В контексте недавних достижений во взаимодействия компаний Intel и ASML как-то был упущен из виду тот факт, что производители чипов надеются освоить выпуск 2-нм продукции без перехода на использование более дорогих EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA). На этой неделе ASML сообщила, что первый сканер Twinscan NXE:3800E с низким значением числовой апертуры (Low-NA) был установлен одним из клиентов компании.

Источник изображения: ASML

Данное оборудование, по словам AnandTech, характеризуется низким значением числовой апертуры (Low-NA), которое соответствует 0,33, но по сравнению с предыдущим поколением литографических сканеров ASML оно обладает увеличенной производительностью и более разумной стоимостью по сравнению со сканерами, использующими высокое значение числовой апертуры.

В любом случае, стоимость одного литографического сканера серии Twinscan NXE:3800E может превысить $200 млн, хотя конкретная сумма не раскрывается. Предполагается, что этот сканер сможет обрабатывать около 220 кремниевых пластин в час против прежних 160 штук, оправдывая свою высокую цену адекватной производительностью, ведь оборудование для EUV-литографии предыдущего поколения, мягко говоря, не отличалось высоким быстродействием.

Такой сканер клиенты ASML смогут применять для выпуска чипов по 2-нм и 3-нм технологиям. Новая система относится к пятому поколению оборудования ASML для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в сочетании с низким значением числовой апертуры (Low-NA). В планах ASML значится выпуск ещё как минимум одного поколения такого оборудования, которое получит обозначение Twinscan NXE:4600F и появится примерно в 2026 году.

Серия визитов министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo) в азиатские страны была призвана выделить те регионы, где американские компании готовы развивать выпуск полупроводниковых компонентов и электроники. Как пояснила чиновница во время своего визита в Таиланд, американские компании готовы вкладывать серьёзные средства в местную экономику.

Источник изображения: Intel

Власти Таиланда, в свою очередь, заинтересованы в привлечении инвестиций в местные электротехническую и электронную промышленность. Выступая на мероприятии в Бангкоке, Джина Раймондо повторила: «Производство полупроводниковых компонентов опасным образом сосредоточено в одной или двух странах мира». Американские власти готовы стимулировать развитие инвестиционных проектов в 14 странах, вошедших в Индо-Тихоокеанскую экономическую инициативу (IPEF). Таиланд входит в их число, местные власти готовы предоставлять инвесторам необходимые льготы и субсидии.

Выступая в этой стране, Джина Раймондо подчеркнула, что подобное развитие идёт на пользу всем участникам инициативы, позволяя диверсифицировать цепочки поставок полупроводниковых компонентов. Как и в случае с Вьетнамом, Филиппинами или Малайзией, полупроводниковая отрасль Таиланда преимущественно специализируется на операциях по тестированию и упаковке чипов. В этой стране есть профильные предприятия компаний из Нидерландов, США, Японии и Южной Кореи. Джина Раймондо заявила: «Поскольку американские транснациональные компании ищут способы диверсифицировать свои цепочки поставок, Таиланд становится всё более привлекательным местом». Напомним, что недавно чиновница посетила Филиппины, пообещав привлечь в регион инвестиции американских компаний на общую сумму $1 млрд, сосредоточенные в сферах альтернативной энергетики, электротранспорта и цифровизации.

Сейчас власти США ищут в азиатском регионе новых союзников, способных разместить на своей территории производство полупроводниковых компонентов, поскольку концентрация поставщиков такой продукции на территории Китая и Тайваня американских чиновников не устраивает по геополитическим соображениям. Новой точкой роста в регионе предлагается сделать Филиппины, как сообщила министр торговли США.

Источник изображения: Intel

Во время своего визита на Филиппины, как отмечает Bloomberg, Джина Раймондо (Gina Raimondo) призвала удвоить количество расположенных здесь предприятий по тестированию и упаковке чипов с нынешних 13 штук, и сообщила о намерениях американских компаний вложить в местную экономику более $1 млрд. «Американские компании осознали, что наши цепочки поставок чипов слишком сконцентрированы в нескольких странах мира», — пояснила чиновница.

По её словам, важно помнить пословицу о необходимости не держать все яйца в одной корзине, а потому нельзя закупать все чипы в одной или двух странах мира. Из этих соображений американский бизнес должен диверсифицировать свои источники поставок полупроводниковых компонентов, как резюмировала Джина Раймондо. Каким образом власти США собираются помогать американским компаниям закрепиться на Филиппинах, сказано не было, но это государство министр торговли США назвала привлекательным направлением для инвестиций со стороны американских корпораций. В планах диверсификации Филиппины, по её словам, находятся «на вершине списка».

Малайзия на фоне роста политической напряжённости между США и Китаем стала одним из тех регионов, где развивается выпуск полупроводниковой продукции. Только за прошлый год штат Пинанг привлёк $12,8 млрд прямых иностранных инвестиций, причём здесь создают производства как западные компании, так и китайские.

Источник изображения: Unsplash, Slejven Djurakovic

Издание Financial Times опубликовало обширный материал о динамике развития малазийского бизнеса в сфере выпуска электронных компонентов в последние несколько лет. Если западные компании создают здесь новые предприятия с целью снизить степень своей зависимости от Китая, то китайские нередко вынуждены мигрировать со своей родины под нажимом западных клиентов. Дело в том, что даже американское оборудование для производства чипов создаётся с использованием компонентов, выпускаемых китайскими поставщиками, а поскольку власти США борются с высокой концентрацией производственных мощностей в КНР, подрядчики американских компаний вынуждены мигрировать в соседние страны, и Малайзия является одним из перспективных направлений такой миграции.

Здесь ещё в 1972 году начали строить свои предприятия по тестированию и упаковке чипов многие зарубежные компании типа Intel, позже её примеру последовали AMD, Renesas (тогда ещё Hitachi) и Keysight Technologies (Hewlett-Packard). К настоящему времени Малайзии удалось стать крупнейшим экспортёром электроники в США с долей в 20 %, хотя формально на территории этой азиатской страны чипы только тестируются и упаковываются. Местное правительство мечтает построить в Малайзии первое предприятие по обработке кремниевых пластин, но из запланированных к строительству 80 предприятий такого профиля в ближайшие несколько лет в Малайзии не суждено появиться ни одному. Зато китайские производители охотно переезжают в Малайзию, в одном только штате Пинанг их действует уже 55 штук, хотя до начала «торговой войны» Китая с США их количество не превышало 16 штук.

Как поясняет источник, китайские игроки нередко переманивают персонал у уже существующих компаний в Малайзии, предлагая зарплату на 30% выше рынка и дополнительные бонусы типа бесплатного питания. Нередко китайские компании пытаются создать с малазийским бизнесом совместные предприятия, чтобы спрятать от западных клиентов своё китайское происхождение. В Малайзии начали появляться и разработчики процессоров — по крайней мере, шанхайская StarFive Technology собирается здесь разрабатывать чипы с архитектурой RISC-V.

Проблемой для местной полупроводниковой отрасли остаётся дефицит квалифицированных кадров, поскольку местные вузы ежегодно выпускают от силы 5000 специалистов инженерных профессий, и некоторая их часть переезжает в Сингапур в поисках более высоких доходов. Потребность же малазийской экономики в инженерах измеряется 50 000 кадровыми позициями в год. В Пинанге, кроме того, выросли цены на землю — более чем на 60 % за два года, поскольку новым предприятиям в этом штате уже становится тесновато. Дорожная сеть не справляется с возросшим трафиком, возникают заторы на дорогах. Местные власти пока не предлагают существенных субсидий на развитие полупроводниковой отрасли, но присматриваются к зарубежному опыту и задумываются о необходимости создания в стране передовых производств по обработке кремниевых пластин.

На уходящей неделе отчиталась не только Marvell Technology, но и её более крупный конкурент Broadcom. К акциям обеих компаний внимательно присматриваются инвесторы, желающие заработать на буме искусственного интеллекта, и в случае с Broadcom снижению курса акций компании способствовала публикация разочаровывающего годового прогноза по выручке.

Источник изображения: Broadcom

Как и Marvell, компания Broadcom поставляет сетевые компоненты, которые применяются в серверных системах искусственного интеллекта. Они также помогают своим клиентам разрабатывать адаптированные под нужды последних ускорители вычислений для систем искусственного интеллекта. По словам руководства Broadcom, в этом году из $10 млрд выручки в сфере искусственного интеллекта примерно $7 млрд будут сформированы двумя крупнейшими клиентами компании, как раз именно за счёт участия Broadcom в разработке ускорителей вычислений. Имена этих крупнейших клиентов Broadcom не раскрываются, но аналитики считают, что речь идёт о Google (Alphabet) и Facebook✴ (Meta✴ Platforms).

Норма прибыли Broadcom в этой сфере должна приблизиться к тем 75 %, которые компания получает в среднем. Отказавшись повышать прогноз по годовой выручке относительного прежнего значения в $50 млрд, компания разочаровала инвесторов, хотя сам по себе этот уровень подразумевает рост выручки на 40 % относительно прошлого года. С начала текущего года акции Broadcom выросли в цене на 26 % во многом благодаря надеждам инвесторов на получение выгоды в сегменте систем искусственного интеллекта. С другой стороны, после публикации квартального отчёта Broadcom курс акций компании снизился всего на 1 %, что нельзя считать серьёзным падением.

Четвёртого февраля в календаре Broadcom завершился первый квартал нового фискального года, и выручка в сфере ИИ этой компании в годовом сравнении выросла за период в четыре раза до $2,3 млрд. Это позволило перекрыть циклическое снижение выручки в корпоративном и телекоммуникационном секторах, по словам руководства компании. Выручка от реализации полупроводниковых компонентов в целом выросла на 4 % до $7,39 млрд. Программные инфраструктурные решения увеличили профильную выручку Broadcom на 153 % до $4,57 млрд, превзойдя ожидания аналитиков. Выручка компании по итогам квартала в целом составила $11,96 млрд, чистая прибыль достигла $5,25 млрд.

До сих пор санкции США последовательно выделяли из числа китайских производителей полупроводниковых компонентов и электронных устройств наиболее успешные компании, но выпускающая оперативную память CXMT оставалась в стороне от них. Если верить Bloomberg, теперь американские чиновники хотят включить её в санкционный список вместе с пятью другими китайскими компаниями.

Источник изображения: CXMT

CXMT, также известная как ChangXin Memory Technologies, специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти различного назначения, может считаться одним из лидеров китайской полупроводниковой отрасли. По крайней мере, она уже разработала память DRAM со структурой транзисторов GAA, а также работает над созданием HBM, оборудования для выпуска которой уже закупила заблаговременно. По всей видимости, подобная предусмотрительность оправдает себя, если США действительно введут санкции в отношении CXMT, ведь в этом случае она лишится доступа к передовому зарубежному оборудованию. Память типа HBM нужна для ускорителей вычислений, и в этом отношении деятельность CXMT как раз вызывает опасения властей США, поскольку компания способствует появлению у Китая технологических возможностей по выпуску современных ускорителей для систем искусственного интеллекта.

Помимо CXMT, в санкционный список Министерства торговли США могут попасть пять других китайских компаний, перечень которых пока не раскрывается. Что характерно, на введении санкций против CXMT давно настаивала американская Micron Technology, являющаяся прямым конкурентом этой компании. Выпускающая твердотельную память YMTC под санкциями США находится с 2022 года, контрактный производитель чипов SMIC попал под них ещё раньше, поэтому относительная свобода деятельности CXMT в существующей доктрине санкционной политики США просто не могла сохраняться бесконечно долго.

Тайваньская компания TSMC имеет все основания быть самым нетерпеливым потенциальным получателем субсидий властей США по «Закону о чипах», поскольку согласилась начать строительство двух предприятий в Аризоне по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов с явным расчётом на финансовую поддержку властей страны. Судя по свежим слухам, пока ей полагается более $5 млрд.

Источник изображения: TSMC

На фоне общего бюджета строительства в $40 млрд это не так много, поэтому пока сложно сказать, насколько руководство TSMC будет довольно указанной суммой субсидий. Затраты постоянно растут, компании к тому же приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных специалистов, поэтому попутно смещаются и сроки реализации проекта по строительству в Аризоне двух предприятий по контрактному выпуску чипов. Первое предприятие начнёт выпуск 4-нм продукции не ранее 2025 года, а второе может задержаться до 2027 года, оно рассчитано под выпуск 3-нм изделий.

Впрочем, как поясняет Bloomberg, у TSMC ещё остаются шансы получить дополнительное финансирование от властей США в виде кредитов и обеспечения под них, но эти средства придётся возвращать. Компания Intel, которая тоже строит свои предприятия по выпуску чипов как в Аризоне, так и в Огайо, рассчитывает получить от властей США не менее $10 млрд, хотя всего правительство собирается распределить между претендентами не более $28 млрд на строительство передовых предприятий на территории страны. Не будем забывать, что Samsung собирается потратить $17 млрд на строительство новых предприятий в штате Техас, и часть этой суммы хотела бы компенсировать субсидиями, да и Micron готова построить в штате Нью-Йорк четыре предприятия по производству памяти, тоже рассчитывая на государственную поддержку.

В условиях зарубежных санкций китайская полупроводниковая отрасль становится уязвимой и нуждается в дополнительной материальной поддержке для достижения импортозамещения. Поэтому власти КНР собираются учредить крупнейший в истории развития страны целевой фонд, который позволит направить на поддержку китайской полупроводниковой сферы более $27 млрд.

Источник изображения: Huawei Technologies

Об этом сообщает со ссылкой на собственные источники агентство Bloomberg, поясняя, что Национальный фонд инвестиций в промышленность интегральных микросхем (The National Integrated Circuit Industry Investment Fund) будет пополняться средствами местных властей различных регионов КНР, а также компаний с государственным участием. Распределением средств данного фонда будет ведать Министерство науки и технологий КНР.

Этой инициативе суждено стать третьим этапом сбора средств властями страны на стимулирование развития инновационных отраслей экономики. Первая фаза так называемого «Большого Фонда» (Big Fund) в 2014 году собрала около $45 млрд, которые были направлены на поддержку контрактного производителя чипов SMIC и производителя флеш-памяти YMTC. Первый в итоге к 2023 году смог наладить поставки 7-нм чипов для нужд Huawei, а компания YMTC в своём технологическом развитии отстаёт от мировых лидеров от силы на пару шагов.

Второй этап финансирования Big Fund, который начался в 2019 году, позволил профильному фонду получить доли в капитале 48 китайских компаний, связанных с выпуском или проектированием чипов. Тогда было привлечено около $27 млрд инвестиций. Создаваемый сейчас условный Big Fund III должен перекрыть эту сумму, с той лишь разницей, что средства будут привлекаться преимущественно от муниципальных властей Китая и компаний с государственным участием. На этот раз центральные власти КНР вложат в данный фонд лишь незначительную сумму. Такая схема финансирования лучше соответствует идее «всенародной» мобилизации ресурсов для достижения технологического суверенитета КНР.

Муниципальные власти Шанхая и других крупных китайских мегаполисов, а также ряд государственных корпораций, уже сделали крупные взносы в этот фонд, а в целом сбор средств будет осуществляться в три или четыре этапа. За счёт средств фонда планируется напрямую оказывать поддержку местным компаниям в различных районах Китая.

В прошлом месяце тайваньской компании TSMC удалось выручить около $5,8 млрд в пересчёте по текущем курсу, последовательно её выручка сократилась относительно января на 15,8 %, но год к году увеличилась на 11,3 %. За два месяца текущего года выручка компании увеличилась на 9,4 % в годовом сравнении до $12,6 млрд.

Источник изображения: TSMC

Последовательное снижение выручки TSMC в феврале может носить не только сезонный характер (в Китае отмечался Новый год по лунному календарю), но и конъюнктурный. Как стало известно недавно, продажи iPhone в Китае в этом году просели на 24 %, а Apple по итогам прошлого года формировала 25 % выручки TSMC. Кто является вторым по величине клиентом компании, TSMC не раскрывает, упоминая лишь о его способности формировать до 11 % выручки. Помимо NVIDIA, на это звание может претендовать и AMD, поскольку она располагает обширным ассортиментом продукции, заказываемой в производство TSMC.

Принято считать, что в годовом сравнении росту выручки TSMC способствует именно бум систем искусственного интеллекта, главным бенефициаром которого остаётся NVIDIA. В прошлом году выручка TSMC упала на 4,5 %, но в этом году она может вырасти на 20 %, если ожидания руководства и сторонних аналитиков оправдаются. Статистика первых двух месяцев года позволяет рассчитывать на реализацию этого сценария.

Крупнейший поставщик литографического оборудования ASML базируется в Нидерландах, поэтому власти этой страны антикитайские санкции до сих пор координировали преимущественно с партнёрами в США и Японии. Тем не менее, власти Нидерландов настаивают на более тщательной координации санкций в технологической сфере на уровне всего Евросоюза.

Источник изображения: ASML

Об этом стало известно с подачи Bloomberg, агентство пояснило, что Евросоюз сейчас разрабатывает общий для стран-участниц блока план по защите экономических интересов. Власти Нидерландов предлагают создать единый для Евросоюза список продукции и технологий, поставки которых в недружественные страны будут запрещены. Странам блока также предлагается предоставить больше полномочий в сфере определения правил поставок на экспорт оборудования и техники двойного назначения.

Давление США на своих союзников в Европе усиливается с прошлого года, но Нидерланды или Германия не хотят оказаться в условиях, когда соседние страны блока будут обладать некими послаблениями по сравнению с ними. Между странами Евросоюза, по мнению нидерландских чиновников, должно вестись более активное взаимодействие по обмену информацией в сфере экспортного контроля. Все вводимые в регионе меры должны предварительно обсуждаться со странами блока, а ключевые стратегические изменения приниматься только после обсуждения на высшем уровне заинтересованных государств. Страны Евросоюза должны обмениваться имеющейся у них аналитической информацией по конкретным проблемам, прежде чем выносить на общее обсуждение новые меры по решению этих проблем в сфере экспортного контроля.

Желая сохранить лидирующие позиции на рынке памяти типа HBM, которая стала крайне востребована на волне ИИ-бума, южнокорейская компания SK hynix в этом году вложит в расширение мощностей по её тестированию и упаковке в родной стране более $1 млрд. По оценкам сторонних экспертов, общая величина капитальных затрат SK hynix в этом году достигнет $10,5 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Поскольку на упаковку памяти будет направлена одна десятая часть этого бюджета, то данное направление деятельности можно признать приоритетным, как поясняет Bloomberg. Руководит данным бизнесом Ли Кан-ук (Lee Kang-Wook), который ранее занимался подобной работой в Samsung Electronics. Комбинация различных полупроводниковых материалов и разработка новых методов соединений являются сферами специализации этого бывшего инженера Samsung. По его мнению, первые 50 лет развития полупроводниковой отрасли были посвящены начальным этапам создания компонентов, связанных с обработкой кремния, а последующие 50 лет будут посвящены технологиям упаковки чипов.

Непосредственно Ли Кан-ук принимал участие в разработки методов упаковки чипов памяти типа HBM2E, именно эти ноу-хау позволили SK hynix стать главным поставщиком подобной памяти для нужд NVIDIA с конца 2019 года. Будучи инженером Samsung, он с 2002 года руководил разработкой межслойных соединений в многоярусных полупроводниковых компонентах. Эта технология в дальнейшем легла в основу создания микросхем памяти HBM, которые в последнем поколении насчитывают по 12 ярусов, соединяемых между собой вертикально. Когда в 2013 году SK hynix и AMD первыми начали применять HBM в серийных продуктах, никто из конкурентов не мог последовать их примеру на протяжении двух лет, пока к концу 2015 года Samsung не представила HBM2. Ли Кан-ук перешёл на работу в SK hynix тремя годами позднее.

Сейчас SK hynix сотрудничает с японскими компаниями в разработке более совершенной технологии формирования вертикальных межсоединений в микросхемах памяти HBM. В конце февраля Samsung объявила о завершении разработки микросхем HBM3E с 12 слоями, которые могут обеспечить объём памяти до 36 Гбайт в одном стеке. Micron Technology в то же время объявила о начале выпуска 8-слойной памяти HBM3E, которая может предложить объём до 24 Гбайт в одном стеке. Считается, что NVIDIA будет получать такие микросхемы от обоих конкурентов SK hynix. Помимо развития предприятий по упаковке HBM на территории Южной Кореи, SK hynix готовится вложить несколько миллиардов долларов в реализации профильного проекта на территории США.

Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году.

Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём.

Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A.

Идею использования нанопечати при изготовлении полупроводниковых компонентов готова поддержать не только компания Canon, поставляющая соответствующее оборудование. Среди непосредственно производителей чипов тоже нашлась сторонница внедрения данной технологии, и ею стала компания Micron Technology. Отдельные слои микросхем памяти DRAM, по её словам, дешевле изготавливать методом нанопечати.

Источник изображения: Canon

Речь в соответствующем материале, надо полагать, идёт о достаточно тонких техпроцессах, если проводить аналогию с традиционной оптической литографией. Как отмечается в исходной статье, технология нанопечати позволяет достигать разрешающей способности менее одного нанометра. При этом на дизайн чипа не накладываются геометрические ограничения, характерные для оптической технологии, а требования к взаимному позиционированию обрабатываемых материалов и оснастки куда проще.

Поскольку оборудование для нанопечати микросхем в пять раз дешевле современных EUV-сканеров для оптической литографии, производители могут добиваться сопоставимых успехов при меньших затратах. Важно понимать, что технология нанопечати не вытесняет классическую литографию на всех этапах производства микросхем памяти, но она хотя бы позволит снизить себестоимость отдельных технологических операций. По крайней мере, в этом убеждены представители Micron.

Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим национальным контрактным производителем чипов и входит в десятку мировых лидеров. Это обстоятельство в какой-то мере способствовало введению против SMIC санкций со стороны американских властей и их внешнеполитических союзников, но некоторые источники убеждены, что китайская компания продолжает развивать передовое устройство даже в таких сложных условиях.

Источник изображения: SMIC

Ссылаясь на заявления президента The Information Network Роберта Кастеллано (Robert Castellano), тайваньский ресурс DigiTimes сообщает о наличии у SMIC инвестиционной поддержки со стороны государственных фондов КНР, которая позволит компании расширить производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм и передовых по местным меркам техпроцессов. Предполагается, что SMIC сможет освоить не только 5-нм техпроцесс, но и некоторый аналог 3-нм. Напомним, что выпуск 7-нм продукции для Huawei компания SMIC наладила как минимум в середине прошлого года.

В период с 2021 по 2023 годы включительно, как уточняет источник, выручка SMIC последовательно росла, за редким исключением. В текущем квартале выручка компании также должна последовательно увеличиться на 2 %. По мнению представителя The Information Network, это указывает на способность SMIC противостоять воздействию санкций США и их союзников. Если в четвёртом квартале 2022 года SMIC получала в сфере обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм только 64,4 % выручки, то к четвёртому кварталу прошлого года доля выросла до 74,2 %. По всей видимости, это связано с концентрацией усилий на выпуске чипов по передовым для компании техпроцессам. Объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте за этот период выросли на 11,4 %. Правда, при этом степень загрузки конвейера оставалась ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с точки зрения затрат показателем.

Нередко упоминаемый низкий уровень выхода годной продукции, который у 7-нм техпроцесса SMIC не превышает 50 %, по мнению экспертов, не сможет представлять для компании серьёзную проблему в будущем. Во-первых, показатели качества неизбежно вырастут. Во-вторых, государственная поддержка поможет SMIC нивелировать влияние такого уровня брака на собственную прибыль. Huawei собирается заказывать SMIC выпуск 5-нм чипов для ускорителей вычислений Ascend 920 и мобильных процессоров Kirin 9100, поэтому спрос на её услуги в этой сфере будет только расти. В случае необходимости Huawei поддержит SMIC крупными авансовыми платежами.

В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года.

В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A.

В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует.

Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое.

Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы.