Первое предприятие TSMC по контрактному выпуску чипов на территории Европы расположится в Дрездене и будет управляться совместно с тремя европейскими компаниями, которые одновременно выступят в роли его клиентов. По словам одного из высокопоставленных тайваньских чиновников, TSMC планирует построить и другие предприятия на территории Европы.

Источник изображения: TSMC

Данные заявления прозвучали в эфире телеканала Bloomberg из уст У Чэн Вэня (Wu Cheng-wen), который возглавляет на Тайване Национальный комитет по науке и технологиям. Он буквально сообщил следующее: «Они начали строить первое предприятие в Дрездене, у них уже есть планы по строительству нескольких новых фабрик в будущем, которые смогли бы обслуживать разные секторы рынка». Напомним, что первое предприятие TSMC в Европе будет довольствоваться зрелой литографией, специализируясь преимущественно на потребностях автомобильного сегмента. Расходы на строительство первого предприятия в размере 10 млрд евро будут примерно наполовину покрываться государственными субсидиями. Выпускать продукцию это предприятие начнёт к концу 2027 года.

Когда в Европе могут появиться новые предприятия TSMC, тайваньский чиновник конкретизировать не стал, а представители компании в комментариях Bloomberg заявили об отсутствии у неё новых планов по инвестициям в данный момент. По словам тайваньского министра, сейчас важнейшим для участников рынка является сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта, но даже если речь не идёт о выпуске чипов для ускорителей Nvidia и AMD, услугами TSMC в этой сфере готовы будут воспользоваться другие компании. «Они могли бы работать на европейском рынке, и TSMC может исходить из этих ожиданий, планируя строительство своих следующих предприятий», — предположил У Чэн Вэнь. Он добавил, что TSMC только предстоит решить, будет ли она строить свои предприятия в Дрездене или других частях ЕС.

Прочие тайваньские производители уже выиграли в результате принятого TSMC решения строить первое предприятие в Германии. Поставщики компании готовы развивать своё присутствие в соседней Чехии, и власти последней углубляют сотрудничество с Тайванем на этом фоне, включая и сферу научных исследований. В краткосрочной перспективе, как добавил тайваньский чиновник, реализация проектов по строительству предприятий тайваньских компаний на территории США может представлять для них трудности в связи с высокими расходами, но в долгосрочной перспективе это пойдёт им на пользу.

Для серийного выпуска чипов по технологии Intel 14A одноимённой компании потребуется несколько литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и вторая из полученных ею систем этого класса недавно была успешно собрана и установлена в Орегоне, как стало известно на днях.

Источник изображения: ASML

По сути, о начале монтажа второго литографического сканера ASML такого класса стало известно ещё в начале августа, но процесс удалось завершить только недавно. По данным TrendForce, директор Intel по литографическому оборудованию Марк Филипс (Mark Phillips) даже заявил, что первые итоги испытаний данного оборудования превосходят ожидания компании. Вторую систему класса High-NA EUV производитель процессоров собрал и установил быстрее, чем первую.

По словам Филипса, почти вся необходимая для начала выпуска чипов с использованием данного оборудования инфраструктура готова, и сейчас компания приступила к инспекции фотомасок, которые будут применяться совместно с этим оборудованием. К выпуску чипов Intel сможет приступить с минимальными усилиями. Понятно, что в ближайшие месяцы это будет опытное производство, которое масштабируется до серийного не ранее 2026 года.

Как добавил представитель Intel, для освоения массового производства чипов по технологии 14A компании могут потребоваться новые типы фоторезистивных составов, но к 2026–2027 году они появятся в достаточных количествах.

Тайваньская компания TSMC, которая до сих пор публично демонстрировала отсутствие у неё стремления в сжатые сроки освоить литографию класса High-NA, свой первый литографический сканер такого типа получила ещё в прошлом месяце. Южнокорейская Samsung Electronics хоть и заинтересована в покупке у ASML такого оборудования, после недавних кадровых изменений готовится уменьшить объёмы закупок по сравнению с изначальными планами. По всей видимости, роль такого оборудования в технологическом развитии Samsung была пересмотрена в сторону ослабления.

В конце сентября ураган «Хелен» вызвал наводнения, оползни и отключения электроэнергии в некоторых частях Северной Каролины, а производитель сверхчистого кварца компания Sibelco из города Спрус-Пайн была вынуждена приостановить работу. Сегодня Sibelco объявила о возобновлении добычи. По утверждению компании, производство и поставки кварца, который имеет решающее значение для производства полупроводников, «постепенно наращиваются до полной мощности».

Источник изображения: usatoday.com

Ранее компания подтвердила, что понесла лишь «незначительный» ущерб и все её сотрудники вернулись на рабочие места. «Хотя путь к полному восстановлению для наших сообществ будет долгим, возобновление нашей деятельности и поставок клиентам является важным фактором восстановления местной экономики», — заявил генеральный директор Sibelco Хилмар Роде (Hilmar Rode).

Кварц, добываемый в шахтах Спрус-Пайн, славится своей чистотой, что делает его критически важным для производства контейнеров для плавления кремния, прецизионной оптики и световодов. Производство чистого кремния возможно с использованием тиглей, изготовленных из менее чистого кварца, но этот процесс более дорогой и трудоёмкий.

Кварцевые рудники Спрус-Пайн имеют важное значение для глобальной цепочки поставок полупроводников. В 2008 году пожар в этом районе вызвал остановку производства и сбой поставок сверхчистого кварца на мировой рынок, что привело к серьёзным проблемам в отрасли. Остановка производства сегодня может иметь ещё более серьёзные последствия, поскольку миру требуется значительно больше микросхем, чем в 2008 году.

Компания Quartz Corp, которая также добывает кварц высокой чистоты в Спрус-Пайн, приостановила свою деятельность 26 сентября. Несмотря на это, она заявила, что не ожидает «критической ситуации» для отраслей, использующих кварц, благодаря существующим запасам кварца и готовой продукции по всей цепочке поставок.

Единственным значительным полупроводниковым объектом во Вьетнаме сейчас является центр сборки и тестирования микросхем Intel, но к 2050 году страна намеревается стать крупным игроком в полупроводниковой отрасли. Премьер-министр Фам Минь (Pham Minh) сформулировал стратегию, в которой излагаются конкретные цели, подробные сроки и практические шаги для стимулирования роста сектора, обращает внимание TrendForce.

Источник изображения: erika m / unsplash.com

Документ носит всеобъемлющий характер и включает пять крупных целей: проектирование специализированных чипов, содействие росту в секторе электроники (с использованием чипов, разработанных во Вьетнаме и других странах), создание квалифицированной рабочей силы, привлечение инвестиций и реализацию иных инициатив для стимулирования отрасли.

Первый этап стратегического плана охватывает период с 2024 по 2030 годы — основное внимание уделяется использованию сильных сторон Вьетнама для привлечения прямых иностранных инвестиций и создания компетенций в области исследований, проектирования, производства и тестирования полупроводников. К концу этого этапа страна намерена создать не менее 100 проектных компаний, а также построить 1 небольшой завод по производству полупроводников и 10 предприятий их по упаковке и тестированию. Вьетнам рассчитывает, что это позволит выйти на доход в $25 млрд от отрасли, а число инженеров и выпускников университетов составит более 50 000 человек. Выручка от электронной промышленности к 2030 году, как ожидается, превысит $225 млрд — вероятно, предполагается строительство дополнительных предприятий по сборке электроники.

Источник изображения: Samsung

При наличии 50 000 инженеров и выпускников университетов в области полупроводников второй этап с 2030 по 2040 год позволит сочетать самообеспеченность и прямые иностранные инвестиции. Страна рассчитывает создать не менее 200 компаний по проектированию микросхем, построить ещё два завода и 15 предприятий по упаковке и тестированию. Важнейшим аспектом второго этапа является развитие человеческого ресурса — к 2040 году число высококвалифицированных специалистов должно удвоиться и превысить 100 000 человек. К окончанию этой фазы доход от полупроводниковой отрасли страны должен превысить $50 млрд, а добавленная стоимость составит 15–20 %; годовой доход электронной промышленности превысит $485 млрд при добавленной стоимости 15–20 %.

На третьем этапе (2040–2050 гг.) во Вьетнаме будут созданы не менее 300 проектных фирм, ещё три завода по производству полупроводников (итого шесть) и 20 предприятий по упаковке и тестированию. Имея 600 компаний по проектированию чипов, Вьетнам намеревается стать ведущей страной в области исследований и разработки полупроводников. Целевой показатель доходов отрасли на этом этапе составляет более $100 млрд при одновременном повышении самодостаточности. К 2050 году доход от электронной промышленности Вьетнама, согласно стратегии, превысит $1 трлн. Целевые показатели добавленной стоимости варьируются от 10 % до 25 %.

Пока Вьетнам не ассоциируется с производством чипов, но недалеко от города Хошимин работает объект Intel по испытаниям и сборке полупроводников, и он имеет решающее значение для деятельности компании. Значительные средства в страну вложили также Samsung Electronics, Intel, ASE, Amkor, Texas Instruments, NXP, ON Semiconductor, Qualcomm, Renesas Electronics, Marvell, Infineon и Synopsys; положительно о стране отозвалась и Nvidia. Пока же стране предстоит преодолеть ряд проблем, связанных с энергоснабжением, низкой заработной платой и пробелами в технологической инфраструктуре.

Micron представила обновлённый логотип. По мнению компании, он отражает её 46-летнюю историю и устремление в будущее, включая роль компании в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Новый логотип символизирует стремление Micron оставаться лидером отрасли, уделяя особое внимание инновациям и превосходству.

Источник изображения: Micron Technology

Компания Micron, основанная в 1978 году, уже более 46 лет остаётся лидером в производстве передовых решений для хранения данных и памяти. Её первый значительный прорыв состоялся в 1981 году с выпуском памяти 64K DRAM, произведённой в подвале стоматологического кабинета в Бойсе (штат Айдахо).

Одними из последних достижений Micron считает запуск производства флеш-памяти 3D NAND девятого поколения и успехи в разработке памяти HBM3E. Эти технологии не только изменили подходы к обработке и хранению данных, но и стали ключевыми драйверами прогресса в таких областях, как ИИ и высокопроизводительные вычисления.

Новый логотип Micron отражает приверженность компании к постоянным улучшениям. Цвет логотипа напоминает кремниевые пластины — основу полупроводникового производства. Этот оттенок символизирует связь компании с технологией, подчёркивая её стремление к технологическому прогрессу и отсылая к сложным процессам, определяющим её успех.

Изогнутые формы букв в логотипе были выбраны не случайно: они вдохновлены точными контурами кремниевых пластин и символизируют лидерство компании в индустрии, а также служат визуальной метафорой её постоянного совершенствования и превосходства. Кроме того, плавные, текучие линии логотипа передают ощущение движения и прогресса, отражая динамичную природу технологической сферы.

Градиентные цвета логотипа вдохновлены отражениями света на кремниевых пластинах и олицетворяют приверженность компании равенству и смелости. Они символизируют глобальное присутствие компании и разнообразие взглядов и идей, которые Micron активно развивает, интегрируя их в инновации и технологические решения. Эти идеи составляют основу инструментария компании и на протяжении последнего года определяли вид её рекламных материалов.

Сегодня Micron предоставляет передовые решения для центров обработки и хранения данных, ИИ, высокопроизводительных вычислений и других ключевых отраслей. Эти технологии применяются в смартфонах, ПК, автомобилях и других устройствах, позволяя им работать быстрее и умнее. Решения Micron помогают сообществам людей и организациям принимать более эффективные решения и решать сложные задачи.

Samsung Electronics решила ускорить подготовку мощностей к запуску массового производства чипов по 2-нм техпроцессу, сообщают отраслевые источники. Компания начала установку оборудования на линии полупроводникового завода S3 в южнокорейском Хвасоне. К первому кварталу следующего года эта линия, как рассчитывает компания, сможет обрабатывать 7000 пластин согласно 2-нм техпроцессу в месяц.

Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com

Ко второму кварталу будущего года Samsung также рассчитывает построить производственную линию для 1,4-нм техпроцесса на предприятии S5 на втором заводе в Пхёнтхэке (Pyeongtaek Plant 2) — она сможет обрабатывать 2000–3000 пластин ежемесячно. К концу следующего года компания переведёт все оставшиеся 3-нм производственные линии на фабрике S3 на технологию 2 нм.

Ранее стало известно, что Samsung перенесла дату запуска производства на полупроводниковом заводе в американском Техасе — первоначально он должен был открыться уже в конце 2024 года, но компания решила отложить старт на 2026 год. Samsung также перепрофилировала полупроводниковую линию на Pyeongtaek Fab 4 — из-за снижения спроса теперь на ней будет производиться память DRAM; было сокращено производство на Pyeongtaek Fab 3, где есть линия 4 нм.

Все эти перемены связаны с планом компании наладить производство чипов по технологии 2 нм в следующем году и приступить к массовому выпуску 1,4-нм чипов к 2027 году. Корейский производитель намеревается догнать своего конкурента TSMC: сейчас у Samsung 11,5 % мирового рынка контрактного производства полупроводников, а у лидера в лице TSMC — 62,3 %. Реализация этого плана — крупная ставка для Samsung, говорят эксперты: учитывая задержку в производстве 3-нм чипов и ряд других сложностей в полупроводниковом сегменте, развёртывание технологии 2 нм может либо спасти, либо уничтожить подразделение Samsung Foundry.

TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микросхем, объявил о рекордной выручке за III квартал 2024 года. Компания значительно превзошла как рыночные прогнозы, так и собственные ожидания, показав впечатляющий рост выручки на 36,5 % год к году на фоне растущего спроса на чипы для ИИ. Этот успех укрепляет позиции TSMC как ключевого игрока в развивающейся индустрии ИИ.

Источник изображения: TSMC

Тайваньский производитель полупроводников, среди клиентов которого такие технологические гиганты, как Apple, Nvidia и AMD, зафиксировал квартальную выручку в размере $23,62 млрд. Этот показатель превысил консенсус-прогноз 23 аналитиков мирового поставщика финансовой аналитической статистики LSEG SmartEstimate, ожидавших $23,33 млрд.

Если сравнивать с III кварталом 2023 года, когда выручка TSMC составила $17,3 млрд, рост достиг впечатляющих 36,5 %. Более того, за сентябрь текущего года TSMC заработала $7,83 млрд, что на 39,6 % превышает показатель аналогичного периода прошлого года. Эти цифры ярко свидетельствуют не только об ускорении темпов роста, но и об устойчивом, непрерывно растущем спросе на продукцию компании.

На июльском собрании акционеров TSMC прогнозировала выручку за III квартал в диапазоне $22,4–23,2 млрд. Фактический результат, однако, превзошёл даже верхнюю границу этого прогноза на 1,8 %, что наглядно демонстрирует способность компании оперативно наращивать производственные мощности в ответ на стремительно растущий спрос.

Стоит отметить, что TSMC не предоставила дополнительных деталей в своём кратком отчёте о доходах. Тем не менее полный финансовый отчёт за III квартал, включающий обновлённый прогноз, компания планирует опубликовать уже 17 октября. Этот отчёт, вероятно, прольёт свет и на планы TSMC в контексте развития технологий ИИ и их влияния на мировой рынок полупроводников.

Впечатляющие успехи TSMC не остались незамеченными на фондовом рынке: с начала 2024 года акции компании взлетели на 72 % на Тайваньской фондовой бирже. Для сравнения, более широкий рыночный индекс за тот же период увеличился лишь на 26 %. Столь существенное повышение капитализации TSMC — на 46 процентных пунктов выше рынка — ярко отражает уверенность инвесторов в блестящих перспективах компании и её ключевой роли в развитии ИИ.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Для повышения собственной конкурентоспособности на рынке аппаратных решений для сферы искусственного интеллекта в прошлом месяце компания Intel выпустила ИИ-ускоритель Gaudi 3, который изготавливается по техпроцессу 5 нм. Теперь же стало известно, что борющаяся с трудностями Intel сократила планы поставок таких чипов на 30 % в 2025 году. В конечном счёте это может оказать негативное влияние на партнёров Intel из цепочки поставок на Тайване.

Источник изображения: trendforce.com

В сообщении сказано, что сокращение поставок может быть обусловлено изменением внутренней политики компании и спроса, из-за чего Intel приняла решение о сокращении заказов на Тайване у таких компаний, как TSMC, ASE Technology и Alchip. По данным источника, изначально Intel планировала выпустить от 300 до 350 тыс. ИИ-ускорителей Gaudi 3 в 2025 году. Теперь же этот план был пересмотрен, и компания намерена поставить на рынок от 200 до 250 тыс. таких ускорителей.

Отмечается, что после покупки в 2019 году израильского производителя Habana Labs, занимавшегося разработкой ИИ-чипов, Intel стала относиться к идее разработки ИИ-ускорителей нового поколения совместно со сторонними компаниями более осторожно. Об этом свидетельствуют недавние шаги компании, включая ускоренное свёртывание производства ускорителей Gaudi 2 и снижение планов по поставкам Gaudi 3 на следующий год. Официальные представители Intel отказались от комментариев по данному вопросу.

По данным источника, изменение планов Intel окажет незначительное влияние на TSMC, мощности которой используются для производства Gaudi 3. Передовые производственные линии TSMC пользуются большим спросом, поэтому место Intel, вероятно, займут другие клиенты. Это же касается компании ASE и её дочернего предприятия SPIL, которые занимаются упаковкой и тестированием микросхем в рамках сотрудничества с Intel. Для менее крупных компаний, таких как проектирующая специализированные ASIC для Gaudi 2 и Gaudi 3 Alchip последствия могут быть более серьёзными. Компания Unimicron, являющаяся одним из основных поставщиков подложек для чипов Intel, также может пострадать из-за снижения заказов на производство продукции для американской компании.

К концу октября SK hynix и Samsung Electronics объявят об итогах работы за III квартал и, как ожидается, SK Hynix может превзойти Samsung Electronics по объёму операционной прибыли от производства полупроводников, пишет KoreaTimes.

Источник изображения: SK hynix

Согласно консенсус-прогнозу аналитиков, операционная прибыль SK Hynix в III квартале вырастет до 6,76 трлн вон (около $5 млрд), а выручка составит около 17,99 трлн вон (около $13,3 млрд). Если прогнозы оправдаются, компания может достичь рекордно высокого уровня квартальной операционной прибыли, несмотря на негативные перспективы мирового рынка чипов памяти.

Как ожидают аналитики, у Samsung Electronics операционная прибыль в III квартале составит 10,77 трлн вон ($7,96 млрд), а операционная прибыль его подразделения Device Solutions (DS) упадет до 5,2 – 6,3 трлн вон ($3,85 – $4,66 млрд). Samsung Electronics не раскрывает в прогнозе подробности по каждому бизнес-подразделению. По оценкам экспертов, на DS приходится более 50 % всей операционной прибыли южнокорейского технологического гиганта.

Это означает, что SK hynix может превзойти Samsung Electronics по величине прибыли от производства чипов на 400 млрд – 1,5 трлн вон, что станет ударом по сложившейся репутации Samsung как крупнейшей в мире компании по производству микросхем памяти. Эксперты не исключают, что SK hynix может обогнать Samsung и по показателю операционной прибыли за год.

Повышение прибыльности SK hynix связывают с ростом выпуска чипов HBM, которые она поставляет NVIDIA, являясь её крупнейшим поставщиком.

Аналитик SK Securities Хан Донг-хи (Han Dong-hee) отметил, что растущий выпуск восьмислойной HBM3e приведёт к заметному росту средней цены продажи чипов памяти SK Hynix. По его прогнозу, доля продаж HBM в выручке компании от производства DRAM превысит 30 %. HBM примерно в 3–5 раз дороже обычных продуктов DRAM, что обеспечивает более высокую прибыльность для SK hynix.

Недавно SK hynix начала массовое производство 12-слойных чипов HBM3e. В отчёте за II квартал SK hynix заявила в июле, что «ожидает 300-процентного или более высокого роста своего бизнеса HBM в этом году».

Samsung Electronics тоже производит чипы HBM3e, но, как сообщается, NVIDIA всё ещё тестирует её продукцию. Согласно данным TrendForce, в 2023 году SK hynix лидировала на мировом рынке HBM с долей 53 %, за ней следовала Samsung (38 %).

Отраслевая ассоциация SIA к началу октября смогла подвести итоги деятельности производителей полупроводниковых изделий за август текущего года, выяснив, что в денежном выражении поставки такой продукции выросли на 20,6 % за год до $53,1 млрд, а также последовательно на 3,5 %. Выручка растёт уже пять месяцев подряд и обновила рекорд для августа.

Источник изображения: Samsung Electronics

Месячная выручка в годовом сравнении, по словам представителей SIA, выросла на максимальную величину в процентах с апреля 2022 года, причём локомотивом рынка стали обе Америки, которые увеличили выручку на 43,9 % в годовом сравнении. Последовательный рост выручки от реализации полупроводниковых компонентов наблюдался во всех макрорегионах одновременно впервые с октября 2023 года.

Если рассматривать срез по географии поставок, то обе Америки прибавили в годовом сравнении на 43,9 % до $16,56 млрд, они же продемонстрировали крупнейший последовательный прирост в размере 7,5 %. Китай оказался на втором месте как по величине выручки ($15,48 млрд), так и по темпам проста в годовом сравнении (19,2 %), а вот последовательно выручка поставщиков полупроводниковой продукции в Китае увеличилась только на 1,7 %. Своё негативное влияние могли оказать санкции США и их союзников. Азиатско-Тихоокеанский регион за исключением Японии, а также все страны за пределами Америк, Европы и Китая, в совокупности продемонстрировал рост выручки на 17,1 % до $12,82 млрд и вывел макрорегион на третье место после Китая.

Источник изображения: SIA

Если Япония увеличила выручку от реализации полупроводниковой продукции на 2 % до $4 млрд по итогам августа, то Европа продемонстрировала снижение выручки в годовом сравнении на 9 % до $4,26 млрд. Правда, последовательно европейская выручка в полупроводниковом сегменте всё же выросла на 2,4 %, и в этом регион уступил только Америкам и Японии.

Южнокорейскую компанию Samsung Electronics нередко упрекают в отставании от конкурентов по темпам освоения передовых литографических технологий, а по мере усиления амбиций Intel в данной сфере активность Samsung обретает для её стратегического развития особое значение. По данным СМИ, корейский гигант ускоряет подготовку к началу выпуска 2-нм и более совершенных чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, по данным Business Korea, компания начала устанавливать оборудование для выпуска 2-нм продукции на своём предприятии S3 в корейском Хвасоне. Уже в первом квартале следующего года оно технически будет способно обрабатывать по 7000 кремниевых пластин с 2-нм чипами в месяц.

Со второго квартала 2025 года Samsung также начнёт установку оборудования для выпуска 1,4-нм чипов на своём предприятии S5 в Пхёнтхэке, соответствующая линия будет рассчитана на ежемесячную обработку от 2000 до 3000 кремниевых пластин. В Хвасоне также будет модернизирована под выпуск 2-нм чипов производственная линия, которая специализируется на изготовлении 3-нм продукции. Это должно произойти к концу следующего года. Стратегические планы Samsung подразумевает, что к массовому выпуску 2-нм продукции она должна приступить в следующем году, а на 1,4-нм техпроцесс перейти в 2027 году.

Запуск нового предприятия Samsung в американском штате Техас изначально планировался на конец текущего года, но теперь оно будет вводиться в строй после 2026 года. Здесь компания рассчитывает наладить массовый выпуск 3-нм продукции, но пока прогресс оставляет желать лучшего. Samsung попытается привлечь к своим 3-нм и 2-нм техпроцессам не только собственное подразделение Samsung LSI, которое разрабатывает процессоры Exynos, но и японскую PFN, а также американские Qualcomm и Ambarella.

Низкий спрос на услуги Samsung по производству 4-нм продукции уже заставил компанию начать конверсию одного из предприятий в Пхёнтхэке под выпуск микросхем памяти, а второе при этом страдает от низкого уровня загрузки, что отрицательно сказывается на финансовых показателях деятельности. Начали звучать рекомендации по структурному отделению контрактного бизнеса Samsung с целью его вывода на биржу ради привлечения внешних источников финансирования. Успехи в привлечении клиентов на передовые техпроцессы могли бы способствовать укреплению доверия инвесторов к Samsung.

Тайваньская компания остаётся крупнейшим контрактным производителем чипов в мире, её способность ритмично осваивать передовые литографические нормы и предлагать выпуск чипов по ним в необходимых количествах привлекает много клиентов. По некоторым оценкам, за одну кремниевую пластину с 2-нм чипами она будет брать с них в два раза больше, чем в случае с 4-нм или 5-нм чипами.

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, такие выкладки приводит издание Commercial Times, подчёркивая одновременно, что новые ступени литографии заметно повышают расходы производителей, а потому повышение цен неизбежно. В частности, если при освоении 16-нм технологии было достаточно $100 млн расходов на исследования и разработку, то в случае с 3-нм технологией эта сумма уже рискует не уложиться в диапазон от $4 до $5 млрд. Более того, для техпроцессов такого класса обычно требуется новое предприятие с передовым оборудованием, которое стоит от $15 до $20 млрд. Всё это приводит к тому, что кремниевая пластина с 2-нм чипами может обходиться заказчику в $30 000 как минимум. Тем более, что сама TSMC будет вынуждена больше платить за те же энергоресурсы в силу концентрации своих передовых предприятий на Тайване.

Кроме того, TSMC не особо страдает от конкуренции в этом сегменте рынка, поскольку Samsung постоянно испытывает проблемы с поиском клиентов на свою передовую литографию, а Intel хоть и обещает завалить потенциальных клиентов чипами, выпускаемыми по технологии 18A, сама сейчас находится в эпицентре сильнейшего за всю историю компании кризиса. Соответственно, отсутствие явных соперников позволяет TSMC назначать ту цену на услуги по выпуску 2-нм продукции, которую она сочтёт нужной. Партнёрам TSMC, которые снабжают её расходными материалами и инструментами, новый прибыльный техпроцесс тоже выгоден.

Современные передовые вычислительные компоненты, как правило, используют передовую упаковку чипов даже в том случае, если содержат единственный монолитный кристалл. Значимость прогресса в сфере упаковки чипов растёт из-за перехода большинства разработчиков на многокристальную компоновку. Amkor и TSMC договорились сотрудничать в этой сфере на предприятиях обеих компаний в Аризоне.

Источник изображения: Amkor

Amkor поможет TSMC создать всю необходимую для тестирования и упаковки чипов по современным технологиям инфраструктуру в Аризоне, где последняя возводит предприятия, предназначенные для контрактного производства чипов по заказу американских клиентов. В городе Пеория этого штата расположится предприятие Amkor, которое будет обслуживать интересы TSMC по тестированию и упаковке чипов. Его соседство с предприятиями TSMC по обработке кремниевых пластин позволит сократить время изготовления чипов и устранить геополитические риски, связанные с азиатскими предприятиями такого типа.

Стороны должны сообразно текущей конъюнктуре определять типы используемой упаковки, но InFO и CoWoS в их перечень войдут заведомо. Amkor является крупнейшим мировым провайдером услуг по тестированию и упаковке чипов, работающим с 1968 года. Американское происхождение этого партнёра призвано обеспечить необходимую для успеха проекта TSMC в Аризоне надёжность взаимодействия. Ирония судьбы заключается в том, что исторически Amkor свои предприятия размещала за пределами США, и только субсидии в размере $600 млн позволили ей решиться к 2027 году построить крупное предприятие в Аризоне.

Высокий спрос на чипы в сегменте систем искусственного интеллекта подразумевает ограниченность мощностей, использующих передовую литографию, тогда как в сегменте более зрелых техпроцессов клиенты тайваньских контрактных производителей уже могут претендовать на получение скидок. Даже TSMC уже готова снизить цены на услуги по выпуску 7-нм и 14-нм продукции.

Источник изображения: TSMC

По данным тайваньских СМИ, на подобные шаги TSMC толкает растущая конкуренция со стороны Samsung и китайских контрактных производителей, которые хоть в массе своей и сосредоточены на более зрелой литографии, выпускать продукцию по 14-нм нормам вполне способны. Как уточняют источники, в четвёртом квартале скидки на зрелые техпроцессы готовы предложить UMC, VIS и PSMC, являющиеся конкурентами TSMC на местном рынке контрактных услуг.

Для самой TSMC заинтересованность в привлечении клиентуры к своим зрелым техпроцессам объясняется необходимостью поднять степень загрузки производственных линий. Это отчасти позволит компенсировать снижение средней цены реализации, которое неизбежно произойдёт в условиях возросшей конкуренции. Скидки на услуги TSMC в сегменте зрелой литографии наверняка сохранятся и в следующем году, по мнению тайваньских источников.

При этом отмечается, что китайские контрактные производители миновали фазу активного снижения цен на свои услуги. Они теперь обеспокоены приведением спроса и предложения к состоянию баланса, а также сохранению прибыли. По этой причине некоторые из китайских производителей даже готовятся поднять цены на свои услуги. Тайваньские конкуренты намерены воспользоваться этим шансом, чтобы увести у китайских соперников клиентов из числа своих соотечественников. Ценообразование на этом рынке становится более гибким, крупные заказчики получают возможность добиваться более заметных скидок.

Указанные выше тайваньские контрактные производители «второго эшелона» в третьем квартале смогли поднять степень загрузки своих предприятий свыше 70 %, но дальнейшее их движение в этом направлении будет сопряжено с необходимостью проявлять индивидуальный подход к каждому клиенту при переговорах о цене своих услуг. Спрос сейчас высок в сегменте передовой литографии, которая обслуживает разработчиков систем искусственного интеллекта и смартфонов соответственно, а вот в секторе автомобильной электроники и промышленной автоматизации спрос всё ещё не может вернуться к росту после порождённого пандемией затоваривания.