Компания Cooler Master представила две обновлённые системы охлаждения — воздушный кулер Hyper 612 Apex и серию систем жидкостного охлаждения Masterliquid Core II, в которой будут предлагаться модели с радиаторами типоразмера 120, 240 и 360 мм.

Hyper 612 Apex. Источник изображений: Cooler Master

Воздушный кулер Hyper 612 Apex использует однобашенную конструкцию с шестью теплопроводящими трубками и двумя вентиляторами Moebius 120P размером 120 мм (до 2400 об/мин, 75,2 CFM, 3,63 мм вод. ст., 30 дБА).

Производитель заявляет, что новинка способна рассеивать до 260 Вт тепловой мощности. Кулер не имеет RGB-подсветки. По сравнению с предшественником новая версия Hyper 612 Apex на 30 % компактнее, что обеспечивает совместимость кулера с установкой планок ОЗУ с радиаторами любой высоты.

На кулер предоставляется 5-летняя гарантия производителя. Hyper 612 Apex совместим с процессорными разъёмами Intel LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155 и LGA 1156, а также с AMD Socket AM4/AM5. Стоимость системы охлаждения не сообщается.

В составе обновлённой серии СЖО Masterliquid Core II используется новая конструкция двухкамерной помпы, обеспечивающая более эффективную работу по сравнению с помпой предыдущего поколения. Скорость работы помпы составляет 3100 об/мин, а уровень её шума не превышает 25 дБА. Для помпы заявляется ресурс работы более 50 тыс. часов.

В зависимости от модели Masterliquid Core II оснащается одним, двумя или тремя 120-мм вентиляторами со скоростью работы от 650 до 1750 об/мин, обеспечивающими воздушный поток 70,7 CFM и давление 2 мм вод. ст. Шум работы вентиляторов не превышает 30 дБА. Для вентиляторов указан ресурс работы более 160 тыс. часов. Вентиляторы и водоблок СЖО Masterliquid Core II оснащены ARGB-подсветкой.

Новинки совместимы с процессорными разъёмами Intel LGA 1851, LGA 1700, LGA 1200, LGA 2066, LGA 2011-v3, LGA 2011, LGA 1151, LGA 1150, LGA 1155 и LGA 1156, а также с AMD Socket AM4/AM5. Стоимость СЖО Masterliquid Core II производитель не сообщает.

Во флагманской видеокарте GeForce RTX 5090 Founders Edition компания Nvidia использует термоинтерфейс типа «жидкий металл» для лучшей теплопроводности между графическим процессором и пластиной испарительной камеры новой системы охлаждения Double Flow Through. Как показал эксперимент TechPowerUp, замена жидкого металла на обычную термопасту на деле незначительно снижает эффективность охлаждения GPU.

Источник изображений: TechPowerUp

Для подготовки обзора видеокарты GeForce RTX 5090 Founders Edition обозревателю TechPowerUp пришлось полностью разобрать видеокарту, чтобы показать её компоненты и особенности. Затем её, разумеется, пришлось собрать обратно. Поскольку нанесение жидкого металла требует определённой сноровки и осторожности, и занимает больше времени, журналист решил использовать термопасту Arctic MX6.

Уплотнительная рамка для GPU, предотвращающая попадание жидкого металла на другие компоненты видеокарты

После сборки видеокарты обозреватель снова запустил тесты, которые показали, что с термопастой температура графического процессора GB202 в составе GeForce RTX 5090 Founders Edition выросла всего на 2 градуса Цельсия по сравнению с жидким металлом. На графике ниже можно отметить, что Arctic MX6 вполне эффективно справляется со своей задачей в рамках 370-секундного стресс-теста, уступая жидкому металлу лишь пару градусов в пиковой нагрузке. Однако в глаза бросается тот факт, что стартовая температура GPU c жидким металлом примерно на 5 градусов Цельсия ниже, чем при использовании термопасты.

Максимальная температура GPU в рамках стресс-теста при использовании термопасты составила 79,4 градуса Цельсия, а с жидким металлом — 77,6 градуса. Прирост в 1,8 градуса вряд ли можно считать значительным.

Была также проведена проверка производительности видеокарты с термопастой. Она оказалась точно такой же, как и с жидким металлом. Под серьёзной нагрузкой карта в обоих случаях не сбрасывала частоты GPU, а температура чипа была ниже 90 градусов Цельсия, что оказалось в пределах нормы. TechPowerUp поясняет, что Nvidia увеличила порог безопасной температуры для GPU RTX 5090. У прежней RTX 4090 этот порог составлял 83 градуса Цельсия, по достижению которых чип начинал сбрасывать частоты.

Сборка и разборка эталонной версии GeForce RTX 5090 Founders Edition оказалась непростым мероприятием, отмечает TechPowerUp. Необходимость в использовании жидкого металла в качестве термоинтерфеса ещё сильнее бы усложнила этот процесс. Хорошая новость для тех, кто привык самостоятельно менять термоинтерфейс у видеокарты — со временем это в любом случае потребуется. Тонкий слой термопасты справится с задачей ничуть не хуже.

Растущее энергопотребление центров обработки данных (ЦОД) обостряет проблему отвода тепла от микросхем и узлов, поскольку, по статистике, свыше 50 % отказов оборудования связано с перегревом. Эту проблему необходимо решать на всех уровнях архитектуры вычислительной техники, но начинается всё с простых радиаторов. От свойств отводящей тепло пластинки во многом будет зависеть всё остальное. Решение предложил производитель синтетических алмазов — Element Six (E6).

Источник изображений: Element Six

Для выставки Photonics West 2025, которая пройдёт в Сан-Франциско с 25 по 30 января, компания Element Six (E6) подготовила образцы композитного материала из меди и синтетических алмазов. Этот материал обладает теплопроводностью, в два-три раза превышающей теплопроводность чистой меди. Соотношение меди и алмазов может быть адаптировано под требования заказчиков для достижения оптимального баланса характеристик. С некоторыми вариантами можно будет ознакомиться на выставке, а также в предоставленной технической документации.

Теплопроводность композитного материала находится в диапазоне 800–1000 Вт/м·К (для сравнения, теплопроводность меди составляет 319,5 Вт/м·К). Кроме того, материал обладает относительно низким коэффициентом теплового расширения, который также варьируется в зависимости от соотношения меди и алмазов в составе композита. Радиаторы могут изготавливаться различных форм и размеров, с возможностью нанесения покрытий из золота или никеля на контактные площадки, что необходимо для определённых процессов соединения с корпусами чипов или кристаллов.

Вид в рентгеновском диапазоне — ровная сеточка из синтетических алмазов

На недавно прошедшей выставке CES 2025 производители электроники представили множество интересных новинок, включая как готовые продукты, так и прототипы, которым только предстоит выйти на рынок. Одной из таких новинок стал прототип блока питания для компьютера от Corsair, главной особенностью которого является наличие системы жидкостного охлаждения.

Источник изображений: TechPowerUp

Новый блок питания Corsair имеет безвентиляторную конструкцию, так как за отвод тепла отвечает система жидкостного охлаждения. Это делает устройство практически бесшумным даже при высокой нагрузке. По сути, уровень шума всей системы не превышает уровень шума самой системы жидкостного охлаждения.

На данный момент Corsair ещё не подтвердила намерение выпустить блок питания с жидкостным охлаждением на рынок. Прототип, представленный на CES 2025, не имел какой-либо маркировки, поэтому остаётся неизвестным, какую выходную мощность он способен обеспечивать. Также стоит отметить, что на опубликованных снимках отсутствует маркировка, указывающая на принадлежность устройства к продуктам Corsair.

Уровень шума становится всё более важным параметром для производителей. Низкий уровень шума в продуктах одного вендора по сравнению с аналогами может стать решающим фактором, привлекающим внимание потребителей и увеличивающим продажи. Прототип Corsair с жидкостным охлаждением доводит уровень шума до минимального благодаря отсутствию вентиляторов и других движущихся элементов в конструкции. Пользователям остаётся лишь интегрировать устройство в существующий контур жидкостного охлаждения.

Компания Intel представила два новых компактных процессорных кулера, которые будут поставляться вместе с коробочными версиями настольных процессоров Core Ultra 200 без суффикса «K». Системы охлаждения получили названия Laminar RM2 и Laminar RH2.

Источник изображений: VideoCardz / Intel

Модель Laminar RH2 будет поставляться только с коробочной версией старшего процессора Core Ultra 9 285. Кулер оснащён ARGB-подсветкой и обеспечивает «практически бесшумную» работу, если верить заявлению Intel. Хотя наиболее простые кулеры сложно назвать тихими, эта версия, возможно, действительно сможет предложить улучшенный уровень охлаждения и эффективности. Радиатор новинки выполнен из алюминия, а его контактная площадка — из меди.

Laminar RH2

Новинка предназначен для процессоров с TDP 65 Вт и поддерживает управление скоростью вращения вентилятора через BIOS материнской платы. Высота кулера составляет 71 мм, вес равен 450 граммам. Он оснащён вентилятором со скоростью работы до 3000 об/мин. Компания заявляет, что уровень шума при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия составляет 23 дБА.

Laminar RM2

Модель Laminar RM2 будет поставляться с коробочной версией процессоров Core Ultra 5 225, Core Ultra 5 225F, Core Ultra 5 235, Core Ultra 5 265 и Core Ultra 5 265F. Высота кулера составляет 47 мм, а вес равен 340 граммам. В его состав входит вентилятор со скоростью работы до 3250 об/мин. Уровень шума составляет 30 дБА при скорости вращения 1600 об/мин и температуре процессора 40 градусов Цельсия. С более подробными характеристиками новинок можно ознакомиться в таблице ниже.

Intel также представила таблицу, в которой сравниваются характеристики новых Laminar RM2 и Laminar RH2 для процессорного разъёма LGA 1851 с моделями Laminar RM1 и Laminar RH1, предназначенными для процессорного разъёма LGA 1700 и чипов вплоть до моделей Raptor Lake-S Refresh.

Процессоры Core Ultra 200S (Arrow Lake-S) с номинальным TDP 65 Вт поступят в продажу уже на следующей неделе, 13 января.

На ежегодной выставке CES 2025 компания MSI представила множество любопытных новинок. Одной из них стал прототип нестандартной версии системы жидкостного охлаждения AiO MAG CoreLiquid A13, которая буквально ломает стереотипы. Особенность устройства заключается в процессорном блоке с вращающейся площадкой, на которой можно разместить небольшую фигурку.

Источник изображения: tomshardware.com

В рамках демонстрации СЖО на выставке разработчики установили на вращающуюся подставку фигурку красного дракончика Лаки. Они подчеркнули, что данная версия MAG CoreLiquid A13 является прототипом, и решение о её серийном выпуске пока не принято.

При этом было отмечено, что в случае выхода устройства на рынок оно не будет комплектоваться фигурками. Это оставляет пользователям возможность размещать на вращающейся подставке любые подходящие по размеру предметы на своё усмотрение. Точные габариты прозрачного кейса разработчики не уточнили, но он достаточно велик, чтобы вместить объект размером с небольшой брелок. Предполагается, что фигурка высотой около 5 см разместится без проблем, однако 10-сантиметровая, скорее всего, не поместится.

Американская компания xMEMS уже который год будоражит воображение своими необычными динамиками и системами охлаждения на основе микроэлектромеханических систем (MEMS). Эти решения производятся на кремниевых пластинах, что делает их дешевле и надёжнее как классических динамиков с диффузорами, так и систем охлаждения на основе вентиляторов. На CES 2025 компания представила спектр своих актуальных разработок, хотя о производственных планах предпочла умолчать.

Источник изображения: techpowerup/xMEMS

Системы MEMS отличаются компактностью и энергоэффективностью. Разработчики динамиков xMEMS нашли способ преобразовывать ультразвуковые колебания в средние частоты и даже басы, добиваясь, по их словам, высокого качества звука при сохранении линейной частотной характеристики. На похожей технологии построен эффект прокачки воздуха, что открывает путь к созданию активных систем охлаждения носимой электроники с простой реализацией и высокой надёжностью.

В частности, на CES 2025 компания показала модули охлаждения µCooling и XMC-2400 (Sequoia). Эти модули способны прокачивать до 35 см³ воздуха и при этом остаются водонепроницаемыми. Их энергопотребление не превышает 35 мВт. Такие модули, например, могут эффективно отводить тепло от чипов смартфонов. Отсутствие вращающихся частей делает системы охлаждения полностью бесшумными.

В сфере MEMS-динамиков компания представила новое устройство. Если ранее xMEMS продвигала полночастотные решения, то теперь в её арсенале появились высокочастотные MEMS-динамики Cowell, предназначенные для создания гибридных наушников.

Высокочастотные MEMS-динамики дополняют обычные динамики с диффузорами, не только расширяя частотный диапазон за пределы 4 кГц, но и улучшая пространственное звучание. По заявлениям компании, они на 30 % повышают точность виртуального позиционирования источников звука, что особенно полезно в играх, а также работают на 15 % быстрее традиционных динамиков.

Ещё одним экспонатом на выставке стали динамики Sycamore, которые компания называет динамиками ближнего действия. Это динамики для умных часов, ноутбуков, смартфонов и гарнитур виртуальной реальности. Они обладают полноценным звучанием и предназначены для установки в электронику, в которой крайне мало места.

По утверждению xMEMS, динамики Sycamore имеют толщину всего 1 мм, что составляет треть от толщины обычных динамиков. На стенде был представлен макет умных часов с установленными Sycamore. Это звучит привлекательно. Однако, к сожалению, xMEMS пока не смогла найти достойной поддержки среди производителей электроники, чтобы сделать эту перспективную технологию широко распространённой.

Компания Cooler Master работает над созданием собственной версией видеокарты GeForce RTX 50-й серии. Этот ускоритель не будет доступен в свободной продаже, поскольку у вендора другие планы. Предполагается, что видеокарта может стать частью предварительно собранных ПК разных поставщиков. Интерес вызывает система охлаждения новинки, которая была замечена журналистами на CES 2025.

Источник изображений: overclock3d.net

Отмечается достаточно инновационный дизайн кулера. Кожух имеет возможность регулировки по высоте и поддерживает установку обычных корпусных вентиляторов разного размера. Например, если пользователь предпочитает более изящный профиль, то он может задействовать низкопрофильные вентиляторы.

Если же требуются более тихие, эффективные и высокие вентиляторы, то и их также можно разместить внутри кожуха, но в таком виде размер ускорителя увеличится до более чем четырёх слотов.

Утверждается, что пользователи смогут использовать вентиляторы разных производителей, а не только продукцию Cooler Master. Изображения нового кулера без печатной платы опубликовал ресурс Overclock3d, чьи авторы достаточно подробно рассказали об устройстве и подтвердили, что Cooler Master не планирует выпускать свои видеокарты в свободную продажу.

Вместо этого компания намерена устанавливать видеокарты с новыми кулерами в уже готовые компьютеры. Несмотря на это, следует отметить, что дизайн кулера оказался весьма необычным и инновационным. Кулер показали на выставке CES 2025 и СМИ признали эту идею «Лучшей на CES». Вероятно, свою роль сыграл не только необычный дизайн, но и то, насколько этот продукт может оказаться удобным для пользователей.

Компания Asus представила на выставке CES 2025 необслуживаемую систему жидкостного охлаждения ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB типоразмера 360 мм. Водоблок новинки оснащён изогнутым 6,67-дюймовым дисплеем. Ранее подобное решение встречалось только у производителей СЖО из Китая. Похоже, намечается новый тренд.

Источник изображения: Asus

На изогнутый экран системы охлаждения выводится полезная информация о состоянии системы. Кроме того, он способен отображать различный пользовательский контент, включая трёхмерное видео.

Система жидкостного охлаждения ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB оптимизирована для использования с материнскими платами, у которых разъёмы питания расположены на обратной стороне. По этой причине производитель укоротил длину трубок СЖО до 200 мм. Радиатор системы шире трёх 120-мм вентиляторов, входящих в комплект поставки. Это позволило разместить входные каналы в средней части радиатора. Вентиляторы оснащены подсветкой как с фронтальной, так и с боковых сторон.

По словам производителя, укороченные трубки занимают меньше пространства в корпусе ПК, что делает сборку эстетически более привлекательной. Более подробные технические характеристики новинки Asus пока не представлены. Однако компания указывает, что ROG Ryuo IV SLC 360 ARGB без труда справится с охлаждением процессоров AMD Ryzen 7 9800X3D или Intel Core Ultra 9, что свидетельствует о совместимости системы с новейшими платформами AMD и Intel.

Компания Cooler Master привезла на выставку CES 2025 ряд новых процессорных систем воздушного и жидкостного охлаждения, а также корпусных вентиляторов. В число новинок вошли кулеры V-Series и V-Lite, СЖО MasterLiquid Atmos II AIO, а также вентиляторы MasterFan XT и Sickleflow Edge.

Источник изображений: Cooler Master

Воздушные системы охлаждения Cooler Master V-Series черпают вдохновение из дизайна высокопроизводительных автомобильных двигателей. Их верхние пластины имитируют крышки блоков цилиндров. Старшей моделью серии является кулер V10 3DHP. Он оснащён широким набором рёбер и десятью медными теплопроводящими трубками толщиной 6 мм для рассеивания тепла. В серию также вошли модели V8 3DHP, V6 3DHP и V4 3DHP с восемью, шестью и четырьмя теплотрубками соответственно. Толщина последних у младшей модели составляет 8 мм.

Во всех кулерах Cooler Master V-Series используется технология 3D Heat Pipe (3DHP). Она подразумевает размещение центральной теплотрубки непосредственно над самой горячей точкой процессора для более эффективного отвода тепла. Все кулеры оснащены 120-мм вентиляторами. Модели V8 3DHP и V10 3DHP выполнены в двубашенном формате. Производитель заявляет, что они способны справиться с тепловыделением до 340 Вт.

Серия кулеров V-Lite оснащена более простыми верхними пластинами и лишена ARGB-подсветки, которая есть у моделей V-Series. Вместо неё здесь используется более простая RGB-подсветка. В состав серии вошли модели систем охлаждения V6 и V4 с шестью и четырьмя теплотрубками соответственно.

Cooler Master также представила обновлённую СЖО MasterLiquid Atmos II. Первая версия этой системы охлаждения была выпущена в 2023 году. В новинке используется более компактный водоблок с помпой, поддерживающий замену верхних декоративных крышек Flex Kit различных дизайнов. На выбор доступны гексагональное зеркало, LED-дисплей для мониторинга системы и модуль со встроенным 30-мм вентилятором. СЖО MasterLiquid Atmos II будет предлагаться с радиаторами размером 280 и 360 мм.

Компания также представила новые серии корпусных вентиляторов MasterFan XT и Sickleflow Edge. В состав первой входят модели XT Pro, работающие со скоростью до 3000 об/мин. Эти вентиляторы обеспечивают статическое давление до 15 мм вод. ст. и воздушный поток от 101 до 125 CFM. Они оснащаются двумя типами подшипников качения, рассчитанных на 200 тыс. часов работы, и получили 6-летнюю гарантию производителя.

Модели вентиляторов XT и XT ARGB отличаются отсутствием или наличием подсветки. Эти вентиляторы можно объединять друг с другом в единую цепь, что позволяет минимизировать количество использующихся кабелей питания.

Серия вентиляторов Sickleflow Edge характеризуется однорамной конструкцией. Это означает, что для их подключения требуется только один набор кабелей. Эти вентиляторы оптимизированы для использования с радиаторами СЖО и будут доступны в размерах 360 и 240 мм.

Воздушные кулеры Cooler Master V-Series ожидаются в продаже в марте. Остальные новинки станут доступны для приобретения позже.

Samsung и компания Frore Systems собираются представить на выставке CES 2025 прототип ноутбука Galaxy Book4 Edge 14 с твёрдотельной системой охлаждения AirJet, которая обеспечит прирост производительности до 50 % и увеличит время работы от батареи на 16 %.

Источник изображения: Samsung, tomshardware.com

Сотрудничество между Samsung и Frore знаменует собой, как подчёркивает Tom's Hardware, знаменует новый подход к управлению температурным режимом для тонких и лёгких ноутбуков. Решая проблемы рассеивания тепла и шума, разработчики при этом сохраняют портативность устройств. Вместо традиционных вентиляторов технология AirJet использует твёрдотельный механизм воздушного потока, обеспечивая не только эффективное, но и бесшумное охлаждение.

Согласно заявлениям Frore Systems, данная технология способна увеличить производительность ноутбука до 50 % без увеличения его толщины и уровня шума. Ранее компания уже продемонстрировала перспективность AirJet, интегрировав её в SSD-накопитель и показав многообещающие результаты в плане теплоотвода и стабильной производительности.

Внедрение AirJet в Galaxy Book4 Edge 14, один из самых тонких ноутбуков в своём классе, ещё больше повысит производительность устройства. Оно сможет работать на мощности от 12 Вт до 18 Вт. Кроме того, это позволит (за счёт замены традиционных вентиляторов на четыре чипа AirJet) уменьшить размер системы охлаждения на 45 %, освободив внутреннее пространство для увеличения ёмкости аккумулятора с 55,9 Вт·ч до 64,8 Вт·ч.

Источник изображения: Samsung, tomshardware.com

Утверждается, что это приведёт к увеличению времени автономной работы при непрерывном воспроизведении видео на 16 %, то есть с 20 часов до 23,2 часа. Также важно, что отказ от вентиляционных отверстий позволит сохранить тонкий дизайн ноутбука и создать пыле- и водонепроницаемый корпус.

Если же сравнивать с MacBook Air 15, то Galaxy Book4 Edge 14 с AirJet предлагает более высокую производительность и время автономной работы, обеспечивая на 50 % больше мощности и на 29 % больше времени воспроизведения видео. «Наша технология AirJet предназначена для ноутбуков нового поколения и позволяет достичь большей производительности в компактных, ультратонких устройствах», — отмечают представители Frore Systems.

Хотя на данный момент экспертам сложно судить о реальной эффективности новой системы охлаждения, интерес к AirJet остаётся высоким. Ожидается, что Samsung предоставит более детальную информацию и официально представит обновлённую модель Galaxy Book4 Edge 14 на ежегодной технологической выставке CES 2025, которая начнётся 7 января.

Создание потока воздуха за счёт ионизации его молекул давно применяется в бытовых вентиляторах, но компания Ventiva всерьёз задумалась над внедрением подобной технологии в сфере охлаждения компонентов ноутбуков. На CES 2025 она собирается продемонстрировать систему охлаждения ICE9 для мобильных процессоров с уровнем TDP до 25 Вт, а в перспективе её эффективность можно поднять и до уровня, позволяющего справиться с 40 Вт.

По крайней мере, к этому рубежу Ventiva вместе со своими партнёрами собирается подойти к 2027 году. Первоначально эффективность ICE9 не позволяла этой системе охлаждения замахиваться на процессоры с уровнем TDP более 15 Вт, но теперь прогресс наметился. Небольшой модуль толщиной всего 12 мм позволяет формировать поток воздуха за счёт ионизации, он не содержит движущихся частей и не создаёт шума, но имеет ограниченное статическое давление.

Другими словами, производителям ноутбуков рано задумываться об отказе от использования вентиляторов в системах охлаждения, но их количество хотя бы можно уменьшить. Скорее всего, на практике в ноутбуках с достаточно мощными процессорами такой модуль чаще всего будет комбинироваться с малошумными вентиляторами. Прототипы ноутбуков с использованием модуля ICE9 могут быть продемонстрированы на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, которая будет проходить в первой половине января.

Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами.

Источник изображений: OKI Circuit Technology

Шляпки или площадки могут быть разного размера от 10 мм и меньше, но следует придерживаться одного нехитрого правила: площадка на тыльной стороне платы, откуда тепло рассеивается тем или иным способом, должна быть больше, чем площадка под чипом. Для лучшей теплопередачи медный мостик от одной поверхности до другой также должен быть достаточно большого диаметра. Это напоминает подход, используемый для отвода тепла от элементов кристалла, чем отчасти заняты каналы металлизации, только в значительно увеличенном масштабе.

Свою разработку компания OKI рекомендует использовать для охлаждения миниатюрной электроники в космосе, где охлаждение с помощью вентиляторов бессмысленно. Но никто не мешает таким же образом организовать теплоотвод от чипов на материнской плате компьютера или смартфона. Более того, для ещё лучшего отвода тепла можно интенсифицировать процесс с тыльной стороны, объединив тыльные части заклёпок с элементами корпусов или подключив активное охлаждение. При этом за счёт добавления относительно большого объёма меди материнские платы могут потяжелеть на 50–100 граммов, приобретя в глазах пользователей настоящий вес во всех смыслах.

Компания Lian Li представила серию корпусных вентиляторов UNI FAN TL Wireless размером 120 и 140 мм. Особенность новинок заключается в поддержке беспроводного управления. Они не требуют наличия специального проводного контроллера (хаба), тем самым минимизируя количество проводов в ПК. Для управления вентиляторами используется радиоканал 2,4 ГГц.

Источник изображений: Lian Li

Серия вентиляторов UNI FAN TL Wireless состоит из моделей с обычным и реверсивным вращением. Сюда также входят модели UNI FAN TL LCD Wireless (тоже выпускаются в версиях с обычным и реверсивным ходом), оборудованные 1,6-дюймовым IPS-экраном с поддержкой разрешения 400 × 400 пикселей и частоты обновления 60 Гц. На экран может выводиться различная полезная информация о системе. Кроме того, он может отображать пользовательский контент в форматах MP4, GIF, JPG и PNG.

В конструкции вентиляторов применяется полиамид 66. Крыльчатка состоит из эластичного жидкокристаллического полимера. Для моделей UNI FAN TL LCD Wireless заявляется скорость вращения до 1900 об/мин, создание воздушного потока до 62 CFM, статического давления до 2,9 мм вод. ст. и уровень шума до 27 дБА.

Для моделей UNI FAN TL Wireless указаны скорость вращения до 2600 об/мин, максимальный воздушный поток до 90,1 CFM и статическое давление до 3,97 мм вод. ст., а уровень шума вентиляторов не превышает 33 дБА.

В комплект поставки вентиляторов UNI FAN TL LCD Wireless и TL Wireless входит специальный контроллер L-Wireless SYNC. Это компактное USB-устройство отвечает за управление скоростью и ARGB-подсветкой вентиляторов через радиосигнал 2,4 ГГц. Контроллер можно подключить к одному из разъёмов UBS в задней части материнской платы или через внутренние разъёмы USB 2.0 и PWM. К одному контроллеру L-Wireless SYNC можно прикрепить до 10 вентиляторов. Он также поддерживает подключение кабелей с подсветкой Strimer Wireless ARGB и вентиляторов серии UNI FAN SL Wireless.

Каждый вентилятор или группа вентиляторов синхронизируются с контроллером L-Wireless SYNC с помощью приёмника, совместимого с вентиляторами серий TL Wireless и SL Wireless. Приёмник TL Wireless через PWM-разъём материнской платы обеспечивает питание для подсветки и мотора вентилятора. Для подачи сигнала на IPS-дисплей вентиляторов TL LCD Wireless необходимо подключение к USB 2.0. Пользователи также могут использовать 9-контактный USB-концентратор с питанием от SATA или встроенный 4-портовый USB-концентратор в составе блоков питания Lian Li для подключения трёх–четырёх групп вентиляторов, оснащённых дисплеем.

Стоимость новинок варьируется от 32,99 до 51,99 доллара за один вентилятор и от 109,99 до 149,99 доллара за комплект из трёх вентиляторов. Новинки доступны в чёрном и белом исполнениях. Подробнее о ценах — в таблице выше. Предварительные заказы на вентиляторы UNI FAN TL Wireless принимаются с 20 декабря.

В прошлом месяце Formula V Line, тайваньский производитель качественных, но доступных корпусов, блоков питания и систем охлаждения, представил в России свою новую линейку процессорных кулеров. Флагманской на сегодняшний день моделью из этой линейки является модель Formula V Line ICE BURG EX, которая наверняка займёт значительную долю рынка в этом сегменте.

ICE BURG EX — это классическая башня с одним 120-мм вентилятором, шестью медными тепловыми трубками и настраиваемой ARGB подсветкой, способная отвести от процессора до 220 Вт тепла.

6 тепловых трубок ICE BURG EX наполнены, в отличие от большинства конкурентов, высокотехнологичным керамическим композитным материалом. Ребра радиатора также покрыты керамическим составом, что повышает эффективность кулера.

TDP 220 Вт — это не просто маркетинг. ICE BURG EX действительно способен охладить мощные процессоры, например, Intel 14700K (с активированными лимитами от Intel), не позволяя ему уйти в троттлинг даже при стресс-тесте. Из этого можно сделать вывод, что с менее горячими «камнями» у Formula V Line Ice Burg EX проблем точно не будет.

Более того, этот кулер не испортит систему своим внешним видом. ICE BURG EX поставляется в полностью чёрном цвете, а его 120-мм вентилятор, как и крышка радиатора, оснащены настраиваемой ARGB подсветкой.

Благодаря 120-мм вентилятору с гидродинамическим подшипником, способным работать в диапазоне от 800 до 1600 об/мин, ICE BURG EX остаётся достаточно тихим кулером. Диапазон его шума составляет всего 17–34 дБА.

Универсальные крепления ICE BURG EX обеспечивают совместимость с подавляющим большинством современных и не очень сокетов.

Цена Formula V Line ICE BURG EX — 2600 руб.