Нарастив кеш-память при помощи технологии 3D V-Cache у ряда процессоров Ryzen, компания AMD предусмотрела важное ограничение в микрокоде материнских плат своих партнёров, которое не позволяло повышать напряжение на этих чипах. Однако некоторые производители плат всё же позволяют повышать напряжение. Статистика неудачного разгона таких чипов недавно пополнилась ещё одним случаем: повышение напряжения Ryzen 7 5800X3D навсегда вывело его из строя.

Источник изображения: AMD

Важным для сообщества энтузиастов экспериментом с печальным исходом поделился основатель ресурса Igor’s LAB Игорь Валлосек (Igor Wallossek). Он обнаружил, что в комбинации с материнской платой MSI B550 Unify программное обеспечение MSI Center допускает повышение напряжения процессора AMD Ryzen 7 5800X3D и увеличение множителя, хотя такие возможности заблокированы на уровне BIOS самой материнской платы.

Всего в пару кликов автор эксперимента поднял напряжение питания процессора за предел 1,3 В, после чего система перестала загружаться. Соратники Игоря помогли установить, что аналогичные возможности до сих пор открыты в фирменных утилитах, используемых производителями материнских плат Gigabyte, ASRock и ASUS. Владельцам процессоров AMD Ryzen с памятью типа 3D V-Cache категорически не рекомендуется повышать напряжение и экспериментировать с разгоном.

По всей видимости, память данного типа создаёт неблагоприятные условия для охлаждения чиплета, поверх которого монтируется, поэтому AMD изначально и ограничила возможности разгона таких процессоров. Не так давно в результате подобного эксперимента вышел из строя и процессор Ryzen 9 7950X3D в руках опытного оверклокера, использовавшего для охлаждения жидкий азот. В том случае напряжение питания было повышено до 1,5 В.

Старт продаж процессора AMD Ryzen 7 7800X3D запланирован на следующий месяц. Однако новинка уже отметилась в ассортименте ряда европейских магазинов. Продавцы указывают, что пока не готовы его поставлять, но в некоторых случаях указывают стоимость процессора.

Источник изображений: VideoCardz

Ryzen 7 7800X3D станет самым доступным чипом из серии Ryzen 7000X3D. Это восьмиядерный и 16-поточный процессор с частотой до 5 ГГц, что на 400 МГц ниже, чем у родственной модели Ryzen 7 7700X, лишённой памяти 3D V-Cache. Общий объём кеша у Ryzen 7 7800X3D составляет 104 Мбайт (96 Мбайт L3). Показатель TDP процессора равен 120 Вт, что на 15 Вт выше, чем у Ryzen 7 7700X. AMD утверждает, что Ryzen 7 7800X3D будет до 24 % быстрее Core i9-13900K.

Производитель официально оценил Ryzen 7 7800X3D в $449 для рынка США. Для европейских покупателей AMD пока не озвучивала рекомендованную стоимость. По мнению немецкого издания ComputerBase, в ЕС процессор будет предлагаться за 509 евро. Это на 13 % дороже его рекомендованной стоимости в США. В то же время именно такая разница в рекомендованной стоимости для США и Европы наблюдается у моделей Ryzen 9 7950X3D и Ryzen 9 7900X3D.

В Словении один из ретейлеров выставил Ryzen 7 7800X3D по цене в 530 евро, что близко к прогнозу ComputerBase. В то же время в одном из немецких магазин процессор был замечен с ценником в €607. Какая стоимость чипа в итоге окажется ближе к реальности — узнаем 6 апреля, когда Ryzen 7 7800X3D поступит в продажу.

Компания AMD поделилась подробностями о кеш-памяти 3D V-Cache нового поколения, которая применяется в составе процессоров серии Ryzen 7000X3D. Производитель также опубликовал изображение нового чиплета операций ввода-вывода (I/O die), который применяется в чипах Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

Источник изображений: AMD

Кристалл памяти 3D V-Cache увеличивает общий объём кеш-памяти L3 процессоров Ryzen 7000X3D до 96 Мбайт. Сам кристалл располагается поверх одного из чиплетов CCD с вычислительными ядрами. Микросхема кеш-памяти 3D V-Cache производится с использованием 7-нм техпроцесса. Чиплет CCD с ядрами Zen 4, поверх которого память устанавливается, производится с использованием 5-нм техпроцесса.

Площадь кристалла кеш-памяти 3D V-Cache второго поколения процессоров Ryzen 7000X3D меньше, чем у кристалла 3D V-Cache первого поколения, который используется в процессоре Ryzen 7 5800X3D. Плотность транзисторов в составе блока кеш-памяти 3D V-Cache увеличилась с 114,6 млн/мм² до 130,6 млн/мм².

Компания AMD также подтвердила, что новое поколение 3D V-Cache имеет более высокую пропускную способность, которая составляет 2,5 Тбайт/с. Это на 25 % или на 0,5 Тбайт/с больше, чем у кеш-памяти 3D V-Cache процессора Ryzen 7 5800X3D. Вместе с изменением дизайна кристалла 3D V-Cache у Ryzen 7000X3D компания также пересмотрела схему сквозных соединений TSV (through-silicon via), которые используются для объединения кристалла с ядрами процессора и кристалла 3D V-Cache. AMD сократила площадь этих соединений на 50 %.

В составе серверных процессоров EPYC применяются точно такие же блоки CCD с архитектурой Zen 4, как в потребительских процессорах Ryzen 7000. Однако блок операций ввода-вывода у серверных чипов другой. Он изменён согласно требованиям сегмента.

На опубликованное компанией AMD изображение блока операций ввода-вывода процессоров Ryzen 7000 серии Raphael обратил внимание технический эксперт Locuza, который подготовил для него поясняющие аннотации.

Источник изображения: AMD / Twitter / @Locuza

Напомним, что процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Графическое ядро расположено в составе блока операций ввода-вывода. В составе самого графического ядра используются 128 шейдерных процессоров. Изображение чиплета I/O также подтверждает, что в его составе присутствуют только два соединения шины GMI (Global Memory Interconnect). Вследствие этого даже теоретически процессоры Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D не поддерживают конфигурации из трёх чиплетов CCD.

Компания AMD указала на своём сайте дату начала продаж новых процессоров Ryzen 7000X3D на архитектуре Zen 4, оснащённых дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Согласно описанию процессора Ryzen 7 7800X3D, новинки должны появиться на полках магазинов с 14 февраля. Однако позже AMD вовсе удалила дату запуска, так что уверенности в том, что новинки выйдут на День всех влюблённых теперь нет.

Источник изображений: AMD

Представленные в рамках выставки CES 2023 процессоры Ryzen 7000X3D оснащены дополнительными кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache, которые установлены поверх кристаллов с ядрами. За счёт этого получилось увеличить общий объём кеш-памяти у указанных чипов вплоть до 144 Мбайт у флагмана.

Дата релиза AMD Ryzen 7 7800X3D. Источник изображения: AMD

Серия процессоров Ryzen 7000X3D состоит из трёх моделей: восьмиядерного Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5 ГГц, 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D с частотой до 5,6 ГГц и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D с частотой до 5,7 ГГц. Общий объём кеш-памяти этих процессоров составляет 104, 140 и 144 Мбайт соответственно. Новинки имеют заявленный TDP в 120 Вт.

По словам AMD, Ryzen 9 7950X3D обеспечивает более высокую игровую производительность по сравнению с флагманским Intel Core i9-13900K.

Скриншот из видеопрезентации Ryzen 7000X3D (AMD допустила в названии модели Ryzen 9 7950X3D ошибку)

Во время недавней презентации AMD объявила, что процессоры Ryzen 7000X3D поступят в продажу в феврале, но конкретную дату не назвала, равно как и цены. Так что, 14 февраля в обозначенные прежде сроки укладывается. Ещё добавим, что прежде на сайте AMD в описании того же Ryzen 7 7800X3D была и вовсе указана другая дата запуска — 4 января, в чём можно убедиться по скриншоту ниже.

Компания AMD сегодня анонсировала новые высокопроизводительные игровые процессоры Ryzen 7000X3D с увеличенным объёмом кеш-памяти. Они должны поступить в продажу в феврале. Профильные СМИ заметили странности в характеристиках новинок, связанные с самим объёмом кеш-памяти. Он оказался меньше, чем ожидалось.

Источник изображений: AMD

В частности, журналисты портала TechPowerUp обратили внимание, что у 12-ядерного Ryzen 9 7900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 7950X3D, использующих по два чиплета CCD, общий объём кеш-памяти не соответствует ожидаемому. В свою очередь 8-ядерный Ryzen 7 7800X3D, использующий один чиплет CCD, получил ожидаемый общий объём кеш-памяти (L2 + L3), составляющий 104 Мбайт. У младшей модели на каждое ядро приходится по 1 Мбайт кеш-памяти L2, кроме того процессор получил 96 Мбайт кеш-памяти L3. Последняя состоит из 32 Мбайт кеш-памяти в составе кристалла CCD и дополнительных 64 Мбайт в виде слоя кеш-памяти 3D V-Cache, напаянного поверх чиплета CCD. При той же схеме у моделей Ryzen 9 7900X3D и Ryzen 9 7950X3D, оснащённых двумя кластерами CCD, общий объём кеш-памяти в теории должен был составить 204 и 208 Мбайт соответственно. Однако эти процессоры имеют 140 и 144 Мбайт общей кеш-памяти.

Косвенные объяснения такой ситуации предоставила компания AMD, опубликовавшая изображения процессоров с двумя кристаллами CCD в высоком разрешении. Как выяснилось, лишь один из чиплетов имеет дополнительный слой кеш-памяти 3D V-Cache. Его контуры чётко обозначены линиями на изображении ниже.

С точки зрения программного обеспечения, такая конфигурация ассиметричного набора кеш-памяти не должна создавать никаких проблем. Рынок программного обеспечения уже успел адаптироваться к тем же гибридным процессорам Intel и Arm, использующим совершенно разные виды вычислительных ядер на одной подложке. Задолго до релиза процессоров Intel Alder Lake, когда были выпущена серия чипов Ryzen 3000 (Matisse), первых потребительских процессоров с двумя чиплетами CCD, компания AMD тесно сотрудничала с Microsoft над вопросом оптимизации планировщика ОС таким образом, чтобы высокоинтенсивные вычислительные процессы и менее распараллеленные рабочие нагрузки, например, игры, были локализованы только на одном из двух кристаллов CCD, чтобы свести к минимуму задержку при обмене данными с памятью DDR4.

Ещё до Matisse компании AMD и Microsoft столкнулись с особенностями оптимизации многопоточной нагрузки на архитектурах процессоров с двумя CCX-комплексами (такие использовались у Zen и Zen 2). Тогда в идеале планировщику ОС требовалось локализовать игровую нагрузку на одном комплексе CCX, затем распределить её на второй CCX в составе одного чиплета CCD, а затем уже перераспределять нагрузку на следующий чиплет CCD. Решить это удалось тем же методом выбора предпочтительного ядра CPPC2. И именно поэтому AMD крайне рекомендует использовать в операционной системе Windows план энергопотребления Ryzen Balanced, включённый в драйвер чипсета.

Весьма вероятно, что аналогичный подход будет использоваться на 12- и 16-ядерных моделях процессоров Ryzen 7000X3D, когда игровая нагрузка будет возлагаться на чиплет CCD с кеш-памятью 3D V-Cache, а сопутствующие рабочие нагрузки (аудиостек, сетевой стек, фоновые сервисы и т. д.) будут выполняться на втором CCD. В неигровых нагрузках, использующих все ядра процессоров, новинки AMD будут функционировать как любые другие многоядерные процессоры. При этом никаких проблем с ошибками из-за разности архитектур, которые первое время наблюдались у тех же процессоров Alder Lake, у чипов AMD возникнуть не должно, поскольку оба их чиплета CCD используют одинаковую архитектуру Zen 4.

На презентации в рамках CES 2023 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) представила первые процессоры в настольной линейке Ryzen 7000X3D с памятью типа 3D V-Cache. Три новые модели появятся на рынке в феврале, хотя никакой информации о ценах и конкретной дате старта продаж пока нет.

Источник изображения: YouTube, AMD

Проводя параллель с Ryzen 7 5800X3D, который первым примерил память типа 3D V-Cache, Лиза Су начала свой рассказ о новинках с младшего Ryzen 7 7800X3D, который предложит 8 ядер и 16 потоков, частоты до 5,0 ГГц и в общей сложности 104 Мбайт кеш-памяти. Увенчает линейку 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D с диапазоном рабочих частот от 4,2 до 5,7 ГГц и 144 Мбайт кеша, а между ними расположится Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 140 Мбайт кеша. Его диапазон рабочих частот составит от 4,4 до 5,6 ГГц. Все три процессора будут обладать уровнем TDP не более 120 Вт.

Источник изображения: YouTube, AMD

На примере Ryzen 7 7800X3D было показано, что своего предшественника (Ryzen 7 5800X3D) он превосходит в играх с разрешением 1920 × 1080 точек в среднем на 15 %, но максимальный отрыв быстродействия достигает 25 %. Был продемонстрирован фрагмент геймплея Star Wars Jedi: Survivor, компания будет прикладывать купон на получение этой игры к процессорам семейства Ryzen 7000 уже с января, её дебют намечен на 17 марта текущего года.

Источник изображения: AMD

В отличие от прошлогоднего мероприятия и ему подобных, реальные образцы новых процессоров не появились на сцене в руках главы AMD. Всё ограничилось слайдами презентации. Исключение было сделано лишь для образца ускорителя вычислений Instinct MI300 с 146 млрд транзисторов, который содержит несколько разнородных кристаллов. Кроме того, в начале мероприятия Лиза Су демонстрировала со сцены мобильный процессор серии Ryzen 7040.

Источник изображения: AMD

Прицепом к трём моделям с памятью 3D V-Cache в рамках презентации пошли Ryzen 9 7900 (12 ядер, 5,4 ГГц), Ryzen 7 7700 (8 ядер, 5,3 ГГц) и Ryzen 5 7600 (6 ядер, 5,1 ГГц) с уровнем TDP не более 65 Вт. Если стоимость новинок серии Ryzen 7000X3D не была объявлена, то три перечисленных процессора с уровнем TDP не более 65 Вт получат ценники $429, $329 и $229 соответственно. В продажу они поступят уже 10 января.

Представленные на CES 2023 процессоры серии Ryzen 7000X3D компания называет самыми быстрыми в мире среди игровых. Ryzen 9 7950X3D, в частности, противостоял в наборе игр Intel Core i9-13900K и оказывался быстрее на величину до 24 % при разрешении 1920 × 1080 точек. Лаконичность описания новинок позволяет рассчитывать на более подробную презентацию чуть позже. В этом квартале на рынок выйдет и расширенный ассортимент материнских плат с разъёмом Socket AM5 по привлекательным ценам.