Минувшая пятница обернулась для южнокорейского гиганта Samsung Electronics не самым приятным историческим событием — впервые сотрудники компании вышли на забастовку с требованием пересмотра условий оплаты труда и предоставления дополнительных дней отдыха. Если требования профсоюза не будут услышаны руководством, его члены могут принять участие в других подобных акциях.

Источник изображения: Samsung Electronics

Судя по распространённым прессой фотографиям, участники забастовки требовали не только остановить притеснения профсоюзов, но и поднять средний уровень заработной платы на 6,5 %, а также увеличить премии на 200 %. Участники акции вышли с плакатами к зданию штаб-квартиры Samsung Electronics в Сеуле. Сотрудники компании состоят в нескольких профсоюзных объединениях, но забастовку организовало самое крупное из них — National Samsung Electronics Union (NSEU). Больше всего недовольных существующими условиями труда нашлось среди сотрудников подразделения Samsung Electronics, выпускающего полупроводниковую продукцию.

Членами NSEU официально являются около 28 400 сотрудников Samsung, и пока сложно судить, какая часть из них вышла на забастовку. По оценкам экспертов, однодневная забастовка вряд ли сможет существенно повлиять на выпуск чипов или способствовать развитию дефицита продукции, но в случае отсутствия прогресса в переговорах с руководством компании лидеры профсоюзов обещают новые акции. Прошлый год был для полупроводникового бизнеса Samsung особенно тяжёлым, поскольку компания столкнулась с $11 млрд убытков и снижением операционной прибыли до минимального за 15 лет уровня. Возможно, контрастным фактором для сотрудников Samsung остаётся и успех конкурирующей SK hynix в сфере выпуска весьма востребованной сейчас в сегменте ускорителей вычислений памяти типа HBM. Компания Samsung сама по себе формирует 20 % ВВП Южной Кореи, и первая в истории гиганта забастовка сотрудников, причастных к выпуску полупроводниковой продукции, является тревожным сигналом для руководства.

Завершающаяся сегодня выставка Computex 2024 позволила представителям крупных компаний технологического сектора сделать довольно неожиданные заявления. Основатель Nvidia, например, снисходительно и даже одобрительно отнёсся к выдвинутой председателем совета директоров TSMC идее о необходимости поднять цены на услуги по производству чипов.

Источник изображения: Nvidia

Бурный рост выручки Nvidia на фоне бума систем искусственного интеллекта, как известно, сопровождался ростом не только капитализации этой компании, но и личного благосостояния её основателя Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Вступивший в должность председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как отмечает Nikkei, успел пожаловаться главе Nvidia на слишком высокую стоимость продукции его компании. При этом руководитель TSMC иронично назвал основателя Nvidia «парнем с тремя триллионами» (тайваньских долларов, что соответствует $92,6 млрд). «Я верю, что эти продукты действительно ценные, но я думаю о необходимости демонстрации ему ценности и нашей работы», — пояснил глава TSMC, намекая на возможность повышения цен на услуги компании для Nvidia.

Стоимость компонентов Nvidia с учётом причастности TSMC к их непосредственному выпуску, как пояснил Си-Си Вэй, логично подводит его к идее о возможности повышения цен. Данные слова председателя совета директоров TSMC не остались без внимания Дженсена Хуанга, как поясняет Seeking Alpha, и он в общении с репортёрами на Computex 2024 признался, что стоимость кремниевых пластин TSMC действительно слишком низка. Он добавил: «Вклад TSMC в развитие мировой промышленности и экономики не слишком хорошо отображается в её финансовых показателях».

Аналитики Morgan Stanley поясняют, что в текущем году Nvidia будет формировать около 10 % всей выручки TSMC, оставаясь одним из главных клиентов. Если первая из компаний согласится принять повышенные цены на услуги TSMC, то другим клиентам последней не останется ничего иного, кроме как последовать её примеру. Представители Nvidia никак вопрос о сроках и величине повышения цен на услуги TSMC не прокомментировали, но эксперты Morgan Stanley считают, что тайваньский контрактный производитель поднимет их на 5 % со следующего года.

Это не самое масштабное повышение цен на услуги TSMC в новейшей истории. Хотя сама компания не комментирует подобную информацию, принято считать, что она повышала цены на свои услуги на 10 % в 2022 году, а также на 5 % в прошлом. У клиентов компании, желающих получать сложные по своей структуре чипы, выпущенные по передовой литографии, особых альтернатив нет, хотя конкуренцию TSMC в ближайшие годы попытаются составить и Intel, и Rapidus, и наверняка Samsung Electronics.

По итогам прошлого месяца тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем чипов планеты, смогла увеличить свою выручку в годовом сравнении на 30,1 % до $7,1 млрд. В последовательном сравнении наблюдалось её снижение на 2,7 %.

Источник изображения: IBM

Лаконичный отчёт компании о майской выручке позволяет также судить о том, что за первые пять месяцев года компания выручила $32,8 млрд, что на 27 % больше итогов аналогичного периода прошлого года. Другими словами, общая тенденция к росту выручки по сравнению с предыдущим годом позволяет компании с оптимизмом смотреть в ближайшее будущее.

На этой неделе занявший пост председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что бизнес компании должен в текущем году опередить по темпам развития отрасль в целом, но не стал пересматривать прогнозы по динамике выручки. В текущем квартале, как отмечалось в апреле, выручка TSMC должна вырасти на 30 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2024 года увеличиться на 21–26 %. Отрасль в целом при этом должна прибавить по итогам года только 10 %, как считает руководство TSMC.

По данным свежей статистики SEMI, ситуация с выручкой от реализации оборудования для выпуска чипов в первом квартале в целом не была столь благоприятной, как в предыдущие периоды, поскольку в годовом сравнении она сократилась на 2 % до $26,4 млрд, а последовательно на 6 %. При этом китайские производители чипов увеличили закупки оборудования более чем вдвое, и теперь на их долю приходится 47 % мировых затрат.

Источник изображения: IBM

В абсолютном выражении по итогам первого квартала китайские производители потратили на закупку оборудования для производства чипов $12,52 млрд, что на 113 % больше затрат аналогичного периода прошлого года. Отметим, что уже в четвёртом квартале прошлого года китайские расходы на закупку оборудования для выпуска чипов достигли $12,13 млрд, поэтому в первом квартале текущего они последовательно увеличились лишь на 3 %. Местные производители активно запасаются оборудованием, подгоняемые как угрозой усиления санкций, так и необходимостью импортозамещения в полупроводниковой промышленности.

Источник изображения: SEMI

Если год назад Китай лишь едва опережал Южную Корею по затратам на закупку оборудования для выпуска чипов, то теперь все крупнейшие покупатели (Южная Корея, Тайвань, Европа, Северная Америка и Япония) за его пределами сообща лишь едва опережают Китай по совокупным затратам в этой сфере. Та же самая Южная Корея отстаёт от КНР в два с половиной раза с её $5,2 млрд затрат по итогам первого квартала. Фактически, корейские покупатели оборудования даже сократили расходы на 7 % по сравнению с первым кварталом прошлого года.

Тайвань среди крупнейших покупателей продемонстрировал наиболее выраженную отрицательную динамику, сократив затраты на 66 % до $2,34 млрд. Зато Европа по темпам роста закупок уступила только Китаю, увеличив затраты на 23 % до $1,89 млрд. Северная Америка в первом квартале просела на треть до $1,89 млрд и поравнялась с Европой. Япония уступила им лишь незначительно, сократив свои затраты на 4 % до $1,82 млрд. Наконец, все прочие страны мира сократили профильные расходы на 28 % до $0,76 млрд. По мнению руководства SEMI, текущая небольшая просадка не отменяет вероятности возвращения расходов производителей чипов на закупку к росту в ближайшие месяцы.

Основанная в августе 2022 года японская компания Rapidus поставила перед собой амбициозную цель к 2027 году наладить на территории страны выпуск 2-нм продукции на контрактной основе. Уже в апреле следующего года, как поясняет Nikkei Asian Review, начнётся опытное производство 2-нм чипов на территории одного из предприятий Seiko Epson на острове Хоккайдо, а к 2027 году у Rapidus будет готово собственное предприятие. Руководство надеется, что клиентами компании станут Apple, Microsoft и Tesla.

Источник изображения: Rapidus

Во всяком случае, в интервью Nikkei председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi) заявил следующее: «Мы ведём переговоры со всеми крупными компаниями технологического сектора, которые предоставляют облачные услуги или могли бы использовать 2-нм чипы в будущем». Японский производитель чипов надеется, что со временем сможет обслуживать те же Apple, Microsoft или Tesla. Как известно, американский автопроизводитель формирует собственную вычислительную инфраструктуру для развития технологий автопилота, и сейчас суперкомпьютеры Tesla оснащаются чипами, изготавливаемыми TSMC. Для привлечения американских разработчиков чипов к своим услугам Rapidus в апреле этого года открыла представительство в Калифорнии.

Примечательно, что на перспективы развития отрасли искусственного интеллекта глава Rapidus смотрит с оптимизмом. Если ранее компания рассчитывала увеличить выручку до $6,4 млрд к 2040 году, то теперь эта цель сдвинута на десять лет ближе, к концу текущего десятилетия. Каких-то чётких ориентиров по увеличению собственной доли рынка у Rapidus пока нет, но Тэцуро Хигаси уверен, что выручка компании будет расти вместе с остальным рынком. На поддержку научно-исследовательских работ Rapidus получит от японского правительства около $6 млрд. Строительство передового предприятия в Японии потребует в разы больших затрат, но компания надеется привлечь кредиты в банках, поручителем по которым выступят власти Японии.

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Ажиотаж на фондовом рынке вокруг акций Nvidia в разной степени отображается на котировках ценных бумаг её партнёров, и если выпускающая для неё чипы TSMC наращивает капитализацию умеренными темпами, то снабжающая последнюю оборудованием ASML недавно вышла на второе место среди европейских публичных компаний, обойдя производителя роскошных аксессуаров и предметов одежды LVMH.

Источник изображения: ASML

Подобная динамика за время существования ASML наблюдается впервые, как отмечает Bloomberg, хотя даже при нынешней капитализации в размере €377 млрд компания уступает Novo Nordisk A/S — датскому фармацевтическому гиганту. С другой стороны, конгломерат LVMH, который выпускает аксессуары под марками Louis Vuitton, Christian Dior, Loewe, Fendi, Celine, Kenzo, Berluti, Patou, Loro Piana, Emilio Pucci, Givenchy, Marc Jacobs, Rimowa, Moynat, Hublot, Chaumet, Bulgari и Tiffany & Co, в последнее время жаловался на снижение спроса на предметы роскоши, а потому вполне закономерно уступил ASML в капитализации примерно €641 млн.

Росту курса акций ASML на 8,1 % вчера способствовала новость о том, что компания намерена до конца года наладить поставки новейших литографических систем с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для нужд всех трёх крупнейших производителей чипов: Intel, TSMC и Samsung. Стоимость каждого сканера такого класса достигает €350 млн, а потому в сочетании с высоким спросом на услуги по производству передовых чипов обеспечивает ASML перспективы стабильного увеличения выручки. Даже если TSMC не начнёт использовать оборудование ASML новейшего поколения в ближайшие два года, ей всё равно потребуется много продукции этого поставщика, поскольку в текущем году тайваньский производитель чипов намерен потратить на передовую литографию более $17 млрд. В эту сумму входят и расходы на строительство новых предприятий, и средства на закупку нового оборудования для них.

Как уже отмечалось, Sharp и её японский партнёр KDDI собираются найти новое применение предприятию по выпуску ЖК-панелей в Осаке, которое с осени этого года перестанет выпускать профильную продукцию. В бывших цехах завода Sharp будет организован центр обработки данных. Оказывается, что у Intel и её японских партнёров тоже есть свои планы по использованию избыточных площадей на предприятиях Sharp.

Горькая правда жизни заключается в том, что китайские конкуренты постепенно вытесняют Sharp с рынка ЖК-панелей, и компания постепенно выводит из эксплуатации свои производственные линии. При этом их инженерная инфраструктура и компоновка производственных помещений пригодны для других видов деятельности без особой адаптации, и этим собираются воспользоваться корпорация Intel и её японские партнёры.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Sharp собирается предоставить часть своих производственных помещений в Японии в аренду Intel и альянсу из 14 местных компаний для экспериментов и исследований в области технологий упаковки чипов. В проекте готовы участвовать, помимо самой Intel, японские компании Omron, Resonac Holdings и Murata Machinery. Участникам проекта потребуются так называемые «чистые комнаты», которые как раз предусматриваются технологией производства ЖК-панелей на предприятиях Sharp. В эксперименте могут принять участие две производственные площадки этой компании, расположенные в центральной части Японии. Сейчас оба предприятия борются за своё существование, поэтому для Sharp участие в проекте должно обернуться дополнительной выручкой.

В сфере производства ЖК-панелей, как поясняет японский источник, срок окупаемости оборудования достигает пять лет. Производственные помещения профильных предприятий при этом можно эксплуатировать на протяжении от 30 до 40 лет, поэтому даже после прекращения профильной активности Sharp может находить им эффективное применение. Примечательно, что и основанная недавно в Японии компания Rapidus, намеревающаяся к 2027 году построить на острове Хоккайдо предприятие по контрактному выпуску 2-нм чипов, собирается использовать пустующие мощности соседнего завода Seiko Epson по производству ЖК-панелей для своей экспериментальной деятельности, связанной с освоением технологии выпуска чипов. Эта активность не помешает владельцу предприятия на остальной территории продолжать выпуск профильной продукции.

Mitsubishi Electric на своём предприятии в Кумамото прекратила выпуск ЖК-панелей в мае прошлого года, к концу следующего она собирается на нём развернуть выпуск востребованной в автомобильном сегменте силовой электроники. Перепрофилирование предприятий позволяет компаниям быстрее приступить к выпуску новых типов продукции. Тем более, что инженерная инфраструктура при этом остаётся почти нетронутой: выпуск ЖК-дисплеев и чипов в равной мере требует большого количества воды и электроэнергии. Часть оборудования для выпуска дисплеев также можно приспособить для производства чипов. По крайней мере, Intel и Rapidus уже проводят эксперименты в этой сфере.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на Computex 2024 выступал не только на подготовленной заранее презентации и пресс-конференции, но и дал интервью ресурсу CNBC, в котором выразил стремление компании стать контрактным производителем чипов для ускорителей вычислений, разработанных её клиентами. Освоение передовых техпроцессов поможет Intel повысить привлекательность соответствующих услуг.

«Мы хотим создавать чипы для всех, ИИ-чипы для всех. Мы хотим выпускать их с использованием наших американских предприятий», — заявил генеральный директор Intel в интервью CNBC. При этом, как он признаёт, Intel сперва нужно вернуть себе лидерство в сфере литографических технологий, поскольку основная часть существующих финансовых потерь обусловлена «неконкурентной технологией», по словам Гелсингера. Напомним, что производственное подразделение Intel по итогам прошлого года понесло операционные убытки в размере $7 млрд.

Глава Intel подчёркивает, что доступ к капиталу критически важен для компании на этом пути. «Закон о чипах» в США позволит компании получить субсидии, уравнивающие затраты на строительство предприятий Intel с теми, что несут азиатские конкуренты. Важно, что достижение технологического лидерства позволит компании достичь и более высокой прибыльности, и это также станет конкурентным преимуществом. Как уже отмечалось ранее, Intel одновременно хочет сохранить доступ к китайскому рынку — в пределах, позволяемых законодательством как США, так и КНР.

Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года.

Источник изображения: ASML

Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд.

TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году.

Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году.

По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры.

Стремление участников рынка полупроводниковых компонентов разнообразить свои цепочки поставок приводит к появлению самых причудливых альянсов. Европейская NXP Semiconductors NV, например, недавно решила вместе с Vanguard International Semiconductor Corp потратить $7,8 на строительство нового предприятия по выпуску чипов в Сингапуре.

Источник изображения: NXP

Это крохотное государство обладает достаточно развитой полупроводниковой промышленностью, предприятия по выпуску чипов известных марок расположены на его территории. Если имя NXP ещё достаточно известно среди покупателей потребительской электроники, то чаще упоминаемая в рейтингах крупнейших контрактных производителей чипов VIS подобной популярностью похвастать не может. Зато крупнейший в мире игрок этого рынка — тайваньская TSMC, является главным акционером Vanguard International Semiconductor Corp, ей принадлежат 28 % акций. Подобная взаимосвязь позволит VIS получить от TSMC не только необходимые технологии, которые будут внедрены на новом предприятии, но и квалифицированных специалистов, которые отправятся в Сингапур для наладки оборудования и собственно строительства предприятия.

К строительству участники проекта приступят во второй половине текущего года, выпускать серийную продукцию оно должно будет начать с 2027 года. Предприятие в Сингапуре будет снабжать NXP силовой электроникой для электромобилей, аналоговыми компонентами, а также чипами для применения в промышленном оборудовании и потребительской электронике. В совместном предприятии 60 % будут принадлежать Vanguard, оставшиеся акции достанутся NXP. Новая площадка будет изначально использовать кремниевые пластины типоразмера 300 мм, а спектр применяемой литографии распределится от 130 до 40 нм.

На первом этапе в проект вложит свои $2,4 млрд компания Vanguard, а первоначальный взнос NXP ограничится $1,6 млрд. Позже обе компании должны добавить ещё по $1,9 млрд каждая. Формальным работодателем для сотрудников предприятия, коих наберётся около 1500 человек, будет Vanguard. У последней на территории Сингапура уже есть предприятие, которое досталось ей в 2019 году от GlobalFoundries. Компания NXP своё присутствие в Сингапуре реализовывала через партнёрство с TSMC. Другими словами, обе компании не являются новичками в освоении сингапурской территории. GlobalFoundries, Micron и Infineon тоже располагают предприятиями в Сингапуре.

Американский производитель микросхем памяти Micron Technology выбрал период проведения выставки Computex 2024 на Тайване для своего заявления о начале поставок образцов микросхем GDDR7. Серийные чипы памяти этого поколения будут доступны клиентам компании во второй половине текущего года, причём интерес к ним уже проявила AMD.

Источник изображения: Micron Technology

Учитывая актуальность сферы искусственного интеллекта, Micron изначально подчёркивает, что память типа GDDR7 может найти применение не только в игровых видеокартах, но и в ускорителях вычислений. В последнем случае пригодится и поддержка ECC, и возросшая до 32 Гбит/с пропускная способность. Память GDDR7 поддерживает до четырёх каналов передачи информации на одну упаковку, что в два раза больше по сравнению с GDDR6. Напряжение питания снижено с 1,35 до 1,2 В, что в совокупности с выпуском GDDR7 по техпроцессу 10-нм класса категории 1β позволяет Micron заявить об улучшении соотношения производительности и энергопотребления на 50 %.

В задачах искусственного интеллекта GDDR7 сокращает задержки на 20 % при создании картинок по текстовому описанию, а пропускная способность по сравнению с GDDR6 увеличивается на 60 % при использовании 384-разрядной шины памяти. В игровых приложениях скорость отрисовки сцены вырастает минимум на 30 % при работе с растровой графикой или методом трассировки лучей, если рассматривать разрешения 1080p, 1440 и 4K.

Компоновочно микросхемы GDDR7 также усовершенствовались по сравнению с GDDR6. По крайней мере, их высота сократилась с 1,2 до 1,1 мм, а переход на более мелкий шаг контактов позволяет увеличить их количество с 180 до 266 штук, хотя GDDR7 может выпускаться и в 180-контактном исполнении. Представители AMD подтвердили, что ведут совместную работу с Micron в сфере игровых решений, но конкретных сроков выхода собственных продуктов с поддержкой GDDR7 называть не стали. Высока вероятность того, что GDDR7 будет активно применяться в системах активной помощи водителю, поскольку они требуют работы с искусственным интеллектом, а эта память для него приспособлена лучше предшественниц.

Правительство США последовательно ограничивает доступ китайских компаний к передовым литографическим технологиям, поэтому китайским разработчикам всё сложнее размещать свои заказы на конвейере той же TSMC. Однако, как поясняют информированные источники, китайские разработчики готовы ограничивать быстродействие своей продукции, чтобы сохранить доступ к услугам TSMC.

Источник изображения: SMIC

Об этом со ссылкой на собственные осведомлённые источники сообщило агентство Reuters. Речь идёт прежде всего о китайских разработчиках чипов для ускорителей вычислений, поскольку правила экспортного контроля США ограничивают быстродействие ускорителей, поставляемых на китайский рынок. Если китайские разработчики хотят уйти от подобных ограничений, им придётся полагаться на услуги китайских контрактных производителей чипов вроде той же SMIC, но их технологические возможности на несколько поколений отстают от потенциала тайваньской TSMC.

Китайские разработчики ускорителей MetaX и Enflame, по данным источников, в конце прошлого года передали TSMC заказы на выпуск упрощённых версий чипов для своих ускорителей, которые подходят под действующие критерии экспортного контроля США по уровню быстродействия. Истощив запасы чипов C500, компания MetaX заказала TSMC в производство более простые C280, которые соответствуют требованиям правил американского экспортного контроля. Китайская компания MetaX была основана в 2020 году выходцами из AMD. Шанхайская Enflame занимается разработкой ускорителей вычислений с 2018 года, среди её инвесторов числится Tencent. Представители TSMC агентству Reuters данную новость прокомментировали только общим заявлением о соблюдении норм права тех стран, с клиентами из которых им приходится работать.

Как утверждает Reuters, компании MetaX и Enflame являются стартапами, которые могут рассчитывать в Китае на государственную поддержку. По оценкам главы Nvidia от декабря прошлого года, в Китае функционирует около 50 стартапов, разрабатывающих компоненты для систем искусственного интеллекта. При этом самым известным игроком сегмента остаётся Huawei Technologies, давно находящаяся под санкциями США и вынужденная полагаться на технологические возможности SMIC, которая также попала под экспортные ограничения американских властей.

До недавних пор Huawei резервировала за собой почти все производственные мощности SMIC, предусматривающие использование передовых по меркам компании технологий. Это оставляло конкурентам Huawei мало шансов получить доступ к передовым услугам SMIC. Вполне объяснимо, что они в таких условиях пытаются приспособиться к американским санкциям и одновременно сохранить сотрудничество с TSMC. Только в этом году SMIC решила выделить небольшую квоту на выпуск чипов для китайских разработчиков, попавших под санкции США. Одним из них, по слухам, стала Cambricon, которая в прошлом году действительно жаловалась на проблемы с поставкой продукции.

Ещё в конце апреля появилась информация о ведении Intel переговоров с инвестиционной компанией Apollo Global Management о покупке доли в совместном предприятии, которое финансировало бы развитие производственной площадки первой из компаний в Ирландии. В этом квартале сделка должна состояться, и за 49 % акций совместного предприятия Apollo заплатит Intel около $11 млрд.

Источник изображения: Intel

Соответствующее заявление Intel сделала на этой неделе, пояснив, что совместное предприятие с Apollo будет управлять деятельностью ирландской Fab 34. Схема сотрудничества в рамках данного проекта напоминает ту, по которой Intel строит два предприятия в Аризоне, частично используя финансовые ресурсы канадской инвестиционной компании Brookfield. Особых прав по управлению бизнесом партнёр Intel при этом не получает, но может рассчитывать на часть выручки от реализации продукции предприятий. Аризонский проект потребовал от Brookfield инвестиций в размере до $15 млрд.

Строительство корпусов Fab 34 в Ирландии практически завершено, сама сделка по финансированию проекта будет заключена до конца текущего квартала. На этом предприятии в дальнейшем планируется наладить выпуск чипов по технологиям Intel 3 и Intel 4. Соглашение с Apollo подразумевает, что Intel будет выкупать определённое минимально гарантированное количество продукции предприятия, а при распределении заказов на выпуск чипов будет отдавать ему приоритет по отношению к другим собственным площадкам. Это в некоторой степени должно защищать интересы Apollo как инвестора в Fab 34.

До сих пор руководство TSMC отмечало, что бум систем искусственного интеллекта пропорциональным образом не улучшит финансовое положение компании, поскольку доля компонентов такого назначения в структуре поставок пока не так высока, чтобы перевесить спад на рынке смартфонов и ПК. Вступивший на этой неделе в должность председателя совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) пообещал сохранить общие принципы развития компании.

Источник изображения: TSMC

Пост генерального директора TSMC Си-Си Вэй (на фото справа) занимает с 2018 года, когда его предшественник и непосредственный основатель компании Моррис Чан (Morris Chang) после достижения возраста 87 лет решил уйти на покой. С текущей недели Си-Си Вэю придётся совмещать эту должность с работой в качестве председателя совета директоров, которая подразумевает контроль над более важными для стратегии развития бизнеса вопросами. Отраслевые эксперты считают, что для компании TSMC основным вызовом ближайших лет станет сложная геополитическая обстановка. Предыдущий председатель совета директоров компании Марк Лю (Mark Liu, на фото слева), уходит на заслуженный отдых.

На собрании акционеров TSMC, которое как раз и утвердило принятые кадровые изменения в руководстве, Си-Си Вэю уже пришлось ответить на вопрос инвесторов об актуальности переноса предприятий компании за пределы острова. Он пояснил, что такие запросы от клиентов и партнёров TSMC действительно поступают, но реализовать подобные планы невозможно, поскольку на Тайване компания производит от 80 до 90 % своей продукции. Неизменным при новом руководстве останется и принцип последовательности внедрения передовых техпроцессов: сперва они будут обкатываться на Тайване, а уже потом достанутся зарубежным предприятиям TSMC.

Выкуп акций или их дробление TSMC проводить в обозримом будущем не планирует, поскольку руководство считает приоритетной задачей пропорциональное росту спроса увеличение капитальных затрат на строительство новых предприятий и освоение новых технологий. При этом до 70 % свободного денежного потока за вычетом капитальных затрат будет возвращаться акционерам в виде дивидендов. Другими словами, если темпы капитального строительства позволят компании увеличивать прибыль опережающими темпами, то TSMC будет увеличивать дивиденды.

Си-Си Вэй заявил, что придерживается апрельского прогноза компании по поводу темпов роста выручки в полупроводниковом сегменте без учёта рынка памяти по итогам текущего года — отрасль прибавит до 10 %, по мнению руководителя TSMC. Сама компания при этом продемонстрирует более высокие темпы роста выручки. Отчасти этому будет способствовать и бум систем искусственного интеллекта. Любопытно, что в ходе общения с прессой новоиспечённый председатель совета директоров TSMC дал понять о ведении с Nvidia переговоров по поводу возможности повышения расценок на услуги по выпуску чипов. По крайней мере, возросшее до $93 млрд личное благосостояние основателя Nvidia даёт главноему производственному партнёру этой компании основания для подобных рассуждений.

Свои капитальные затраты TSMC будет наращивать с оглядкой на спрос. Получится ли по итогам ближайших трёх лет потратить на капитальное строительство более $100 млрд в совокупности, руководство компании сказать не может. Более высокие затраты на строительство предприятий в США, по мнению Марка Лю, всё равно позволяют компании удерживать себестоимость местной продукции на уровне ниже конкурентов. В ближайшие пять лет TSMC будет на ежемесячной основе пересматривать план по капитальным затратам и оценивать ситуацию со спросом. Амбициозные планы Сэма Альтмана (Sam Altman) из OpenAI по строительству десятков новых предприятий для выпуска ускорителей вычислений председатель совета директоров TSMC считает далёкими от реальности. Являясь крупнейшим провайдером подобных услуг, TSMC видит перед собой более объективную картину, как добавил Си-Си Вэй.

Степень зависимости бизнеса TSMC от потенциала энергетической системы Тайваня в компании сейчас оценивают в 8 % от всех доступных генерирующих мощностей, а к 2030 году доля вырастет до 11–12 %. В прошлом году компании удалось поставить клиентам 12 млн кремниевых пластин в эквивалентном типоразмере 300 мм, на долю техпроцессов от 7 нм и ниже пришлось почти 58 % в структуре выручки, что на 5 % больше итогов 2022 года. Сейчас компания предлагает 288 различных разновидностей техпроцессов, предлагая 12 000 различных изделий для 528 клиентов. Руководство TSMC выражает надежду, что вооружённого конфликта между Китаем и Тайванем не будет, поскольку в случае его начала появится гораздо больше проблем, чем предусматривает деятельность по выпуску чипов в этом регионе.