Один пользователь Reddit и один пользователь форумов Quasarrzone сообщили о сгоревших процессорах AMD Ryzen 7 9800X3D. В обоих случаях использовалась материнская плата MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI — MSI пообещала расследовать инцидент.

Источник изображения: reddit.com

Сразу двое владельцев AMD Ryzen 7 9800X3D, лучших игровых процессоров на рынке, опубликовали фотографии CPU и разъёма AM5 с обгоревшими контактами. По одной из версий процессоры были неправильно установлены в сокеты — не везде было обеспечено плотное соприкосновение контактов, что спровоцировало короткое замыкание.

Источник изображения: quasarzone.com

Ещё одну версию предварительно озвучила MSI: процессоры AMD Ryzen потребительской линейки имеют квадратную форму, из-за чего их слишком легко установить неправильно. Таким, вероятно, оказался сценарий инцидента с процессором пользователя Reddit — он сообщил, что машина не смогла пройти проверку POST. На фото можно разглядеть ещё одну примечательную деталь: пластиковые края процессорного разъёма на материнской плате выглядят повреждёнными, и выступающий пластик мог помешать пользователям правильно установить процессоры. Если это действительно так, то речь может идти о бракованной партии MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI с дефективными сокетами.

Источник изображения: quasarzone.com

«Недавно мы получили сообщение потребителя, указывающее на повреждение процессора AMD Ryzen 7 9800X3D на материнской плате MSI MAG X870 TOMAHAWK WIFI. Мы в MSI в полной мере привержены качеству нашей продукции и приступили к расследованию этого инцидента», — гласит краткое заявление MSI.

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Gigabyte X870E Aorus Pro Ice: красота не требует жертв

Немецкое подразделение Amazon подтвердило дату начала продаж новых материнских плат на чипсетах AMD X870 и X870E — 30 сентября. В тот же день ожидается появление первых обзоров новых плат, пишет VideoCardz.

Источник изображений: VideoCardz

Материнские платы AMD 800-й серии с разъёмом Socket AM5 предназначены для использования с процессорами Ryzen 7000, Ryzen 8000 и новейшими Ryzen 9000. Важно напомнить, что для процессоров серии Ryzen 9000 вовсе не обязательно покупать плату на чипсете AMD 800-й серии — платы с логикой AMD 600-й серии полностью поддерживают новые процессоры. Необходимо лишь обновить прошивку таких плат. Большинство производителей уже выпустили необходимые версии BIOS с поддержкой новых чипов.

Тем не менее, новые платы AMD 800-й серии предложат ряд отличительных особенностей. Они обладают поддержкой Wi-Fi 7, имеют дополнительные интерфейсы USB4, обеспечивают поддержку более скоростной памяти, а также получили обновлённый дизайн. Свои варианты плат на чипсетах AMD X870 и X870E уже представили компании MSI, Asus, Gigabyte и ASRock .

С 30 сентября ожидается начало продаж только плат на чипсетах X870 и X870E. Модели на младших чипсетах B850 и B840 появятся в продаже позже — согласно слухам, не ранее начала следующего года.

Компания ASRock представила первую в мире материнскую плату компактного формата Mini-ITX с поддержкой процессоров AMD Ryzen 9000. Она также поддерживает чипы Ryzen 7000 и Ryzen 8000G. Размеры X600TM-ITX составляют всего 170 × 170 мм. Производитель заявляет, что плата предназначена для использования с процессорами с номинальным показателем TDP до 65 Вт.

Источник изображений: ASRock

В основе X600TM-ITX используется 6-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 4+1+1. Новинка получила два компактных разъёма SO-DIMM с поддержкой до 96 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR5-6400. Заявляется поддержка профилей разгона памяти Intel XMP и AMD EXPO.

Разъёмов PCIe для карт расширения у платы нет. Таким образом, задачи по обработке графики предлагается возложить на встроенную графику самих процессоров.

Плата предлагает пару слотов M.2 PCIe 4.0 x4, один M.2 для подключения модуля Wi-Fi и Bluetooth, а также два порта SATA III (6 Гбит/с). Кроме того, новинка получила по одному HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 и LVDS (опционально), гигабитный сетевой разъём LAN, по одному USB 3.2 Gen1 Type-C и USB 3.2 Gen2 Type-A, а также два USB 2.0.

Опционально для новинки предлагается оснащение физическим криптографическим модулем TPM 2.0 (на основе INFINEON SLB9672 или NUVOTON NPCT750AADYX).

Новинка в первую очередь предназначена для построения мини-ПК, моноблоков или домашних кинотеатров. О стоимости платы ASRock X600TM-ITX производитель не сообщил.

В отличие от главы Nvidia, его коллега из AMD Лиза Су (Lisa Su) на открытии Computex 2024 больше говорила о достаточно близком будущем, представляя потребительские процессоры Ryzen с архитектурой Zen 5, которым суждено составить компанию серверным Turin. В мобильном сегменте были анонсированы процессоры Ryzen AI 300, а в настольном — Ryzen 9000. Новинки поступят в продажу уже в июле.

Источник изображений: AMD

Наибольший интерес для энтузиастов представляют долгожданные настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge), которые приносят в этот сегмент рынка архитектуру Zen 5. В июле на рынок должны поступить четыре модели нового семейства, имеющие исполнение Socket AM5. Впрочем, AMD приготовила и новые наборы системной логики, причём X870E и X870 появятся в составе новых материнских плат уже в июле. Как минимум одной важной особенностью новых чипсетов AMD станет поддержка Wi-Fi 7, а ещё материнские платы на их основе будут оснащаться портами USB 4.0. Интерфейс PCI Express 5.0 будет доступен как графическому адаптеру для связи с центральным процессором, так и накопителям NVMe. Новое поколение платформы Socket AM5 также обеспечит поддержку более скоростных режимов работы памяти AMD EXPO.

Чиплетная компоновка будет сохранена процессорами Ryzen 9000, причём по сравнению с предшественниками, кристаллы с вычислительными ядрами перейдут на техпроцесс TSMC N4, а вот чип с блоками ввода-вывода будет выпускаться по техпроцессу TSMC N6, как и прежде. Графическая подсистема RDNA2 представлена двумя блоками, количество поддерживаемых линий PCI Express 5.0 осталось равно 24 штукам.

Архитектура Zen 5 наделяет процессоры Ryzen 9000 улучшенным предсказателем ветвлений и повышенной пропускной способностью вычислительных конвейеров. Внеочередная обработка команд тоже должна осуществляться быстрее. Расширен интерфейс памяти между кешем первого и второго уровней, а исполнение команд в системах искусственного интеллекта с применением набора AVX-512 ускорено за счёт усовершенствования профильных блоков.

Архитектура Zen 5 в отдельных типах задачах должна обеспечивать прирост удельной производительности над Zen 4 на величину до 16 %. Каждый из кристаллов с вычислительными ядрами Zen 5 у процессоров Ryzen 9000 содержит по 8 ядер, поэтому старшие модели в семействе останутся 16-ядерными. В пресс-релизе AMD отмечается, что жизненный цикл платформы Socket AM5 рассчитан минимум до 2027 года, и глядя на феноменальное по меркам рынка долголетие Socket AM4, можно предположить, что этот период продлится до конца десятилетия. Совместимость новых процессоров Ryzen 9000 с существующими материнскими платами на основе чипсетов AMD 600 обеспечивается обновлением микрокода.

Дебютная линейка Ryzen 9000 состоит из четырёх моделей со свободными множителями, не препятствующими разгону. Ryzen 9 9950X находится на вершине списка с 16 ядрами и частотами 4,3/5,7 ГГц, объём кеша второго уровня достигает 16 Мбайт, третьего уровня — 64 Мбайт, а значение TDP составляет внушительные 170 Вт. Процессор Ryzen 9 9900X с 12 ядрами укладывается в рамки TDP не более 120 Вт, причём его тактовые частоты лишь немногим ниже — 4,4/5,6 ГГц.

Что характерно, две другие модели семейства удалось вписать в рамки TDP не более 65 Вт. При этом процессор Ryzen 7 9700X сочетает восемь ядер с частотами 3,8/5,5 ГГц, а процессор Ryzen 5 9600X комбинирует шесть ядер с частотами 3,9/5,4 ГГц. Старший процессор Ryzen 9 9950X компания AMD сравнивает с Intel Core i9-14900K, демонстрируя преимущество по быстродействию в размере от 7 до 56 % в ряде популярных бенчмарков. В игровых тестах преимущество новинки AMD колеблется от 4 до 23 %.

Точная дата начала продаж Ryzen 9000 пока не уточняется — AMD лишь говорит, что запуск состоится в июле. В конце добавим, что AMD неожиданно представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с Socket AM4, тем самым ещё расширив жизненный цикл данного процессорного разъёма.

Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5.

В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.

Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц.

Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:

• X870E AORUS XTREME AI TOP;
• X870E AORUS PRO ICE;
• X870 AORUS ELITE WIFI;
• X870I AORUS PRO;
• B850 AI TOP;
• B850M DS3H;
• B850M AORUS ELITE AX;
• B840 D2H.

Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.

Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса.

Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров.

Компания AMD представила серию процессоров EPYC 4004 на архитектуре Zen 4, которые предназначены для малого и среднего бизнеса. Интересной особенностью чипов EPYC 4004 является то, что в отличие от остальных процессоров EPYC, предназначенных для серверного сегмента, новинки требуют для работы обычные материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5, что значительно упрощает их интеграцию.

Источник изображений: AMD

В серию EPYC 4004 вошли чипы с количеством ядер от 4 до 16, поддерживающие от 8 до 32 виртуальных потоков, обладающие базовой частотой от 3,7 до 4,5 ГГц, максимальной частотой от 5,1 до 5,7 ГГц и номинальным TDP от 65 до 170 Вт.

Два чипа (12-ядерный 4484PX и 16-ядерный 4584PX) из новой серии оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, благодаря чему общий объём кеш-памяти L3 доходит до 128 Мбайт. Объём кеш-памяти L3 других моделей варьируется от 16 до 64 Мбайт. Также процессоры EPYC 4004 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2.

Для EPYC 4004 заявляется поддержка до 192 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-5200 с функцией коррекции ошибок ECC, до 28 линий PCI Express 5.0, а также технологий AMD RAIDXpert2 для создания RAID-массивов и шифрования TSME.

AMD EPYC 4004 Press Deck_13_575px.png

Смотреть все изображения (12)

AMD EPYC 4004 Press Deck_14_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_15.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_17_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_25_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_26_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_27_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_28_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_29_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_30_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_31_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_32_575px.png

Смотреть все
изображения (12)

AMD сравнивает серию процессоров EPYC 4004 с чипами Intel Xeon E-2400. Процессоры AMD предлагают вдвое больше ядер, дешевле в расчёте на одно ядро, обладают более высокой базовой и максимальной частотами, поддерживают более быструю и ёмкую оперативную память. Чипы AMD также выигрывают в производительность в разных сценариях использования, в чём можно убедиться, взглянув на графики в галерее выше.

Стоимость процессоров EPYC 4004 варьируется от $149 за четырёхъядерную модель 4124P до $699 за 16-ядерные модели EPYC 4564P и EPYC 4584X (c 3D V-Cache). В продаже новые процессоры доступны с сегодняшнего дня.

Компания Colorful представила материнские платы CVN B650M Gaming Frozen формата Micro-ATX и CVN B650 Gaming Frozen в формате ATX. Обе новинки базируются на чипсете AMD B650 и предлагают поддержку новейших процессоров Ryzen 8000G с технологией Ryzen AI прямо из коробки.

Источник изображений: Colorful

Модель платы CVN B650M Gaming Frozen получила 15-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 12+2+1. Каждая фаза рассчитана на силу тока 55 А. Плата предлагает четыре разъёма DIMM с поддержкой до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 с частотой до 7600 МГц через профили разгона XMP. В наличии у платы имеются один разъём PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x16 (работает как x4), а также один PCIe 4.0 x1. Новинка также получила два слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей формата M.2.

CVN B650M Gaming Frozen

Для CVN B650M Gaming Frozen оснащена 2,5-гигабитным сетевым адаптером, а также предлагает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. В набор внешних разъёмов платы среди прочих входят два USB 3.2 Type-C и восемь USB 2.0.

CVN B650M Gaming Frozen

Плата CVN B650 Gaming Frozen стандартного формата ATX отличается от более компактной модели наличием усиленной 19-фазной подсистемой питания VRM со схемой 16+2+1. Кроме того, она предлагает дополнительный разъём PCIe 4.0 x1, три M.2 для NVMe-накопителей (два PCIe 5.0 x4 и один PCIe 4.0 x4) и два дополнительных внешних порта USB 3.2 Gen1 Type-A. В то же время новинка получила на два меньше USB 2.0.

Для модели CVN B650 Gaming Frozen заявляется наличие 2,5-гигабитного сетевого адаптера, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1. Обе платы также предлагают наличие 7.1-канального звукового кодека.

Инженеры компании AMD показали YouTube-каналу Gamers Nexus в рамках тура по своей лаборатории интересное и в некоторой степени весьма необычное оборудование для тестирования функциональности чипсетов AMD 600-й серии для материнских плат платформы AM5.

Источник изображений: Gamers Nexus

Показанное оборудование представлено в виде карт расширения которые можно устанавливать друг на друга, создавая любые конфигурации интерфейсов ввода и вывода, и тем самым имитировать почти все чипсеты AMD 600-й серии, а также их возможности, которые производители материнских плат предлагают в составе своих решений.

По словам инженеров AMD, эти карты с чипсетами устанавливаются на референсную тестовую платформу (материнскую плату) с процессорным разъёмом Socket AM5, которая не имеет собственного чипсета, но оснащена разъёмом PCIe. В него-то подобная карта расширения и устанавливается. Каждая такая карта расширения имеет в верхней части переходник, позволяющий установить дополнительную карту расширения с ещё одним чипсетом, тем самым расширив набор доступных внешних разъёмов, поддержка которых обеспечивается тем или иным набором системной логики AMD. В дополнение к этому каждая карта расширения с чипсетом оснащена множеством различных портов. Набор включает несколько разъёмов SATA, USB нескольких версий, M.2 для SSD, LAN и других портов.

Карта расширения с чипсетом значительно упрощает задачу по тестированию возможностей новейшей платформы AM5 и процессоров Ryzen 7000. При использовании нескольких таких карт расширения, специалисты AMD могут симулировать различные конфигурации портов ввода-вывода. Например, одна карта симулирует чипсеты B650 и B650E, тогда как две уже являются воплощением X670 и X670E. Инженеры могут проводить проверки на работоспособность всех этих конфигураций. Кроме того, такие карты расширения позволяют AMD тестировать новые чипсеты без замены основной тестовой платформы (материнской платы), что снижает общую стоимость разработки и повышает её скорость.

Самая интересная часть заключается в том, что теоретически эти карты расширения с внешним чипсетом можно устанавливать друг на друга «бесконечно», тем самым создавая более сложные I/O-конфигурации, официально не предусмотренные стандартами платформы AM5. В AMD не пояснили, сколько именно можно установить друг на друга таких карт расширения, но, судя по всему, ограничения связаны лишь с возможностями интерфейса PCIe 4.0, который используется для их подключения.

Мультичипсетный подход компании AMD, который используется платформой AM5 (те же X670 и X670E — это ни что иное, как два установленных на материнскую плату и последовательно объединённых B650), уже успел вдохновить некоторых производителей. Например, компания ASRock ранее показала прототип карты расширения PCIe, которая позволяет превратить материнскую плату на чипсете AMD B650 в плату на более продвинутом чипсете AMD X670. Правда, этот продукт в продажу пока не поступил, и неизвестно, поступит ли.

Ранее также рассказывалось, что AMD изначально рассматривала возможность использования испарительной камеры в крышках процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи.

Австрийский производитель систем охлаждения Noctua объявил о выпуске новых монтажных планок для установки со смещением её процессорных кулеров на чипы AMD Ryzen 7000. Набор креплений позволяет сместить радиатор на 7 мм в сторону нижней стороны сокета, чтобы он располагался прямо над чиплетами с ядрами. По заявлению компании, улучшенный контакт именно в этой точке процессора может снизить температуру чипа на 1–3 °C.

Источник изображения: Noctua

В последних процессорах AMD Ryzen чиплеты расположены не в центре, а немного в сторону нижней стороны CPU. Сместив радиатор прямо над точкой размещения кристаллов и обеспечив оптимальное контактное давление там, где это важнее всего, можно значительно улучшить температурные характеристики. Согласно тестам Noctua, использование крепления NM-AMB позволяет снизить температуру процессора на 1–3 °C. Тем не менее, показатель может варьироваться из-за различной плотности теплового потока, погрешностей как процессора, так и радиатора, а также других факторов, таких как нанесение термопасты.

Хотя в первую очередь крепления они предназначены для Socket AM5, монтажные планки со смещением можно использовать и на сокете AM4, где они могут немного понизить температуру на процессорах Ryzen серий 5000 и 3000. Однако при использовании смещённой монтажной позиции на этих процессорах снижение температуры, как правило, гораздо меньше, обычно менее 1 °C вместо 1–3 °C, которые могут быть достигнуты на AM5.

Компания подготовила несколько вариантов монтажного набора, которые подойдут к разным моделям кулеров. Новые смещённые монтажные планки будут доступны с сегодняшнего дня на сайте производителя за €4 и на Amazon за €5. Начиная с четвёртого квартала набор креплений будет добавлен в комплект поставки некоторых моделей систем охлаждения Noctua.

На презентации в рамках CES 2023 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) представила первые процессоры в настольной линейке Ryzen 7000X3D с памятью типа 3D V-Cache. Три новые модели появятся на рынке в феврале, хотя никакой информации о ценах и конкретной дате старта продаж пока нет.

Источник изображения: YouTube, AMD

Проводя параллель с Ryzen 7 5800X3D, который первым примерил память типа 3D V-Cache, Лиза Су начала свой рассказ о новинках с младшего Ryzen 7 7800X3D, который предложит 8 ядер и 16 потоков, частоты до 5,0 ГГц и в общей сложности 104 Мбайт кеш-памяти. Увенчает линейку 16-ядерный Ryzen 9 7950X3D с диапазоном рабочих частот от 4,2 до 5,7 ГГц и 144 Мбайт кеша, а между ними расположится Ryzen 9 7900X3D с 12 ядрами и 140 Мбайт кеша. Его диапазон рабочих частот составит от 4,4 до 5,6 ГГц. Все три процессора будут обладать уровнем TDP не более 120 Вт.

Источник изображения: YouTube, AMD

На примере Ryzen 7 7800X3D было показано, что своего предшественника (Ryzen 7 5800X3D) он превосходит в играх с разрешением 1920 × 1080 точек в среднем на 15 %, но максимальный отрыв быстродействия достигает 25 %. Был продемонстрирован фрагмент геймплея Star Wars Jedi: Survivor, компания будет прикладывать купон на получение этой игры к процессорам семейства Ryzen 7000 уже с января, её дебют намечен на 17 марта текущего года.

Источник изображения: AMD

В отличие от прошлогоднего мероприятия и ему подобных, реальные образцы новых процессоров не появились на сцене в руках главы AMD. Всё ограничилось слайдами презентации. Исключение было сделано лишь для образца ускорителя вычислений Instinct MI300 с 146 млрд транзисторов, который содержит несколько разнородных кристаллов. Кроме того, в начале мероприятия Лиза Су демонстрировала со сцены мобильный процессор серии Ryzen 7040.

Источник изображения: AMD

Прицепом к трём моделям с памятью 3D V-Cache в рамках презентации пошли Ryzen 9 7900 (12 ядер, 5,4 ГГц), Ryzen 7 7700 (8 ядер, 5,3 ГГц) и Ryzen 5 7600 (6 ядер, 5,1 ГГц) с уровнем TDP не более 65 Вт. Если стоимость новинок серии Ryzen 7000X3D не была объявлена, то три перечисленных процессора с уровнем TDP не более 65 Вт получат ценники $429, $329 и $229 соответственно. В продажу они поступят уже 10 января.

Представленные на CES 2023 процессоры серии Ryzen 7000X3D компания называет самыми быстрыми в мире среди игровых. Ryzen 9 7950X3D, в частности, противостоял в наборе игр Intel Core i9-13900K и оказывался быстрее на величину до 24 % при разрешении 1920 × 1080 точек. Лаконичность описания новинок позволяет рассчитывать на более подробную презентацию чуть позже. В этом квартале на рынок выйдет и расширенный ассортимент материнских плат с разъёмом Socket AM5 по привлекательным ценам.