Ещё в июле руководство TSMC на квартальном отчётном мероприятии было вынуждено заявить, что затоваривание складов компонентами для ПК и смартфонов в условиях снижения спроса приведёт к снижению выручки по итогам года на величину до 10 %. Аналитики New Street Research хоть и согласны с этим прогнозом, рассчитывают на рост выручки TSMC по итогам следующего года.

Источник изображения: TSMC

По сути, действующий сценарий подразумевает снижение выручки компании с прошлогодних $76 млрд до $68 млрд по итогам текущего года, но дно будет пройдено, и в 2024 году выручка TSMC вернётся к росту, и уже по итогам 2025 года она достигнет $100 млрд. Правда, авторы прогноза призывают не рассчитывать исключительно на сферу искусственного интеллекта в качестве локомотива выручки TSMC. Рынок потребительской электроники будет по-прежнему в значительной степени влиять на денежные потоки компании, его восстановление в ближайшие два года и будет преимущественно определять вектор движения выручки TSMC.

С другой стороны, в серверном сегменте не только продукция NVIDIA будет пользоваться растущим спросом. Компоненты Marvell Technology, Broadcom и AMD тоже будут востребованы на этом направлении. Одним 2025 годом положительная динамика выручки TSMC не ограничится, как отмечают аналитики New Street Research, поскольку положительная тенденция сохранится и в последующем. Всё это позволяет авторам прогноза поднять целевое значение курса акций TSMC на 34 % от текущего уровня.

Министерство экономики, торговли и промышленности Японии, по данным Nikkei Asian Review, решилось выделить на субсидирование отечественной полупроводниковой промышленности около $13,4 млрд в ближайшие два года. Предприятие Micron Technology в Хиросиме получит $1,29 млрд из этих средств.

Источник изображения: Micron Technology

Напомним, своё японское предприятие Micron Technology намеревается модернизировать, чтобы к 2026 году наладить на нём производство самых современных микросхем памяти типа DRAM. Помимо прочего, строительство новых производственных линий подразумевает установку оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV). Всего в развитие своих предприятий на территории Японии американская компания Micron Technology готова вложить около $3,35 млрд.

Первоначально японские чиновники одобрили выделение Micron субсидий в размере $320 млн, но в дальнейшем решено было увеличить сумму до $1,29 млрд. Исторически японское правительство не очень баловало отечественных производителей чипов мерами финансовой поддержки, и растущая активность по субсидированию иностранных компаний, располагающих предприятиями в Японии, призвана стимулировать привлечение иностранных инвестиций в данный сектор национальной экономики.

Предприятие TSMC на западе Японии получит господдержку в размере $3,2 млрд. Совместное предприятие Kioxia и Western Digital в префектуре Миэ получит до $615 млн субсидий, как сообщает японское издание Nikkei Asian Review. Частный капитал тоже активно направляется на возрождение национальной полупроводниковой промышленности. Образованный недавно консорциум Rapidus собирается к 2027 году наладить на территории Японии производство 2-нм чипов по заказам местных клиентов.

Выраженное недавно недовольство руководством GlobalFoundries по поводу выделения властями Германии щедрых субсидий на строительство предприятия TSMC в этой стране на этой неделе было переведено в более конструктивное русло, поскольку глава компании заявил о готовности потратить $8 млрд на удвоение производственных мощностей в Дрездене с условием покрытия половины расходов правительством.

Источник изображения: GlobalFoundries

Соответствующие заявления генерального директора GlobalFoundries Томаса Колфилда (Thomas Caulfield) приводит немецкое издание Handelsblatt. По данным источника, эти слова прозвучали из уст руководителя компании на мероприятии для клиентов, которое проводилось в Мюнхене. По сути, GlobalFoundries намеревается почти в два раза увеличить производительность своего старейшего предприятия в окрестностях Дрездена до конца десятилетия, рассчитывая потратить на это примерно $8 млрд.

При этом от властей Германии и Евросоюза компания требует предоставления пропорциональных субсидий, как в случае с предприятием TSMC, которое будет построено неподалёку. Соответствующий проект тайваньского конкурента, как известно, привлёк около $5,5 млрд субсидий, покрывая половину затрат инвестора. Во-вторых, в Магдебурге во второй половине десятилетия должен быть построен производственный комплекс Intel, который при общей стоимости около 30 млрд евро треть расходов покроет за счёт субсидий властей. Очевидно, GlobalFoundries просто не желает чувствовать себя обделённой, а потому настаивает, чтобы власти Германии покрыли $4 млрд из полной суммы, требуемой на предстоящее расширение производства в окрестностях Дрездена.

По данным источника, компания уже представила свои презентационные материалы немецким чиновникам на самом высоком уровне, но решение в Берлине по перспективам субсидирования этого проекта пока не принято. Напомним, что GlobalFoundries также расширяет своё предприятие в Сингапуре, и в целом верит, что обороты рынка полупроводниковых компонентов к концу десятилетия удвоятся, а потому есть смысл вкладывать в экспансию производства.

Представители TSMC недавно дали понять, что в части услуг по упаковке чипов методом CoWoS компания сейчас способна удовлетворять потребности клиентов от силы на 80 %, и на фоне резко растущего спроса устранить дефицит удастся лишь к концу следующего года. По данным тайваньских СМИ, сейчас TSMC вынуждена расширять профильные мощности быстрее, чем планировала изначально.

Источник изображения: NVIDIA

Издание Taiwan Economic Daily поясняет, что сперва TSMC рассчитывала увеличить производительность профильных линий с 12 000 кремниевых пластин в месяц до 15 000 или 20 000 пластин в месяц, завершив этот этап расширения к концу первого квартала следующего года. Теперь возникла потребность поднять производительность линий по упаковке чипов методом CoWoS ещё примерно на 30 %, до 25 000 или 30 000 пластин в месяц. По крайней мере, к концу второго квартала TSMC рассчитывает получить от производителей оборудования всё необходимое, чтобы уже во второй половине следующего года выйти на новый объём ежемесячной упаковки чипов. В целом, как отмечалось ранее, TSMC готова к концу следующего года удвоить профильные мощности по сравнению с текущим уровнем.

NVIDIA сейчас получает около 60 % квот на данный вид услуг, как поясняют тайваньские источники, оставаясь крупнейшим клиентом TSMC. При этом спрос на упаковку методом CoWoS растёт и со стороны других разработчиков, включая AMD, Broadcom и Amazon, поэтому TSMC вынуждена увеличивать производственные мощности не только по прихоти NVIDIA. Поставщики профильного оборудования для упаковки чипов с воодушевлением смотрят на перспективы роста своей выручки вплоть до середины следующего года, поскольку заказами со стороны TSMC они как раз обеспечены до этого времени.

Сейчас именно способность TSMC упаковывать ускорители вычислений A100 и H100 в известной степени ограничивает возможности NVIDIA по увеличению объёмов их поставок на фоне бума систем искусственного интеллекта. Руководство NVIDIA готово привлекать новых партнёров к решению этой проблемы, но «перепрыгнуть» через TSMC ему всё равно не удастся, поскольку технология производства указанных чипов NVIDIA подразумевает использование только упаковки CoWoS в исполнении конкретного тайваньского подрядчика.

Сформированный недавно японский консорциум Rapidus уже заложил фундамент будущего предприятия, которое к 2027 году должно освоить выпуск 2-нм чипов на территории Страны восходящего солнца. Нидерландская компания ASML, которая поставляет передовые литографические сканеры, для поддержки Rapidus готова открыть сервисный центр в Японии уже в следующем году.

Источник изображения: ASML

Об этом сегодня сообщило информационное агентство Nikkei со ссылкой на собственные источники. По их данным, ASML собирается открыть локальный центр технической поддержки на острове Хоккайдо во второй половине следующего года. К 2028 году компания ASML собирается увеличить численность своего персонала в Японии на с 400 до 560 человек. Наличие локального сервисного центра значительно ускоряет внедрение новых литографических технологий и строительство предприятий по выпуску чипов. ASML аналогичными центрами, которые используются ещё и для подготовки персонала компаний-клиентов, располагает в Южной Корее и на Тайване, где расположены предприятия её крупных клиентов типа Samsung Electronics и TSMC.

Около 50 инженеров ASML помогут Rapidus установить литографические системы нидерландского производства на пилотной линии на острове Хоккайдо. Соответствующее оборудование ориентировано на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), необходимым для производства чипов по технологическим нормам тоньше 7 нм. За последующие пять лет ASML собирается увеличить фонд оплаты труда своих специалистов на территории Японии на 40 %. В префектуре Кумамото, где своё совместное предприятие строит тайваньская компания TSMC, у ASML тоже работают 10 специалистов, их количество в дальнейшем планируется увеличить до 40 человек. Основным технологическим донором Rapidus должна стать американская корпорация IBM, которая и обеспечит условия для выпуска в Японии 2-нм компонентов.

Япония станет пятым регионом планеты, где будет использоваться EUV-оборудование ASML после США, Тайваня, Южной Кореи и Ирландии. В последней из стран уже давно функционирует предприятие Intel по производству процессоров и чипсетов, оно подвергается плановой модернизации. Прочие поставщики литографического оборудования тоже расширяют своё присутствие в Японии. Например, это делают американские Applied Materials и Lam Research. В свою очередь, японские производители специального оборудования стремятся расширить присутствие за пределами страны, в непосредственной близости к клиентам, так что эта «миграция» носит двунаправленный характер.

В условиях мер, принятых США для замедления технологического прогресса Китая в полупроводниковой сфере, КНР за два года смогла удвоить уровень локализации оборудования для производства чипов, достигнув показателя свыше 40 %. Этот прогресс подчёркивает стремление страны к самодостаточности в этой критически важной технологической области, несмотря на внешние ограничения.

Источник изображения: GDJ / Pixabay

В Китае наблюдается значительный рост уровня локализации в сфере производства оборудования для выпуска полупроводников, особенно в областях установок для физического осаждения из паровой (газовой) фазы (PVD) и окисления, где этот показатель превышает 50 %.

По данным ассоциации SEMI, специализирующейся на сфере полупроводников, уровень локализации полупроводникового оборудования в Китае в прошлом составлял всего 21 %. Однако к 2022 году, благодаря целенаправленной политике и инвестициям в научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы (НИОКР), этот показатель увеличился до 35 %.

Исследование, проведённое DIGITIMES Asia, выявило, что среди всех звеньев китайской производственной цепочки в индустрии полупроводников включая производство оборудование, литографическое производство чипов, процессы компоновки и монтажа, тестирование и интегрированное проектирование и производство (IDM) — именно производители оборудования для выпуска полупроводников выделяются максимальным уровнем инвестиций в НИОКР.

За последние два с половиной года средний уровень таких инвестиций у китайских компаний этого сектора превысил 10 % от выручки, опережая даже крупнейшего китайского производителя микросхем Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) и значительно превосходя компании, специализирующиеся на контрактной сборке и тестировании полупроводников (OSAT).

Компании Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc China (AMEC) в среднем за последние два с половиной года инвестировала в НИОКР более 13 % от объёма своей выручки. Naura Technology за этот же период времени направила на НИОКР 11 % своей выручки. В свою очередь, компании, занимающиеся разработкой интегральных схем, благодаря специфике данной отрасли, показывают ещё более высокие уровни инвестиций в НИОКР по сравнению с производителями оборудования для чипов и собственно производителями чипов.

Согласно аналитическому отчёту, опубликованному State Street Global Advisors под названием «Semiconductor Localization: China Makes Advances», самодостаточность Китая в области полупроводников можно объяснить крупным внутренним рынком Китая, активной поддержкой со стороны государства, мощным научно-исследовательским потенциалом и поддержкой со стороны рынка капитала.

Выход на рынок смартфонов Huawei серии Mate 60 обнажил озадачившую власти США проблему: китайские компании, судя по докладу канадских экспертов, способны выпускать 7-нм полупроводниковые компоненты даже в условиях санкций. По оценкам экспертов, на освоение 5-нм технологии у той же SMIC уйдёт от двух до трёх лет, и доступ к EUV-литографии ей для этого не потребуется.

Источник изображения: SMIC

Как отмечает EE Times со ссылкой на опрошенных экспертов, среди которых есть и бывший главный юрист TSMC, помогавший этой тайваньской компании выиграть суд против SMIC по делу о промышленном шпионаже 2009 года, этот китайский контрактный производитель сможет наладить выпуск 5-нм чипов, применяя доступное ему оборудование для глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV) в сочетании с использованием множественных фотошаблонов. По сути, 7-нм техпроцесс был освоен SMIC именно за счёт сочетания данных технологических компонентов. Передовое EUV-оборудование, поставки которого в Китай ещё в 2019 году запретили власти Нидерландов, для этого не потребовалось.

Одним из генеральных директоров SMIC до сих пор является видный разработчик Лян Мун Сун (Ligan Mong-song), который имеет большой опыт работы в TSMC и Samsung, и способен искать неординарные пути решения технических проблем, возникающих на пути китайской полупроводниковой промышленности. Его уход из состава совета директоров SMIC два года назад был как раз продиктован желанием сосредоточиться на руководстве операционной деятельностью компании. Штат TSMC он в своём время покинул, считая важным сохранять действие так называемого закона Мура, а не расширять ассортимент продукции, как того хотело руководство тайваньского гиганта.

Опрошенные EE Times аналитики считают, что уровень выхода годной продукции в рамках 7-нм техпроцесса SMIC значительно выше обсуждаемых прессой 10 %, он наверняка превышает 70 %, и это очень хороший показатель для рискованного по всем меркам техпроцесса. Как считают отраслевые эксперты, китайские производители до сих пор имеют доступ к большому ассортименту оборудования, а дальнейшее усугубление санкций со стороны США в большей степени начнёт вредить американской экономике, чем сдерживать технологическое развитие КНР. На рынке достаточно европейских и израильских компаний, которые на практике не особо прислушиваются к американским требованиям в области экспортного контроля, ценя китайских клиентов. Таким образом, возможность наладить выпуск 5-нм чипов SMIC при желании и наличии достаточных ресурсов сможет через два или три года. При этом у американских чиновников останется не так много инструментов для достоверного определения происхождения передовых китайских чипов и «сообщников» китайских производителей. Напомним, что на этой неделе министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) подвела промежуточные итоги расследования в отношении SMIC, заявив, что у китайских компаний нет возможности выпускать 7-нм чипы в массовых количествах.

Тайваньская компания TSMC готовит под выпуск 2-нм компонентов сразу три площадки в разных частях острова, но свежие слухи упоминают о возможности замедления реализации соответствующих проектов. По меньшей мере одно из предприятий, на которых должен быть освоен массовый выпуск 2-нм изделий, займётся профильной деятельностью не ранее 2026 года, как сообщают источники.

Источник изображения: TSMC, TrendForce

Данным информационным поводом неожиданно заинтересовался вполне авторитетный ресурс TrendForce, который ссылается на публикации тайваньских СМИ. Как поясняет издание, TSMC рассчитывает освоить выпуск 2-нм продукции на трёх предприятиях в разных частях Тайваня: в Баошане (Синьчжу) на севере, Тайчжуне в центральной части острова, а также в Гаосюне на юге.

Первоначально, как отмечают источники, TSMC намеревалась построить предприятие Fab 20 в Баошане, чтобы оно уже во второй половине следующего года приступило к опытному производству 2-нм продукции, а в 2025 году освоило серийный выпуск 2-нм изделий. Сейчас муниципальные власти силами подрядных организаций приступили к формированию инженерной и дорожной инфраструктуры, которая понадобится будущему предприятию TSMC на севере острова. По слухам, строительство самого предприятия несколько задержится, поскольку спрос на полупроводниковые компоненты восстанавливается медленно, и производитель просто не уверен, что наращивать будущие мощности нужно прежними темпами. Вместо второй половины 2025 года, массовое производство 2-нм чипов на этой площадке TSMC может быть налажено только в 2026 году.

К слову, представители TSMC, по данным TrendForce, все эти слухи сопроводили только заявлением о сохранении намеченных темпов ввода в строй новых предприятий. В Гаосюне строительство предприятия для выпуска 2-нм чипов уже началось, а монтаж оборудования должен был начаться через месяц после предприятия в Баошане. В центральной части Тайваня предприятие в Тайчжуне начнёт возводиться только в следующем году, поэтому на сроки освоения 2-нм техпроцесса в масштабах всего бизнеса TSMC оно повлияет в наименьшей степени. По некоторым данным, местное предприятие TSMC может сразу перейти к освоению 1,4-нм или 1 нм техпроцесса, пропустив фазу 2 нм.

Как ожидается, при выпуске 2-нм изделий TSMC будет применять структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA), которую Samsung Electronics уже взяла на вооружение в рамках своего 3-нм техпроцесса. Сложность данной технологии для TSMC закладывает определённые риски в части сроков освоения производства 2-нм чипов, а также уровня брака. В свою очередь, Intel к 2025 году уже планирует освоить техпроцесс 18A с различными компоновочными новшествами типа аналога GAA по имени RibbonFET и технологии PowerVia, которая предусматривает подачу питания с оборотной стороны подложки. Таким образом, TSMC в случае возникновения задержек с освоением 2-нм техпроцесса рискует отстать не только от Samsung, но и от Intel.

По прогнозам отраслевой ассоциации SEMI, за период с 2023 по 2026 годы включительно производительность предприятий по обработке кремниевых пластин типоразмера 200 мм в совокупности вырастет на 14 % до рекордных 7,7 млн кремниевых пластин в месяц. За это время будут введены в строй 12 новых предприятий, а их общее количество достигнет 227 штук.

Источник изображения: Getty Images, GlobalFoundries

Локомотивом экспансии производства чипов по зрелым техпроцессам, как поясняет SEMI, станет растущий спрос на электромобили и зарядные станции, а также рост удельного содержания чипов в одном транспортном средстве из-за развития систем автопилота. В этом сегменте будет востребована силовая электроника нового поколения и сложные по своему химическому составу полупроводники. Непосредственно производство чипов для автомобильной промышленности и силовой электроники за период до 2026 года увеличится на 34 %, по прогнозам представителей SEMI.

Микропроцессорное направление даст прирост в 21 %, а MEMS-решения прибавят в объёмах выпуска 16 %. Аналоговые компоненты и направление контрактного производства увеличат профильные мощности на предприятиях, обрабатывающих кремниевые пластины типоразмера 200 мм, на 8 % в каждом случае.

С точки зрения ассортимента литографических технологий подавляющее количество предприятий сектора будет работать с диапазоном от 80 до 350 нм. В диапазоне от 80 до 130 нм прирост производительности составит 10 %, а диапазон от 131 до 350 нм в интервале прогнозирования обеспечит рост производительности предприятий на 18 %.

В региональном выражении лидером по темпам роста окажется Юго-Восточная Азия с 32 %, но занимающий второе место по этому критерию Китай (22 % роста) в абсолютном выражении по добавленным производственным мощностям окажется лидером. К 2026 году на территории КНР ежемесячно будет обрабатываться до 1,7 млн кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Другими словами, Китай сможет претендовать на 22 % рынка к концу периода прогнозирования. Обе Америки (14 %), Европа и страны Ближнего Востока (11 %), а также Тайвань (7 %) по темпам роста профильных мощностей будут уступать странам ЮВА и Китаю.

Если учесть, что в этом году Китай тоже будет удерживать лидерство с 22 % рынка, то к 2026 году его доля не изменится. Япония в этом году будет занимать 16 % рынка услуг по выпуску чипов из кремниевых пластин типоразмера 200 мм. Тайвань (15 %), Европа и страны Ближнего Востока (14 %) и обе Америки (14 %) будут уступать этим двум регионам. В расстановку сил могут попытаться вмешаться геополитические факторы, ведь в парламенте США сейчас немало желающих ограничить доступ китайских производителей к технологическому оборудованию, позволяющему выпускать даже не самые передовые чипы.

В условиях запрета на поставку в Китай EUV-сканеров компании ASML, китайским производителям придётся создавать собственные инструменты для литографии в сверхжёстком ультрафиолете для выпуска самых передовых чипов. Поскольку Китай в этом заметно отстаёт, он может выбрать другой путь для достижения цели и, в конечном итоге, может даже превзойти западные технологии. Этим путём обещают стать синхротронные источники света, мощность которых превзойдёт возможности плазменных лазеров ASML.

Электроны из накопительного кольца возбуждают лазерное излучение в сверхжёстком ультрафиолете. Источник: Tsinghua University

Синхротронные источники света — это обычно кольцевые ускорители электронов. Кольцо служит накопителем электронов, которые для формирования стабильного пучка сверхжёсткого ультрафиолетового излучения выводятся из него через специальную установку, в которой возникает когерентное излучение на длине волны лазера (плюс гармоники). В сканерах ASML излучение возникает из возникающей в процессе испарения капли олова плазмы. Очевидно, что во втором случае можно создать компактную литографическую машину, а при использовании синхротрона придётся строить фактически завод.

По оценкам китайских источников, для формирования EUV-излучения мощностью около 1 кВт потребуется создать накопительное кольцо диаметром от 100 до 150 м (не говоря о вспомогательных установках и строениях). Этой мощности хватит для производства чипов с технологическими нормами до 2 нм. Компания ASML сейчас массово производит передовые литографические EUV-сканеры мощностью до 500 Вт, что обеспечивает выпуск 3-нм чипов. Перед ней также стоит задача разработки более мощных источников EUV-света, которая по сложности не так уж далеко от китайских проектов EUV-«пушки».

Для обычной коммерческой компании, такой, как ASML, проект синхротрона как источника EUV-света неприемлем. Он тянет за собой большие затраты на создание объёмной инфраструктуры. В США, кстати, в лаборатории SLAC изучали возможность использования синхротронов для полупроводниковой литографии, но признали его неперспективным. В Китае же, где ресурсов и рабочей силы в избытке, построить завод с ускорительной установкой особого труда не составит. Если верить источникам, место для EUV-«пушки» уже подобрано. Её начнут строить в Сюньгане.

За последние два года вышло немало статей на тему создания стабильных микропучков для производства EUV-излучения (steady-state microbunching, SSMB). Большинство работ принадлежит китайским авторам. Также в Китае прошли тематические конференции на эту тему. Понятно, что для создания законченной инфраструктуры по производству чипов с использованием EUV-излучения потребуется намного больше усилий, чем постройка синхротрона. Прежде всего, это научная работа на многие годы вперёд. Китай показывает решимость пройти этот путь, а это дорого стоит.

Россия, кстати, тоже может пойти по этому пути. В ближайшие годы в стране начнут строить достаточно много синхротронов для решения целого спектра задач от материаловедения до фармацевтики. Из одного из них вполне может родиться проект фабрики по выпуску чипов с использованием синхротронных ускорителей.

Являясь участником инициативы RE100, тайваньская компания TSMC взяла на себя определённые обязательства по переходу на использование энергии из возобновляемых источников и достижению углеродной нейтральности. Недавно компания объявила о готовности ускорить этот процесс, перейдя на использование энергии только из возобновляемых источников к 2040 году, на десять лет раньше первоначального срока.

Источник изображения: TSMC

Соответственно, подверглась корректировке и цель, привязанная к 2030 году. Теперь к концу текущего десятилетия TSMC рассчитывает использовать 60 % энергии из возобновляемых источников вместо прежних 40 %. При этом цель по переходу к углеродной нейтральности не подвергалась корректировке, компания по-прежнему рассчитывает достичь её только к 2050 году. По словам председателя совета директоров Марка Лю (Mark Liu), «TSMC глубоко осознаёт свою ключевую позицию в мировой полупроводниковой промышленности и собственное влияние на различные отрасли экономики», а потому располагает в основе своей политики управления принцип «зелёного» производства.

Крупнейший клиент TSMC в лице Apple мог оказать влияние на руководство TSMC в ускорении темпов перехода к использованию лишь энергии из возобновляемых источников. Поставщик iPhone все свои изделия намеревается сделать «углеродно нейтральными» к 2030 году, и в достижении этой цели серьёзно зависит от своих подрядчиков, одним из которых как раз является TSMC. Сотни партнёров Apple уже подтвердили свою готовность перейти к 2030 году на использование энергии лишь из возобновляемых источников.

Непосредственно для TSMC движение к этой цели усложняется тем, что основная часть её производственных мощностей сосредоточена на Тайване, который пока не готов предложить компании достаточное количество источников возобновляемой энергии. Входящая в тройку крупнейших производителей полупроводниковой продукции корейская компания Samsung Electronics тоже является участником инициативы RE100, поэтому проблема такой миграции не уникальна для компаний полупроводниковой отрасли.

Излишки отдельных видов полупроводниковых компонентов и слабость макроэкономики в текущем году приведут к тому, что их производители сократят объёмы выпуска и снизят собственные затраты на покупку технологического оборудования. Последний показатель, по мнению представителей ассоциации SEMI, по итогам года снизится на 15 % до $84 млрд, но в следующем году вырастет на те же 15 % до $97 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

Как поясняют представители отраслевой ассоциации SEMI, рост затрат на оборудование в 2024 году будет обусловлен окончанием цикла коррекции складских запасов чипов в этом году и ростом спроса на компоненты в сегменте высокопроизводительных вычислений и микросхемы памяти. Два года пандемии толкали рынок оборудования вверх, в результате чего по итогам 2022 года он достиг рекордно высокой ёмкости в $99,5 млрд, и хотя 2024 год будет характеризоваться ростом соответствующих затрат, до уровня 2022 года он всё равно не доберётся.

По направлениям деятельности динамика расходов на закупку оборудования неоднородна, в сегменте контрактного производства они даже вырастут в этом году на 1 % до $49 млрд, но в следующем увеличатся ещё на 5 % до $51,5 млрд. По сути, на этот сегмент отрасли придётся более половины расходов на закупку оборудования. Примечательно, что рост расходов будет стимулироваться потребностью в увеличении объёмов производства чипов как по передовым литографическим технологиям, так и по зрелым.

Источник изображения: SEMI

Циклический характер рынка памяти будет стимулировать расходы производителей на закупку оборудования в следующем году. Если в текущем они сократятся на 46 %, то в следующем вырастут на 65 % до $27 млрд. В сегменте оперативной памяти DRAM расходы на оборудование в этом году сократятся на 19 % до $11 млрд, но в следующем вырастут на 40 % до $15 млрд. Амплитуда изменений в сегменте NAND будет больше, в этом году расходы на оборудование для выпуска твердотельной памяти сократятся на 67 % до $6 млрд, а в следующем вырастут на 113 % до $12,1 млрд. Сегмент микропроцессоров по итогам текущего года сохранит расходы на оборудование на уровне прошлого года, но в следующем вырастет на 16 % до $9 млрд.

В географическом выражении Тайвань в следующем году окажется лидером по объёму закупок оборудования, он увеличится на 4 % до $23 млрд. Южная Корея со своими $22 млрд отстанет от него лишь незначительно, но по сравнению с текущим годом увеличит затраты на оборудование сразу на 41 %. Это обусловлено грядущим восстановлением спроса на память, как считают представители SEMI. Китай на фоне усугубляющихся санкций хоть и сохранит третье место с $20 млрд затрат, в следующем году сократит их по сравнению с текущим.

На четвёртом месте окажутся обе Америки с рекордными для себя затратами в размере $14 млрд, что соответствует приросту на 23 %. В Европе и странах Ближнего Востока расходы на оборудование для выпуска чипов вырастут на 41,5 % до рекордных $8 млрд. Япония и страны Юго-Восточной Азии увеличат расходы до $7 млрд и $3 млрд соответственно. По данным SEMI, в этом году доступные для выпуска чипов мощности во всём мире увеличатся на 5 %, хотя по итогам прошлого они увеличились на 8 %. В следующем году увеличение достигнет 6 %.

По данным китайских СМИ, выручка 146 местных компаний полупроводникового сектора, публикующих отчётность, за первые шесть месяцев этого года сократилась на 7 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, до $30 млрд. Их чистая прибыль упала на 58 % до $2,1 млрд, но 80 % этих компаний увеличили расходы на исследования и разработки.

Источник изображения: GlobalFoundries

Со снижением выручки более чем на 10 % в первом полугодии столкнулись 42 китайских разработчика цифровых полупроводниковых компонентов и 32 разработчика аналоговых чипов. Шесть публичных китайских производителей чипов, включая флагманскую SMIC, по итогам первого полугодия столкнулись со снижением совокупной выручки на 11 %, а чистая прибыль компаний снизилась на 62 %.

Китайским поставщикам оборудования для производства чипов повезло в том смысле, что ориентация на импортозамещение в условиях санкций увеличила выручку 17 компаний сектора более чем на 30 %, а чистую прибыль — более чем на 60 %. В случае с компанией SMIC выручка в первом полугодии сократилась на 13 %, а чистая прибыль на 52 %, но расходы на исследования и разработки увеличились на 5 %. По словам знакомого с ситуацией представителя китайских поставщиков оборудования, на которые ссылается Nikkei Asian Review, сейчас SMIC старается наладить выпуск 7-нм чипов с использованием оборудования и оснастки, изначально предназначенных для производства 14-нм изделий.

Некоторые китайские компании, которые в былые годы вынашивали планы попробовать свои силы в разработке чипов, от таких намерений теперь отказываются. В мае Oppo прекратила финансировать разработку мобильных процессоров для своих смартфонов. Дочерняя структура автогиганта Geely последовала её примеру в августе. Китайские разработчики и производители чипов при этом рассчитывают на поддержку вновь создаваемого государственного фонда, который будет распределять по субсидиям до $41 млрд. В прошлом году на рынке Китая доля чипов местного производства превысила 40 %, в условиях зарубежных санкций она рискует в ближайшие годы только увеличиваться.

Ещё в 2021 году компания GlobalFoundries заявила о намерениях потратить около $4 млрд на расширение своей производственной площадки в Сингапуре, и на этой неделе новая линия была официально введена в строй. Запуск дополнительных мощностей увеличит производительность сингапурского предприятия компании почти в полтора раза, до 1,5 млн кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год.

Источник изображения: GlobalFoundries

Как отмечает CNBC, новый цех предприятия GlobalFoundries площадью 23 000 квадратных метров позволит дополнительно обрабатывать по 450 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год. Предприятиями в Сингапуре компания владеет с 2010 года, когда в результате сделки с Chartered Semiconductor приобрела её местные активы. До последних пор предприятие в Сингапуре могло выпускать по 720 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм в год, а также по 692 000 кремниевых пластин типоразмера 200 мм.

По данным властей, Сингапур обеспечивает до 11 % производства полупроводниковых компонентов в мире, и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield) призвал правительства других стран брать пример с Сингапура в сфере обеспечения благоприятных условий для выпуска полупроводниковой продукции. Новый цех с «чистыми комнатами» в Сингапуре, который открывает GlobalFoundries, станет самым технологически продвинутым в стране. Важно добавить, что компания в своём развитии остановилась на 12-нм техпроцессе, поэтому с лидерами рынка она тягаться не может, но это не мешает ей оставаться третьим игроком контрактного рынка по величине выручки.

Новый цех на предприятии GlobalFoundries обеспечит высококвалифицированных специалистов примерно 1000 новыми рабочими местами, всего в Сингапуре на компанию работает почти 4500 человек. У GlobalFoundries также есть предприятия в Германии и США, в первом случае руководство компании высказало недовольство текущими приоритетами властей Германии в распределении субсидий, поскольку те должны достаться Intel и TSMC, а нужды GlobalFoundries в этом регионе будут, по большому счёту, игнорироваться.

Томас Колфилд выразил уверенность в том, что за последующие десять лет обороты полупроводниковой промышленности снова удвоятся. Активно будет развиваться сфера искусственного интеллекта и автомобильный рынок, как и сегмент средств промышленной автоматизации. В клиентском сегменте пока не видно предпосылок для возобновления роста. Собственно, даже запасы готовой продукции на стороне производителей чипов продолжают расти, как отметил глава GlobalFoundries. Правда, на стороне производителей устройств они начали сокращаться, поэтому всё это позволяет выразить робкую надежду на восстановление баланса спроса и предложения в обозримом будущем. Для рынка чипов в целом продолжает представлять угрозу высокая инфляция, сдерживающая объёмы потребительских расходов, особенно в Китае, как отметил Колфилд.

Отраслевая ассоциация SIA продолжает публиковать ежемесячную статистику по выручке участников рынка от реализации полупроводниковых компонентов: июль продемонстрировал последовательный рост выручки на 2,3 % до $43,2 млрд, но в годовом сравнении эта сумма соответствовала снижению на 11,8 %. Последовательно выручка растёт уже четвёртый месяц подряд, но на уровни предыдущего года она выйти не может.

Источник изображения: SK hynix

С другой стороны, как отметили представители SIA, июльское снижение в 11,8 % стало минимальным с начала текущего года, что в некоторой мере позволяет рассчитывать на дальнейшее улучшение ситуации с реализацией полупроводниковой продукции. В последовательном сравнении лидерами по приросту профильной выручки стали обе Америки, которые увеличили её на 6,3 % до $11 млрд. При этом крупнейшим рынком реализации чипов остаётся Китай с $12,74 млрд, но он профильную выручку последовательно увеличил лишь на 2,6 %.

В Европе июльская выручка выросла последовательно на 0,5 % до $4,73 млрд. Япония продемонстрировала снижение на 1 % до $3,93 млрд, а страны Азиатско-Тихоокеанского региона и все прочие довольствовались ростом на 0,3 % до $10,82 млрд.

В годовом сравнении на первое место по снижению выручки выходит Китай с его 18,7 % падения, страны АТР и все прочие оказываются на втором месте с 16,2 % падения, обе Америки ограничились снижением выручки на 7,1 %, Япония потеряла 4,3 %, а вот Европа продемонстрировала в июле рост в годовом сравнении на 5,9 %. В целом по мировому рынку выручка от реализации полупроводниковых компонентов в июле снизилась на 11,8 %.

Схожие по своему содержанию сигналы посылает и аналитическая компания Omdia. По её данным, после пяти последовательных кварталов снижения выручки от реализации полупроводниковых компонентов наметилась тенденция к росту. Во втором квартале выручка десяти крупнейших поставщиков чипов выросла на 7,6 % до $66,7 млрд. Рынок оперативной памяти в силу своей более высокой волатильности продемонстрировал даже более высокий рост на 15 % против традиционных для этого сезона 7,5 %. Выручка от реализации чипов в целом по отрасли последовательно выросла во втором квартале на 3,8 % до $124,3 млрд.

По данным Omdia, рост выручки наблюдается после самого длительного периода её снижения с момента начала наблюдений в 2002 году. При этом ёмкость рынка полупроводников заметно снизилась, до уровня в 79 % от значений второго квартала 2022 года. NVIDIA оказалась лидером роста, она продвинулась за год с девятого на третье место в рейтинге крупнейших поставщиков чипов по размерам выручки. Из всего квартального прироста выручки на $4,6 млрд на долю NVIDIA пришлись $2,5 млрд. Напомним, что собственную выручку NVIDIA последовательно во втором квартале увеличила на 47,5 %, а в годовом сравнении она выросла на 51,7 %.

Источник изображения: Omdia

При этом нельзя утверждать, что подъём выручки наблюдался только у одной компании из числа крупнейших, которые сообща формируют примерно 55 % продаж в сегменте. Последовательно выручку увеличили восемь из десяти крупнейших компаний, а в годовом сравнении положительную динамику, помимо NVIDIA, демонстрировали ещё Infineon Technologies (+17 %) и STMicroelectronics (+12,7 %). В какой-то мере это позволяет экспертам Omdia рассчитывать на устойчивый характер роста выручки в полупроводниковой отрасли.