Бельгийский исследовательский центр Imec сотрудничает с мировыми лидерами в сфере производства чипов, а потому его руководство может представлять путь развития всей полупроводниковой отрасли на несколько лет вперёд. По его мнению, к 2037 году производители чипов смогут освоить техпроцесс A2, а тремя годами позже удастся преодолеть барьер в 0,1 нм.

Источник изображения: Intel

Если исходить из принятых TSMC обозначений, техпроцесс A2 соответствует литографическим нормам 0,2 нм или 2 ангстрема. Таким образом, в 2040 году полупроводниковая отрасль может преодолеть барьер в 1 ангстрем, если предсказания главы Imec Люка ван ден Хова (Luc Van den hove) оправдаются. Свои заявления он сделал на технологическом форуме в Тайване, работу которого широко освещали местные СМИ.

В следующем году полупроводниковая отрасль приступит к производству 2-нм чипов, причём в рамках этого техпроцесса произойдёт смена структуры транзисторов с FinFET на нанолисты (Nanosheet), а в 2027 году после перехода на техпроцесс A7 будет внедрена структура транзисторов CFET. По мнению представителя Imec, выпуск чипов по технологии A14 будет подразумевать обязательный переход на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV).

Для TSMC миграция на High-NA EUV становится почти предопределённой. Напомним, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов неоднократно заявлял об отсутствии намерений использовать такое оборудование при выпуске продукции по технологии A16. Её тайваньский гигант собирается освоить со второй половины 2026 года.

Минпромторг России объявил конкурс на разработку опытного образца станка для нарезания кремниевых стержней на пластины, из которых в дальнейшем будут производиться микропроцессоры и другие полупроводниковые компоненты, сообщили «Ведомости» со ссылкой на сайт госзакупок. В настоящее время в России подобное оборудование не производится.

Стержень монокристаллического кремния и нарезанные пластины. Источник изображения: Shinetsu

На реализацию проекта выделяется 300 млн руб. Приём заявок на участие в конкурсе осуществляется до 17 сентября. Опытный образец станка должен быть предоставлен к 30 ноября 2026 года. В качестве функциональных аналогов разрабатываемого оборудования указаны станки производства Meyer Burger (Швейцария), Linton Kayex (КНР) и Diamond WireTechnologies (США).

Разрабатываемый станок должен иметь возможность отсечения конусов и нарезания заготовок для пластин из кремниевых и германиевых стержней диаметром не более 300 мм, а также полуфабрикатов из синтетического сапфира, кварца, арсенида галлия, карбида кремния диаметром не более 150 мм.

В техзадании к тендеру указано, что данный тип оборудования является базовым в технологической цепочке производства. В настоящее время в России существует значительная потребность в подобном оборудовании в связи с необходимостью технического перевооружения существующих в России производств, а также развития импортонезависимой отечественной силовой электроники.

300-мм заготовки монокристаллического кремния. Источник изображения: Western Minmetals

Представитель Минпромторга пояснил «Ведомостям», что данный станок найдёт применение у организаций, которые выращивают монокристаллические слитки из полупроводниковых материалов — кремния, германия, сапфира, кварца и карбида кремния. В их числе — НПО «Крит», «Лассард» и «Германий». Он также может использоваться для обработки кремния «солнечного» качества диаметром до 300 мм, используемого для изготовления фотоэлементов солнечных батарей. А для работы с более дорогими материалами, например, германием, будет разрабатываться вторая модификация станка, добавил представитель ведомства.

Пользователями такого оборудования в России могут стать предприятия, которые хотят заняться или занимаются выпуском пластин для микроэлектронного производства, сообщил «Ведомостям» независимый эксперт и автор Telegram-канала Алексей Бойко.

Директор исследовательской компании «Абсолют будущего» Александр Савин предположил, что потребителями кремниевых пластин диаметром до 300 мм могут быть компании «Микрон» и «Ангстрем». Ещё в 2022 году сообщалось о планах «Микрона» двукратно нарастить к 2025 году обработку кремниевых пластин для чипов на топологиях 180–90 нм, т. е. с 3000 до 6000 единиц в месяц.

Источник изображения: Laura Ockel/unsplash.com

По словам Савина, российские производители полупроводников в основном используют пластины, получаемые по импорту. Поэтому создание оборудования для производства пластин из монокристаллов является логичным и необходимым шагом по организации собственного производства микроэлектроники полного цикла. Пластины нужны всем производителям интегральных схем и дискретных приборов, отметил представитель производителя микроэлектроники «Кремний Эл».

Согласно данным компании Kept (ранее KPMG в России), отечественный рынок микроэлектроники может вырасти к 2030 году почти в четыре раза до 1,1 трлн руб. Более половины этой суммы — 578 млрд руб. (55 %), будет приходиться на продукцию российских производителей.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Китай стремительно наращивает производство чипов, став лидером по инвестициям в оборудование для их выпуска. Согласно данным Tom's Hardware, в первой половине 2024 года китайские производители полупроводников вложили в эту сферу рекордные 25 миллиардов долларов, превзойдя суммарные инвестиции Южной Кореи, Тайваня и США.

Источник изображения: SMIC/Tomshardware.com

Рост инвестиций обусловлен стремлением Китая локализовать производство чипов и снизить зависимость от иностранных поставщиков на фоне растущих опасений по поводу потенциальных торговых ограничений со стороны Запада. Эксперты прогнозируют, что по итогам 2024 года общие расходы Китая на оборудование для производства чипов достигнут $50 млрд. Такие значительные вложения, очевидно, свидетельствуют об уверенности китайских производителей чипов относительно будущего спроса на рынке и общего состояния полупроводниковой отрасли.

В виду потребности в стабильных поставках чипов, критически важных для различных отраслей промышленности, планируется запустить более десятка новых китайских фабрик в 2024-2025 годах. При этом инвестиционный бум затрагивает не только ведущих производителей, таких как SMIC и Hua Hong, но и более мелкие компании. В результате Китай может сохранить за собой позицию крупнейшего в мире рынка оборудования по производству чипов. Однако стоит отметить, что основная часть новых фабрик сосредоточена на производстве чипов по устаревшим технологическим процессам, поскольку китайским компаниям по-прежнему сложно получить доступ к передовому оборудованию.

Несмотря на глобальное экономическое замедление, Китай остаётся единственной экономикой, в которой инвестиции в производство чипов выросли в первом полугодии по сравнению с прошлым годом. В то время как такие страны, как Тайвань, Южная Корея и Северная Америка, сократили инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых пластин, китайские компании наоборот продолжают активно заказывать оборудование. Эта волна закупок уже значительно повлияла на производителей, таких как Applied Materials, Lam Research и ASML, которые сообщили о росте доли доходов от китайских клиентов, составившей от 32 % у Applied до 49 % у ASML.

Следует отметить, что перспективы полупроводниковой отрасли остаются позитивными. В 2024 году основной рост будет обеспечен увеличением спроса на чипы памяти и чипы, связанные с искусственным интеллектом. Тем не менее, другие сектора, такие как автомобильная и промышленная электроника, демонстрируют лишь умеренный рост, приспосабливаясь к текущим рыночным условиям.

Аналитики Nikkei ожидают, что в течение следующих двух лет инвестиции Китая в строительство новых производственных мощностей будет только расти. Тем не менее, также прогнозируется рост мировых расходов на оборудование для производства чипов, особенно в Юго-Восточной Азии, Америке, Европе и Японии, поскольку эти регионы стремятся укрепить собственные производственные мощности.

Китай пригрозил Японии серьёзными экономическими последствиями, если Токио присоединится к США по ограничению экспорта оборудования для производства полупроводников. По информации Bloomberg со ссылкой на источники, высокопоставленные китайские чиновники неоднократно озвучивали эту позицию на встречах с японскими коллегами.

Источник изображения: Copilot

Особенно остро на ситуацию отреагировала компания Toyota, один из столпов японской экономики. Компания опасается, что ответом на новые санкции со стороны Японии может стать ограничение со стороны Китая доступа к критически важным минералам, необходимым для производства автомобилей. Toyota приватно сообщила японским чиновникам о своих опасениях, что может послужить важным фактором при принятии решения. Наряду с этим будут затронуты и интересы компании Tokyo Electron, производителя оборудования для полупроводников, который также пострадает от планируемых экспортных мер против Китая.

США уже длительное время пытаются ограничить технологическое развитие Китая, оказывая давление на Японию и добиваясь ужесточения экспортного контроля. В Вашингтоне опасаются, что без поддержки Японии их усилия будут менее эффективны. Американские чиновники ведут переговоры с японскими коллегами о гарантиях поставок критически важных минералов, особенно после того, как в прошлом году Китай ограничил экспорт галлия, германия и графита.

Опасения Японии имеют под собой основания. Так, в 2010 году Китай временно приостановил экспорт редкоземельных металлов в Японию после инцидента в Восточно-Китайском море, что нанесло серьёзный удар по японскому сектору электроники и поставило под угрозу мировые поставки мощных магнитов, производимых в Японии с использованием китайского сырья. В результате акции японских компаний, связанных с производством чипов, упали после сообщений о конфликте между Китаем и Японией. Акции Tokyo Electron упали на 1,9 %, а Lasertec и Disco потеряли 2,8 % и 3,3 % соответственно.

Некоторые эксперты в Японии выступили против идеи относительно того, что правительство должно следовать указаниям Вашингтона. «Япония не должна ужесточать экспортный контроль только потому, что США делают такой запрос, — заявил аналитик компании Omdia Акира Миникава (Akira Minamikawa). — У Японии должна быть своя философия, она должна сама решать, что лучше для страны, и твёрдо стоять на своём». Тем не менее, администрация Байдена уверена, что сможет развеять опасения Токио и достичь соглашения в вопросе до конца года.

Хорошо известно, что стремительное развитие китайского полупроводникового рынка и попытки местных производителей чипов противостоять санкциям стимулируют продажи в стране зарубежного оборудования. Япония является одним из бенефициаров данной тенденции, но поставляющие оборудование в Китай компании стараются обезопасить себя от чрезмерной концентрации продаж на китайском рынке.

Источник изображения: SMIC

По данным Nikkei Asian Review, по итогам текущего года выручка от реализации японского оборудования для производства чипов на мировом рынке в целом вырастет на 15 %, сохраняя двузначные темпы роста в дальнейшем. По итогам второго квартала крупные японские поставщики в большинстве своём подняли годовой прогноз по выручке, поскольку статистика продаж оказалась выше их ожиданий.

Глава Tokyo Electron Тосики Каваи (Toshiki Kawai) пояснил, что производители чипов продолжают активно инвестировать в сферу выпуска компонентов для систем искусственного интеллекта, и попутно восстанавливается рынок ПК и смартфонов. В сегменте электроники для электромобилей спрос временно замер, но в долгосрочной перспективе он неминуемо возобновит рост.

По данным Screen Holdings, во втором квартале этот японский производитель получал 51 % выручки от реализации оборудования в Китае. Как подчёркивают представители компании, закупки клиентов на китайском рынке превышают фактические потребности, поскольку спрос стимулируют санкции против КНР в данной сфере. Когда спрос на китайском рынке стабилизируется, продажи будут стимулировать проекты, реализуемые на территории США, Европы и Японии. По мнению представителей Kokusai Electric, спрос на оборудование, не попадающее под санкции США, со стороны китайских производителей чипов будет стабильным.

Некоторые китайские компании после попадания под экспортные ограничения США создали родственные структуры, через которые продолжают закупать оборудование, а потому объём заказов из Китая после ужесточения санкций не особо сократился. Исход президентских выборов в США мало повлияет на структуру спроса, но общий вектор ухудшения отношений между США и КНР заставит многих производителей перенести свои предприятия во Вьетнам, Малайзию и Индию. В последней из стран предприятия по выпуску чипов готовы построить не только Tata Group, но и зарубежные игроки, включая американскую Micron Technology.

По оценкам японских производителей, если перенос технологий с Тайваня в Индию пройдёт достаточно гладко, то последняя сможет достаточно быстро превратиться в серьёзного игрока на полупроводниковом рынке. Основным ограничивающим рост фактором для Индии станет нехватка квалифицированных специалистов, а не инженерная инфраструктура.

Кроме того, поиск новых способов упаковки чипов также стимулирует спрос на японское оборудование. Местные производители, однако, видят в китайских конкурентах определённую угрозу, поскольку считают, что последние способны сократить десятилетнее отставание от японских компаний за шесть или семь лет. Сейчас разница в технологическом развитии японских и китайских компаний измеряется 15 годами, как считает исполнительный вице-президент Kokusai Electric Кадзунори Цукада (Kazunori Tsukada).

Животрепещущий вопрос о судьбе ускорителей поколения Blackwell, которые якобы должны задержаться по пути на рынок из-за некоего дефекта в дизайне, не был проигнорирован представителями Nvidia во время публикации квартального отчёта. Руководство подчеркнуло, что в четвёртом квартале отгрузит ускорителей Blackwell на несколько миллиардов долларов, но в дизайн фотомаски действительно пришлось внести изменения для улучшения выхода годной продукции.

Источник изображения: Nvidia

Прежде всего, в своей пояснительной записке к квартальному отчёту об этом сообщила финансовый директор компании Колетт Кресс (Colette Kress): «Мы отгрузили клиентам образцы ускорителей с архитектурой Blackwell во втором квартале. Нам пришлось внести изменения в дизайн фотомаски GPU для повышения уровня выхода годной продукции. Наращивание объёмов производства Blackwell начнётся в четвёртом квартале и продолжится в 2026 фискальном году». Если учесть, что четвёртый квартал 2025 фискального года завершается в конце января 2025 календарного года, то Nvidia сохраняет все шансы «выручить на поставках Blackwell несколько миллиардов долларов» в соответствующем периоде, как пояснила Колетт Кресс. При этом она отмечает, что спрос на ускорители поколения Hopper сохраняется на высоком уровне, объёмы их поставок в текущем фискальном полугодии только увеличатся.

В том, что спрос на Hopper остаётся на высоком уровне, признался и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). Он добавил, что изменения в фотомаску для производства чипов Blackwell были внесены таким образом, чтобы не повлиять на функциональность чипа. Функционирующие образцы Blackwell уже работают в системах самых различных конфигураций, по его словам. В интервью Bloomberg он заявил, что образцы Blackwell сейчас поставляются по всему миру, и со временем серийные чипы будут поставляться в больших количествах. «Функциональность Blackwell великолепна», — резюмировал глава Nvidia. Он также добавил, что ожидает впечатляющих результатов с точки зрения поставок Blackwell от следующего фискального года, который начнётся в феврале.

В полупроводниковом сегменте для японских производителей оборудования до этого самым «урожайным» считался 2022 год, поскольку пандемия и дефицит полупроводниковых автокомпонентов стимулировали развитие отрасли, но итоги первых семи месяцев текущего года показывают, что страна вышла на новый рекорд в размере $17,2 млрд, вырученных от поставок оборудования для выпуска чипов.

Источник изображения: Tokyo Electron

Во-первых, эта сумма на 16,7 % превышает прошлогоднюю. Во-вторых, она превышает предыдущий максимум, достигнутый в 2022 году. В июле текущего года, как отмечает TrendForce со ссылкой на японскую отраслевую ассоциацию SEAJ, выручка местных поставщиков оборудования для производства чипов выросла примерно на 24 % относительно аналогичного месяца прошлого года, до $2,4 млрд. Рост выручки наблюдается уже семь месяцев подряд, и он превышает в численном выражении 10 % уже четыре месяца подряд. На протяжении девяти месяцев выручка от реализации оборудования для выпуска чипов японского происхождения превышает $2 млрд. Последовательно выручка в июле увеличилась на 1,2 %.

Статистика отдельных японских компаний тоже подтверждает общую тенденцию. По мнению Tokyo Electron, высокий спрос на чипы для систем искусственного интеллекта будет способствовать росту рынка оборудования для их производства более чем на 5 % до суммы свыше $100 млрд. Международная ассоциация SEMI ожидает, что по итогам текущего года выручка от продажи оборудования для выпуска чипов увеличится на 3,4 % до $109 млрд.

Крупнейшие контрактные производители чипов так или иначе движутся к подводу питания с оборотной стороны кристалла, поскольку она позволяет оптимизировать компоновку чипа и улучшить его характеристики. Samsung Electronics ожидает, что её технология подвода питания к обратной стороне чипа в рамках 2-нм техпроцесса позволит снизить площадь кристалла на 17 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, соответствующие заявления в четверг прозвучали из уст Ли Сун Чэ (Lee Sungjae) — вице-президента подразделения Samsung Foundry PDK Development Team во время его выступления перед партнёрами компании. Помимо сокращения площади кристалла на 17 %, переход к подводу питания с оборотной стороны 2-нм чипов позволит на 8 % увеличить их быстродействие и на 15 % улучшить энергетическую эффективность.

Напомним, что конкурирующая Intel подобную технологию собирается применить в массовом производстве чипов по технологии 20A до конца текущего года, в её исполнении она получила обозначение PowerVia. Тайваньская TSMC подобное решение по имени Super PowerRail внедрит в рамках технологии A16 в 2026 году. При этом первая будет использовать новую структуру транзисторов RibbonFET, а вторая внедрит транзисторы с «нанолистами».

У Samsung последняя технология носит обозначение MBCFET. Второе поколение структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) корейская компания собирается использовать с текущего полугодия, а также применить его в рамках осваиваемого 2-нм техпроцесса позже. Сама по себе технология SF3 поднимает быстродействие чипа на 30 %, на 50 % улучшает его энергетическую эффективность, а также на 35 % сокращает площадь кристалла по сравнению с первым поколением GAA. В сочетании с подводом питания с обратной стороны кристалла (BSPDN), такая структура транзисторов обеспечит дополнительные преимущества.

Данные независимых исследований показывают, что Китай в последнее время лидирует по объёмам закупки оборудования для производства чипов. Официальная статистика государственных органов этой тенденции тоже не противоречит. По её данным, за первые семь месяцев текущего года в страну было ввезено оборудования для выпуска чипов на рекордные $26 млрд.

Источник изображения: SMIC

Данный показатель, как отмечает Bloomberg, превосходит предыдущий максимум, который наблюдался на фоне высокого спроса на чипы в 2021 году. Теперь спрос на оборудование для производства чипов растёт в Китае преимущественно в силу геополитических факторов. Во-первых, местные производители опасаются дальнейшего ужесточения санкций США, Японии и Нидерландов, которые являются основными поставщиками оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов. Во-вторых, Китай стремится добиться определённого суверенитета в производстве чипов, и для достижения этой цели тоже требуется дополнительное оборудование.

Если за первые семь месяцев 2021 года в Китай было ввезено оборудования для выпуска чипов на общую сумму $23,8 млрд, то по итогам всего года она достигла $41 млрд. Прошлогодний импорт такого оборудования в денежном выражении лишь немного уступил результату 2021 года, ограничившись суммой $39,6 млрд. За один только июль этого года экспорт оборудования из Нидерландов в Китай превысил $2 млрд, и это случилось всего лишь второй раз за всё время наблюдения. Компания ASML во втором квартале половину всей выручки получила от поставок оборудования в Китай, и её локальная выручка выросла на 21 %.

По оценкам отраслевой ассоциации SEMI от июня этого года, в 2025 году китайские производители чипов увеличат свои мощности по обработке кремниевых пластин на 14 % до 10,1 млн штук в месяц, а в этом показатель вырастет на 15 %. В следующем году, таким образом, в Китае будет обрабатываться треть всех кремниевых пластин, используемых для выпуска чипов в мире.

Эксперты SEMI и TechInsights в рамках совместного отчёта дали понять, что наметившийся подъём спроса на полупроводниковые компоненты во втором квартале является лишь началом тенденции, которая по итогам третьего квартала поможет рынку интегральных микросхем превысить уровни выручки 2021 года, которые были рекордными на фоне пандемии. Сейчас рынок движет вверх так называемый бум искусственного интеллекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, по итогам первого полугодия выручка от реализации электронных компонентов в целом в годовом сравнении сократилась на 0,8 %, поскольку на результат повлияли сезонные факторы и более низкий спрос в потребительском секторе. В третьем квартале текущего года, как сообщают авторы исследования, объёмы продаж электронных компонентов должны вырасти на в денежном выражении на 4 % год к году и на 9 % последовательно.

Конкретно в сегменте интегральных микросхем выручка по итогам второго квартала выросла на 27 % в годовом сравнении, а в текущем она может вырасти на все 29 %, как ожидают эксперты. Это позволит ей выйти на рекордные уровни, которые окажутся выше предыдущего максимума, наблюдавшегося в разгар пандемии в 2021 году. В настоящий момент спросом движет потребность участников рынка в компонентах для систем искусственного интеллекта. Объёмы складских запасов по итогам первого полугодия сократились на 2,6 %, что также говорит об оживлении рынка.

Производственные мощности по обработке кремниевых пластин тоже расширяются, по итогам второго квартала они достигли 40,5 млн пластин типоразмера 300 мм за трёхмесячный период. В текущем квартале они увеличатся ещё на 1,6 %, если сбудется прогноз SEMI и TechInsights. В сегменте контрактного производства и логических микросхем мощности по обработке пластин выросли во втором квартале на 2 %, а в текущем они могут увеличиться на 1,9 %. Сегмент производства памяти также наращивает мощности, во втором квартале он прибавил 0,7 %, а в третьем добавит 1,1 %, во многом за счёт высокого спроса на микросхемы HBM. Лидером по темпам расширения производства оказался Китай, хотя степень загрузки местных предприятий далека от оптимальной, что негативно сказывается на себестоимости производства продукции.

Капитальные затраты в полупроводниковой отрасли по итогам первого полугодия сократились на умеренные 9,8 %. В третьем квартале тенденция должна смениться на положительную, поскольку в целом капитальные затраты отрасли последовательно вырастут на 16 %, а за пределами сегмента по выпуску памяти они увеличатся на 6 % квартал к кварталу. Другими словами, именно производители памяти будут в этом квартале больше остальных тратить деньги на расширение своих мощностей.

Компания Microchip Technology, один из ведущих поставщиков чипов для оборонной промышленности США, сообщила, что стала жертвой кибератаки, вынудившей её отключить некоторые системы и сократить масштаб операций.

Источник изображения: wikipedia.org

Согласно заявлению компании, поданному в регулирующие органы, подозрительная активность в информационных системах была обнаружена 17 августа. Два дня спустя, 19 августа, Microchip подтвердила, что «некоторые серверы и некоторые бизнес-операции» были взломаны, передаёт агентство Bloomberg. «Мы незамедлительно приняли меры для устранения последствий взлома, включая изоляцию затронутых систем, отключение некоторых систем и начало расследования при содействии внешних консультантов по кибербезопасности», — отметили в Microchip.

В результате произошедшего производство на данный момент «работает на уровне ниже нормального», что сказывается на способности выполнять заказы клиентов. «Мы прилагаем все усилия, чтобы вернуть затронутые части своих ИТ-систем в обычный режим, восстановить нормальную работу бизнеса и смягчить последствия инцидента», — добавили в Microchip.

Bloomberg отмечает, что всего два месяца назад тайваньский производитель компонентов для чипов GlobalWafers также пострадал от кибератаки, затронувшей некоторые части его производства. А в 2022 году на компанию Nvidia была осуществлена хакерская атака со стороны программ-вымогателей. Тогда Nvidia заявила, что её «бизнес и коммерческая деятельность не пострадали».

Атака произошла на фоне обострившейся конкуренции между странами за доминирование на рынке чипов, как в целях обеспечения национальной безопасности, так и для предотвращения сбоев в цепочках поставок, с которыми мир столкнулся во время пандемии COVID-19. Пока неясно, окажет ли кибератака существенное влияние на финансовые показатели Microchip.

Сегодня в Дрездене (Германия) состоялась церемония закладки первого блока в фундамент будущего завода компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) стоимостью €10 млрд, сообщил ресурс Bloomberg. Около половины этой суммы будет профинансировано за счёт государственных субсидий.

Строительство завода TSMC в Аризоне Источник изображения: TSMC

На церемонии присутствовали гендиректор TSMC Си Си Вэй (C.C. Wei) с председателем Европейской комиссии Урсулой фон дер Ляйен (Ursula von der Leyen) и главами компаний Infineon Technologies AG, NXP Semiconductors NV и Robert Bosch GmbH, каждая из которых владеет 10-процентной долей в совместном предприятии ESMC. У TSMC — 70 % уставного капитала в этом предприятии, которому будет принадлежать этот завод.

Германия планирует инвестировать €20 млрд в производство чипов, включая участие в финансировании строительства завода TSMC и субсидии в €10 млрд в грядущий завод Intel Corp. в Магдебурге. Урсула фон дер Ляйен подтвердила на мероприятии, что ЕС одобрил выделение Германии субсидии на строительство завода в Дрездене. «Сегодня мы одобрили государственную субсидию проекту в размере около €5 млрд», — заявила она.

Новый объект позволит Европе снизить зависимость от Азии в импорте жизненно важных технологий. Запуску проекта также способствовало то, что немецкие автопроизводители, включая Volkswagen AG и Porsche AG, выразили заинтересованность в увеличении производства микросхем в стране.

Как ожидается, ввод завода в эксплуатацию состоится ближе к концу 2027 года. Предполагается, что завод будет выпускать 28/22-нм чипы с использованием планарной технологии и 16/12-нм чипы с применением FinFET-технологии. Ежемесячно будет выпускаться около 40 000 кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Представители организации Information Technology and Innovation Foundation (ITIF), базирующейся в Вашингтоне, попытались дать качественную оценку состоянию дел в китайской полупроводниковой отрасли с точки зрения сравнения с мировыми лидерами. Если в сфере технологий выпуска чипов китайская отрасль отстаёт от передового края лет на пять, то в сфере разработки чипов разница сокращается до двух лет.

Источник изображения: SMIC

Об отставании Китая на пять лет в сфере литографии говорят многие источники, и в данном смысле заявления представителей ITIF не являются серьёзным откровением. Если тайваньская TSMC ещё в 2022 году представила 3-нм техпроцесс, а южнокорейская Samsung Electronics номинально её опередила на несколько месяцев, то китайская компания SMIC только в прошлом году смогла начать массовые поставки 7-нм чипов для нужд Huawei. Важно учитывать, что данная литографическая технология была ею освоена в условиях санкций США, лишивших компанию доступа к передовому зарубежному оборудованию. Впрочем, эксперты предполагают, что какую-то часть операций SMIC при изготовлении 7-нм чипов неизбежно выполняет на зарубежном оборудовании.

Вкладывая сотни миллиардов долларов в развитие полупроводниковой отрасли, Китай до сих пор отстаёт от мировых лидеров как в сфере литографии, так и в сегменте оборудования для производства чипов, причём во многих областях. Не может пока КНР похвастать и существенным прогрессом в сфере упаковки чипов. Хотя страна контролирует 38 % рынка услуг в этой сфере, она полагается на зрелые технологии, а все передовые решения пока применяют зарубежные конкуренты. В сфере зрелой литографии китайские компании в прошлом году занимали 31 % мирового рынка, а к 2027 году могут занять все 39 %. Опасения по поводу стремительной экспансии Китая на этом направлении даже вынудили власти США ввести повышенные пошлины на чипы китайского производства, которые начнут действовать со следующего года.

При этом в сфере разработки чипов Китай отстаёт от мировых лидеров года на два, причём стремительному успеху в этой сфере, по мнению представителей ITIF, во многом способствовал высокий спрос на внутреннем рынке. Зато в целом стремление Китая к самодостаточности в сфере выпуска полупроводников не является самым рациональным путём развития отрасли, как отмечают аналитики ITIF, поскольку он обходится слишком дорого. С другой стороны, у китайских компаний в условиях санкций США нет особого выбора.

Активность китайских компаний в сфере регистрации патентов, по которой они в два раза превосходят американские, компенсируется низкой удельной долей расходов на исследования и разработки. Если американские компании в позапрошлом году направляли на НИОКР до 18,8 % своей выручки, а европейские и тайваньские — 15 и 11 % соответственно, то в Китае эта доля не превышала 7,6 %. Опять же, принято считать, что китайским разработчикам хорошо помогает государство, как за счёт субсидий, так и налоговыми льготами и прочими преференциями.

Южнокорейская компания SK hynix является крупнейшим поставщиком памяти типа HBM, по размеру чистой прибыли она среди соотечественников уже уступает только Samsung Electronics, а потому заинтересована в сохранении технологического лидерства в этой сфере. Представители SK hynix недавно признались, что компания намерена увеличить производительность HBM в 30 раз от текущего уровня.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующее заявление, как отмечает Business Korea, сделал на этой неделе вице-президент компании Рю Сон Су (Ryu Seong-su), выступавший на отраслевом форуме в южнокорейской столице. SK hynix собирается разработать память семейства HBM, которая по уровню быстродействия смогла бы превзойти существующие образцы в 30 раз. «Мы собираемся разрабатывать продукты, которые будут быстрее нынешней HBM в 20 или 30 раз, концентрируясь на выводе на рынок дифференцированных продуктов», — пояснил Рю Сон Су.

Компании, входящие в так называемую «великолепную семёрку» (Apple, Microsoft, Alphabet (Google), Amazon, Nvidia, Meta✴ Platforms и Tesla), часто обращаются к SK hynix с просьбой адаптировать поставляемую память HBM под их нужды. Чтобы удовлетворить эти запросы, SK hynix требуется огромное количество инженерных ресурсов, по словам представителя компании, но она собирается развиваться в этом направлении. Уже в рамках семейства HBM4 этот производитель намеревается предлагать клиентам адаптированные под их потребности варианты памяти. При этом SK hynix стремится к самостоятельному формированию отраслевых стандартов в данной сфере, а не следовать предложенным другими компаниями решениям. Кастомизация памяти станет существенным фактором, меняющим ход развития всей полупроводниковой отрасли, как считают в SK hynix.