Компания Qualcomm продолжает разработку производительного Arm-процессора для компьютеров на базе Windows, сообщает портал Winfiture. Речь идёт об однокристальной платформе с кодовым именем Hamoa, которая способна стать реальным конкурентам компьютерным чипам Apple M-серии. При этом чип Qualcomm разрабатывается бывшими сотрудниками компании Тима Кука (Tim Cook) — команду бывших разработчиков чипов Apple компания Qualcomm получила, купив стартап Nuvia.

Источник изображения: Qualcomm

Чипсет Hamoa будет иметь сразу 12 ядер — ранее сообщалось, что он получит четыре энергоэффективных ядра и восемь высокопроизводительных. Сообщается, что Qualcomm тестирует два варианта — SC8380X и SC8380XP. Судя по маркировке, речь идёт о «преемнике» модели SC8280, более известной, как Snapdragon 8cx Gen 3.

12-ядерный процессор используется в комбинации с памятью LPDDR5X, применяемой в смартфонах. Пока неизвестно, с какими частотами работают ядра. Сообщается, что тестовая платформа также получила модем Qualcomm Snapdragon X65 5G. Судя по всему, компания намерена использовать новый флагманский чипсет с интегрированным модемом, хотя неизвестно, будет ли выпускаться со встроенным решением все варианты новой платформы. Модем X65 представили в 2021 году, и он поддерживает скорость загрузки до 10 Гбит/с.

Поскольку модем выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом и он станет неотъемлемой частью нового чипсета, можно предположить, что и SC8380 Hamoa будет основан на 4-нм технологии. Вероятно, в качестве контрактного производителя снова выступит TSMC — сейчас образцы выпускаются именно на Тайване. Источники сообщают, что новое решение Qualcomm использует быструю память стандарта UFS 4.0, а увеличение скорости передачи данных обещает рост производительности в сравнении с чипсетами для компьютеров предыдущего поколения.

В целом, сводные данные о платформе Hamoa свидетельствуют, что новая разработка больше похожа на решение для смартфонов, чем на классический компьютерный процессор. В обозримом будущем предстоит оценить, в каких именно сферах модель обеспечит «многообещающую» производительность в сравнении с чипами Intel, AMD и Apple.

В ноябре Qualcomm анонсировала выпуск нового чипсета, который будет создаваться специалистами из приобретённой Nuvia и, вероятно, получит официальное маркетинговое имя Qualcomm Oryon.

Ранее в этом месяце TSMC провела мероприятие, посвящённое старту строительства полупроводникового завода в Аризоне, а сегодня на Тайване компания отпраздновала начало массового производства чипов на территории острова. Примечательно, что подобные церемонии довольно необычны для TSMC.

По данным издания Focus Taiwan, сегодня тайваньская TSMC празднует начало массового производства чипов в соответствии с 3-нм техпроцессом. Завод Fab 18 начнёт выпускать новейшие и наиболее современные чипы на территории Южно-Тайваньского научного парка в Тайнане.

Очень важно, что для TSMC нехарактерны подобные праздничные церемонии. Аналитики не исключают, что производитель демонстрирует лояльность родному острову на фоне масштабных инвестиций в США. Как известно, инвестиции в строительство производства в Аризоне выросли более, чем втрое, с $12 млрд до $40 млрд.

По мнению отраслевых экспертов, компания проводит церемонию, чтобы продемонстрировать намерение сохранить Тайвань в качестве основного хаба для исследований, разработки и производства чипов, несмотря на то, что сейчас она вкладывает огромные средства на другом конце света.

Заметим, что одной из первых 3-нм чипы получит Apple. Хотя Apple сегодня утверждает, что чипсет A16 выпускается в соответствии с 4-нм техпроцессом, на деле TSMC рассматривает его, как 5-нм вариант с некоторыми усовершенствованиями. Первыми 3-нм чипсетами, которые получат продукты Apple, должны стать M2 Pro и M2 Max, их будут поставлять для Mac уже в 2023 году.

Заводы TSMC в Аризоне сначала будут выпускать 4-нм чипы и только позже — 3-нм. Тайваньские заводы компании начнут выпускать передовую 3-нм продукцию в первую очередь, а в 2025 году должен начаться выпуск 2-нм чипсетов.

Qualcomm рассказала о чипсетах для маршрутизаторов новой серии Immersive Home Platform, предназначенных для производителей домашнего сетевого оборудования. Платформа адресована брендам, желающим обеспечить поддержку готового к утверждению стандарта IEEE 802.11BE или Wi-Fi 7.

Источник изображения: qualcomm.com

Новые чипы Qualcomm уже направила своим партнёрам, выпускающим домашние маршрутизаторы и mesh-комплекты — ожидается, что оборудование на этих компонентах поступит в продажу во второй половине 2023 года. Как утверждает разработчик, Immersive Home Platform имеет общую архитектуру с продукцией корпоративного класса, но предназначается для домашнего использования.

Новые компоненты Qualcomm позволяют пользоваться важнейшими преимуществами стандарта Wi-Fi 7, например, более широкими каналами в 320 МГц (в Wi-Fi 6E только 160 МГц). Поддерживается функция Multi-Link Operation (MLO), позволяющая устройствам одновременно подключаться в двух диапазонах, например, 5 и 6 ГГц. Наконец, присутствует технология Multi-Link Mesh — она обеспечивает ячеистую организацию сети и позволяет сокращать задержки до 75 %. Предусмотрены алгоритмы обхода помех, помогающие избежать перегруженности среды.

MediaTek представила мобильный чипсет Dimensity 8200, предназначенный для субфлагманских смартфонов, но, по словам производителя, обеспечивающий производительность на уровне настоящих флагманских моделей. Он производится по нормам 4 нм и предлагаем набор решений HyperEngine 6.0 для обеспечения высокой скорости кадров в играх.

Источник изображения: mediatek.com

Dimensity 8200 имеет конфигурацию CPU из трёх кластеров: одно «большое» ядро Arm Cortex-A78 с тактовой частотой 3,1 ГГц, три «средних» Cortex-A78 с 3,0 ГГц, а также четыре экономичных Cortex-A55 с 2,0 ГГц. В качестве GPU выступил Arm Mali-G610. Платформа поддерживает работу с оперативной памятью LPDDR5 и флеш-памятью UFS 3.1.

Высокая производительность в игровых приложениях обеспечивается пакетом MediaTek HyperEngine 6.0, который удерживает высокие показатели кадров в секунду, противостоит просадкам частоты, разрывам соединения и другим сбоям игрового процесса. Его дополняет технология MediaTek Intelligent Display Sync 2.0, которая интеллектуально регулирует частоту обновления экрана в соответствии с частотой кадров в игре.

За работу с камерой отвечает процессор обработки изображения Imagiq 785 — он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. За счёт ускорителя APU 580 чипсет Dimensity 8200 поддерживает аппаратное ускорение приложений на базе искусственного интеллекта: удаление шумов при съёмке, масштабирование видео до высокого разрешения и другие технологии. Платформа работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым смартфоном на новом процессоре стала модель iQOO Neo7 SE, представленная сегодня в Китае. Xiaomi также заявила, что он станет основой для Redmi K60E, правда, дата его анонса пока неизвестна.

AMD выпустила свежий драйвер для чипсетов материнских плат. Версия 4.11.15.342 включает обновления как для материнских плат AM4 и AM5 на базе чипсетов от 300-й до 600-й серий включительно, так и для плат на чипсетах TRX40 и WRX80, предназначенных для процессоров Ryzen Threadripper разных поколений.

Источник изображения: AMD

В официальном описании пакета драйвера AMD Ryzen Chipset Driver 4.11.15.342 содержится всего одна запись: «Исправление ошибок в нескольких драйверах». Однако, в списке драйверов раскрывается дополнительная информация об исправлениях. Например, новый драйвер чипсета повышают общую стабильность работы и исправляет критические ошибки, приводившие к BSOD, в частности, на операционной системе Windows 11 22H2. С полным списком исправлений можно ознакомиться в таблице ниже.

Источник изображения: comss.ru

Любопытно, что вместе с обновлением, исправляющим старые ошибки, оно также добавляет новые проблемы. Так, в некоторых случаях выборочная установка не приводит к обновлению драйверов до последних версий. После установки драйвера наблюдаются проблемы с выравниванием текста в русскоязычной версии Windows. После завершения установки требуется ручная перезагрузка системы, а в журнале удаления может неправильно отображаться статус удаления как сбой в операционной системе.

Загрузить новую версию драйвера AMD Ryzen Chipset Driver 4.11.15.342 для 64-битных Windows 10 и Windows 11 можно с официального сайта AMD.