Рынок памяти DDR3 переживает серьёзный дисбаланс спроса и предложения, поскольку ведущие мировые производители, такие как Samsung, SK hynix и Micron, постепенно сворачивают производство этого типа памяти. Согласно отчёту Economic Daily News, сокращение выпуска DDR3 крупнейшими игроками на фоне продолжающегося высокого спроса со стороны устройств искусственного интеллекта и периферийных вычислений привело к значительному дефициту и росту цен.

Источник изображения: trendforce.com

Samsung уже сообщила своим клиентам о планах полностью прекратить производство DDR3 к концу второго квартала. SK hynix ещё в конце прошлого года перевела свои мощности по выпуску DDR3 на заводе в Уси (Китай) на производство DDR4. Micron также существенно сократила поставки DDR3, чтобы расширить выпуск более современных типов памяти, таких как DDR5 и HBM.

Samsung уже сообщила своим клиентам о планах полностью прекратить производство DDR3 к концу второго квартала. SK hynix ещё в конце прошлого года перевела свои мощности по выпуску DDR3 на заводе в Уси (Китай) на производство DDR4. Micron также существенно сократила поставки DDR3, чтобы расширить выпуск более современных типов памяти, таких как DDR5 и HBM.

Эксперты отрасли, в свою очередь, отмечают, что сокращение производства DDR3 ведущими производителями уже привело к росту цен на этот тип памяти, начиная со второй половины этого года, причём ожидается дальнейшее повышение. По прогнозам аналитической компании TrendForce, к концу 2024 года разрыв между спросом и предложением на рынке DDR3 может превысить 20-30 %, что приведёт к скачку цен на 50-100 % относительно текущего уровня, который и так уже находится ниже себестоимости.

Однако сложившаяся ситуация открывает определённые возможности для тайваньских производителей, специализирующихся на выпуске DDR3, таких как Winbond, Elite Semiconductor Microelectronics Technology (ESMT) и Etron. Эти компании смогут воспользоваться дефицитом и ростом цен, чтобы укрепить свои позиции на рынке и улучшить финансовые показатели. Ожидается, что преимущества от повышения цен на DDR3 станут очевидными для тайваньских производителей уже в ближайшие кварталы.

Несмотря на постепенный переход отрасли к новым стандартам памяти, спрос на DDR3 остаётся высоким благодаря широкому применению в различных устройствах. Например, большинство точек доступа WiFi 6 и даже готовящиеся к выпуску устройства следующего поколения WiFi 7 по-прежнему используют преимущественно DDR3 и DDR4. Кроме того, DDR3 продолжает активно применяться в периферийных вычислительных системах.

Таким образом, сочетание сокращения предложения и стабильно высокого спроса создаёт предпосылки для дальнейшего повышения цен на DDR3 в обозримом будущем. Хотя в долгосрочной перспективе рынок неизбежно будет смещаться в сторону более современных типов памяти, текущая ситуация благоприятна для производителей DDR3 и позволяет им укрепить своё финансовое положение.

Японские власти хоть и стараются вводить ограничения на поставки литографического оборудования в Китай по просьбе союзников из США и Нидерландов, основной ассортимент японского экспорта под существующие санкции не попадает, а потому поставки оборудования для производства чипов из Японии в КНР уже на протяжении третьего подряд квартала превышают 50 %.

Источник изображения: Tokyo Electron

Итоги первого квартала текущего года, как отмечает Nikkei Asian Review, лишь подтверждают эту тенденцию. Около половины оборудования для производства чипов и ЖК-панелей, а также компонентов для него, в первом квартале текущего года было отправлено из Японии в Китай. В денежном выражении экспорт на китайском направлении вырос на 82 % до $3,32 млрд и достиг максимального значения с 2007 года, по данным японских органов государственной статистики.

С июля японские власти начали требовать от экспортёров наличия специальных лицензий на поставку оборудования для производства чипов по 14-нм технологии и более продвинутым нормам, но спектр отгружаемого местными производителями оборудования широк и лишь частично попадает под данные ограничения. Китайская статистика гласит, что в сентябре прошлого года местные производители чипов импортировали оборудования для выпуска чипов на сумму $5,2 млрд, что в полтора раза больше, чем годом ранее. Доля поставок из Японии и Нидерландов при этом выросла.

С начала текущего года Китай ежемесячно импортировал оборудования для выпуска чипов на сумму около $4 млрд, постепенно увеличивая профильные закупки. Китайские производители, по мнению экспертов, в условиях отсутствия доступа к передовым зарубежным технологиям переключаются на выпуск более зрелых чипов, но всё равно наращивают объёмы их производства. При этом мировой рынок полупроводниковой продукции в целом приближается к новому циклу роста, который продлится от трёх до четырёх лет. Вызванный пандемией во второй половине 2022 года спад спроса на чипы должен достичь дна в этом году, после чего спрос начнёт восстанавливаться. В прошлом квартале экспорт японского оборудования для выпуска чипов в целом вырос на 13 %, впервые продемонстрировав положительную динамику за пять предыдущих кварталов.

В декабре прошлого года компания Intel объявила о намерениях построить на юге Израиля в Кирьят-Гате ещё один завод по выпуску чипов, который начал бы работу в 2028 году и обошёлся ей в $25 млрд. Теперь местные СМИ сообщают, что Intel отменила контракты на поставку оборудования и материалов для будущего предприятия и откладывает его строительство на неопределённый срок.

Источник изображения: Intel

Проект уже был согласован с властями Израиля, которые выразили готовность выделить на строительство нового предприятия Intel около $3,2 млрд, а взамен компания взяла на себя обязательства по закупке компонентов и материалов местного производства на определённую сумму ежегодно сроком на десять лет. Одна из энергетических компаний Израиля должна была потратить $900 млн на строительство новой электростанции, которой предстояло наладить энергоснабжение этого объекта Intel. Электростанцию планировалось ввести в строй к 2026 году и эксплуатировать в течение 20 лет как минимум.

Intel является крупнейшим зарубежным работодателем в Израиле, на его предприятии и в исследовательских центрах в этой стране работают около 12 000 человек. Издание Calcalist утверждает, что некоторые из сотрудников и руководителей существующего предприятия Fab 28 в Кирьят-Гате недавно перешли на работу в американское подразделение, которое участвует в строительстве двух современных предприятий в штате Огайо.

По данным источника, министерство финансов уже поставлено в известность о планах Intel по задержке строительства нового предприятия Fab 38 в Израиле. Представители Intel ситуацию комментируют в размытых формулировках, подчёркивая свою преданность Израилю, но упоминая о гибкости планов по строительству предприятий в различных точках планеты. На те или иные решения влияют многие факторы, включая условия для ведения бизнеса, динамику рынка и ответственное обращение с капиталом. По всей видимости, выложить $25 млрд на строительство Fab 38 из своего кармана Intel пока не готова, а партнёров для реализации этого проекта в Израиле у неё нет, тогда как субсидии в $3,2 млрд покрывают лишь малую часть затрат.

TSMC лидирует на мировом рынке услуг по контрактному производству чипов, а SMIC является флагманом китайской полупроводниковой промышленности. Разница в котировках акций обеих компаний, которая достигла максимума с 2005 года, отображает степень неуверенности инвесторов в способности SMIC приблизиться к TSMC не только в технологическом плане, но и по финансовым показателям.

Источник изображения: SMIC

Как поясняет Bloomberg, с начала года акции TSMC выросли в цене на 48 %, тогда как котировки ценных бумаг SMIC опустились на 7,5 %, увеличив разрыв между компаниями до максимального значения почти за два десятилетия. Улучшению динамики курса акций SMIC не способствует даже учреждение так называемого «Большого фонда» в КНР, который направит на поддержку национальной полупроводниковой отрасли почти пять десятков миллиардов долларов.

Представители пекинского инвестиционного банка Chanson & Co подчёркивают, что поднять уровень технологического развития в один миг невозможно, даже если использовать для этого существенные финансовые ресурсы. Напомним, что сейчас SMIC способна выпускать 7-нм чипы, отставая от TSMC как минимум на два поколения литографических технологий. В идеале компания хотела бы освоить и 5-нм техпроцесс. TSMC при производстве 3-нм изделий использует оборудование для сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV), которое SMIC недоступно из-за санкций западных стран, в той или иной мере начавших действовать ещё в 2019 году.

По оценкам аналитиков Bloomberg Intelligence, даже если SMIC научиться выпускать 5-нм чипы, их стоимость будет как минимум в десять раз выше, чем у TSMC. Технический прогресс такой ценой может просто оказаться не по карману китайским клиентам SMIC, хотя крупные игроки рынка типа той же Huawei подобные расходы смогут как-то уравновесить за счёт других направлений. Средства «Большого фонда» в его третьей фазе, как ожидаются, как раз будут направлены на устранение технологического отставания китайской полупроводниковой промышленности. Кроме оборудования и материалов для производства чипов, субсидии властей КНР помогут развивать и сферу искусственного интеллекта, по мнению экспертов.

В прошлом году южнокорейские компании доминировали на рынке памяти HBM, причём более мелкая в глобальном масштабе SK hynix контролировала 53 % сегмента, а Samsung Electronics занимала 38 %. К 2029 году ёмкость рынка HBM может вырасти с $141 до $377 млрд. Власти Южной Кореи задумались о дополнительных мерах поддержки производителей оборудования и материалов для выпуска HBM.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на уходящей неделе сообщило издание Business Korea, сославшись на запущенный правительством страны процесс пересмотра политики в сфере поддержки производителей ключевых для национальной экономики компонентов. Экспорт полупроводниковой продукции определяет значительную часть ВВП Южной Кореи, поэтому власти страны стараются оказывать поддержку приоритетным направлениям деятельности местных производителей. Значимость сферы производства HBM для мировой отрасли информационных технологий сейчас сложно оспаривать, но проблема заключается в том, что новейшие методы упаковки стеков памяти данного типа полагаются на использование оборудования японских и австрийских поставщиков.

Чтобы усилить позиции национальных производителей и обеспечить стабильность цепочек поставок, власти Южной Кореи хотели бы предложить дополнительные меры поддержки локальным производителям оборудования и материалов, используемых при выпуске передовых типов памяти HBM. Для этого необходимо внести соответствующие поправки в законодательные акты. По мнению экспертов, разработка корейского оборудования для создания стеков HBM с количеством слоёв более 12 штук потребует существенных затрат на исследования, поэтому государственные субсидии окажутся в данном случае более чем уместными.

Участники рынка также предложили включить в перечень приоритетных направлений развития корейской промышленности выпуск контроллеров для силовой электроники, поскольку они сейчас востребованы в автомобилестроении, которое наряду с полупроводниковой отраслью является важной частью южнокорейской экономики.

Минувшая пятница обернулась для южнокорейского гиганта Samsung Electronics не самым приятным историческим событием — впервые сотрудники компании вышли на забастовку с требованием пересмотра условий оплаты труда и предоставления дополнительных дней отдыха. Если требования профсоюза не будут услышаны руководством, его члены могут принять участие в других подобных акциях.

Источник изображения: Samsung Electronics

Судя по распространённым прессой фотографиям, участники забастовки требовали не только остановить притеснения профсоюзов, но и поднять средний уровень заработной платы на 6,5 %, а также увеличить премии на 200 %. Участники акции вышли с плакатами к зданию штаб-квартиры Samsung Electronics в Сеуле. Сотрудники компании состоят в нескольких профсоюзных объединениях, но забастовку организовало самое крупное из них — National Samsung Electronics Union (NSEU). Больше всего недовольных существующими условиями труда нашлось среди сотрудников подразделения Samsung Electronics, выпускающего полупроводниковую продукцию.

Членами NSEU официально являются около 28 400 сотрудников Samsung, и пока сложно судить, какая часть из них вышла на забастовку. По оценкам экспертов, однодневная забастовка вряд ли сможет существенно повлиять на выпуск чипов или способствовать развитию дефицита продукции, но в случае отсутствия прогресса в переговорах с руководством компании лидеры профсоюзов обещают новые акции. Прошлый год был для полупроводникового бизнеса Samsung особенно тяжёлым, поскольку компания столкнулась с $11 млрд убытков и снижением операционной прибыли до минимального за 15 лет уровня. Возможно, контрастным фактором для сотрудников Samsung остаётся и успех конкурирующей SK hynix в сфере выпуска весьма востребованной сейчас в сегменте ускорителей вычислений памяти типа HBM. Компания Samsung сама по себе формирует 20 % ВВП Южной Кореи, и первая в истории гиганта забастовка сотрудников, причастных к выпуску полупроводниковой продукции, является тревожным сигналом для руководства.

Завершающаяся сегодня выставка Computex 2024 позволила представителям крупных компаний технологического сектора сделать довольно неожиданные заявления. Основатель Nvidia, например, снисходительно и даже одобрительно отнёсся к выдвинутой председателем совета директоров TSMC идее о необходимости поднять цены на услуги по производству чипов.

Источник изображения: Nvidia

Бурный рост выручки Nvidia на фоне бума систем искусственного интеллекта, как известно, сопровождался ростом не только капитализации этой компании, но и личного благосостояния её основателя Дженсена Хуанга (Jensen Huang). Вступивший в должность председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei), как отмечает Nikkei, успел пожаловаться главе Nvidia на слишком высокую стоимость продукции его компании. При этом руководитель TSMC иронично назвал основателя Nvidia «парнем с тремя триллионами» (тайваньских долларов, что соответствует $92,6 млрд). «Я верю, что эти продукты действительно ценные, но я думаю о необходимости демонстрации ему ценности и нашей работы», — пояснил глава TSMC, намекая на возможность повышения цен на услуги компании для Nvidia.

Стоимость компонентов Nvidia с учётом причастности TSMC к их непосредственному выпуску, как пояснил Си-Си Вэй, логично подводит его к идее о возможности повышения цен. Данные слова председателя совета директоров TSMC не остались без внимания Дженсена Хуанга, как поясняет Seeking Alpha, и он в общении с репортёрами на Computex 2024 признался, что стоимость кремниевых пластин TSMC действительно слишком низка. Он добавил: «Вклад TSMC в развитие мировой промышленности и экономики не слишком хорошо отображается в её финансовых показателях».

Аналитики Morgan Stanley поясняют, что в текущем году Nvidia будет формировать около 10 % всей выручки TSMC, оставаясь одним из главных клиентов. Если первая из компаний согласится принять повышенные цены на услуги TSMC, то другим клиентам последней не останется ничего иного, кроме как последовать её примеру. Представители Nvidia никак вопрос о сроках и величине повышения цен на услуги TSMC не прокомментировали, но эксперты Morgan Stanley считают, что тайваньский контрактный производитель поднимет их на 5 % со следующего года.

Это не самое масштабное повышение цен на услуги TSMC в новейшей истории. Хотя сама компания не комментирует подобную информацию, принято считать, что она повышала цены на свои услуги на 10 % в 2022 году, а также на 5 % в прошлом. У клиентов компании, желающих получать сложные по своей структуре чипы, выпущенные по передовой литографии, особых альтернатив нет, хотя конкуренцию TSMC в ближайшие годы попытаются составить и Intel, и Rapidus, и наверняка Samsung Electronics.

По итогам прошлого месяца тайваньская компания TSMC, остающаяся крупнейшим контрактным производителем чипов планеты, смогла увеличить свою выручку в годовом сравнении на 30,1 % до $7,1 млрд. В последовательном сравнении наблюдалось её снижение на 2,7 %.

Источник изображения: IBM

Лаконичный отчёт компании о майской выручке позволяет также судить о том, что за первые пять месяцев года компания выручила $32,8 млрд, что на 27 % больше итогов аналогичного периода прошлого года. Другими словами, общая тенденция к росту выручки по сравнению с предыдущим годом позволяет компании с оптимизмом смотреть в ближайшее будущее.

На этой неделе занявший пост председателя совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что бизнес компании должен в текущем году опередить по темпам развития отрасль в целом, но не стал пересматривать прогнозы по динамике выручки. В текущем квартале, как отмечалось в апреле, выручка TSMC должна вырасти на 30 % в годовом сравнении, а по итогам всего 2024 года увеличиться на 21–26 %. Отрасль в целом при этом должна прибавить по итогам года только 10 %, как считает руководство TSMC.

По данным свежей статистики SEMI, ситуация с выручкой от реализации оборудования для выпуска чипов в первом квартале в целом не была столь благоприятной, как в предыдущие периоды, поскольку в годовом сравнении она сократилась на 2 % до $26,4 млрд, а последовательно на 6 %. При этом китайские производители чипов увеличили закупки оборудования более чем вдвое, и теперь на их долю приходится 47 % мировых затрат.

Источник изображения: IBM

В абсолютном выражении по итогам первого квартала китайские производители потратили на закупку оборудования для производства чипов $12,52 млрд, что на 113 % больше затрат аналогичного периода прошлого года. Отметим, что уже в четвёртом квартале прошлого года китайские расходы на закупку оборудования для выпуска чипов достигли $12,13 млрд, поэтому в первом квартале текущего они последовательно увеличились лишь на 3 %. Местные производители активно запасаются оборудованием, подгоняемые как угрозой усиления санкций, так и необходимостью импортозамещения в полупроводниковой промышленности.

Источник изображения: SEMI

Если год назад Китай лишь едва опережал Южную Корею по затратам на закупку оборудования для выпуска чипов, то теперь все крупнейшие покупатели (Южная Корея, Тайвань, Европа, Северная Америка и Япония) за его пределами сообща лишь едва опережают Китай по совокупным затратам в этой сфере. Та же самая Южная Корея отстаёт от КНР в два с половиной раза с её $5,2 млрд затрат по итогам первого квартала. Фактически, корейские покупатели оборудования даже сократили расходы на 7 % по сравнению с первым кварталом прошлого года.

Тайвань среди крупнейших покупателей продемонстрировал наиболее выраженную отрицательную динамику, сократив затраты на 66 % до $2,34 млрд. Зато Европа по темпам роста закупок уступила только Китаю, увеличив затраты на 23 % до $1,89 млрд. Северная Америка в первом квартале просела на треть до $1,89 млрд и поравнялась с Европой. Япония уступила им лишь незначительно, сократив свои затраты на 4 % до $1,82 млрд. Наконец, все прочие страны мира сократили профильные расходы на 28 % до $0,76 млрд. По мнению руководства SEMI, текущая небольшая просадка не отменяет вероятности возвращения расходов производителей чипов на закупку к росту в ближайшие месяцы.

Основанная в августе 2022 года японская компания Rapidus поставила перед собой амбициозную цель к 2027 году наладить на территории страны выпуск 2-нм продукции на контрактной основе. Уже в апреле следующего года, как поясняет Nikkei Asian Review, начнётся опытное производство 2-нм чипов на территории одного из предприятий Seiko Epson на острове Хоккайдо, а к 2027 году у Rapidus будет готово собственное предприятие. Руководство надеется, что клиентами компании станут Apple, Microsoft и Tesla.

Источник изображения: Rapidus

Во всяком случае, в интервью Nikkei председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi) заявил следующее: «Мы ведём переговоры со всеми крупными компаниями технологического сектора, которые предоставляют облачные услуги или могли бы использовать 2-нм чипы в будущем». Японский производитель чипов надеется, что со временем сможет обслуживать те же Apple, Microsoft или Tesla. Как известно, американский автопроизводитель формирует собственную вычислительную инфраструктуру для развития технологий автопилота, и сейчас суперкомпьютеры Tesla оснащаются чипами, изготавливаемыми TSMC. Для привлечения американских разработчиков чипов к своим услугам Rapidus в апреле этого года открыла представительство в Калифорнии.

Примечательно, что на перспективы развития отрасли искусственного интеллекта глава Rapidus смотрит с оптимизмом. Если ранее компания рассчитывала увеличить выручку до $6,4 млрд к 2040 году, то теперь эта цель сдвинута на десять лет ближе, к концу текущего десятилетия. Каких-то чётких ориентиров по увеличению собственной доли рынка у Rapidus пока нет, но Тэцуро Хигаси уверен, что выручка компании будет расти вместе с остальным рынком. На поддержку научно-исследовательских работ Rapidus получит от японского правительства около $6 млрд. Строительство передового предприятия в Японии потребует в разы больших затрат, но компания надеется привлечь кредиты в банках, поручителем по которым выступят власти Японии.

Дальнейшее развитие вычислительной техники кажется участникам рынка немыслимым без использования многокристальной упаковки в сложных пространственных сочетаниях, но крупные игроки пока развивают обособленные экосистемы, подразумевающие её применение. В частности, Samsung Electronics увеличила число членов своего альянса Multi Die Integration с 20 до 30 компаний.

Источник изображения: Samsung Electronics

Полуторакратное расширение количества участников этого объединения было достигнуто всего за один год, как поясняет Business Korea. Этот альянс был сформирован год назад для совершенствования технологий пространственной упаковки типа 2.5D и 3D, подразумевающей сочетание нескольких разнородных кристаллов в одном изделии. Члены альянса MDI, по замыслу Samsung, должны были получить возможность, помимо прочего, быстрее интегрировать память типа HBM в свои решения. В прошлом году членами альянса MDI значились 20 компаний, в этом их количество выросло до 30 штук.

Samsung способна выпускать как саму память такого типа, так и разработанные сторонними компаниями чипы по их заказу, поэтому её экосистема интеграции чиплетов является в известной степени самодостаточной. Впрочем, разница в подходе к проектированию чипов может вызвать проблемы при их интеграции, поэтому формирование подобных альянсов необходимо участникам рынка.

Конкурирующая TSMC продвигает подобную инициативу в рамках собственного 3D Fabric Alliance, который также объединил более 20 компаний. TSMC добилась неплохих успехов в интеграции сложных компонентов по методу CoWoS, компания Nvidia является её крупным клиентом на этом направлении. Samsung также пытается создать фирменную экосистему, чтобы привлечь к своим профильным услугам новых клиентов.

Ажиотаж на фондовом рынке вокруг акций Nvidia в разной степени отображается на котировках ценных бумаг её партнёров, и если выпускающая для неё чипы TSMC наращивает капитализацию умеренными темпами, то снабжающая последнюю оборудованием ASML недавно вышла на второе место среди европейских публичных компаний, обойдя производителя роскошных аксессуаров и предметов одежды LVMH.

Источник изображения: ASML

Подобная динамика за время существования ASML наблюдается впервые, как отмечает Bloomberg, хотя даже при нынешней капитализации в размере €377 млрд компания уступает Novo Nordisk A/S — датскому фармацевтическому гиганту. С другой стороны, конгломерат LVMH, который выпускает аксессуары под марками Louis Vuitton, Christian Dior, Loewe, Fendi, Celine, Kenzo, Berluti, Patou, Loro Piana, Emilio Pucci, Givenchy, Marc Jacobs, Rimowa, Moynat, Hublot, Chaumet, Bulgari и Tiffany & Co, в последнее время жаловался на снижение спроса на предметы роскоши, а потому вполне закономерно уступил ASML в капитализации примерно €641 млн.

Росту курса акций ASML на 8,1 % вчера способствовала новость о том, что компания намерена до конца года наладить поставки новейших литографических систем с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для нужд всех трёх крупнейших производителей чипов: Intel, TSMC и Samsung. Стоимость каждого сканера такого класса достигает €350 млн, а потому в сочетании с высоким спросом на услуги по производству передовых чипов обеспечивает ASML перспективы стабильного увеличения выручки. Даже если TSMC не начнёт использовать оборудование ASML новейшего поколения в ближайшие два года, ей всё равно потребуется много продукции этого поставщика, поскольку в текущем году тайваньский производитель чипов намерен потратить на передовую литографию более $17 млрд. В эту сумму входят и расходы на строительство новых предприятий, и средства на закупку нового оборудования для них.

Как уже отмечалось, Sharp и её японский партнёр KDDI собираются найти новое применение предприятию по выпуску ЖК-панелей в Осаке, которое с осени этого года перестанет выпускать профильную продукцию. В бывших цехах завода Sharp будет организован центр обработки данных. Оказывается, что у Intel и её японских партнёров тоже есть свои планы по использованию избыточных площадей на предприятиях Sharp.

Горькая правда жизни заключается в том, что китайские конкуренты постепенно вытесняют Sharp с рынка ЖК-панелей, и компания постепенно выводит из эксплуатации свои производственные линии. При этом их инженерная инфраструктура и компоновка производственных помещений пригодны для других видов деятельности без особой адаптации, и этим собираются воспользоваться корпорация Intel и её японские партнёры.

Как сообщает Nikkei Asian Review, компания Sharp собирается предоставить часть своих производственных помещений в Японии в аренду Intel и альянсу из 14 местных компаний для экспериментов и исследований в области технологий упаковки чипов. В проекте готовы участвовать, помимо самой Intel, японские компании Omron, Resonac Holdings и Murata Machinery. Участникам проекта потребуются так называемые «чистые комнаты», которые как раз предусматриваются технологией производства ЖК-панелей на предприятиях Sharp. В эксперименте могут принять участие две производственные площадки этой компании, расположенные в центральной части Японии. Сейчас оба предприятия борются за своё существование, поэтому для Sharp участие в проекте должно обернуться дополнительной выручкой.

В сфере производства ЖК-панелей, как поясняет японский источник, срок окупаемости оборудования достигает пять лет. Производственные помещения профильных предприятий при этом можно эксплуатировать на протяжении от 30 до 40 лет, поэтому даже после прекращения профильной активности Sharp может находить им эффективное применение. Примечательно, что и основанная недавно в Японии компания Rapidus, намеревающаяся к 2027 году построить на острове Хоккайдо предприятие по контрактному выпуску 2-нм чипов, собирается использовать пустующие мощности соседнего завода Seiko Epson по производству ЖК-панелей для своей экспериментальной деятельности, связанной с освоением технологии выпуска чипов. Эта активность не помешает владельцу предприятия на остальной территории продолжать выпуск профильной продукции.

Mitsubishi Electric на своём предприятии в Кумамото прекратила выпуск ЖК-панелей в мае прошлого года, к концу следующего она собирается на нём развернуть выпуск востребованной в автомобильном сегменте силовой электроники. Перепрофилирование предприятий позволяет компаниям быстрее приступить к выпуску новых типов продукции. Тем более, что инженерная инфраструктура при этом остаётся почти нетронутой: выпуск ЖК-дисплеев и чипов в равной мере требует большого количества воды и электроэнергии. Часть оборудования для выпуска дисплеев также можно приспособить для производства чипов. По крайней мере, Intel и Rapidus уже проводят эксперименты в этой сфере.

Глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) на Computex 2024 выступал не только на подготовленной заранее презентации и пресс-конференции, но и дал интервью ресурсу CNBC, в котором выразил стремление компании стать контрактным производителем чипов для ускорителей вычислений, разработанных её клиентами. Освоение передовых техпроцессов поможет Intel повысить привлекательность соответствующих услуг.

«Мы хотим создавать чипы для всех, ИИ-чипы для всех. Мы хотим выпускать их с использованием наших американских предприятий», — заявил генеральный директор Intel в интервью CNBC. При этом, как он признаёт, Intel сперва нужно вернуть себе лидерство в сфере литографических технологий, поскольку основная часть существующих финансовых потерь обусловлена «неконкурентной технологией», по словам Гелсингера. Напомним, что производственное подразделение Intel по итогам прошлого года понесло операционные убытки в размере $7 млрд.

Глава Intel подчёркивает, что доступ к капиталу критически важен для компании на этом пути. «Закон о чипах» в США позволит компании получить субсидии, уравнивающие затраты на строительство предприятий Intel с теми, что несут азиатские конкуренты. Важно, что достижение технологического лидерства позволит компании достичь и более высокой прибыльности, и это также станет конкурентным преимуществом. Как уже отмечалось ранее, Intel одновременно хочет сохранить доступ к китайскому рынку — в пределах, позволяемых законодательством как США, так и КНР.

Intel ранее объявила о готовности выкупить все доступные для отгрузки в этом году литографические сканеры ASML класса High-NA EUV. В то же время TSMC заявила об отсутствии намерений внедрять такое оборудование в рамках техпроцесса A16. Тем не менее, ASML заявила, что сможет поставить такие системы для нужд TSMC и Samsung до конца года.

Источник изображения: ASML

Агентство Bloomberg сегодня распространило информацию, что финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen) признался аналитикам в готовности компании снабдить соответствующими литографическими сканерами всех трёх крупнейших клиентов до конца текущего года. Как известно, Intel первую систему с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для своего исследовательского центра в штате Орегон получила ещё в конце прошлого года. Ещё одна система попала в исследовательский центр, которым ASML руководит в сотрудничестве с Imec, а третью нидерландский производитель собирался использовать для собственных нужд.

TSMC перспективу получения подобного оборудования в текущем году подробно комментировать отказалась, сославшись лишь на глубокое сотрудничество с поставщиками. Руководство тайваньского контрактного производителя чипов в большей степени было обеспокоено высокой стоимостью сканеров класса High-NA EUV, которая может достигать $380 млн за систему. Её технологические возможности компанию TSMC определённо интересуют, как отмечали представители тайваньского гиганта. К концу 2026 года компания рассчитывает освоить технологию A16, но не будет использовать в её рамках оборудование класса High-NA EUV из экономических соображений. Аналитики Jefferies ожидают, что Intel внедрит использование этого оборудования при производстве чипов по технологии A14 в 2028 году.

Опять же, Intel собирается внедрять использование этого оборудования при выпуске чипов по технологии Intel 14A, но на уровне одного или двух слоёв. Эксперименты с использованием такого оборудования Intel может провести в исследовательском центре в Орегоне ещё в рамках техпроцесса Intel 18A, но подобная комбинация не найдёт применения при серийном производстве чипов в следующем году.

По прогнозам Jefferies, в каждом из оставшихся трёх кварталов этого года ASML сможет выручить по 5,7 млрд евро в среднем, что позволит по итогам 2024 года в целом получить 40 млрд евро выручки. «Тёмной лошадкой» в этой истории остаётся южнокорейская Samsung Electronics, которая не скрывает своих намерений потеснить конкурентов в сфере литографии, но до сих пор не особо обсуждала свои планы по использованию литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры.