Опрос
|
реклама
Быстрый переход
SK Hynix запустит производство чипов GDDR7 ёмкостью 3 Гбайт — идеально для GeForce RTX 50 Super
26.07.2025 [00:28],
Николай Хижняк
Компания SK hynix сообщила о подготовке к выпуску чипов памяти GDDR7 большой ёмкости к концу текущего года. На недавней пресс-конференции, посвящённой финансовым результатам, компания заявила об увеличении максимальной ёмкости стека памяти GDDR7 с 16 Гбайт (2 Гбайт на чип) до 24 Гбайт (3 Гбайт на чип). Хотя заявление производителя касалось графических ускорителей для ИИ, также имеется потенциал использования таких чипов в видеокартах потребительского уровня. 
Источник изображения: SK hynix Больший объём видеопамяти не обязательно означает более высокую производительность. Однако в последние годы стало ясно, что наличие всего 8 или даже 12 Гбайт памяти в видеокарте потребительского уровня недостаточно для многих современных игр, особенно при использовании более высоких разрешений и новых технологий вроде трассировки лучей. Кроме того, инструменты генеративного ИИ становятся всё более распространёнными в творческих и офисных рабочих процессах и значительно выигрывают от увеличения объёма видеопамяти. С практической точки зрения, использование чипов памяти ёмкостью 3 Гбайт также может снизить стоимость производства видеокарт в целом — и не только решений флагманского уровня, но и моделей среднего ценового сегмента. Более ёмкие чипы памяти GDDR7 способны потенциально упростить сборку видеокарт с общим объёмом памяти 24 Гбайт, ведь для этого потребуется всего 8 чипов памяти вместо 12. В свою очередь это также должно снизить энергопотребление видеокарт, их нагрев и конечную стоимость. Планы SK hynix по выпуску модулей памяти GDDR7 большей ёмкости совпадают с давно циркулирующими слухами о потенциальном релизе потребительских видеокарт Nvidia GeForce RTX 50 Super. Согласно последним сообщениям различных источников, карты серии RTX 50 Super получат 18 Гбайт (RTX 5070 Super) и 24 Гбайт (RTX 5080 Super) видеопамяти. Новые микросхемы GDDR7 от SK hynix ёмкостью 3 Гбайт могли бы оказаться весьма уместными, особенно если Nvidia захочет избежать установки дополнительных чипов памяти на обратной стороне печатных плат. Примечательно, что память GDDR7 от SK hynix Nvidia начала использовать лишь недавно — в текущем поколении видеокарт серии RTX 50. Конечно, ничто из описанного выше, за исключением заявления самой SK hynix, не является официальной информацией. Nvidia пока не анонсировала карты Super в рамках поколения потребительских видеокарт серии Blackwell. И даже если это произойдёт, нет гарантии, что компания действительно решит использовать во всех обновлённых моделях чипы памяти большей ёмкости. Помимо новостей о GDDR7, SK hynix также сообщила о расширении своего портфолио памяти в ответ на растущие требования в области ИИ. Компания готовит чипы LPDDR следующего поколения для серверов, которые обеспечат энергоэффективную передачу данных в ИИ-сценариях и центрах обработки данных. Производитель также продолжает лидировать в сфере выпуска памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и недавно наладил массовое производство 12-слойной памяти HBM3E. До конца года SK hynix планирует представить память HBM4. Кроме того, компания собирается во второй половине этого года выпустить новые твердотельные накопители корпоративного класса на базе 321-слойных чипов флеш-памяти NAND. Масштабные сокращения в Intel не скажутся на графике выхода процессоров Panther Lake и Nova Lake
25.07.2025 [19:28],
Алексей Разин
Квартальный отчёт Intel дал ясно понять, что к концу текущего года компания подойдёт с сокращённым минимум на 22 % штатом. При этом генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намерен на 50 % сократить иерархию управления и лично одобрять каждый разработанный продукт перед его запуском в серию. Руководство Intel утверждает, что все эти изменения не скажутся на сроках выхода новых процессоров. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, представители компании на квартальном отчётном мероприятии неоднократно подчёркивали, что потребительские процессоры Panther Lake в лице дебютной модели будут представлены до конца текущего года, а в первой половине следующего на рынок выйдут остальные модели данного семейства. Лип-Бу Тан даже сказал, что сохранение неизменности этого графика для Intel является «важнейшим приоритетом в клиентском сегменте рынка». Как надеется глава Intel, выход Panther Lake позволит укрепить позиции компании на рынке ноутбуков как в клиентском сегменте, так и корпоративном. Давно известно, что данном семейство будет ориентировано именно на рынок ноутбуков. Лип-Бу Тан признался, что у Intel имеются «пробелы» в верхней части настольного сегмента, но он убеждён, что запланированный на конец 2026 года выход процессоров семейства Nova Lake поможет их перекрыть. Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) поспешил обрадовать аудиторию квартального мероприятия, заявив, что во втором квартале компания начала выпускать кремниевые пластины с серийными чипами Panther Lake на предприятии в Аризоне, используя обещанный техпроцесс Intel 18A. Непосредственно дебют этих процессоров состоится в четвёртом квартале текущего года, но как неоднократно подчёркивалось ранее, ассортимент на первых порах будет состоять из флагманской модели. Зинснер также отметил, что для Intel в следующем году будет иметь значение экспансия процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A, поскольку смещение структуры компонентов в пользу изделий собственного производства позволит компании снизить себестоимость продукции. Соответственно, норму прибыли удастся в следующем году поднять благодаря экспансии выпуска Panther Lake. В целом, в последующие годы норма прибыли Intel на производственном направлении продолжит расти, как считает финансовый директор компании. Представители Intel также неоднократно упоминали, что техпроцесс Intel 18A подарит жизнь как минимум трём поколениям собственных продуктов, а в идеале сможет привлечь и внешних заказчиков. По крайней мере, в рамках оборонной программы, по которой Intel выделены $3 млрд субсидий из бюджета США, она наладит выпуск чипов именно по технологии 18A. Ранее предполагалось, что получателями таких чипов станут Boeing и Northrop Grumman. По словам представителей Intel, техпроцессы семейства 18A будут использоваться очень долго, и максимальных объёмов производства достигнут лишь в начале следующего десятилетия. Kioxia начала поставки образцов более быстрых 218-слойных чипов TLC-флеш-памяти BiCS 9
25.07.2025 [19:22],
Николай Хижняк
Компания Kioxia объявила о начале поставок образцов чипов флеш-памяти с трёхбитовыми ячейками (TLC) объёмом 512 Гбит, в которых используется технология BiCS Flash 9-го поколения. Массовое производство этих чипов памяти планируется начать в 2025 финансовом году. 
Источник изображения: Kioxia Компания отмечает, что её новое решение предназначено для приложений, требующих высокой производительности и исключительной энергоэффективности в системах хранения данных низкого и среднего уровня. Новые чипы памяти также будут использоваться в составе корпоративных твердотельных накопителей Kioxia, в частности, в тех, которые предназначены использования в составе систем искусственного интеллекта. Новые чипы памяти BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения, как и 8 поколение, имеют 218 слоёв и производятся стекированием 120-слойных кристаллов на основе технологии BiCS Flash 5-го поколения. Однако в них в логическом слое реализации интерфейса используется новая технология производства. За счёт этого они демонстрируют значительное повышение производительности по сравнению с существующими продуктами BiCS Flash 6-го поколения той же ёмкости 512 Гбит. Новые чипы:
Использующаяся в них технология Toggle DDR 6.0 обеспечивает производительность интерфейса NAND на уровне 3,6 Гбит/с на контакт. А благодаря планарному масштабированию плотность чипов удалось увеличить на 8 % по сравнению с продуктами предыдущего поколения. Дополнительно Kioxia сообщает, что в рамках демонстрационных испытаний от чипов BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения удалось добиться скорости интерфейса NAND в 4,8 Гбит/с. Продуктовая линейка на основе таких решений будет определяться рыночным спросом. Строительство второго предприятия TSMC в Японии задерживается
25.07.2025 [15:02],
Алексей Разин
Компания Intel не одинока в своём стремлении придержать запланированные ранее проекты по строительству новых предприятий. Ещё в июне стало известно, что закладка фундамента второго предприятия TSMC в Японии отложена на середину года, но теперь появились данные, говорящие о наличии у компании сразу нескольких причин не торопиться с этим шагом. 
Источник изображения: TSMC Напомним, что в начале июня глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что необходимость отложить начало строительства второго совместного предприятия в Японии вызвана в большей степени инфраструктурными проблемами. В окрестностях первого предприятия, где будет строиться и второе, нет достаточного количества свободных дорог. Имеющиеся же крайне перегружены из-за необходимости доставлять персонал и грузы на первую фабрику компании, поэтому до расширения транспортной инфраструктуры TSMC на запуск строительства второго предприятия решиться не может. Теперь японские СМИ сообщают, что задержка со строительством может растянуться до такой степени, что второй завод TSMC в префектуре Кумамото будет введён в строй на полтора года позднее намеченного срока, не ранее первой половины 2029 года. Издание The Wall Street Journal ранее отмечало, что TSMC может перебросить ресурсы на ускорение строительства предприятий в США в году политической конъюнктуре, и это также затормозит расширение производственных мощностей JASM в Японии. Тайваньские СМИ добавляют, что причиной задержки строительства второго предприятия JASM в Японии могли стать и рыночные факторы в виде низкого спроса на его продукцию. Дело в том, что на втором предприятии JASM собиралась наладить выпуск 7-нм и 6-нм изделий, а его крупнейшими акционерами и клиентами в одном лице являются компании Sony и Denso, которые нуждаются в чипах для датчиков изображений и автомобильных компонентов соответственно. Подобная продукция пока не требует перехода на 7-нм или 6-нм техпроцесс, поэтому и оправдать строительство второго японского предприятия с этой точки пока сложно. Первое предприятие JASM в Кумамото уже выпускает чипы по технологиям от 12 до 28 нм включительно, оно было введено в строй во второй половине прошлого года и сейчас уже достигло хорошего уровня качества продукции. Его строительство характеризовалось как сжатыми сроками и быстрыми согласованиями со стороны японских властей, а также довольно щедрым субсидированием. Всё это позволяло TSMC рассчитывать на быстрое возведение двух других предприятий в Японии, но теперь в эти планы могут вмешаться многие факторы, препятствующие реализации первоначальных намерений. Intel пригрозила бросить освоение передового техпроцесса 14A, если на него не найдётся заказчиков
25.07.2025 [10:34],
Алексей Разин
Эпохальное решение об отказе от выпуска процессоров, а соответственно и освоения новых техпроцессов собственными силами AMD приняла ещё в 2009 году, и теперь конкурирующая Intel не так далека от решения подобной дилеммы, если верить её квартальному отчёту и комментариям действующего руководства. Успех освоения техпроцесса 14A будет всецело зависеть от наличия крупных заказчиков, и если они не найдутся, Intel готова опустить руки в собственной «литографической гонке». 
Источник изображения: Intel Уместно будет напомнить, что предыдущий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который был уволен в декабре прошлого года, обещал вернуть компании лидерство в сфере технологий изготовления чипов по итогам 2025 года, для чего рассчитывал освоить пять новых техпроцессов за четыре года. В принципе, эта цель технически была достигнута, поскольку выпуск процессоров Panther Lake с использованием передовой технологии 18A формально начнётся в этом году. При этом Гелсингер рассчитывал превратить Intel в одного из двух крупнейших контрактных производителей чипов до конца десятилетия. Для этого он привлекал многомиллиардные ресурсы и собирался строить современные предприятия в США и Европе, но его преемник Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) сейчас не стесняется критиковать подобную стратегию. Его фраза «никаких больше пустых чеков» на минувшей квартальной отчётной конференции характеризует принцип, которым Intel будет руководствоваться при финансировании строительства новых предприятий и освоении новых техпроцессов в ближайшие годы. От возведения новых фабрик в Германии и Польше пришлось отказаться, тестировать и упаковывать процессоры в Коста-Рике компания тоже не будет, да и строительство передового комплекса в Огайо будет финансироваться строго пропорционально потребностям в выпуске чипов. Квартальный отчёт Intel по форме 10-Q успел наделать немало шума, поскольку в нём компания описывает риски, сопряжённые с неудачным освоением техпроцесса 14A. Если ей не удастся найти крупных заказчиков к 2028 или 2029 году, которым потребовался бы такой техпроцесс, она готова вообще остановиться в освоении более продвинутых литографических технологий. По сути, в этом случае она продолжит до 2030 года выпускать чипы по техпроцессу 18A и его более современным разновидностям, но в дальнейшем будет полагаться на услуги сторонних подрядчиков при выпуске чипов. Тем более, что с TSMC она уже плодотворно, пусть и вынужденно, сотрудничает далеко не первый год. Даже до производственного кризиса, если его таковым можно назвать, Intel регулярно до четверти всех изделий получала от сторонних производителей. Intel сосредоточится на том, чтобы сделать техпроцесс 14A более удобным для сторонних разработчиков, и получить в дальнейшем от них заказы на его использование. Как известно, техпроцесс 18A подобных надежд не оправдал, а потому Intel вынуждена будет использовать его главным образом для собственных нужд. Каждая следующая ступень литографии требует всё больших затрат, и оправдывать их можно только при объёмах производства, которые Intel сама обеспечить не может, поэтому ей и нужны внешние клиенты в контрактной сфере. Подобный баланс интересов, судя по всему, достигнет критической фазы на этапе освоения техпроцесса 14A. Intel сократит 24 000 сотрудников до конца года и откажется от строительства предприятий в Германии и Польше
25.07.2025 [06:37],
Алексей Разин
Квартальное отчётное мероприятие Intel принесло плохие новости для части сотрудников корпорации, поскольку к концу года она рассчитывает подойти примерно с 75 000 персонала на основных направлениях деятельности. Это подразумевает сокращение 24 000 человек по итогам года, а также отказ от строительства или расширения нескольких предприятий. 
Источник изображения: Intel Как пояснил на квартальном мероприятии генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), компания более на намерена строить предприятия с опережением потребности, в надежде, что клиенты обязательно найдутся. Сперва она должна будет понять, что сможет загрузить новые мощности заказами, и только после этого займётся введением их в строй. Более того, нынешняя производственная структура Intel показалась действующему главе компании слишком географически разрозненной. По этой причине решено сбавить темпы строительства новых предприятий в Огайо, хотя полностью она этот проект не сворачивает. Кроме того, предприятие по тестированию и упаковке чипов в Коста-Рике, которое Intel уже консервировала ранее, но вернула в строй в 2021 году, опять будет бездействовать, а весь объём его продукции будет перераспределён в пользу аналогичной площадки во Вьетнаме. Впрочем, персонал Intel в Коста-Рике численностью до 2000 человек главным образом будет трудоустроен на других направлениях деятельности. О намерениях Intel сократить часть персонала предприятий в Орегоне, Техасе и Аризоне уже сообщалось ранее. Проект строительства предприятия по тестированию и упаковке чипов в Польше будет отменён, здесь изначально планировалось задействовать до 2000 человек. При этом не поясняется, что станет с персоналом исследовательского центра Intel в Польше, который к данному проекту отношения не имел и функционировал с 1993 года. В немецком Магдебурге, где бывшее руководство Intel обещало построить два крупных предприятия по выпуску чипов, реализация соответствующей инициативы была поставлена на паузу ещё в прошлом году, но теперь становится ясно, что при новом руководстве компании ничего здесь построено не будет. Немецкие предприятия Intel могли бы обеспечить работой около 3000 человек. В Огайо компания планировала построить пару предприятий, способных выпускать чипы по передовым технологиям ангстремного класса, но теперь реализация проекта будет осуществляться в меньших масштабах и более скромными темпами — по мере наличия спроса на подобную продукцию. О полной заморозке строительства речь не идёт, как пояснили в Intel. Если учесть, что в конце прошлого года Intel располагала 99 500 сотрудниками на ключевых направлениях деятельности, то увольнение 24 000 из них по сути сократит численность персонала на четверть. Эти мероприятия сами по себе увеличивают расходы Intel на начальном этапе, и данная волна сокращений обойдётся в $1,9 млрд. Если учесть, что компания по итогам второго квартала и так потеряла $2,9 млрд в виде чистых убытков, то рассчитывать на скорый экономический эффект от реструктуризации не приходится. По итогам года Intel рассчитывает в целом урезать свои расходы на $17 млрд. Бум ИИ продолжает обогащать SK hynix: выручка подскочила на 35 %, прибыль — на 69 %
24.07.2025 [12:04],
Алексей Разин
Статус крупнейшего поставщика памяти типа HBM для нужд Nvidia продолжает играть на руку южнокорейской компании SK hynix, которая по итогам прошлого квартала смогла увеличить выручку на 35 % в годовом сравнении, а операционную прибыль поднять сразу на 69 %. Выручка от реализации HBM в отдельности должна по итогам этого года удвоиться. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает CNBC со ссылкой на квартальную отчётность SK hynix, по итогам прошлого квартала именно HBM определяла 77 % совокупной выручки компании. Собственно говоря, показатели выручки и операционной прибыли второго квартала стали для SK hynix рекордными за всю историю существования компании, они оказались заметно выше ожидаемого аналитиками уровня. Выручка за период достигла $16,17 млрд, а операционная прибыль выросла до $6,57 млрд. Последовательно выручка увеличилась на 26 %, а операционная прибыль — на 24 %. По величине прибыли SK hynix в два раза превосходит более крупную Samsung Electronics. По мнению представителей SK hynix, до конца года спрос на её продукцию вряд ли резко снизится, поскольку на рынок выйдут новые продукты партнёров, а складские запасы на стороне клиентов остаются стабильными. Как отмечает руководство компании, крупные инвестиции техногигантов в сферу ИИ формируют высокий спрос на память, применяемую в этом сегменте. Фактически, в серверном сегменте спрос будет расти не только на направлении систем для ИИ, но и решений общего назначения, как ожидают в SK hynix. Некоторые надежды в компании возлагают и на распространение клиентских устройств с функциями ускорения ИИ — таких как ПК и смартфоны. Наконец, развитие сферы так называемого «суверенного ИИ», чья инфраструктура будет финансироваться правительствами отдельных стран и регионов, позволит сформировать тенденцию к долгосрочному росту спроса на память для систем такого класса, как считают в компании. К массовому производству микросхем HBM4 она надеется приступить до конца текущего года. Капитальные расходы в этом году придётся увеличить, чтобы обеспечить продукцией клиентов в 2026 году, причём основная часть прироста предсказуемо придётся на память для систем ИИ. Примечательно, что неопределённость с так называемыми «тарифами Трампа» способствовала росту спроса на продукцию SK hynix в первой половине текущего года. Влияние этих тарифов на динамику выручки во втором полугодии пока предугадать сложно, по словам этого производителя памяти. Чипы американского производства обходятся AMD минимум на 5 % дороже тайваньских
24.07.2025 [06:58],
Алексей Разин
На саммите в Вашингтоне, посвящённом искусственному интеллекту, глава AMD Лиза Су (Lisa Su) заявила, что её компания начнёт получать от TSMC чипы для ускорителей вычислений, изготовленные на предприятии в Аризоне, к концу текущего года, и они будут дороже тайваньских на величину от 5 до 20 %. 
Источник изображения: AMD Уже после своего выступления на мероприятии генеральный директор AMD в интервью телеканалу Bloomberg отметила, что подобная наценка оправдывает себя с точки зрения диверсификации каналов поставки данных чипов. Пандемия показала, что это важный фактор в условиях кризисных ситуаций, поэтому такая разница в цене себя оправдывает. Предприятие TSMC в Аризоне уже обеспечивает сопоставимый уровень качества продукции с тайваньскими мощностями этой компании, как дала понять Лиза Су. Глава AMD также положительно высказалась о сотрудничестве американской администрации с представителями отрасли искусственного интеллекта. Она ценит тот факт, что действующие власти США считают данную сферу одной из приоритетных, и предлагают план активных действий по её поддержке и развитию. Лиза Су также прокомментировала недавнюю отмену ограничений на поставку ИИ-ускорителей AMD в Китай: «Это очень тонкая игра. Я думаю, что администрация проделала большую работу во взаимодействии с нами». По её мнению, дальнейшую политику в этой сфере нужно выстраивать на сбалансированной основе. Как и глава Nvidia, она считает разумным строить мировую инфраструктуру ИИ на фундаменте американских технологий. Спрос на компоненты для таких систем продолжает оставаться высоким, как отметила Лиза Су. На том же мероприятии министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick) пояснил: «Мы вполне комфортно себя чувствуем, когда наши союзники закупают чипы в больших количествах и используют их в составе крупных кластеров». Насколько крупными эти центры обработки данных могут становиться, и какой уровень доступа к ним будут иметь американские компании — это вопрос, который подлежит обсуждению, по словам чиновника. Дешёвой DDR5 пока не будет: китайская CXMT отложила запуск массового производства чипов DDR5
23.07.2025 [17:22],
Павел Котов
Китайская компания ChangXin Memory Technologies (CXMT) была вынуждена отложить запуск массового производства своих модулей памяти DDR5 до конца 2025 года, чтобы повысить их качество, сообщает Digitimes. Оно уже не уступает продукции тайваньской Nanya, отмечает тот же источник, но если китайский бренд повысит выход годной продукции и расширит производственные мощности, он может оказать влияние не только на небольших тайваньских производителей, но и поколебать лидерство мировых брендов. 
Источник изображений: cxmt.com Выпускать DDR5 компания CXMT начала ещё в прошлом году — и тогда это породило опасения, что китайский производитель чипов памяти может наводнить рынок недорогой DDR5. Впоследствии выяснилось, что CXMT использует устаревший техпроцесс — предположительно DRAM 4-го поколения — при выпуске 16-Гбит чипов, из-за чего их размеры на 40 % больше, чем аналогов от Samsung. Это значит, что память CXMT DDR5 значительно дороже в производстве по сравнению с продукцией Samsung, и в обозримом будущем китайский производитель оказать влияние на мировой рынок едва ли сможет. Помимо стоимости, у памяти CXMT обнаружились проблемы со стабильностью работы при температуре 60 °C, которая является нормой для модулей DDR5 в системах с плотной компоновкой, а также с работой при отрицательных температурах. Эти проблемы китайская компания решила радикальными методами — дошло до изменения фотошаблонов, хотя и обошлось это недёшево. В результате производителю пришлось отложить старт массового выпуска DDR5: первоначально предполагалось, что это случится в мае или июне 2025 года, но и к июлю сведения о начале массовых поставок не поступили. Как оказалось, CXMT столкнулась с ещё одной проблемой — выход готовой продукции лишь немногим превышал 50 %, что неприемлемо для массового выпуска DRAM. На конкурентоспособные показатели компания сможет выйти позже, проведя очередные доработки и набрав опыт в эксплуатации. Пока крупномасштабное производство планируется запустить в конце 2025 года. Недавние тесты модулей CXMT DDR5 показали, что компания добилась значительного улучшения качества и производительности — её продукция практически сравнялась с чипами тайваньской Nanya. Если эти компоненты одобрят ведущие производители ПК и комплектующих, это будет означать, что CXMT сокращает разрыв с признанными поставщиками DRAM. Пока же, в условиях нерешённой проблемы с выходом годной продукции, CXMT нельзя считать конкурентоспособной на рынке DDR5.  И этого, возможно, будет недостаточно: китайская компания для производства чипов DDR5 на 16 Гбит использует 16-нм техпроцесс CXMT G4, который соответствует технологии Samsung третьего поколения 10-нм класса, представленной ещё в 2021 году. Из-за американских санкций ответственные за производственное оборудование компании лишились возможности обслуживать аппараты для выпуска электроники по нормам менее 18 нм. Если американские, европейские и японские игроки не будут поддерживать оборудование, поставлять запчасти и сырьё, CXMT будет крайне сложно повысить выход годной продукции или наладить массовый выпуск DDR5. Американские, японские и тайваньские компании могут рассчитывать только на себя в стремлении повысить рентабельность, инвестировать в новые мощности и оборудование, в то время как CXMT финансируется китайскими властями, что даёт ей преимущества перед конкурентами и позволяет наращивать производственные мощности даже в условиях проблем с качеством и выходом годной продукции. Если в 2024 году производственная мощность CXMT была около 170 тысяч 300-мм пластин в месяц, то в этом году данный показатель может увеличиться до 240 000, гласят оценки Morgan Stanley. Digitimes приводит более оптимистичный показатель — 280 000 с возможностью роста до 300 000. Китайская компания наступает по всем фронтам сразу, наращивая качество, выход годной продукции и объёмы производства, поэтому угроза для мировых производителей DRAM остаётся актуальной. Единственный весомый сдерживающий фактор — производственное оборудование. Сейчас его локализация на заводах CXMT составляет 20 %, и если американские, европейские и японские партнёры прекратят сотрудничество с китайской компанией, она не сможет добиться успехов ни по одному из трёх направлений. У неё останется возможность полностью перевести мощности на китайское оборудование, но на то, чтобы внедрить его, адаптировать под свои техпроцессы и наладить массовое производство, уйдут годы. Хотя при наличии неограниченной поддержки со стороны Пекина, CXMT остаётся серьёзным потенциальным конкурентом для мировых производителей DRAM. YMTC запустит первую линию по выпуску флеш-памяти исключительно на китайском оборудовании
22.07.2025 [08:00],
Алексей Разин
С конца 2022 года китайская компания YMTC находится под санкциями США, что затрудняет её доступ к зарубежному оборудованию для производства памяти типа NAND, национальным лидером в котором она является. По данным DigiTimes, это не мешает китайскому производителю строить планы по захвату 15 % мирового рынка к концу следующего года. 
Источник изображения: YMTC Как поясняет Tom’s Hardware со ссылкой на публикацию DigiTimes, по состоянию на конец 2024 года YMTC должна была контролировать около 8 % мировых объёмов производства NAND, обрабатывая по 130 000 кремниевых пластин ежемесячно. Даже в условиях ограниченного доступа к оборудованию зарубежного производства, YMTC по-прежнему рассчитывает увеличить ежемесячный объём обрабатываемых пластин до 150 000 штук. Уже сейчас YMTC способна выпускать память 3D NAND типа TLC с 232-слойной компоновкой, при этом технически соответствующие микросхемы имеют 294 слоя. Подобные возможности достигаются объединением двух чипов, содержащих 150 и 144 слоя соответственно. В дальнейшем YMTC может перешагнуть через барьер в 300 слоёв, но для этого придётся перейти на сращивание трёх кристаллов памяти. YMTC продолжает наращивать свои производственные мощности более агрессивно, чем большинство игроков рынка 3D NAND. Американские санкции с конца 2022 года запрещают поставлять в Китай оборудование, пригодное для изготовления чипов 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук, поэтому YMTC приходится объединять несколько кристаллов для достижения нужных показателей. Что характерно, компания прилагает усилия к переходу на оборудование китайского производства, и во второй половине текущего года запустит первую опытную линию, которая не использует импортное оборудование для выпуска 3D NAND. По оценкам Morgan Stanley, сейчас YMTC до 45 % своих потребностей в оборудовании покрывает за счёт продукции китайских поставщиков, и это самый высокий показатель в стране. Прочие китайские производители чипов полагаются на отечественное оборудование в пределах от 15 до 27 % своей потребности. Эта компания пока не в силах покрыть все потребности китайского рынка в данном типе памяти, но по итогам текущего года она рассчитывает занять до 30 % местного рынка. Чтобы к концу 2026 года захватить 15 % мирового рынка, YMTC нужно будет удвоить объёмы выпуска памяти от текущего уровня. Считается, что после выхода на обработку более 200 000 кремниевых пластин в месяц эта компания сможет оказывать влияние на мировые цены в этом сегменте рынка памяти. При этом отказаться от импортного оборудования в сжатые сроки YMTC всё равно не сможет. Rapidus выпустила первый 2-нм транзистор в Японии
18.07.2025 [13:23],
Алексей Разин
Обычно производители чипов оттачивают технологии их изготовления на ячейках памяти, поскольку они имеют относительно простую пространственную структуру. Японский стартап Rapidus на этой неделе отчитался об успешном изготовлении первых 2-нм транзисторов на территории страны. Попутно были накоплены данные для дальнейшего усовершенствования используемых компанией литографических технологий. 
Источник изображения: Nikkei Asian Review, Rapidus Напомним, перед основанной в 2022 году японской компанией Rapidus стоит задача к 2027 году наладить на острове Хоккайдо серийный выпуск 2-нм продукции по заказам сторонних разработчиков. Опытное производство первых прототипов планировалось наладить в текущем году. Сейчас у компании уже готова к работе опытная линия по выпуску 2-нм продукции, необходимое для неё оборудование ASML было доставлено в Японию ещё несколько месяцев назад. Специалисты Rapidus работали буквально «день и ночь», чтобы получить пригодный к использованию транзистор, изготовленный по 2-нм технологии, как признался генеральный директор компании Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), на слова которого ссылается Nikkei Asian Review. Данный этап подготовки к серийному производству 2-нм чипов был для Rapidus очень важен. Уровень брака на данном этапе не уточняется, но из ранних комментариев представителей производителя известно, что они готовы довольствоваться и 50-процентным значением на ранних стадиях освоения технологии. Никогда ещё ничего подобного на территории Японии не происходило, как добавил глава Rapidus. Естественно, выпускать сложные чипы для своих клиентов по 2-нм технологии компания пока не готова. Тем не менее, уже сейчас она делится с ними полученными результатами. Это поможет быстрее наладить сотрудничество в будущем, хотя имена потенциальных клиентов до сих пор держатся в тайне. Учитывая, что Rapidus открыла офис продаж в Калифорнии, не исключено, что поиск этих самых клиентов будет активно вестись в США. На японском рынке труда среди специалистов полупроводникового профиля чувствуется дефицит кадров. По этой причине Rapidus активно сотрудничает с американской корпорацией IBM, инженеры которой передают опыт японским коллегам. Отдельной проблемой для Rapidus пока остаётся поиск источников финансирования. Коммерческие банки неохотно предоставляют средства молодой компании, которая нуждается в больших инвестициях и при этом ещё не располагает опытом производства сложных полупроводниковых компонентов. Власти Японии выделили $11 млрд на поддержку Rapidus из государственного бюджета, но в дальнейшем предлагают ей полагаться на средства частных инвесторов. По первоначальным оценкам, для освоения массового производства 2-нм чипов с чистого листа компании потребуется не менее $34 млрд. Если частные инвесторы не проникнутся ситуацией, то власти Японии готовы выступать поручителем по кредитам для Rapidus, хотя подобная практика ранее не была распространена. До конца года компания рассчитывает привлечь не менее $1,34 млрд. TSMC ускорит строительство заводов в Аризоне и обещает до 30 % передовых чипов выпускать в США
17.07.2025 [13:13],
Алексей Разин
Поскольку к началу августа действующий президент США наверняка вернётся к теме определения новых ставок импортных пошлин, у руководства TSMC на этой неделе появился шанс ещё раз заявить о своих намерениях расширить производство чипов в штате Аризона. Компания не только увеличит темпы строительства, но и рассчитывает до 30 % передовых чипов со временем выпускать на американской земле. 
Источник изображения: TSMC Напомним, вскоре после вступления Дональда Трампа (Donald Trump) в должность президента США представители TSMC заявили, что в ближайшие несколько лет в общей сложности доведут количество предприятий по обработке кремниевых пластин в Аризоне до шести штук, а ещё два займутся упаковкой и тестированием чипов. По сути, это лишит американских клиентов TSMC отправлять обработанные кремниевые пластины на Тайвань для помещения чипов в корпус и тестирования. На реализацию проектов на территории Аризоны TSMC намеревается потратить за несколько лет около $165 млрд. Выступая на квартальной отчётной конференции на этой неделе, генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) заявил, что компания ускорит строительство второй и третьей очереди предприятий в Аризоне на несколько кварталов, чтобы активнее удовлетворять спрос на передовые чипы со стороны американских клиентов. Что характерно, эти чипы будут поставляться как производителям смартфонов, среди которых угадывается Apple, так и разработчикам ускорителей вычислений, под которыми должны подразумеваться Nvidia и AMD. Фактически, второе предприятие TSMC в Аризоне уже построено, как стало известно с подачи главы TSMC сегодня. Компания также приступила к строительству третьего, которое после ввода в эксплуатацию сможет наладить выпуск чипов по 2-нм технологии и более совершенному ангстремному техпроцесссу A16. Четвёртое предприятие в США будет специализироваться на таком же наборе технологий, а вот пятому и шестому достанутся уже более совершенные. «После завершения строительства, около 30 % нашего 2-нм и более продвинутого производства будут находиться в Аризоне, формируя в США независимый передовой производственный кластер», — сообщил глава TSMC на этой неделе. Помимо производственных мощностей, здесь же разместятся два предприятия по тестированию и упаковке чипов, а также научно-исследовательский центр, как добавил Си-Си Вэй. В Японии компания начнёт строить своё второе совместное предприятие до конца текущего года. Подготовка к строительству совместного предприятия в Германии также ведётся по плану, но конкретные практические шаги на этом направлении будут зависеть от конъюнктуры рынка. В Японии и Германии TSMC будет выпускать чипы по более зрелым технологиям, поэтому планы по инвестициям в США никак на эти проекты повлиять не должны. Си-Си Вэй также счёл нужным заявить, что высокий спрос на компоненты для систем ИИ позволяет TSMC рассчитывать на увеличение выручки по итогам текущего года более чем на 30 %, но целиком полагаться на такой прогноз мешает неопределённость, вызванная тарифной политикой США. Четвёртый квартал текущего года с точки зрения динамики выручки TSMC по этой причине оценивает весьма консервативно. Всего по итогам текущего года TSMC рассчитывает сохранить капитальные затраты в диапазоне от $38 до $42 млрд. На данный момент уже освоена примерно половина этой суммы. Коснувшись темы снятия запрета США на поставку в Китай ускорителей H20, глава TSMC признался, что ещё не получал от руководства Nvidia сигналов о намерениях возобновить выпуск соответствующих чипов, но даже имеющиеся новости являются хорошими для обеих компаний. Глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang), напомним, накануне пояснил, что сперва следует оценить объём заказов со стороны китайских клиентов на H20 в новых условиях, прежде чем принимать решение о перезапуске производства. В свою очередь, руководство TSMC на этих новостях пока не готово повышать прогноз по собственной выручке, хотя считает Китай большим и перспективным рынком. SK hynix и Samsung передумали останавливать выпуск резко подорожавшей памяти DDR4
17.07.2025 [13:05],
Николай Хижняк
Южнокорейские производители микросхем памяти SK hynix и Samsung Electronics приостановили свои планы по постепенному отказу от производства чипов DDR4. Компании будут продолжать поставки этого вида микросхем до тех пор, пока закупочные цены на них не станут существенно ниже цен на DDR5, передаёт издание DigiTimes. 
Источник изображения: SK hynix В конце прошлого месяца сообщалось о резком росте спотовых цен на чипы памяти DDR4 DRAM. На фоне увеличившегося спроса из-за опасений, связанных с американскими таможенными тарифами, цены на DDR4 почти вдвое превысили стоимость чипов DDR5. Всё это сопровождалось заявлениями ведущих производителей микросхем на Тайване и в Южной Корее о планах поэтапного отказа от этого стандарта и стремлении реализовать накопленные запасы для удовлетворения остаточного спроса. Почти десятилетнее присутствие стандарта DDR4 на рынке, начавшееся с выходом процессоров Intel Core 6-го поколения (Skylake) в 2013 году и продолжавшееся до появления процессоров Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), а также процессоров AMD Ryzen под сокет AM4, привело к тому, что на рынке оказалось слишком много устройств с памятью DDR4 и пользователей, желающих её обновить. По данным Digitimes, хотя SK hynix и Samsung Electronics намерены продолжить выпуск чипов DDR4, объёмы производства будут «балансировать на грани срыва поставок», чтобы избежать повторного переполнения складов. Неиссякаемый поток денег от ИИ: квартальная прибыль TSMC взлетела на 61 % до рекордных $13,53 млрд
17.07.2025 [10:10],
Алексей Разин
Подробный квартальный отчёт TSMC позволил выяснить, что эта тайваньская компания нарастила по итогам периода чистую прибыль на 61 % до рекордных $13,53 млрд, превзойдя ожидания рынка. Выручка в годовом сравнении увеличилась на 38,6 % в национальной валюте Тайваня, в американских долларах она выросла на 44,4 % до $30,07 млрд, что оказалось чуть ниже ожиданий инвесторов. 
Источник изображения: ASML Норма прибыли TSMC снизилась последовательно с 58,8 до 58,6 %, норма чистой прибыли сократилась с 43,1 до 42,7 %. Объёмы поставок кремниевых пластин во втором квартале в годовом сравнении выросли на 19 % до 3,8 млн штук в эквивалентном типоразмере 300 мм. С точки зрения экспансии прогрессивных литографических технологий TSMC во втором квартале добилась их совокупной доли в 74 % в структуре поставок, если считать техпроцессы тоньше 7 нм. В частности, доля 3-нм техпроцесса последовательно выросла с 22 до 24 %, тогда как год назад его доля не превышала 15 %. Зато 5-нм техпроцесс с этой точки зрения стабилизировался на 36 % и за год увеличил свою долю только на один процентный пункт. Доля 7-нм техпроцесса убывает, она последовательно сократилась с 15 до 14 %, а год назад составляла 17 %. 
Источник изображения: TSMC По сегментам рынка наблюдается серьёзный перевес в пользу высокопроизводительных вычислений (HPC), к которым относятся не только центральные процессоры, но и специализированные ускорители вычислений. Они формировали 60 % выручки TSMC в минувшем квартале, профильная выручка выросла на 14 % по сравнению с первым кварталом. На долю смартфонов пришлись только 27 % выручки TSMC во втором квартале, она подросла в денежном выражении на 7 % относительно первого квартала. В любом случае, год назад доля HPC не превышала 52 %, тогда как смартфоны занимали 33 %. Эта тенденция демонстрирует растущую концентрацию TSMC на обслуживании интересов компаний, формирующих вычислительную инфраструктуру для систем искусственного интеллекта. Прочие сегменты рынка демонстрировали относительную стабильность по распределению выручки между ними, в деньгах на 30 % выросло направление потребительской электроники, Интернет вещей прирос на 14 %, а вот автомобильный сегмент последовательно вообще не вырос. 
Источник изображения: TSMC В географическом выражении концентрация выручки TSMC в Северной Америке последовательно просела с 77 до 75 %, но доля Китая за год сократилась с 16 до 9 %, хотя последовательно и выросла с 7 %. Страны Азиатско-Тихоокеанского региона заняли стабильные 9 % ещё год назад, а вот доля Японии за это время сократилась в полтора раза до 4 %. Европа, страны Африки и Ближнего Востока сообща обеспечили 3 % выручки TSMC во втором квартале, хотя год назад ещё могли похвастать долей в 4 %. Капитальные расходы за период составили $9,63 млрд, а всего с начала года компания на соответствующие нужды успела потратить $19,7 млрд. Руководство TSMC предрекло получение рекордных выручки и прибыли по итогам всего текущего года, сославшись на высокий спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта. Пока TSMC не готова пересматривать свой первоначальный прогноз по динамике выручки в этом году, поскольку фактор таможенных пошлин оказывает на её бизнес слишком непредсказуемое влияние. Сейчас компания рассчитывает, что её выручка по итогам текущего года увеличится где-то на 25 %. По итогам первого полугодия выручка компании выросла на 40 %, и это с учётом негативного влияния укрепляющейся национальной валюты. Основная часть полупроводниковой продукции TSMC производится на Тайване, и она при импорте в США может облагаться пошлиной по ставке 32 %, если не будут достигнуты другие договорённости. Кроме того, Дональд Трамп (Donald Trump) пообещал в случае необходимости вводить отдельные пошлины на полупроводниковые компоненты. TSMC пообещала ему потратить в ближайшие годы около $100 млрд на строительство предприятий в Аризоне, но очевидно, что реализация этого проекта будет зависеть не только от экономических, но и политических факторов. В текущем квартале TSMC рассчитывает выручить около $32,4 млрд, что выше ожиданий аналитиков. Тарифы Трампа навредили ASML не так сильно, как ожидалось — но то ли ещё будет
16.07.2025 [13:18],
Алексей Разин
По всей видимости, отсутствие у руководства ASML уверенности в способности этой компании по итогам следующего года показать рост выручки отчасти было обусловлено угрозой введения пресловутых «тарифов Трампа» в области таможенного регулирования международной торговли. В прошлом квартале они навредили ASML не так сильно, как планировалось, но никто не застрахован от большего ущерба в будущем. 
Источник изображения: ASML Финансовый директор ASML Роджер Дассен (Roger Dassen), как отмечает Financial Times, признался, что компания во втором квартале первоначально рассчитывала на более выраженное негативное влияние таможенных тарифов, вводимых США и их торговыми контрагентами. В действительности же оно оказалось не таким сильным. Это можно объяснить тем, что тарифы вступили в силу не в полной мере и не по всем товарным категориям. Кроме того, приток выручки из-за бума систем искусственного интеллекта позволяет ASML неплохо себя чувствовать даже на фоне угрозы введения повышенных таможенных пошлин в США. Эта нидерландская компания, однако, трезво смотрит на ближайшее будущее. Если тарифы всё же будут введены и закрепятся надолго, то на деятельность ASML они будут влиять на разных направлениях. Во-первых, свои готовые литографические системы компания будет поставлять американским клиентам из Европы, а стоимость только одной из них может измеряться сотнями миллионов долларов США. Высокие таможенные пошлины запросто могут увеличить стоимость такой продукции на те же десятки и сотни миллионов долларов для американских клиентов компании. Во-вторых, сама ASML для производства своих литографических сканеров использует импортируемые из США компоненты, и ответный рост пошлин в Евросоюзе может отрицательно сказаться на себестоимости её продукции даже для локальных клиентов. Финансовый директор ASML при этом счёл недавние новости об отмене запрета на поставку некоторых американских ускорителей вычислений в Китай положительным фактором для бизнеса компании, поскольку он будет способствовать росту спроса на чипы для систем ИИ, а для их выпуска требуются наиболее дорогое оборудование из ассортимента продукции ASML. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
