Китай перестал быть главным магнитом для компаний, желающих разместить в Азии производство электроники, не только в силу экономических причин. Геополитический фактор начинает подталкивать участников рынка искать альтернативные площадки, и на первый план во многих случаях выходит Индия. Одна только Apple через пару лет готова будет закупать в Индии чипов на $12 млрд в год.

Во всяком случае, подобными прогнозами делится индийское издание Financial Express. Американский производитель электронных устройств уведомил своих партнёров, что к 2026 году намеревается увеличить объёмы закупок комплектующих для производства iPhone до $12 млрд внутри Индии, где они к тому времени должны выпускаться. По некоторым оценкам, если в прошлом году каждый седьмой iPhone собирался в Индии, то в 2026 году здесь будет выпускаться уже как минимум четверть всех смартфонов Apple.

Micron и Tata Group, помимо прочих компаний, намеревающихся локализовать производство чипов в Индии, окажутся одними из главных выгодоприобретателей данной инициативы Apple, как отмечают индийские СМИ. Покупать чипы индийского производства готовы представители местной оборонной, авиационной и автомобильной отраслей, но Apple как отдельная компания может оказаться главным и крупнейшим покупателем такой продукции. В прошлом году компания выпустила на территории Индии смартфонов на общую сумму $14 млрд — больше, чем кто-либо из конкурентов.

За одиннадцать лет, предшествовавших 2022 году, Apple увеличила свои затраты на закупку компонентов в мировых масштабах с $18,8 до $67 млрд, а к настоящему моменту сумма уже выросла до $72 млрд. Ещё в начале десятилетия Apple все свои смартфоны выпускала в Китае, но теперь у неё на территории Индии действуют предприятия трёх подрядчиков, которые собирают iPhone.

Индийские власти к настоящему моменту одобрили пять проектов по строительству предприятий полупроводниковой отрасли на территории страны, которые смогут претендовать на получение правительственных субсидий. Это предприятие Micron Technology по тестированию и упаковке чипов памяти, совместное предприятие Tata Group и тайваньской PSMC по контрактному производству чипов, отдельное предприятие Tata по тестированию и упаковке чипов, аналогичное предприятие CG Power, и ещё одно предприятие Kaynes, также связанное с тестированием и упаковкой чипов. В общей сложности на поддержку таких проектов власти Индии готовы выделить $21 млрд, из них $15 млрд уже нашли потенциальных получателей, перечисленных выше. Местный конгломерат Adani Group недавно договорился с израильским контрактным производителем чипов Tower Semiconductor о строительстве предприятия в Индии.

В начале этого месяца премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) во время своего визита в Сингапур заключил соглашение о совместной подготовке кадров в сфере разработки чипов, а также инвестициях со стороны Сингапура в полупроводниковую отрасль Индии. Крохотное азиатское государство располагает двумя крупными предприятиями NXP Semiconductors и Micron Technology, а также привлекает венчурный капитал в сферу разработки полупроводниковых компонентов и методов их производства.

На этой неделе стало известно о намерениях компании Larsen & Toubro вложить более $300 млн в создание индийского контрактного производителя чипов L&T Semiconductor Technologies, который одновременно бы разрабатывал полупроводниковые компоненты по заказу клиентов. В принципе, уже к концу текущего года молодая компания сможет разработать 15 чипов, а к 2027 году она должна начать их выпуск и продажу. Из 250 сотрудников компании большинство является инженерами, специализирующимися на разработке чипов. До конца текущего года компания удвоит численность персонала. Она претендует на получение государственных субсидий, но средства сторонних инвесторов привлекать на своё развитие не будет.

Опрошенные Nikkei японские поставщики оборудования для изготовления чипов также упоминают о выраженной тенденции к переносу предприятий по тестированию и упаковке чипов из Китая во Вьетнам, Малайзию и Индию. Если последней из стран удастся преодолеть дефицит квалифицированных кадров, она достаточно быстро встанет на ноги с точки зрения локализации производства чипов, как считают японские поставщики оборудования.

Во время своего недавнего выступления Нарендра Моди заявил, что оборот индийской полупроводниковой промышленности к концу десятилетия должен измеряться $500 млрд при текущем уровне около $155 млрд в год. Премьер-министр словно приглашает инвесторов в полупроводниковую сферу экономики страны следующими словами: «Сейчас самое подходящее время быть в Индии. В Индии 21-го века чипы никогда не будут в упадке».

TSMC удалось опередить Intel в запуске массового производства на EUV-оборудовании, но в более продвинутом сегменте High-NA EUV компания отстала от своего американского конкурента. Intel уже пользуется машиной High-NA EUV от ASML для проведения исследований и разработки, а TSMC начнёт установку первого такого сканера лишь в этом месяце, узнали DigiTimes и United Daily News.

Источник изображения: asml.com

Первая установка со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением и высокой числовой апертурой (High-NA EUV) ASML Twinscan EXE:5000, построенная специально для применения в целях исследования и разработки, будет устанавливаться в центре TSMC в тайваньском Синьчжу. В сентябре крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик начнёт получать компоненты машины, после чего несколько месяцев потребуются на сборку и калибровку оборудования, прежде чем на нём станет тестироваться технология производства полупроводников нового поколения.

Перспективные технологические процессы TSMC N2 (класс 2 нм) и A16 (класс 1,6 нм) будут работать исключительно на EUV-оборудовании с низкой числовой апертурой 0,33. Сканер High-NA EUV (числовая апертура 0,55) будет использоваться для техпроцесса A14 (класс 1,4 нм) ориентировочно в 2028 году, хотя официальных заявлений компании по этому поводу пока не последовало. Но его внедрение вызовет дополнительные сложности как у производителей, так и у разработчиков, поэтому TSMC не спешит с развёртыванием таких сканеров.

Ещё один аргумент не в пользу машин нового поколения — их цена, которая, как заявил ответственный за разработку новых технологических процессов в TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang), понравилась ему меньше, чем производительность. Каждая машина High-NA стоит около $400 млн, хотя президенту компании Си-Си Вэю (C.C. Wei) и удалось договориться о скидке в размере почти 20 % при покупке нескольких единиц оборудования сразу. Учитывая, что TSMC является ведущим производителем, использующим EUV-литографию, и в её распоряжении находятся 65 % мировых EUV-мощностей ASML, нидерландский производитель, конечно, склонен идти на сделки с заводом, который является одним из его крупнейших клиентов.

Крупнейший контрактный производитель чипов, тайваньская компания TSMC, только сейчас подвела финансовые итоги августа, и они позволяют говорить, что месячная выручка выросла в годовом сравнении на 33 % до $7,8 млрд, хотя и сократилась на 2,4 % в последовательном сравнении. В какой-то степени подобная динамика позволяет развеять опасения инвесторов, которые боялись снижения спроса на компоненты для систем ИИ.

Источник изображения: TSMC

Если учитывать весь период с начала года по август включительно, то TSMC смогла увеличить в текущем году выручку на 30,8 % до $55 млрд. На квартальном отчётном мероприятии в июле руководство компании заявило, что по итогам третьего квартала рассчитывает увеличить выручку на 37 % в годовом сравнении. При этом в июле она выросла на солидные 45 %, в августе темпы роста снизились до 33 %, но это всё равно позволяет компании рассчитывать на «перевыполнение плана» по итогам всего третьего квартала, от которого остался только сентябрь. Тем более, что в этом месяце крупный клиент в лице Apple представит свои новые изделия, которые нужно выпускать в больших количествах перед началом продаж.

Аналитики Bernstein ожидают, что если сентябрь этого года продемонстрирует финансовые результаты в соответствии с сезонными тенденциями предыдущих восьми лет, то выручка третьего квартала в целом может оказаться выше ожиданий самой TSMC примерно на 5–6 процентов. Более половины всей выручки TSMC сейчас получает от реализации компонентов для высокопроизводительных вычислений, к которым относятся и ускорители для систем искусственного интеллекта. В июле руководство компании заявило, что по итогам всего текущего года выручка TSMC может вырасти более чем на 25 %.

Ещё в апреле строящееся в Аризоне предприятие TSMC начало опытный выпуск 4-нм продукции, но до сих пор официальных сведений о степени прогресса в этой сфере не поступало. Инициативу взяло на себя агентство Bloomberg, которое со ссылкой на осведомлённые источники заявило о достижении американским предприятием TSMC сопоставимых показателей выхода годной продукции с похожими тайваньскими предприятиями.

Источник изображения: TSMC

Представители TSMC на запрос Bloomberg ответили общей фразой о том, что проект в Аризоне реализуется в соответствии с ранее намеченным планом и демонстрирует хороший прогресс. Уровень выхода годной продукции — важнейший в литографическом производстве показатель качества, определяющий экономическую эффективность производства. Он определяет, какая часть чипов, получаемых с одной кремниевой пластины, пригодна для дальнейшего использования и не содержит дефектов.

Инвесторы ориентируются на способность компании TSMC поддерживать норму прибыли на уровне 53 % или выше в долгосрочном периоде, на протяжении последних четырёх лет этот показатель не опускался ниже 36 %. Реализация проекта TSMC в Аризоне, который подразумевает строительство трёх предприятий по контрактному выпуску чипов, на первых порах столкнулась с задержками из-за нехватки квалифицированной рабочей силы и различий в корпоративной культуре Тайваня и США. Первое предприятие в Аризоне уже должно было приступить к массовому производству продукции в текущем году, но теперь это произойдёт не ранее следующего года. Власти США выделили компании $6,6 млрд субсидий и $5 млрд в виде льготных кредитов на реализацию проекта по строительству трёх предприятий в Аризоне, а общие затраты производителя в итоге могут достичь $65 млрд.

Смелые для современной политической конъюнктуры заявления нового руководителя ASML заявления о характере экспортных ограничений США не помешали компании подчиниться новым требованиям властей Нидерландов, которые расширили перечень контролируемых с точки зрения поставок в недружественные страны литографических сканеров на две модели.

Источник изображения: ASML

Поскольку ASML не успела поставить в Китай ни одной передовой EUV-системы «благодаря» введённым властями Нидерландов ограничениям в 2019 году, внимание американских регуляторов с тех пор сосредоточилось на менее совершенном оборудовании, предназначенном для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением и методом иммерсионной литографии (DUV). Наиболее продвинутые системы Twinscan NXT:2000i этого типа ограничивались в поставках в недружественные страны типа Китая с сентября прошлого года, но в США и Нидерландах существовало разногласие по поводу включения в этот перечень систем Twinscan NXT:1970i и NXT:1980i, которые используют DUV-литографию и позволяют выпускать чипы по нормам 5 и 7 нм.. Американцы считали, что подобные поставки нужно согласовывать с ними из-за наличия в составе оборудования компонентов, использующих разработанные в США технологии.

В Нидерландах ограничения на экспорт двух моделей литографических сканеров, указанных выше, вступили в силу только сегодня, и теперь правила контроля двух стран синхронизированы. Более того, теперь желающие поставить указанное оборудование в Китай или другую недружественную страну компании должны будут получать экспортную лицензию не в США, а в Нидерландах. Компания ASML, которая эти системы производит, не считает изменения в правилах экспортного контроля настолько существенными, чтобы они могли повлиять на её прогноз по выручке на 2024 год.

Министр внешней торговли Нидерландов Ренет Клевер (Reinette Klever) данный шаг прокомментировала следующим образом: «Это решение было принято по соображениям безопасности. Мы видим, что технологический прогресс увеличил риски безопасности, связанные с экспортом конкретного производственного оборудования, особенно в текущем геополитическом контексте». По словам чиновницы, выдающееся положение Нидерландов в сфере производства оборудования для выпуска чипов накладывает на страну определённую ответственность, и вводимые ограничения носят адресный и взвешенный характер. Они не должны нарушить товарооборот и цепочки поставок в мировой полупроводниковой промышленности.

Samsung Electronics располагает собственными мощностями по выпуску логических элементов памяти HBM, но в рамках производства HBM4 она решила объединить усилия с TSMC, являющейся крупнейшим контрактным производителем полупроводниковых компонентов. Так Samsung рассчитывает увеличить охват рынка при реализации HBM4.

Источник изображения: Samsung Electronics

Многие игроки отрасли настаивают, что на рынке HBM в дальнейшем усилится тенденция к адаптации микросхем памяти данного типа к потребностям конкретных клиентов. Осознавая это, Samsung собирается скооперироваться с TSMC в части выпуска логических компонентов для микросхем HBM4, а также расширения возможностей по интеграции памяти с компонентами сторонних заказчиков, которые пользуются услугами TSMC. В контрактном сегменте TSMC и Samsung являются прямыми конкурентами, но это не помешало южнокорейскому гиганту согласиться на сотрудничество.

В начале месяца, как отмечает Business Korea, представители Samsung объявили о подготовке более 20 микросхем HBM, адаптированных к потребностям конкретных заказчиков. А вчера представители TSMC на отраслевой конференции на Тайване признались, что компания ведёт разработку безбуферной памяти HBM4 в сотрудничестве с Samsung. Буфер у микросхем HBM традиционно отвечает за более стабильное электропитание, но отказ от него позволяет улучшить энергетическую эффективность на 40 % и снизить задержки при передаче информации на 10 %. Samsung намеревается перейти на безбуферную компоновку при выпуске HBM4 с конца 2025 года. При этом компания будет часть микросхем HBM4 производить самостоятельно, но одновременно сотрудничать в данной сфере с TSMC.

Наличие у компании Intel серьёзных финансовых трудностей не является секретом, и на данном этапе они начинают влиять на реализацию планов по строительству новых предприятий. Как сообщают малазийские СМИ, компания частично приостановила строительство предприятия по тестированию и упаковке чипов в Пенанге, о котором объявила ещё в 2021 году.

Источник изображения: Intel

Тогда на развитие своей производственной инфраструктуры в Малайзии Intel планировала потратить около $7 млрд в течение десяти лет. При этом принятое решение не затронет деятельность уже существующего предприятие по тестированию и упаковке чипов. Объявленные недавно намерения Intel сократить 15 % всего штата затронут и сотрудников в Малайзии, около 2000 из них могут лишиться работы, как отмечает издание The Star. Ещё три недели назад власти штата Пенанг отмечали, что Intel продолжает расширять производство в Малайзии, но ситуация меняется стремительно. Компании предстоит переосмыслить целесообразность инвестиций в строительство новых предприятий и в других географических точках планеты.

По словам источников, строительство нового предприятия Intel в Малайзии технически продолжается, но силами меньшего коллектива рабочих. Приостановлен монтаж оборудования в тех помещениях нового предприятия, которые уже подготовлены к этой фазе. Дальнейшую судьбу данного предприятия предстоит решить до конца сентября. Малайзия остаётся крупнейшей производственной площадкой Intel за пределами США, хотя здесь и выполняются только операции по тестированию и упаковке чипов. Аналогичные предприятия имеются в Китае, Вьетнаме и на Филиппинах. Малазийские предприятия Intel формируют до 20 % национального экспорта в сфере электроники. Компания начала инвестировать в местную экономику ещё в 1972 году. Именно активность Intel способствовала превращению Малайзии в крупнейший региональный хаб по поставкам полупроводниковых компонентов.

Компания Broadcom, являющаяся одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире, на этой неделе отчиталась о результатах третьего фискального квартала, и опубликовала прогноз, согласно которому по итогам всего фискального года выручит $12 млрд на реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: Broadcom

Примечательно, что подобные заявления не смогли ободрить инвесторов, и акции Broadcom после закрытия торгов устремились вниз на 6 %, поскольку общая выручка компании в четвёртом фискальном квартале, который завершится в конце следующего месяца, ожидается самим эмитентом на уровне $14 млрд против $14,1 млрд, заложенных в прогноз инвесторами. По сути, их расстроил тот факт, что за пределами сегмента ИИ выручка Broadcom будет расти не столь стремительно. Руководство компании подчеркнуло, что не связанные с ИИ направления деятельности уже миновали локальные минимумы по уровню спроса, и выручка начинает возвращаться к росту. Третий квартал при этом пришлось завершить с чистыми убытками в размере $1,88 млрд.

Тем не менее, на направлении ИИ выручка Broadcom по итогам фискального года окажется выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $11,8 млрд. Общая выручка в минувшем квартале оказалась чуть выше ожиданий рынка, на уровне $13,07 млрд. Из них на полупроводниковые компоненты пришлось $7,27 млрд выручки (+5 %), а на программное обеспечение $5,8 млрд. По мнению руководства Broadcom, в следующем году спрос на компоненты для инфраструктуры ИИ также останется на высоком уровне. Глава компании Хок Тан (Hock Tan) считает, что со временем возросшим спросом будут пользоваться ИИ-компоненты, адаптированные под нужды конкретного заказчика, а компания как раз специализируется на их разработке. Впрочем, эта тенденция будет набирать силу на протяжении нескольких лет, и моментально себя не проявит, как добавил он.

Тесные взаимоотношения с Apple также помогут Broadcom поднять выручку от реализации компонентов для беспроводной связи последовательно на 20 % по итогам четвёртого квартала, но в годовом сравнении удастся лишь выйти на прежний уровень. Глава компании также признался, что в ближайшем будущем не собирается прибегать к излюбленному способу экспансии бизнеса в виде поглощения других компаний. Многое сейчас предстоит сделать для завершения интеграции VMware, процесс может растянуться на пару лет.

По мере роста котировок акций многих компаний, так или иначе связанных со сферой искусственного интеллекта, растёт и некоторый скептицизм в среде инвесторов, которые считают, что высокие вложения в эту область экономики не смогут себя оправдать в сжатые сроки. Один из поставщиков TSMC выражает уверенность, что многолетний цикл роста в полупроводниковой отрасли сейчас находится в самом начале.

Источник изображения: TSMC

В интервью телеканалу Bloomberg Сюй Мин Чи (Hsu Ming-chi), генеральный директор компании Scientech, которая снабжает своей продукцией крупнейшего контрактного производителя TSMC, назвал спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта главной движущей силой в развитии полупроводниковой отрасли на ближайшие несколько лет. По его словам, за предыдущие 20 лет рынок полупроводниковой продукции рос буквально на 8 % в год, но в сфере компонентов для систем ИИ темпы роста в дальнейшем будут гораздо выше.

«Этот бум в отрасли ИИ только начался», — пояснил Сюй Мин Чи. Крупнейший получатель выпускаемого Scientech оборудования, как он добавил, нарастил объёмы закупок за год почти в два или три раза. Во втором полугодии выручка данной компании должна последовательно увеличиться, как считает руководитель. В дальнейшем стабильность роста спроса в сегменте будет обеспечиваться появлением новых приложений, использующих искусственный интеллект. Scientech поставляет TSMC оборудование, которое компания использует при упаковке чипов по методу CoWoS. Он сейчас весьма востребован в связи с ажиотажным спросом на ускорители вычислений Nvidia, при производстве которых также применяется. По оценкам самой TSMC, тайваньская компания принимает участие в выпуске 99 % ускорителей вычислений для сферы ИИ, производимых во всём мире. В случае с Scientech причастность к этим процессам способствовала росту котировок акций на 80 % с начала текущего года.

В этом году у руля крупнейшего в мире поставщика литографических сканеров — нидерландской компании ASML, стал Кристоф Фуке (Christophe Fouquet), и свои взгляды на текущую ситуацию с ограничением экспорта в Китай передового оборудования для выпуска чипов он выражает довольно открыто. По его мнению, в американских экспортных ограничениях становится всё больше экономических мотивов, нежели защиты нацбезопасности.

Забота о национальной безопасности при этом постепенно уходит на второй план, как дал понять генеральный директор ASML во время своего выступления на технологической конференции Citi в Нью-Йорке. По его словам, приводимым агентством Reuters, принимаемые США меры будут встречать всё больше сопротивления: «Считаю, что становится всё сложнее связать эти действия с вопросами национальной безопасности». Скорее всего, давление (на партнёров США) в сфере введения новых ограничений против Китая будет усиливаться, как считает Фуке, но оно будет натыкаться на растущее сопротивление. Глава ASML надеется, что будет достигнут некоторый баланс интересов, поскольку «бизнес стремится к большей ясности и большей стабильности».

Для Нидерландов бизнес ASML имеет особое значение, поскольку компания является одной из крупнейших в технологическом секторе всей Европы. Премьер-министр страны Дик Схоф (Dick Schoof) на прошлой неделе подчеркнул важность защиты экономических интересов ASML. Компания сейчас получает почти половину своей выручки в Китае, и новые запреты США на поставку в этот регион оборудования её производства способны чувствительно ударить по бизнесу.

Компания Intel изначально планировала использовать техпроцесс 20A для адаптации к новшествам в компоновке транзисторов и подводу питания с оборотной стороны кремниевой пластины, не делая серьёзных ставок на него в серийном производстве. Теперь же она даёт понять, что решила «перепрыгнуть» через эту ступень литографии, и предлагать только изделия, выпускаемые по более совершенной технологии Intel 18A.

Источник изображения: Intel

Об этом вполне открыто говорится в новом пресс-релизе на сайте Intel, описывающем ценность Intel 20A с точки зрения получения опыта. В рамках данного техпроцесса компания смогла внедрить структуру транзисторов RibbonFET и подвод питания к кремниевой пластине с оборотной стороны, которые изначально будут применяться при выпуске продукции по технологии Intel 18A. Как пояснил на этой неделе финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), компания решила не выводить на рынок техпроцесс 20A для концентрации ресурсов на внедрении более совершенного 18A. По прогнозам Intel, отказ от технологии 20A позволит сэкономить полмиллиарда долларов.

Подобная смена приоритетов будет способствовать более быстрому внедрению техпроцесса Intel 18A в массовом производстве и достижению цели по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года. Тем более, что плотностью дефектов в рамках техпроцесса Intel 18A на данном этапе компания очень довольна. Для потребительского сегмента отказ от техпроцесса Intel 20A будет иметь вполне осязаемые последствия: выпуск процессоров Arrow Lake будет доверен сторонним подрядчикам в сочетании с использованием собственных возможностей Intel по упаковке чипов. Вероятно, производство поручат TSMC.

Финансовый директор Intel в силу специфики занимаемой должности говорил о перспективах выхода контрактного подразделения компании на самоокупаемость. Во-первых, с точки зрения взаимодействия с внешними заказчиками оно уже сейчас получает выручку от предоставления услуг по упаковке чипов. Глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на прошлой неделе заявил, что все имеющиеся у Intel мощности по тестированию и упаковке чипов задействованы полностью уже сейчас, и количество сделок со сторонними клиентами в этой сфере утроится по итогам текущего года. Intel при этом будет расширять мощности по упаковке чипов. Переговоры ведутся как минимум с 12 потенциальными клиентами, но соответствующие заказы будут генерировать выручку лишь с 2026 года, как добавил Зинснер. В 2027 году, по его словам, контрактный бизнес Intel начнёт генерировать существенную выручку.

Представитель Intel избежал обсуждения слухов о неудаче компании в попытке привлечь Broadcom в качестве клиента, готового получать от контрактного подразделения процессорного гиганта продукцию, выпускаемую по технологии Intel 18A. Зинснер пояснил, что основная часть запланированных сокращений штата на 15 % будет осуществлена до публикации следующего квартального отчёта в октябре. Субсидии и льготные кредиты по «Закону о чипах» Intel надеется получить не ранее конца текущего года, как признался финансовый директор компании.

На технологической конференции Deutsche Bank 2024 Intel раскрыла информацию о плотности дефектов своего передового техпроцесса 18A (1,8 нм). По словам компании, этот показатель свидетельствует о «здоровом» состоянии технологии и высоком уровне надёжности производственного процесса. Количество потенциальных заказчиков, заинтересованных в использовании 18A, растёт.

Источник изображения: Tom's Hardware

Несмотря на недавнюю новость о неудачных тестах, произведённых одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов компанией Broadcom, Intel утверждает, что количество клиентов, заинтересованных в использовании этой технологии, продолжает расти. По словам генерального директора компании Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), плотность дефектов (D0) уже снизилась до уровня ниже 0,4 дефекта на квадратный сантиметр. «Я рад сообщить, что для этого производственного процесса мы сейчас находимся ниже уровня плотности дефектов 0,4 d0, что свидетельствует о здоровом состоянии процесса», — заявил Гелсингер.

В индустрии считается, что значение D0 ниже 0.5 дефекта на квадратный сантиметр (0,5 def/cm²) — это хороший показатель. А с учётом того, что до начала массового производства 18A остаётся ещё несколько кварталов, ожидается, что к этому моменту плотность дефектов станет ещё ниже. Для сравнения, плотность дефектов техпроцессов N7 и N5 тайваньской компании TSMC за три квартала до начала массового производства составляла около 0,33 дефекта на квадратный сантиметр, что примерно соответствует текущему состоянию 18A. При запуске массового производства N5 показатель D0 достиг 0,1 дефекта на квадратный сантиметр. Хотя плотность дефектов N3 на старте массового производства была выше, чем у N5, через пять-шесть кварталов она сравнялась с показателем N5, демонстрируя схожую динамику улучшения.

Как сообщает Tom's Hardware, Intel планирует использовать 18A для производства собственных процессоров Panther Lake для персональных компьютеров и Clearwater Forest для дата-центров. Также на этом техпроцессе будет выпускаться процессор Diamond Rapids. Несколько недель назад Intel объявила о выпуске комплекта для разработки продуктов (PDK) версии 1.0 для 18A, что позволит как собственным разработчикам компании, так и её клиентам начать или завершить проектирование чипов на базе 18A.

Среди заказчиков интерес к 18A проявили компания Microsoft, которая планирует использовать его для производства своих процессоров, и Министерство обороны США. «Сейчас у нас более десятка клиентов активно работают с нашим комплектом разработки 18A (PDK 1.0)», — сообщил Гелсингер. В общей сложности Intel ожидает запуска в производство восьми продуктов на базе 18A к середине 2025 года.

Южнокорейская компания SK hynix, второй по величине производитель микросхем памяти в мире, начнёт массовый выпуск 12-слойных стеков высокоскоростной памяти HBM3E к концу текущего месяца. Об этом пишет издание Reuters со ссылкой на заявление одного из руководителей высшего звена производителя.

Источник изображения: SK hynix

Заявление о скором старте массового производства памяти HBM3E сделал Джастин Ким (Justin Kim), президент и глава подразделения SK hynix для ИИ-инфраструктуры, выступая на отраслевом форуме Semicon Taiwan в Тайбэе.

SK hynix ещё в июле раскрыла планы по поставкам чипов памяти HBM нового поколения (12-слойных HBM3E). Производитель сообщил, что массовые поставки таких чипов запланированы на четвёртый квартал этого года, а памяти HBM4 начнутся со второй половины 2025 года.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) — это один из типов динамической памяти с произвольным доступом (DRAM). Стандарт был впервые представлен в 2013 году. Для экономии места и снижения энергопотребления эти чипы памяти состоят из нескольких кристаллов, наложенных друг на друга. Основное применение таких стеков памяти сегодня — специализированные графические ускорители для работы с алгоритмами искусственного интеллекта (ИИ). Использование памяти с высокой пропускной способностью позволяет обрабатывать огромные объёмы данных, необходимых для обучения моделей ИИ.

В мае генеральный директор SK hynix Квак Но Чун (Kwak Noh-Jung) заявил, что компания набрала заказов на производство памяти HBM на весь 2024 год и почти закрыла весь 2025 год.

Помимо SK hynix ключевыми поставщиками памяти HBM являются компании Micron и Samsung Electronics. SK hynix является основным поставщиком чипов HBM для Nvidia. В конце марта производитель поставил образцы памяти HBM3E одному из своих клиентов, однако в SK hynix отказались уточнять, кому именно.

Бельгийский исследовательский центр Imec сотрудничает с мировыми лидерами в сфере производства чипов, а потому его руководство может представлять путь развития всей полупроводниковой отрасли на несколько лет вперёд. По его мнению, к 2037 году производители чипов смогут освоить техпроцесс A2, а тремя годами позже удастся преодолеть барьер в 0,1 нм.

Источник изображения: Intel

Если исходить из принятых TSMC обозначений, техпроцесс A2 соответствует литографическим нормам 0,2 нм или 2 ангстрема. Таким образом, в 2040 году полупроводниковая отрасль может преодолеть барьер в 1 ангстрем, если предсказания главы Imec Люка ван ден Хова (Luc Van den hove) оправдаются. Свои заявления он сделал на технологическом форуме в Тайване, работу которого широко освещали местные СМИ.

В следующем году полупроводниковая отрасль приступит к производству 2-нм чипов, причём в рамках этого техпроцесса произойдёт смена структуры транзисторов с FinFET на нанолисты (Nanosheet), а в 2027 году после перехода на техпроцесс A7 будет внедрена структура транзисторов CFET. По мнению представителя Imec, выпуск чипов по технологии A14 будет подразумевать обязательный переход на использование оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV).

Для TSMC миграция на High-NA EUV становится почти предопределённой. Напомним, что крупнейший в мире контрактный производитель чипов неоднократно заявлял об отсутствии намерений использовать такое оборудование при выпуске продукции по технологии A16. Её тайваньский гигант собирается освоить со второй половины 2026 года.

Власти Тайваня обвинили китайских производителей полупроводниковой продукции в «незаконном переманивании» талантливых сотрудников и попытках получить доступ к информации, составляющей коммерческую тайну. В ходе проведённого в прошлом месяце расследования было выявлено восемь китайских компаний, нарушающих тайваньское законодательство.

Источник изображений: asml.com

Деятельность разработчиком электроники из Китая, связанная с переманиванием сотрудников из тайваньских компаний, демонстрирует усиление глобального соперничества в сфере разработки ключевых технологий, используемых в смартфонах, автомобилях и сегменте искусственного интеллекта. Одним из нарушителей законов Тайваня названа компания Naura Technology Group Co., которая является поставщиком компонентов для крупнейшего китайского производителя чипов Semiconductor Manufacturing International Corp.

В заявлении Тайваня сказано, что Naura незаконно нанимала инженеров из местных компаний, работавших над оборудованием для производства полупроводниковой продукции. В пекинской Naura, комментируя данный вопрос, заявили, что офис компании на Тайване «был открыт в соответствии с местными законами и правилами». Там также отвергли обвинения в нарушении местных законов.

Отмечается, что Китай продолжает активно инвестировать в развитие собственной полупроводниковой индустрии, несмотря на попытки США ограничить рост отрасли в стране. На этом фоне американские власти вводят всё больше ограничительных мер, а также пытаются убедить своих союзников, таких как Япония и Нидерланды, поступить аналогичным образом.