не сообщается. В продаже они появятся в этом месяце.

Компания G.Skill представила двухканальные комплекты высокоскоростных модулей оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками. Новинки выделяются поддержкой профилей разгона AMD EXPO, которые упрощают повышение частоты оперативной памяти в системах с процессорами AMD Ryzen.

Источник изображений: G.Skill

Производитель анонсировал комплекты оперативной памяти DDR5-6000 общим объёмом 32 Гбайт, 48 Гбайт, 64 Гбайт и 96 Гбайт, каждый из которых состоит из пары модулей соответственно объёмом 16, 24, 32 и 48 Гбайт. Все они обладают таймингами CL28-36-36-96 и полностью совместимы с платформой AMD Socket AM5. К сожалению, на момент публикации данной заметки производитель не указал напряжение, при котором работают новые комплекты оперативной памяти.

Модули памяти Trident Z5 Royal Neo оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

Стоимость новинок компания не сообщила. В продаже двухканальные комплекты высокоскоростной оперативной памяти Trident Z5 Royal Neo с низкими задержками появятся в августе.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) сегодня раскрыл ключевые подробности о будущих стандартах модулей памяти DDR5 MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module) и LPDDR6 CAMM (Compression-Attached Memory Module). Ожидается, что новые модули произведут революцию в отрасли благодаря беспрецедентной пропускной способности и объёму памяти.

Источник изображения: Micron

Стандарт JEDEC MRDIMM обеспечивает вдвое большую пиковую пропускную способность по сравнению со стандартной DRAM, позволяя приложениям достигать новых уровней производительности. Он поддерживает те же функции ёмкости, надёжности, доступности и удобства обслуживания, что и JEDEC RDIMM. Пропускная способность памяти возрастёт до 12,8 Гбит/с. Предполагается, что MRDIMM будет поддерживать более двух рангов с использованием стандартных компонентов DIMM DDR5, обеспечивающих совместимость с обычными системами RDIMM.

Модули DDR5 MRDIMM представляют собой инновационную и эффективную конструкцию, позволяющую повысить скорость передачи данных и общую производительность системы. Мультиплексирование позволяет объединять и передавать несколько сигналов данных по одному каналу, эффективно увеличивая полосу пропускания без необходимости дополнительных физических соединений. Другие запланированные функции включают в себя:

• Совместимость платформы с RDIMM для гибкой настройки пропускной способности конечного пользователя.
• Использование стандартных компонентов DIMM DDR5, включая DRAM, форм-фактор и распиновку DIMM, SPD, PMIC и TS для простоты внедрения.
• Эффективное масштабирование ввода-вывода с использованием возможностей логического процесса RCD/DB.
• Использование существующей экосистемы LRDIMM для проектирования и тестирования инфраструктуры.
• Поддержка масштабирования нескольких поколений модулей.

Сообщается о планах по созданию модулей памяти формфактора Tall MRDIMM, который обеспечит более высокую пропускную способность и ёмкость без изменений в упаковке DRAM. Этот более высокий формфактор позволит установить в два раза больше однокристальных корпусов DRAM без необходимости использования корпуса формата 3DS.

В качестве развития стандарта JESD318 CAMM2 разрабатывается стандарт модуля следующего поколения LPDDR6 CAMM, рассчитанный на максимальную скорость более 14,4 ГТ/с. Модуль будет использовать 48-битный канал, состоящий из двух 24-битных подканалов и оснащаться разъёмом, что исключит необходимость распайки на материнской плате. Память LPDDR характеризуется сниженным энергопотреблением по сравнению с обычными модулями ОЗУ и, как правило, применяется в компактных и тонких ноутбуках, а также в смартфонах и планшетах.

Источник изображения: JEDEC

Эти проекты в настоящее время находятся в разработке в Комитете JC-45 JEDEC по модулям DRAM. JEDEC призывает компании присоединиться и помочь сформировать будущее стандартов JEDEC. Членство предоставляет доступ к предварительным публикациям предложений и даёт раннюю информацию об активных проектах. Всего в JEDEC зарегистрировано 332 компании, которые в том или ином виде используют принятые организацией спецификации различных видов оперативной памяти.

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo, разработанные специально для платформы AMD Socket AM5. Новинки получили поддержку профилей разгона EXPO (Extended Profiles for Overclocking).

Источник изображений: G.Skill

Производитель выпустит двухканальные комплекты объёмом 32 и 48 Гбайт, состоящие из пар модулей на 16 и 24 Гбайт соответственно. Будут предложены модули со скоростью до 8000 МТ/c и латентностью до CL38-48-48-127.

Как и подобает серии G.Skill Royal, модули памяти оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

G.Skill отмечает, что память DDR5 Trident Z5 Royal Neo полностью совместима с новейшими процессорами AMD Ryzen 9000 и работает в режиме DDR5-8000 со схемой делителя частоты 1:2, выставленной в BIOS материнской платы.

В продаже модули памяти G.Skill DDR5 Trident Z5 Royal Neo появятся в августе. Их стоимость компания не сообщила.

Компания Micron представила модули оперативной память DDR5 типа MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), которые предназначены специально для серверных систем на базе процессоров Intel Xeon 6-го поколения (Granite Rapids). Новинки предлагают очень высокую скорость работы.

Источник изображений: Micron

В отличие от обычных серверных модулей памяти RDIMM, новые планки MRDIMM от Micron обладают на 39 % более высокой пропускной способностью, на 15 % более высокой энергоэффективностью и обеспечивают до 40 % более низкую задержку.

Micron выпустит модули MRDIMM объёмом на 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт. Все они будут доступны в виде модулей стандартной высотой, а планки на 128 и 256 Гбайт также будут выпускаться в увеличенном формате TFF высотой 56,9 мм. Все новинки будут работать со скоростью 8800 МТ/с.

Micron отмечает, что её модули ОЗУ DDR5 MRDIMM будут производиться с использованием 16-, 24- и 32-Гбит микросхем памяти DDR5 DRAM, выполненных с применением фирменного и зарекомендовавшего себя техпроцесса 1β. Высокие планки памяти обладают большей площадью поверхности. Как следствие, производитель обещает для них рабочую температуру на 24 % ниже, чем у обычных модулей ОЗУ.

По словам производителя, благодаря повышенной пропускной способности памяти MRDIMM серверные процессоры Intel Xeon следующего поколения получат значительный прирост производительности, что сделает серверы для систем искусственного интеллекта гораздо эффективнее.

В настоящий момент Micron рассылает образцы памяти DDR5 MRDIMM для тестирования заинтересованным клиентам. Начало массовых поставок новой оперативной памяти ожидается во второй половине этого года.

Компания AMD не только раскрыл дату начала продаж Ryzen 9000, но поделилась свежими деталями о грядущих настольных процессорах. Производитель сообщил, что новейшие чипы на архитектуре Zen 5 для платформы Socket AM5 получили поддержку более скоростных модулей оперативной памяти. Кроме того, была представлена новая функция Curve Shaper для более эффективного разгона и даунвольта.

Источник изображений: AMD

Для поддержки новых функций разгона оперативной памяти AMD выпустила свежие библиотеки AGESA, на базе которых производители материнских плат выпустят свежие BIOS для плат с Socket AM5. Платформа с новыми библиотеками AGESA будет поддерживать модули ОЗУ DDR5-8000 и позволит разгонять оперативною память «на лету».

В дополнение к этому новые процессоры Ryzen 9000 изначально поддерживают более скоростную спецификацию JEDEC без разгона — DDR5-5600. Напомним, что Ryzen 7000 без разгона поддерживали память DDR5-5200. Улучшенная поддержка разгона оперативной памяти будет обеспечиваться всеми потребительскими чипсетами платформы AM5. Это означает, что речь идёт не только материнских платах на новых чипсетах AMD 800-й серии.

Процессоры Ryzen 9000 также получили поддержку новой функции Curve Shaper, которая будет доступна в BIOS материнских плат. Curve Shaper, по сути, является улучшенной версией Curve Optimizer, которая поставлялась с серией Ryzen 7000. Новая функция позволяет точно настраивать кривые напряжения в 15 различных частотных и температурных диапазонах — три параметра температуры и пять значений тактовой частоты.

Это должно дать пользователям более детальный контроль над мощностью, напряжением на ядре и частотой, сохраняя при этом стабильность системы. Возможность регулировки различных диапазонов частоты/напряжения позволит пользователям снижать напряжение в стабильных диапазонах и повышать его там, где это необходимо. Заметим, что звучит это несколько сложно, и скорее всего функцию оценят лишь энтузиасты.

По сути, новая функция AMD Curve Shaper позволяет пользователям довести процессоры Ryzen 9000 до предела, сохраняя при этом стабильность, а в придачу обеспечивая более высокую энергоэффективность, ведь получится добиться работы чипа при более низком напряжении на всех диапазонах частот.

Грядущие процессоры семейства Intel Lunar Lake не будут поддерживать расширение или замену оперативной памяти пользователем. То есть при покупке ноутбука на таком чипе объём памяти лучше выбрать сразу — увеличить её уже не получится, сообщает PCWorld.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Это значительное отступление от привычных правил игры на платформе Intel x86, которая всегда предлагала гибкость. На первый взгляд новый подход, конечно, шокирует, но всё не так плохо, как могло показаться. Многие современные ноутбуки и так лишены возможности апгрейда ОЗУ, так как поставляются с распаянными на материнской плате чипами оперативной памяти. У этого решения есть свои преимущества. Например, маломощная LPDDR5X предлагает повышенную энергоэффективность и продолжительное время работы от аккумулятора, но её необходимо распаять на материнской плате, и как можно ближе к процессору. Такая оперативная память занимает меньше места, что способствует улучшению тепловых характеристик ноутбука, а эффективность охлаждения растёт.

С другой стороны, раньше у пользователей был выбор, и можно было легко найти ноутбук с возможность апгрейда ОЗУ. Но в случае с Lunar Lake таких компьютеров просто не будет существовать, так что придётся либо выбирать иную платформу, либо соглашаться на фиксированный объём оперативной памяти.

Большинство владельцев ноутбуков не вскрывает их и не расширяет оперативную память, даже если такая возможность имеется. Зачастую можно сэкономить, купив на распродаже игровой ноутбук в базовой конфигурации и самостоятельно улучшив его технические характеристики; возможность апгрейда также является важной особенностью моделей бизнес-класса. Но большинство пользователей этой возможностью всё же не пользуется. Intel решила изменить правила игры в Lunar Lake, потому что эта платформа является прямым конкурентом чипам Qualcomm Snapdragon X Elite и предназначается для энергоэффективных устройств.

Производитель решил разместить память непосредственно на чипе — этот шаг, по оценкам самой Intel, поможет ей сократить энергопотребление на 40 %. К счастью, революции на платформе x86 не ожидается — процессоры будущих семейств снова смогут работать с расширяемой оперативной памятью. «Мы предложим эти варианты в будущем», — пообещал старший вице-президент Intel Джим Джонсон (Jim Johnson), подчеркнув, что «следующий этап дорожных карт предложит более традиционные варианты».

Пока же придётся подготовиться к одной вероятной проблеме: конфигурации Lunar Lake предложат ноутбуки только с 16 или 32 Гбайт оперативной памяти. И пользователи, которым нужно больше, ничего поделать с этим не смогут — придётся дождаться процессоров последующих поколений. Если чипы Lunar Lake предназначаются для ориентированных на энергоэффективность устройств, то у грядущих Arrow Lake и Panther Lake будут другие приоритеты. Возможно, компромиссным решением станет новый стандарт CAMM2, который предлагает более компактные и энергоэффективные модули памяти, чем распространённые сегодня SO-DIMM.

Компания Kingston выпустила комплект оперативной памяти Fury Renegade RGB Limited Edition стандарта DDR5. Дизайн модулей памяти вдохновлён внешним видом спорткаров. Память оснащена трёхцветными радиаторами с RGB-подсветкой на основе 12 светодиодов с поддержкой 18 различных эффектов.

Источник изображений: Kingston

Оперативная память Fury Renegade RGB Limited Edition предлагается только в виде одного комплекта, состоящего из двух модулей ОЗУ по 24 Гбайт каждый.

Для оперативной памяти заявляется поддержка трёх профилей автоматического разгона XMP 3.0: DDR5-6400 с таймингами CL32-39-39 при напряжении 1,4 В, DDR5-7200 с таймингами CL38-44-44 при напряжении 1,45 В и DDR5-8000 с таймингами CL36-48-48 при рабочем напряжении 1,45 В. Также доступен базовый профиль JEDEC DDR5-4800 с таймингами CL40-39-39 и рабочим напряжением 1,1 В.

Компания отмечает, что ОЗУ Fury Renegade RGB Limited Edition разработана специально для процессоров Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), а потому можно объяснить отсутствие у данного комплекта памяти профилей разгона AMD EXPO.

О стоимости комплекта оперативной памяти Fury Renegade RGB Limited Edition производитель не сообщил.

Основные игроки рынка полупроводниковой памяти объявили о планах массового производства GDDR7, являющийся новым стандартом JEDEC для памяти, применяемой с графическими процессорами. Потребители с нетерпением ждут выхода GDDR7, которая обещает резкий скачок производительности графических систем, необходимый для игр и ресурсоёмких приложений.

Источник изображения: anandtech.com

SK hynix продемонстрировала свою линейку продуктов GDDR7 на недавно прошедшей выставке Computex 2024. По заявлению представителей компании, массовое производство запланировано только на первый квартал 2025 года, сообщает ресурс AnandTech. Это делает SK hynix последним из «большой тройки» производителей памяти в плане старта промышленного выпуска чипов нового стандарта.

Конкуренты опережают южнокорейского гиганта. Компания Samsung уже приступила к тестовому производству GDDR7 с целью начать поставки до конца 2024 года. А Micron нацелена не только запустить конвейер в этом году, но и поставить первые партии чипов партнёрам для установки в готовые устройства.

Таким образом, SK hynix рискует отстать от лидеров рынка почти на год. Однако стоит отметить, что при использовании отраслевых стандартов памяти время старта массового производства не так критично. Главное, чтобы чипы поступали партнёрам для тестирования и интеграции в продукты.

На Computex 2024 компания SK hynix продемонстрировала рабочие образцы GDDR7, а также раскрыла планы по выпуску чипов ёмкостью 16 Гбит и 24 Гбит со скоростью передачи данных до 40 Гбит/с. Пока неизвестно, когда будут готовы более производительные, а значит и более дорогостоящие конфигурации. Тем временем Samsung и Micron начнут производство с 16-Гбит со скоростью 32 Гбит/с. Выход на рынок с более быстрыми микросхемами стал бы серьёзным конкурентным преимуществом для SK hynix.

Источник изображения: anandtech.com

В целом рынок ожидает появления GDDR7 с большим интересом. Новый стандарт обещает существенный рост производительности и пропускной способности по сравнению с предшественником. Это позволит создавать более мощные видеокарты и графические процессоры для самых ресурсоёмких приложений, таких как облачный гейминг, метавселенные и промышленная визуализация. Ближайшие год-два станут временем активной конкурентной борьбы за рынок этого многообещающего продукта.

Компания TeamGroup представила на выставке Computex 2024 свои новейшие разработки, объединённые темой «Эволюция игр с революционными возможностями ИИ». Компания показала широкий ассортимент hi-end продуктов, включая быструю оперативную память, скоростные накопители большой ёмкости и другие устройства. Здесь мы подробнее расскажем о самых интересных новинках.

Принадлежащий TeamGroup бренд T-Create представил на Computex оперативную память T-FORCE XTREEM DDR5, которая способна предложить разгон до 10 000 МТ/с. Также на стенде были представлены высокоскоростные модули памяти T-FORCE XTREEM ARGB DDR5 со скоростью до 8200 МТ/с, которые отличаются наличием яркой настраиваемой RGB-подсветки.

Модули памяти изготовлены на основе 10-слойного текстолита с повышенной степенью защиты от помех и оснащены алюминиевыми радиаторами с толщиной стенок 2 мм. Также отмечается применение силиконового термогеля с высокой теплопроводностью. Модули T-FORCE XTREEM DDR5 предлагаются теперь в белом и розовом вариантах, тогда как версии с подсветкой предлагаются в чёрном и белом цветах.

Ещё производитель представил память T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 с алюминиевыми радиаторами и ноутбучные модули T-CREATE EXPERT Ai CAMM2. Здесь используется используется запатентованная технология отбора чипов памяти от TeamGroup, за счёт чего модули обеспечивают высокую скорость и пропускную способность. Модули T-CREATE EXPERT Ai CKD DDR5 предлагают скорость до 7200 МТ/с, общую ёмкость до 48 Гбайт (2×24 Гбайт) и задержки CL58. В свою очередь, мобильная память T-CREATE EXPERT Ai CAMM2 предлагает скорость до 7500 МТ/с с таймингами CL28 или 6400 МТ/с с CL24, а ёмкость одного модуля составляет 32 или 64 Гбайт. Здесь для отвода тепла задействованы ультратонкие тепловодные пластины из графена.

В рамках реализации стратегии по переходу на экологически чистые материалы, TeamGroup представит оперативную память T-FORCE DELTA RGB ECO DDR5 для десктопов, в состав которой входит радиатор, на 80 % изготовленный из переработанного алюминия, а для изготовления световодов используется 100 % переработанного (PCR) пластика.

Также в экспозиции TeamGroup демонстрировался модуль серверной памяти нового поколения INDUSTRIAL CXL 2.0 на базе чипов DDR5, выполненный в форм-факторе E3.S и оснащённый запатентованной технологией охлаждения с использованием графена.

Ещё одна новинка для ПК — твердотельный накопитель T-FORCE GE PRO Gen5 M.2 PCIe с кулером T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD. Скорость последовательного чтения твердотельного накопителя составляет 14 000 Мбайт/с, а последовательной записи — 11 800 Мбайт/с. Имеется также функция интеллектуального теплорегулирования вместе с крупным и эффективным башенным кулером обеспечивают высокую производительность SSD, делая его одним из самых быстрых в потребительском сегменте.

Башенный кулер T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD производитель показал в шести вариантах разного размера и дизайна. Он сочетает испарительную камеру из чистой меди, массив алюминиевых рёбер и высокоэффективные вентиляторы, обеспечивая оптимальное активное охлаждение для твердотельных накопителей PCIe 5.0, решая проблемы отвода тепла, возникающие при работе «на полных оборотах».

T-FORCE DARK AirFlow 5 SSD

Твердотельные накопители T-FORCE M.2 PCIe 5.0 поддерживают запатентованное TeamGroup программное обеспечение для интеллектуального мониторинга S.M.A.R.T. Технологически продвинутое оборудование в сочетании с высококлассным программным обеспечением позволяют T-FORCE в полной мере отразить тему эволюции гейминга, выражая свой новаторский подход к разработке электроники.

T-CREATE CinemaPr P31

Также TeamGroup представила множество внешних твердотельных накопителей, которые ориентированы в первую очередь на любителей и профессионалов фото- и видеосъёмки. T-CREATE CinemaPr P31 — внешний твердотельный накопитель, идеально подходящий для профессиональных видеокамер, цифровых зеркальных фотоаппаратов и смартфонов. Кроме того, его удобно установить на профессиональный каркас (Cage), причём сделать это можно с различных сторон. Накопитель оснащен интерфейсом USB 3.2 Gen 2x2 с пропускной способностью 20 Гбит/с и обеспечивает скорость передачи данных до 2000 МБ/с, достаточную для захвата необработанных изображений в формате 4K или 8K.

T-CREATE CinemaPr P33 Mag

В свою очередь, внешний накопитель T-CREATE CinemaPr P33 Mag предназначен для использования с iPhone и поддерживает магнитное крепление MagSafe, что очень удобно. Устройство вмещает 2 Тбайт данных и поддерживает iPhone Pro Max через USB-C или Lightning, с помощью интерфейса USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с). Пропускной способности и свободного места достаточно для записи 4K@60 в течение 144 часов в формате ProRes.

Компания TeamGroup также показала T-CREATE CinemaPr R41 — устройство для чтения карт памяти Cfexpress 4.0 Type B, созданное специально для профессиональных фотографов и создателей видеоконтента.

T-CREATE CinemaPr R41 CFexpress 4.0 Type B

Были показаны и другие внешние SSD, включая классические модели Classic P51 и Expert P32, защищённые T-CREATE P35, компактные T-CREATE З4А со встроенным Bluetooth-трекером.

В ассортименте TeamGroup представлены решения для использования в широком диапазоне температур, такие как твердотельные накопители PCIe 3.0 M.2, способные выдерживать рабочие температуры до 105 ℃, модули памяти DDR4 и DDR5 типов U-DIMM и SO-DIMM, а также карты памяти microSD. В сочетании с передовыми запатентованными технологиями охлаждения компании они обеспечивают высокую производительность, надёжность и долговечность.

Ещё на стенде TeamGroup можно было увидеть необслуживаемые системы жидкостного охлаждения, включая представителей новой серии T-FORCE SIREN. Предлагаются версии с 240- и 360-мм радиаторами. В зависимости от модели крышка помпы может быть украшена яркой подсветкой или оснащаться дисплеем, на котором могут отображаться либо изображения, либо полезная информация о состоянии ПК. Что интересно, модуль с экраном и модуль с подсветкой съёмные, с магнитным креплением, и при желании один можно заменить на другой.

Компания Silicon Power продемонстрировала на выставке Computex 2024 свои новые продукты, созданные в рамках концепции Storage Beyond Limits («Хранение данных без границ»). Компания представила свежие твердотельные накопители, скоростные модули памяти и другие новинки.

Silicon Power выделила в экспозиции четыре основных передовых решения. В их числе модули оперативной памяти XPOWER Storm DDR5 RGB с поддержкой скорости передачи данных от 6000 до 8000 МТ/с и низкими таймингами от CL40 до CL38. Более того, производитель заявляет, что новинки поддерживают ручной разгон, так что из этих модулей получится «выжать» ещё больше.

Оперативная память XPOWER Storm DDR5 RGB отличается сравнительно низким рабочим напряжением в пределах от 1,35 до 1,45 В, что позволяет снизить энергопотребление без ущерба для игровой производительности. Благодаря поддержке профилей Intel XMP обеспечивается плавный и простой для пользователя разгон, что позволяет легко оптимизировать производительность для требовательных приложений.

При выборе дизайна для модулей XPOWER Storm DDR5 RGB специалисты Silicon Power вдохновлялись изящными формами акулы. Изогнутая линия верхней части модуля в форме спинного плавника и симметричные изображения жаберных щелей морского хищника в сочетании с RGB-подсветкой создают ощущение драйва.

Модули оперативной памяти XPOWER Storm DDR5 RGB доступны в версиях с объёмом 16 и 32 Гбайт с эффективной частотой 6000, 6400, 6800, 7200 и 7600 МГц.

Также на стенде Silicon Power был представлен ориентированный на использование со смартфонами Apple iPhone внешний портативный твердотельный накопитель MX10 с магнитным креплением MagSafe. Лёгкий и удобный внешний SSD позволяет реализовать при подключении к iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max возможность видеосъёмки в формате ProRes с разрешением 4K на скорости 60 кадров/с. Без внешнего SSD эти смартфоны предлагают съёмку 4К ProRes с частотой до 30 кадров/с.

Конечно, Silicon Power MX10 можно использовать не только с iPhone. Он совместим с мобильными устройствами под управлением Android 6 и выше, iOS 13 и выше, а также компьютерами на Windows 7, Mac OS X 10.3, Linux 2.6 и выше, и игровыми консолями.

Внешний накопитель поддерживает скорость последовательного чтения и записи до 1000 Мбайт/с, обеспечивая быстрый доступ к данным и бесперебойную передачу файлов. Устройство обладает повышенной прочностью, а также защищённостью от влаги и пыли согласно стандарту IP54, и от падений и ударов согласно MIL-STD 810H. Допускается эксплуатация накопителя при температуре от 0 до 70 °С. Таким образом новинку можно использовать даже в самых экстремальных условиях, не опасаясь за сохранность данных.

Ещё был показан более традиционный внешний SSD размером с флешку — Silicon Power PX10. Он подключается через USB Type-C и совместим со смартфонами, цифровыми камерами, компьютерами и консолями. Он обеспечивает скорость передачи данных в обоих направлениях до 1050 Мбайт/с. Максимальный объём — 4 Тбайт. Накопитель выполнен в устойчивом к падениям и ударам корпусе и весит всего 33 грамма.

Ещё одна новинка от Silicon Power — NVMe-накопитель US85 в формфакторе M.2 2280 с интерфейсом PCI Express 5.0, построенный на флеш-памяти 3D TLC NAND. У данного SSD не буфера DRAM, но за счёт этого накопитель US85 не имеет проблем с перегревом, демонстрируя при этом высокую производительность. Накопитель поддерживает скорость последовательного чтения и записи в 12 000 и 10 000 Мбайт/с соответственно.

Как сообщает производитель, конструкция SSD гарантирует, что даже при интенсивных рабочих нагрузках US85 будет обеспечивать стабильную производительность без ущерба для долговечности. Более того, благодаря компактным размерам US85 может использоваться в ноутбуках, обеспечивая высокую скорость PCIe 5.0 без ущерба для функциональности.

Экспозиция Silicon Power также включала систему охлаждения для твердотельных накопителей M.2 SSD Heatsink with Cooling Fan HS30. Он включает алюминиевый радиатор с двумя медными тепловыми трубками, а также вентилятор, который по утверждению производителя, работает практически бесшумно. HS30 обеспечивает эффективный отвод тепла, гарантируя высокопроизводительную работу даже «горячего» накопителя.

Silicon Power продемонстрировала на выставке ещё целый ряд новинок, среди которых следует отметить карту памяти StudioPro CFexpress Type B, которая благодаря высокой скорости чтения и записи обеспечивает возможность не только записывать видео в 8K с высоким битрейтом, но также быстро передавать большие файлы, включая 4K и 8K-видеоролики. StudioPro CFexpress Type B поддерживает скорость последовательного чтения до 1800 Мбат/с и скорость последовательной записи до 1650 Мбайт/с, позволяя производить серийную съёмку с захватом нескольких кадров в секунду, а также съёмку изображений с высоким разрешением. Карта StudioPro CFexpress Type B будет выпускаться в нескольких версиях объёмом до 1,6 Тбайт.

Помимо этих продуктов, демонстрирующих основную концепцию дизайна «Хранение данных без границ», Silicon Power показала на Computex 2024 множество устройств, ориентированных на геймеров, создателей контента, вычислений на базе искусственного интеллекта и других приложений.

Компания Patriot Memory представила на своём стенде на выставке Computex 2024 множество интересных и даже уникальных новинок. Здесь и одни из самых быстрых модулей оперативной памяти, и очень быстрые твердотельные накопители, и многое другое. Обо всех свежих решениях расскажем подробнее здесь.

Patriot привезла на тайваньскую выставку пару своих самых быстрых твердотельных накопителей для настольных ПК — нынешний флагман Viper PV553 M.2 2280 PCIe Gen5 x4 и его преемника в лице Viper PV573 M.2 2280 PCIe Gen5 x4, который предложит ещё более высокую скорость передачи данных. Оба выполнены в формфакторе M.2 2280 и полагаются на интерфейс PCIe 5.0 x4, как нетрудно догадаться по их названиям.

Твердотельный накопитель Viper PV553 построен на контроллере Phison PS5026-E26 и микросхемах памяти 3D TLC NAND от компании Micron. Данный SSD предлагает скорость последовательного чтения до 12 400 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 11 800 Мбайт/с. Накопитель предлагается в версиях объёмом 1, 2 и 4 Тбайт.

В свою очередь, твердотельный накопитель Viper PV573 M.2 2280 PCIe Gen5 x4 предложит скорость последовательного чтения до 14 000 Мбайт/с и скорость последовательной записи до 12 000 Мбайт/с. Повышение скорости стало возможным благодаря применению новых чипов памяти с пропускной способностью до 2400 МТ/с.

Оба SSD роднит система охлаждения — для защиты от перегрева Patriot применила в каждом низкопрофильный радиатор высотой 16,5 мм с крошечным вентилятором, который рассчитан на 25 000 часов непрерывной работы. В результате температура SSD не превышает 45 °С, что гарантирует стабильную работу.

Ещё Patriot Memory продемонстрировала компактный твердотельный накопитель Viper VP4000 Mini, который выполнен в формате M.2 2230 и ориентирован на использование в современных портативных игровых консолях вроде Asus ROG Ally и Steam Deck. Подобных SSD на рынке пока представлено не так много, так что появление нового варианта можно лишь поприветствовать. Накопитель обладает интерфейсом PCIe 4.0 x4 и предлагает скорость последовательного чтения до 5000 Мбайт/с и последовательной записи до 3500 Мбайт/с. Доступны версии на 500 Гбайт, 1 и 2 Тбайт.

Помимо SSD компания Patriot представила множество самых разных модулей оперативной памяти. В частности, представители серии Viper Xtreme 5 DDR5 предоставят высокий разгонный потенциал и обеспечат высочайшую производительность. Производитель предлагает наборы на 32 и 48 Гбайт со скоростью 7600 и 8200 МТ/с (с профилями XMP), но это не предел, и в будущем производитель намерен предложить и более быструю память.

В свою очередь, модули Viper Xtreme 5 RGB DDR5 также предлагают высокий разгонный потенциал и высокую скорость, но вместе с тем они оснащены настраиваемой RGB-подсветкой. Здесь производитель предлагает решения со скоростью до 8000 МТ/с и объёмом набора до 48 Гбайт.

В сотрудничестве с MSI компания Patriot представила серию модулей оперативной памяти Viper Xtreme 5 RGB DDR5 MPower. С точки зрения характеристик данные планки копируют описанные абзацем выше, а отличие заключается во внешнем оформлении — они лучше впишутся в систему на компонентах MSI.

К слову, в арсенале Patriot есть и модули памяти Viper Elite 5 RGB TUF Gaming Alliance, разработанные в партнёрстве с Asus и оформленные в соответствующем стиле с белоснежными радиаторами. Эти модули обладают высотой всего 4,4 см, что позволит установить их практически под любой кулер. В этой серии предлагаются одиночные модули на 16 и 32 Гбайт, а также комплекты от 32 до 96 Гбайт. Максимальная скорость — 7000 МТ/с.

Помимо этого, Patriot Memory продемонстрировала и другие модули памяти. Серия Viper AMD TR5 OC RDIMM предназначена для систем на процессорах AMD Ryzen Threadripper 7000 и предлагает объём до 128 Гбайт. Модули Viper Venom DDR5 предлагают высокую скорость (до 7400 МТ/с) и низкопрофильные радиаторы с RGB-подсветкой и без неё. В серии Signature Line представлены модули с компактными радиаторами или вовсе без них для игровых и рабочих систем, а также в этом семействе Patriot предлагает модули SO-DIMM для ноутбуков и мини-ПК.

На текущей выставке электроники Computex 2024 многие производители ОЗУ демонстрируют новые высокоскоростные модули оперативной памяти. Компания G.Skill показала работу своих самых быстрых двухканальных модулей памяти DDR5-10600 на системе с довольно неожиданным процессором — AMD Ryzen 5 8500G.

Источник изображений: AnandTech

G.Skill почти всегда демонстрирует свои самые передовые модули оперативной памяти на платформах Intel, которые исторически славятся поддержкой более скоростной памяти. AMD в этом вопросе всегда отставала. Но с выходом архитектуры Zen 4 всё изменилось. В демонстрационной системе G.Skill на базе AMD компания показывает работу двухканального комплекта Trident Z5 RGB DDR5-10600 общим объёмом 32 Гбайт, с таймингами CL56-62-62-126 и рабочим напряжением, гораздо выше, обозначенного для стандарта DDR5. В демонстрируемой системе также используется материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Gene.

Никто в здравом уме не станет использовать безусловно сверхдорогую ОЗУ в связке с весьма недорогим APU. Но тем любопытнее наблюдать, насколько меняется ситуация в противостоянии между платформами Intel и AMD. К слову, на выставке Computex 2024 память G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-10600 не самая быстрая — компания Patriot показала модули DDR5 со скоростью 8000 МТ/с, поддерживающие разгон до 11 500 МТ/с.

Что касается памяти DDR5-10600, то компания G.Skill пока не говорит о том, когда она поступит в продажу. В текущем ассортименте производителя самыми быстрыми модулями памяти являются DDR5-8400. Поэтому компании, вероятно, потребуется ещё некоторое время для тестов новых скоростных комплектов памяти с различными процессорами, чтобы убедиться в их стабильности.

Компания TeamGroup представила серию модулей оперативной памяти T-Create Expert AI в новом формфакторе LPDDR5X CAMM2. В серию вошли модели со скоростью передачи данных 7200 и 6400 МТ/с. Новинки работают с низкими таймингами — CL28 и CL24 соответственно.

Источник изображений: TeamGroup

Модули памяти T-Create Expert AI LPDDR5X CAMM2 будут предлагаться в версиях объёмом 32 и 64 Гбайт. Компания TeamGroup формально стала лишь третьим после Crucial (принадлежит Micron) и Kingston производителем ОЗУ, представившим модули оперативной памяти в новом формфакторе.

Модули памяти T-Create Expert AI LPDDR5X-7500 CAMM2 и LPDDR5X-6400 CAMM2 обеспечивают пропускную способность в 60 и 51,2 Гбайт/с соответственно. Новинки оснащены тонкими графеновыми пластинами, служащими в качестве радиаторов.

О стоимости своих модулей памяти T-Create Expert AI LPDDR5X CAMM2 производитель ничего не сообщил. Однако ранее выпущенные модули ОЗУ того же формата от Crucial на 32 и 64 Гбайт оцениваются в $179,99 и $329,99 соответственно. Очевидно, что стоимость сейчас в большей степени формируется новизной стандарта. В перспективе модули ОЗУ нового формата должны стать дешевле, их объём — больше, а тайминги — ещё ниже.

Формат CAMM2 рассматривается некоторыми в индустрии в качестве эволюционного звена в развитии оперативной памяти. Новый формфактор занимает меньше места в составе ноутбука, чем ОЗУ привычных форматов SO-DIMM. Кроме того, новый формат поддерживает более быструю память и обладает повышенной энергоэффективностью. Ранее Lenovo стала первой компанией, выпустившей ноутбук с поддержкой модулей памяти CAMM2. Не удивимся, если на выставке Computex 2024 другие производители ноутбуков представят аналогичные решения.

Компания G.Skill представила флагманскую серию оперативной памяти Trident Z5 Royal DDR5. Эти модули ОЗУ выделяются классическим премиальным дизайном, сочетающим радиаторы с зеркальным покрытием серебряного и золотого цветов, а также премиальной ARGB-подсветкой, оформленной в виде кристаллов.

Источник изображений: G.Skill

Производитель делает акцент на то, что каждый радиатор модуля памяти Trident Z5 Royal DDR5 вырезается из алюминия с помощью станка ЧПУ и проходит гальваническую обработку для придания знаменитого блеска, соответствующего высокому имени серии G.Skill Royal.

Память Trident Z5 Royal DDR5 разработана для разгона и будет выпускаться в виде двухканальных комплектов DDR5-8400 с таймингами CL40 общим объёмом 48 или 96 Гбайт. Соответственно наборы будут включать по два модуля на 24 и 48 Гбайт. Для новинок заявляется поддержка профилей разгона Intel XMP 3.0.

Управление ARGB-подсветкой модулей памяти Trident Z5 Royal можно осуществлять через фирменную утилиту G.Skill Trident Z Lighting Control или через популярное стороннее программное обеспечение для управления подсветкой материнской платы.

В продаже комплекты памяти G.Skill Trident Z5 Royal DDR5 появятся до конца текущего месяца. Стоимость ОЗУ не сообщается, но учитывая культовый статус серии, память будет недешёвой.