На мероприятии GTC 2024 компания Nvidia показала чипы памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 Гбит/с и объёмом 2 Гбайт от компании Samsung. Новая память на 33 % быстрее актуальных решений GDDR6 и GDDR6X. Благодаря этому будущие видеокарты с такими чипами памяти смогут обеспечить гораздо более высокий показатель пропускной способности.

Источник изображения: Overclock3d

Первые чипы памяти GDDR7 в составе будущих видеокарт по причинам энергоэффективности будут обеспечивать скорость передачи данных, ограниченную до 28 Гбит/с. Они будут на 17 % медленнее максимального показателя их возможной скорости, но в то же время значительно быстрее актуальных чипов памяти GDDR6 и GDDR6X, которые используются в современных графических ускорителях.

Источник изображения: HardwareLuxx

Напомним, что в рамках GTC 2024 компания Nvidia также представила новое поколение специализированных графических процессоров Blackwell для ИИ. Правда, они будут оснащаться не памятью GDDR7, а набортной высокоскоростной памятью HBM3E.

Весьма вероятно, Nvidia будет использовать микросхемы памяти GDDR7 в составе своих будущих игровых видеокарт GeForce RTX 50-й серии. По слухам, именно флагманская модель будущей серии предложит скорость памяти на уровне 28 Гбит/с на контакт.

Последние слухи также говорят в пользу того, что условная GeForce RTX 5090 получит 512-битную шину памяти. Таким образом, новинка не только предложит на 33 % более скоростную память, чем у GeForce RTX 4090, но также получит на 33 % более широкую шину памяти. Всё это совокупно может увеличить пропускную способность памяти будущей флагманской видеокарты на 77 % по сравнению с флагманом текущего поколения.

На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд.

Источник изображения: Intel

Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах».

Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику.

Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств.

К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас.

Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий.

Европейский союз (ЕС) планирует оценить риски, связанные с применением китайских полупроводников, выполненных по зрелым технологиям, в своей промышленности. Это решение согласуется с инициативами США, направленными на выявление потенциальных угроз для национальной безопасности и стабильности глобальных цепочек поставок.

Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay

Проект документа, на который ссылаются в Bloomberg, указывает, что ЕС рассматривает возможность анализа глубины интеграции зрелых полупроводников в европейские промышленные сети. Такой шаг стал бы зеркальным отражением инициативы администрации Байдена по оценке рисков, связанных с использованием чипов, которые не являются передовыми, но жизненно важны для военных и других отраслей — от электромобилей до инфраструктуры.

Эта инициатива Европейской комиссии представляет собой первый шаг к разработке совместных мер с США, включая введение ограничений против Китая, ведь полупроводники предыдущих поколений играют ключевую роль в мировой экономике. Увеличение инвестиций Китаем в строительство фабрик по их производству вызывает опасения на обоих берегах Атлантики относительно укрепления позиций китайских компаний на этом рынке и формирования критической зависимости у Запада, подобно тому, как это произошло в секторах солнечной энергетики и стали.

«ЕС и США продолжат собирать и обмениваться неконфиденциальной информацией и рыночными данными о нерыночной политике и практике, обязуясь консультироваться друг с другом по поводу планируемых действий», — говорится в проекте документа, который должен быть представлен на апрельском Совете ЕС и США по торговле и технологиям (TTC) в Бельгии.

Ожидается, что эта тема станет одной из центральных на предстоящем мероприятии. Также на TTC будут обсуждаться продление совместных договорённостей по механизмам раннего предупреждения о нарушениях в цепочках поставок и обмен информацией о государственной поддержке сектора полупроводников.

Предполагается, что страны подтвердят приверженность принципам риск-ориентированного подхода к искусственному интеллекту (ИИ), разработке критериев для оценки генеративных ИИ-моделей, согласованию общих принципов и стандартов для исследований и разработки систем беспроводной связи 6G, а также сотрудничество в стандартизации новых технологий, включая биотехнологии.

Власти Китая негласно попросили производителей электромобилей, таких как BYD и Geely, резко увеличить объемы закупки автомобильных чипов у местных производителей. Данный шаг направлен на снижение зависимости Поднебесной от импорта из западных стран и развитие собственной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: SMIC

В сообщении сказано, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая в этом году обратилось к автопроизводителям с просьбой расширить закупки отечественных компонентов, чтобы ускорить процесс внедрения китайских чипов. По данным источника, ранее ведомство поставило перед производителями негласную цель, в рамках которой компании должны к 2025 году закупать пятую часть используемых чипов у местных поставщиков.

Чиновники остались недовольны темпами исполнения этого поручения, поэтому теперь автопроизводители получили прямые инструкции, согласно которым им следует избегать использование чипов зарубежного производства везде, где это возможно. Это может означать, что зарубежным производителям полупроводниковой продукции придётся задействовать китайские компании, такие как Semiconductor Manufacturing International Corp. и Hua Hong Semiconductor Ltd., для выпуска своей продукции. Другой источник сообщил, что в рамках проведённого недавно одним китайским брендом тендера один из иностранных участников не смог получить контракт, несмотря на то, что его предложение было на 30 % более выгодным, чем у победителя.

Эти события отражают усилия китайских властей по активизации собственного технологического сектора, что стало ответом на попытки США ограничить разработку полупроводниковой продукции в стране за счёт введения санкций и ограничений на импорт готовой продукции. Директива по автомобильным чипам может навредить зарубежным производителям такой продукции, включая Nvidia Corp., NXP Semiconductor NV, Renesas Electronics Corp. и Texas Instruments Inc. На этом фоне курс акций европейских производителей автомобильных чипов начал неуклонно снижаться.

Два года назад недавно вступивший в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делился наполеоновскими планами по строительству новых предприятий в США и Европе, но без правительственных субсидий такое количество новых проектов реализовать будет сложнее. Ожидается, что президент США на следующей неделе подтвердит их выделение для нужд Intel, а вот в Италии предприятие компания пока строить не будет.

Источник изображения: Intel

Агентство Reuters накануне собрало всю неофициальную информацию на эту тему. По крайней мере, данные о решении Intel воздержаться от строительства предприятия в Италии в ближайшие годы прозвучали из уст местного министра промышленности Адольфо Урсо (Adolfo Urso). Он дал понять, что пока Intel предпочитает заморозить проекты по строительству предприятия по упаковке чипов в Италии и исследовательского центра во Франции, сосредоточившись на строительстве двух предприятий по выпуску чипов в Германии. На субсидии европейских властей Intel в любом случае рассчитывает, но даже готовность итальянского правительства поддержать компанию при реализации локального проекта не убедила руководство корпорации приступить к строительству предприятия по упаковке чипов. Напомним, оно должно было обойтись в 4,5 млрд евро и завершиться в период с 2025 по 2027 годы, обеспечив работой до 1500 местных жителей.

Как подчеркнул итальянский министр, власти страны готовы обеспечить Intel всемерное содействие, если та вдруг передумает замораживать проект. Представители Intel данную информацию никак не прокомментировали. Зато Reuters отметило, что сингапурский стартап Silicon Box, основанный выходцами из Marvell Technology, реализует в Италии проект по строительству предприятия, выпускающего так называемые «чиплеты». Инициатива подразумевает инвестиции в размере 3,2 млрд евро и создание 1600 новых рабочих мест. Итальянское правительство в предыдущие месяцы также вело переговоры с представителями тайваньского бизнеса по поводу локализации производства чипов, поэтому проект Silicon Box может оказаться не единственным.

Агентство Reuters также сообщает, что президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) и министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) на следующей неделе посетят Аризону для объявления о выделении Intel определённой суммы на строительство предприятий в США. Помимо самой Аризоны, Intel намеревается построить два предприятия в Огайо, но неофициальные источники некоторое время назад сообщили, что они будут готовы не ранее 2026 года во многом как раз из-за проблем с финансированием. В случае, если Intel действительно задержится со строительством предприятий в Огайо, выпуск продукции по передовой технологии Intel 18A она наладит сперва на опытной линии в Орегоне, а затем и в Аризоне, причём и для сторонних клиентов тоже.

Ожидается, что Intel получит около $10 млрд от властей США на реализацию указанных проектов, но в конечную сумму могут войти и льготные кредиты, а не просто безвозвратные субсидии. Один только проект в Огайо потребует затрат в размере $20 млрд, поэтому Intel рассчитывает за счёт государственного финансирования покрывать от 20 до 30 % собственных расходов на строительство новых предприятий. Из $39 млрд, выделяемых по «Закону о чипах» на субсидирование строительства предприятий в США, около $28 млрд будут предназначены для передовых линий с точки зрения используемых литографических норм, указанные инициативы Intel как раз попадают под это определение. Считается, что $6 млрд достанутся Samsung, а TSMC ограничится $5 млрд поддержки от властей США при строительстве двух предприятий в штате Аризона.

Первый квартал подходит к концу, а это значит, что Министерство торговли США должно скоро определиться с размером субсидий, которые будут направлены по «Закону о чипах» на поддержку проектов различных компаний по строительству предприятий, выпускающих чипы на территории страны. По некоторым данным, корейская Samsung Electronics получит более $6 млрд.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на эту сумму ссылается публикация Bloomberg. Напомним, что Samsung Electronics уже строит в штате Техас новое предприятие, на котором изначально предполагалось уже с июля начать выпуск 4-нм продукции. Скорее всего, запуск производства задержится до следующего года, но это не отменяет намерений Samsung потратить на строительство и оснащение этого предприятия в Техасе около $17 млрд. В целом за пару десятилетий Samsung рассчитывает построить на территории Техаса 11 предприятий по выпуску чипов, попутно развивая уже существующий комплекс в Остине.

Предполагаемые $6 млрд субсидий, как отмечает Bloomberg, будут охватывать не только проект в техасском Тейлоре, но куда они будут направлены в целом, не уточняется. Как сообщает источник, министерство и компания Samsung уже заключили предварительное соглашение. Напомним, что принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» предусматривает выделение на строительство предприятий по выпуску полупроводниковой продукции в США около $39 млрд, причём на поддержку проектов с использованием передовой литографии планируется потратить основную часть этих средств. Предприятие Samsung в Тейлоре как раз попадает под это определение.

Если Samsung достанутся $6 млрд, а тайваньская TSMC на строительство своих предприятий в Аризоне получит $5 млрд, то вместе с причитающимися Intel $10 млрд субсидии трём этим компаниям исчерпают более половины суммы прямых субсидий, предусмотренных законом. На передовую литографию предполагалось потратить $28 млрд, и только три перечисленных проекта потребуют уже $21 млрд. Впрочем, на возвратной основе власти США готовы выделить ещё $75 млрд, но Samsung негласно дала понять, что кредиты и ссуды её в этом контексте не интересуют. С размером субсидий для Intel американские чиновники должны определиться на следующей неделе, прочие компании наверняка получат одобрение следом, как считают источники.

Данные берутся из публикации Будущее чипмейкерства: FEL, SSMB, наноимпринт — или всё-таки LPP EUV?

Корпорация Intel до сих пор претендовала не только на субсидии со стороны Министерства торговли США в рамках так называемого «Закона о чипах», но и на прямую поддержку со стороны Пентагона в размере $2,5 млрд, которая помогла бы компании наладить на территории страны выпуск передовых компонентов для нужд военных заказчиков. Теперь оборонное ведомство пытается переложить бремя поддержки Intel целиком на Министерство торговли США.

Источник изображения: Intel

Об этом накануне сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. При такой схеме финансирования проектов Intel на территории США компания может получить меньшую совокупную сумму, чем планировала ранее, поскольку сам по себе «Закон о чипах» предусматривает выделение не более $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в США, а претендентов на эти деньги нашлось очень много. Intel до сих пор рассчитывала получить не менее $10 млрд для строительства в США четырёх предприятий по выпуску чипов, но величина субсидий до сих пор не определена Министерством торговли.

Предполагалось, что из $3,5 млрд, предназначенных Intel на развитие производства передовых чипов в США для нужд оборонной промышленности, торговое ведомство страны выделит не более $1 млрд, а оставшиеся $2,5 млрд поступят компании по линии Пентагона. В бюджете оборонного ведомства США необходимых средств для финансирования Intel в итоге не нашлось, как уточняют источники. Если разницу придётся покрывать из фонда так называемого «Закона о чипах», то на реализацию коммерческих инициатив Intel останется меньше средств, чем планировалось изначально, поскольку как минимум $3,5 млрд придётся закрепить за оборонными инициативами. Впрочем, окончательная схема субсидирования проектов Intel до сих пор не определена, поэтому выводы делать рано.

Компания Micron сообщила о старте массового производства высокопроизводительной памяти HBM3E в формате 8-этажных стеков объёмом 24 Гбайт. Такие микросхемы будут использоваться в составе специализированных ИИ-ускорителей NVIDIA H200, массовые поставки которых начнутся во втором календарном квартале 2024 года.

Источник изображения: Microsoft

В Micron заявляют, что растущий спрос на ИИ-вычисления требует новых высокопроизводительных решений в вопросе памяти. Новые микросхемы HBM3E от Micron полностью отвечают этим требованиям.

Для своих 8-слойных стеков памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт компания Micron заявляет скорость передачи данных в 9,2 Гбит/с на контакт и пропускную способность более 1,2 Тбайт/с. По словам Micron, её чипы памяти HBM3E до 30 % энергоэффективнее аналогичных решений от других производителей.

Компания также отмечает, что большая ёмкость в 24 Гбайт чипов памяти HBM3E позволяет центрам обработки данных беспрепятственно масштабировать свои задачи, связанные с ИИ, будь то обучение массивных нейронных сетей или ускорение инференса.

Компания Micron производит чипы памяти HBM3E с использованием своего самого передового технологического процесса 1β (1-beta), а также передовой технологии сквозных соединений TSV (Through-silicon via) и других инновационных решений, связанных с упаковкой микросхем. Micron будет производить свои чипы памяти HBM3E на мощностях компании TSMC.

Производитель также сообщил, что в марте этого года начнёт рассылать производителям образы передовых 12-слойных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт, которые обеспечат пропускную способность выше 1,2 Тбайт/с.

По словам генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга (Jensen Huang), в настоящее время компания предлагает клиентам для тестирования образцы двух ИИ-ускорителей, создаваемых для Китая. Ранее сообщалось о подготовке трёх антисанкционных чипов — H20, L20 и L2. Они включают в себя большинство новейших функций NVIDIA для работы с ИИ, но их вычислительная мощность снижена для соответствия правилам экспортного контроля США.

Источник изображения: NVIDIA

Разработка новых ускорителей — уже не первая попытка NVIDIA защитить своё доминирование на китайском рынке, попавшем под суровые экспортные ограничения со стороны властей США. Первоначально ожидалось, что H20 станет доступен в ноябре 2023 года, но затем его выпуск был отложен из-за проблем, с которыми столкнулись производители серверов при интеграции чипа.

«Сейчас мы тестируем их [чипы ИИ] среди клиентов. Оба соответствуют новым экспортным правилам [правительства США] и не требуют получения лицензии. Мы с нетерпением ждём отзывов клиентов, — сообщил Хуанг после публикации квартальных результатов NVIDIA. — Мы ожидаем, что нам... придётся бороться за свой бизнес, и, надеюсь, мы сможем успешно обслуживать рынок». Хуанг не уточнил о каких конкретных чипах идёт речь и не назвал потенциальных клиентов.

Источник изображения: Intel

Ранее в этом месяце агентство Reuters сообщило, что NVIDIA начала принимать предварительные заказы на H20, самый мощный из трёх чипов, предназначенных для китайского рынка, и её дистрибьюторы установили цену на него наравне с конкурирующим продуктом от Huawei.

Бизнес NVIDIA в Китае пострадал после того, как в октябре Вашингтон расширил меры экспортного контроля, которые включали дополнительные ограничения на поставки передовых чипов в Китай. Согласно отчёту NVIDIA за четвёртый финансовый квартал, завершившийся 28 января, объем продаж компании на китайском рынке, включая Гонконг, составил $1,9 млрд. Это лишь 9 % от общего мирового объёма выручки по сравнению с 22 % в предыдущем квартале, когда продажи в регионе составили $4 млрд.

«В последнем квартале наш бизнес [в Китае] значительно снизился, поскольку мы… прекратили поставки на китайский рынок. Мы ожидаем, что в этом [первом] квартале ситуация будет примерно такой же. Но после этого, надеюсь, мы сможем бороться за наш бизнес и делать всё, что в наших силах, и посмотрим, чем это обернётся», — заявил Хуанг.

Стараясь не остаться в стороне от бума ИИ, компания Arm представила свои последние технологические достижения — процессорные ядра Neoverse N3 и V3, а также основанную на них технологию Neoverse Compute Subsystems (CSS) — «самый быстрый путь от концепции до развёртывания облачных вычислений следующего поколения». Arm также сообщила названия платформ следующего поколения Neoverse CSS — Vega и Ranger, которые, похоже, станут продуктами Neoverse V4 Adonis и N4 Dionysus.

Источник изображений: Arm

Новейшая технология Neoverse основана на вычислительной архитектуре Arm, и этот анонс открывает новый Arm IP, который теперь доступен компаниям для лицензирования при создании чипов для потребительского рынка, центров обработки данных и корпоративных рынков. Это позволит партнёрам Arm создавать специализированные микросхемы с меньшими затратами, меньшим риском и более быстрым выходом на рынок по сравнению с традиционными методами разработки.

По словам компании Arm, её технология Neoverse CSS V3 предлагает «самый быстрый путь от концепции до развёртывания облачных вычислений следующего поколения для её глобальных партнёров». Она также предлагает «значительное увеличение производительности», лучшую эффективность и дифференцированные функции.

Для чипов Neoverse CSS V3 Arm обещает улучшение производительности на сокет на 50 % по сравнению с CSS V2. Neoverse CSS V3 получит 64 ядра на кластер и до 128 ядер на сокет и обеспечит поддержку всех современных технологий памяти и ввода-вывода, таких как PCIe Gen5, CXL 3.0 и HBM3. По словам компании, самая интересная возможность новой архитектуры — создание вычислительных платформ, подобных NVIDIA Grace Hopper, для клиентов, желающих реализовать собственный ускоритель искусственного интеллекта.

Arm утверждает, что технология Neoverse CSS N3 обеспечивает увеличение производительности на ватт на 20 % по сравнению с CSS N2. Конфигурации платформы предложат от 8 до 32 ядер, причём TDP 32-ядерного варианта укладывается в 40 Вт.

Вице-президент по продуктам инфраструктуры Arm Дермот О’Дрисколл (Dermot O’Driscoll) отметил: «Мы настраиваем CSS N3, чтобы заполнить пробел, который мы видим на рынке высокоэффективных вычислений».

«Платформы, которые мы представили сегодня, представляют собой лучшее поколение Arm Neoverse на данный момент, — заявил генеральный директор инфраструктурного бизнеса Arm Мохамед Авад (Mohamed Awad). — Они станут основой продуктов и услуг следующего поколения, которые будут создавать партнёры по мере внедрения рабочих нагрузок ИИ и проникнут во весь континуум вычислений». Авад уверен в перспективности экосистемы Arm и считает, что будущее вычислений, включая искусственный интеллект, «будет построено на Arm».

Перспективность архитектуры Arm была подтверждена заявлением Intel, которая собирается «поддерживать стартапы в разработке технологий на базе Arm и предлагать необходимую интеллектуальную собственность, поддержку производства и финансовую помощь для содействия инновациям и росту». Компания планирует «предоставлять передовые услуги по производству систем на кристаллах (SoC) на базе Arm».

GlobalFoundries, третий по величине контрактный производитель микросхем в мире, построит новый завод по производству полупроводников в штате Нью-Йорк и расширит существующие производственные мощности в штате Нью-Йорк и штате Вермонт. Для этих целей правительство США выделяет компании $1,5 млрд в рамках «Закона о чипах». Грант будет сопровождаться доступными кредитами на сумму $1,6 млрд, а общий объём инвестиций может достигнуть $12,5 млрд.

Источник изображения: Reuters

По словам представителей администрации США, проекты, финансируемые в соответствии с «Законом о чипах», создадут в течение десяти лет более 10 000 рабочих мест с высокой заработной платой и социальными льготами. «Нам, как отрасли, необходимо обратить внимание на увеличение спроса на чипы, произведённые в США, а также на увеличение численности высокопрофессиональных работников в сфере полупроводников в США», — считает президент и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield).

«Чипы, которые GlobalFoundries будет производить на этих новых предприятиях, важны для нашей национальной безопасности», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она отметила, что это уже третье решение правительства по исполнению «Закона о чипах», и её ведомство планирует в ближайшее время выделить ещё несколько грантов на финансирование правительственной программы стоимостью $39 млрд для стимулирования производства полупроводников.

GlobalFoundries и General Motors 9 февраля объявили о долгосрочном соглашении на поставку чипов американского производства, чтобы избежать дефицита, вызвавшего остановку производства, из-за которой не были выпущены миллионы автомобилей во время пандемии COVID-19. «Сегодняшнее решение гарантирует, что подобное не повторится», — заявила Раймондо.

По её словам, новый завод в штате Нью-Йорк будет выпускать дорогостоящие чипы, которые в настоящее время не производятся в США. А обновлённое предприятие в штате Вермонт станет первым в США крупномасштабным производителем полупроводников нового поколения на основе нитрида галлия.

До конца марта министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) рассчитывает назвать нескольких крупных получателей субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, согласно принятому в 2022 году «Закону о чипах». По данным агентства Bloomberg, корпорация Intel претендует на получение более чем $10 млрд из этих средств.

Источник изображения: Applied Materials

По информации осведомлённых источников, правительственная поддержка Intel будет в какой-то пропорции поделена между прямыми субсидиями и ссудами. Совокупный объём первых, напомним, достигнет $39 млрд, а в форме возвратных средств власти США готовы выделить до $75 млрд. До сих пор столь крупных субсидий, как в случае с Intel, американские власти ещё не согласовывали. Проекты в Нью-Гемпшире, Орегоне и Колорадо с участием компаний BAE Systems и Microchip Technology оперировали куда меньшими бюджетами.

Надо сказать, что и $10 млрд для Intel не кажутся столь существенной поддержкой, с учётом готовности компании вложить $20 млрд в строительство двух предприятий в Орегоне, ещё $20 млрд в модернизацию и расширение предприятий в Аризоне, а также $3,5 млрд на проект в Нью-Мексико. В прессе уже появлялись слухи о намерениях Intel задержать запуск предприятий в Огайо до 2026 года из-за отсрочки выделения субсидий, но источники из числа местных чиновников пояснили, что график реализации проекта зависит от рыночных условий, а не сроков выделения субсидий. По их словам, всё пока остаётся в пределах первоначальных рамок, предложенных Intel.

За время нахождения президента Байдена у власти в США производители чипов вложили в местную экономику более $230 млрд. По замыслу администрации президента, в стране до 2030 года должны появиться как минимум два кластера по производству чипов с использованием передовых технологий. Руководство Intel в своих рассуждениях не раз поясняло, что при реализации новых проектов оно рассчитывает до 20–30 % затрат на строительство предприятий покрывать за счёт субсидий. Судя по имеющемуся бюджету, компания попытается выдержать эту пропорцию.

NVIDIA сформировала новое подразделение, которое займётся разработкой индивидуальных чипов для облачных операторов и других крупных клиентов. Главная задача — захват как можно большей части развивающегося рынка специализированных чипов ИИ и защита бизнеса от растущего числа компаний, предлагающих альтернативные решения. NVIDIA в настоящее время контролирует около 80 % рынка высокопроизводительных ИИ-чипов, благодаря чему её рыночная стоимость в этом году выросла на 40 % до $1,73 трлн.

Источник изображений: NVIDIA

Клиенты NVIDIA, в том числе OpenAI, Microsoft, Alphabet и Meta✴, активно скупают чипы NVIDIA H100 и A100, чтобы не отстать в гонке генеративного ИИ. «Если вы действительно пытаетесь оптимизировать энергопотребление или затраты, вы не можете позволить себе отказаться от H100 или A100», — уверен Грег Райчоу (Greg Reichow), генеральный партнёр Eclipse Ventures. Стоимость одного ускорителя H100 зависит от объёма закупок и колеблется в диапазоне от $16 000 до $100 000. При этом одна только Meta✴ планирует в этом году довести общий объём закупленных H100 до 350 000 штук.

Одновременно с этим многие технологические компании начали разрабатывать свои собственные процессоры под конкретные задачи. По слухам, представители NVIDIA встречались с менеджерами Amazon, Meta✴, Microsoft, Google и OpenAI, чтобы обсудить создание для них собственных чипов. Помимо чипов для центров обработки данных, компания привлекает клиентов в сфере телекоммуникаций, автомобилестроения и видеоигр.

По мнению Алана Векеля (Alan Weckel) из исследовательской компании 650 Group, рынок специализированных микросхем для центров обработки данных вырастет до $10 млрд в этом году и удвоится в 2025 году. Аналитик Needham Чарльз Ши (Charles Shi) оценивает годовой оборот рынка «нестандартных» чипов примерно в $30 млрд, что составляет около 5 % от общих мировых продаж чипов. NVIDIA не может позволить себе упустить столь заметный «кусок полупроводникового пирога».

Компания прикладывает значительные усилия для проникновения на рынок специализированных ИИ-чипов и заказных микросхем для дата-центров, где «правят бал» Broadcom и Marvell. Осведомлённые лица утверждают, что Дина МакКинни (Dina McKinney), бывший топ-менеджер AMD и Marvell, возглавит специальное подразделение NVIDIA, цель которого — расширить проникновение компании в сферы облачных вычислений, беспроводной связи 5G, видеоигр и автомобилестроения. Эта информация была удалена из публичных источников после запросов СМИ, которые NVIDIA комментировать отказалась.

Выход NVIDIA на этот рынок может существенно повлиять на продажи Broadcom и Marvell. «Учитывая, что у Broadcom бизнес по производству кастомных чипов достигает $10 млрд, а у Marvell — около $2 млрд, это реальная угроза, — уверен основатель исследовательской группы SemiAnalysis Дилан Патель.

Nintendo Switch уже использует чип NVIDIA Tegra X1. Ожидается, что новая версия консоли, выход которой запланирован на этот год, снова получит кастомный процессор NVIDIA. Осведомлённые источники утверждают, что сейчас NVIDIA ведёт переговоры с производителем телекоммуникационной инфраструктуры Ericsson о разработке чипа. Согласно многочисленным источникам и публикациям в социальных сетях, NVIDIA также планирует нацелиться на рынки автомобилей и видеоигр.

Аналитики оценивают рынок телекоммуникационных чипов в диапазоне $4–5 млрд в год. По мнению экспертов, рынок специализированных чипов для автомобилей будет последовательно расти с нынешних $6-8 млрд на 20 % в год, а рынок заказных чипов для видеоигр может ощутимо вырасти с нынешних $7-8 млрд после выхода на рынок консолей следующего поколения от Xbox и Sony.

Стоит отметить, что в типичном соглашении партнёр по проектированию, такой как NVIDIA, предоставляет свою интеллектуальную собственность и технологии, а непосредственно за производство чипов, их упаковку и другие дополнительные этапы несут ответственность контрактные производители, например, TSMC.

Формально принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» в США пока обозначил только двух получателей небольших субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, а имена основных претендентов даже не были названы. Это упущение министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) пообещала устранить в срок от шести до восьми недель.

Источник изображения: Micron Technology

Данное заявление она сделала в интервью агентству Reuters: «Мы находимся в процессе действительно сложных, вызывающих переговоров с этими компаниями. В течение ближайших шести или восьми недель вы услышите несколько новых заявлений. Это то, к чему мы стремимся». Хотя чиновница и не назвала ближайших претендентов на получение субсидий напрямую, она привела в пример планы TSMC, Samsung и Intel по строительству предприятий в США в качестве проектов такого уровня сложности, который ранее никогда в этой стране не наблюдался. Раймондо добавила, что лично регулярно ведёт переговоры с генеральными директорами предприятий, выпускающих чипы. Она не считает, что правительство отстаёт от графика выделения субсидий. Их общая сумма, напомним, составит $39 млрд без учёта средств, направляемых на поддержку научно-исследовательской деятельности.

Средства, которые власти собираются направить на поддержку проектов по строительству предприятий в США, производящих чипы, могут покрывать до 35 % капитальных затрат компаний. Часть из этих средств будет предоставляться на возвратной основе, а ещё власти США могут выступить поручителями по кредитам для компаний этой отрасли, желающих построить современные предприятия на территории страны. Министр торговли США верит в сохранение высокого спроса на чипы: «Искусственный интеллект поднимет спрос до такого уровня, который мы никогда не наблюдали».