Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Более года назад в ряде утечек утверждалось, что компания AMD готовит к выпуску ещё несколько моделей настольных процессоров из семейств Vermeer, Cezanne и Renoir, которые дебютируют в составе серии Ryzen 5000 для платформы Socket AM4. Компания Gigabyte формально подтвердила, что эти процессоры действительно существуют.

Источник изображения: AMD

В разделе сайта Gigabyte, посвящённом материнским платам Socket AM4 и их поддержке различных процессоров Ryzen, отметились два пока ещё не анонсированных процессора Ryzen 5000 — восьмиядерная модель Ryzen 7 5700 и четырёхъядерная модель Ryzen 3 5100. Если верить производителю материнских плат, оба чипа относятся к семейству Cezanne. Указанные процессоры характеризуются использованием монолитного кристалла вместо чиплетного дизайна, которой применяется в основных моделях процессоров Vermeer.

Модель AMD Ryzen 7 5700 использует 7-нм техпроцесс производства и оснащена восемью ядрами Zen 3 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,7 ГГц, максимальная — 4,6 ГГц. Чип имеет 4 Мбайт кеш-памяти L2, 16 Мбайт кеш-памяти L3, номинальный теплопакет в 65 Вт, но в отличие от моделей процессоров Ryzen 5700G/GE (Cezanne) лишён встроенного графического ядра.

Источник изображения: VideoCardz

Модель AMD Ryzen 3 5100 предположительно станет процессором начального уровня для настольной платформы AM4. Он тоже использует 7-нм техпроцесс. Чип имеет четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,8 ГГц, а максимальная — 4,2 ГГц. Чип получил 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 8 Мбайт кеш-память L3. TDP процессора тоже составляет 65 Вт. Он, как и модель выше, лишён встроенного графического ядра.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.

Компания AMD готовит Phoenix 2 — процессоры с уменьшенным кристаллом по сравнению с оригинальными чипами семейства Phoenix, которые сейчас используются в новых моделях ноутбуков, мини-ПК и игровых консолях. В компактной версии кристалла будут применяться те же архитектуры Zen 4 и RDNA 3, что и в обычные моделях чипов Ryzen 7040U.

Источник изображений: Bilibili / Golden Pig Upgrade

По имеющейся информации, площадь самого кристалла чипов Phoenix 2 составляет 137 мм², что примерно на 1/4 меньше, чем у оригинальных моделей Phoenix с восемью ядрами и 16 потоками. Предполагается, что архитектура AMD Phoenix 2 предназначена для использования в будущих процессорах Ryzen 5 7540U и Ryzen 3 7440U, которые еще не появились ни в одном из ноутбуков на рынке.

Фотографией процессора из семейства Phoenix 2 поделился китайский информатор Golden Pig Upgrade. На изображении видно, что чип использует ту же упаковку FP7, что и исходный Phoenix. Однако следует отметить, что в Phoenix 2 также может использовать немного более крупная упаковка FP8, о чём тот же источник сообщал ещё в мае.

Стоит отметить, что изменениям в Phoenix 2 подвергся не только блок с вычислительными ядрами процессора. Также произошло значительное сокращение ядер встроенного GPU — с 12 до 4. Всё это способствовало уменьшению размера кристалла и потенциальному снижению его энергопотребления. О том, был ли в Phoenix 2 подвергнут каким-либо изменениям аппаратный блок ИИ Ryzen AI пока ничего неизвестно.

Похоже, что AMD уже начала поставки APU меньшего размера OEM-производителям, о чем свидетельствует прилагаемое изображение, на котором оба процессора расположены рядом друг с другом на лотке.

Компания AMD неожиданно представила новый настольный процессор серии Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3. При этом речь идёт о чипе с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К настоящему моменту в составе серии Ryzen 5000 была представлена лишь одна модель процессора с 3D V-Cache — это восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 5800X3D. С 7 июля в продаже появится шестиядерная и 12-поточная модель Ryzen 5 5600X3D.

Источник изображений: AMD

Плохая новость в том, что процессор Ryzen 5 5600X3D будет продаваться эксклюзивно в США и только через сеть ретейлера MicroCenter, который в данном случае стал эксклюзивным партнёром AMD. В других странах чип в продажу не поступит, пишет портал Tom's Hardware.

Ключевыми особенностями Ryzen 5 5600X3D, которые отличают его от обычной модели Ryzen 5 5600X, являются установленная поверх кристалла CCD с ядрами микросхема кеш-памяти 3D V-Cache, а также сниженный диапазон рабочих частот и повышенный показатель энергопотребления.

Если для Ryzen 5 5600X заявляются частоты от 3,7 до 4,6 ГГц, то для Ryzen 5 5600X3D указывается базовая частота в 3,3 ГГц и турбо-частота 4,4 ГГц. Общий размер кеш-памяти новинки составляет 99 Мбайт (3 Мбайт L2 и 96 Мбайт L3). У того же Ryzen 5 5600X в наличие имеются только 35 Мбайт кеш-памяти (3 Мбайт L2 и 32 Мбайт L3). Заявленный показатель номинального энергопотребления Ryzen 5 5600X3D составляет 105 Вт. Это на 40 Вт выше, чем у обычного Ryzen 5 5600X (65 Вт). Для нового процессора также заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200.

К сожалению, информации о производительности Ryzen 5 5600X3D пока нет. Предполагается, что новинка станет прямым конкурентам моделям Intel Core i5-13400F и Core i5-13400.

Источник изображения: VideoCardz

Рекомендованная стоимость Ryzen 5 5600X3D составляет $229. Это на $70 ниже рекомендованной цены Ryzen 5 5600X на старте продаж. Однако сейчас последний можно найти в рознице примерно за $150. Также следует учитывать, что AMD уже выпустила новую серию процессоров Ryzen 7000 на базе Zen 4, включая модель Ryzen 5 7600X, которая является прямым наследником Ryzen 5 5600X. Текущая стоимость чипа нового поколения составляет около $220.

Подразделение ASRock Industrial выпустило две материнские платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 на базе процессоров семейства AMD Ryzen 7035 (Rembrandt-R). Эти 6-нм чипы изначально предназначаются для ноутбуков, но в ASRock Industrial адаптировали их для миниатюрных настольных компьютеров.

Источник изображений: newegg.com

Обе модели имеют габариты 10,4 × 10,2 × 3,6 см, то есть немного компактнее форм-фактора Nano-ITX. Платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 в точности копируют друг друга за исключением процессоров. В первом случае это AMD Ryzen 7 7735U с 8 ядрами, 16 потоками и тактовой частотой до 4,75 ГГц; графическая подсистема Radeon 680M которого предлагает 12 вычислительных блоков RDNA 2 с частотой 2,2 ГГц. Во втором — AMD Ryzen 5 7535U, 6-ядерный 12-поточный чип на 4,55 ГГц с графикой Radeon 660M с 6 блоками RDNA 2 и пиковой тактовой частотой 1,9 ГГц. Несмотря на различия, оба чипа потребляют 28 Вт — едва ли стоит ждать от этих 6-нм моделей неприятных сюрпризов с температурой, но в ASRock Industrial всё-таки перестраховались и укомплектовали платы активным охлаждением.

На борту имеется пара слотов памяти SO-DIMM DDR5-4800 — можно получить в сумме до 64 Гбайт. Стандартный слот PCIe 4.0 x4 M.2 позволяет установить быстрый твердотельный NVMe-накопитель, хотя есть и порт SATA III для жёсткого диска или дополнительного SSD. Изображение выводится через HDMI 2.1 с поддержкой разрешения до 7680 × 4320 на 60 Гц, а также через DisplayPort 1.4a, который держит до 4096 × 2160 при 60 Гц. Под видеовыходы можно приспособить и пару присутствующих здесь USB 4.0 Type-C, подключив в сумме до четырёх мониторов. На платах 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 есть также по два порта Ethernet: один с 2,5-Гбит контроллером Realtek RTL8125BG, второй со стандартным 1-Гбит и поддержкой DASH. Интегрированных модулей беспроводной связи нет, но для них имеется свободный слот M.2 2230 Key E PCIe x1.

Есть также встроенная звуковая подсистема Realtek ALC233 с единственным 3,5-мм разъёмом для наушников или микрофона. Имеется обширный комплект универсальных портов: два вышеупомянутых USB 4.0 Type-C, два USB 3.2 Gen 2 Type-A и два медленных USB 2.0. Есть порт питания и даже один разъём COM. Материнские платы ASRock Industrial 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 поступят в продажу 21 июня по цене $630 и $480 соответственно. Американский магазин Newegg принимает предзаказы на них уже сейчас — но только по одной плате в руки.

Этот день настал, говорит компания AMD в своих социальных сетях. ASUS начала продажи портативной игровой приставки ROG Ally. Это первая портативная консоль от ASUS и первое устройство, в основе которого предлагаются кастомные процессоры AMD серии Ryzen Z1, разработанные специально для портативных приставок.

Источник изображения: ASUS

Игровая консоль ROG Ally будет предлагаться в двух вариантах — на базе процессоров Ryzen Z1 Extreme или Ryzen Z1. Ключевым отличием между процессорами является количество вычислительных и графических ядер. Модель Z1 Extreme предлагает 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, модель Z1 получила 6 ядер с 12 виртуальными потоками. Старшая модель чипа также получила 12 вычислительных блоков встроенной графики RDNA 3 с частотой до 2,7 ГГц, а младшая — лишь 6, работающих на частоте до 2,5 ГГц. Важно отметить, что в продаже приставка ROG Ally с 6-ядерным Ryzen Z1 появится позже.

В продаже с сегодняшнего дня будет доступна версия приставки с 8-ядерным Ryzen Z1 Extreme, 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400 и твердотельным накопителем на 512 Гбайт.

Консоль оснащена 7-дюймовым IPS-экраном с яркостью 500 кд/м², частотой обновления 120 Гц, откликом в 7 мс, поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и динамической частоты обновления (VRR). Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также оснащение батарей на 40 Вт·ч, способной обеспечить 2 часа автономной работы в тяжёлых играх. Размеры ROG Ally составляют 280,44 × 111,18 × 21,22 мм, а вес равен 608 граммам. Новинка находится под управлением Windows 11.

Стоимость ROG Ally с Ryzen Z1 Extreme и накопителем на 512 Гбайт составляет $699 / €799. Модель на 6-ядерном Ryzen Z1, с накопителем на 256 Гбайт будет предлагаться на $100 / €100 дешевле и появится в продаже в третьем квартале текущего года.

По данным портала VideoCardz, ROG Ally уже можно найти у крупных западных ретейлеров, вроде американских Amazon и BestBuy, французского Boulanger, немецкого MediaMarkt и британского Currys.

Всего спустя год после выпуска серии 5000 PRO компания AMD обновила серию процессоров Ryzen PRO. Чипы Ryzen PRO 7000, построенные на архитектуре Zen 4, будут использовать новую платформу Socket AM5, которая поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5. Ещё одним ключевым обновлением серии процессоров Ryzen PRO является поддержка интерфейса PCIe 5.0 и гораздо более высокие тактовые частоты.

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen PRO 7000 работают на частоте до 5,4 ГГц, что на 700 МГц выше, чем у процессоров на базе Zen 3. Максимальная частота при динамическом разгоне была увеличена с 400 до 700 МГц, при этом базовая частота была увеличена на величину от 100 до 700 МГц для сопоставимых моделей. Стоит отметить, что все новые процессоры имеют одинаковый показатель тепловыделения TDP 65 Вт, как и их предшественники. Интересно, что количество ядер также не изменилось: флагманский Ryzen 9 PRO 7945 имеет 12 ядер, Ryzen 7 PRO 7745 — 8 ядер, а Ryzen 5 PRO 7645 — 6 ядер.

Кроме того, AMD запускает мобильную серию Ryzen PRO 7000, включающую три модели семейства HS (35–54 Вт) и три варианта U (15–28 Вт). Эти чипы предложат шесть или восемь ядер, а максимальная частота составит до 5,2 ГГц для семейства HS и 5,1 ГГц для U-серии.

Серия процессоров AMD Ryzen PRO с улучшенными функциями безопасности, реализованными на уровне кремния, предназначена для коммерческого и бизнес секторов. В ближайшее время ожидается презентация нескольких ноутбуков HP и Lenovo с Ryzen PRO 7040 и 7030.

Посетившему недавно представительство AMD на Тайване представителю Tom’s Hardware удалось наблюдать, как компания демонстрирует работу блоков аппаратного ускорения искусственного интеллекта, которые предусмотрены в мобильных процессорах Phoenix на примере модели Ryzen 9 7940HS. Одновременно представители компании дали понять, что такие блоки будут внедряться в изделия AMD выборочно с учётом целесообразности и эффективности.

Источник изображения: AMD

Главная задача выделенного блока ускорения ИИ с архитектурой XDNA AI в составе мобильных процессоров Phoenix — экономить энергию при выполнении типовых задач, связанных с работой систем искусственного интеллекта. Попутно достигается повышение скорости отклика по сравнению с обработкой, требующей передачи всего объёма данных в облачные системы. К сожалению, демонстрационный ноутбук ASUS Strix Scar 17 не был оснащён программным обеспечением, которое позволило бы количественно оценить преимущество данного подхода, поэтому журналисту Tom’s Hardware просто пришлось поверить представителям AMD на слово.

Менеджер задач Windows определял наличие в составе процессора блока AMD IPU Device, который должен отвечать за ускорение специфичных для ИИ задач, но определить степень загрузки профильных аппаратных ресурсов было невозможно. Данный блок способен одновременно обрабатывать до четырёх потоков данных, связанных с ИИ, а также напрямую обращаться к системной памяти, разделяя её ресурсы с прочими блоками центрального процесса и графической подсистемой. Количество одновременно обрабатываемых потоков может быть увеличено за счёт перенастройки блока. По словам представителей AMD, их решение в обработке специфических задач демонстрирует преимущество перед процессорами Apple серии M2.

Единственным примером практической работы аппаратного ИИ-движка, который смогла показать AMD, оказалось её собственное приложение для распознавания лиц. Оно, как отмечают очевидцы, справлялось со своей задачей с минимальной задержкой при локальной обработке данных.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как уже отмечалось ранее, появление подобных аппаратных блоков в составе настольных процессоров AMD не может гарантироваться, поскольку они съедают «транзисторный» бюджет, а в настольных системах повышение эффективности использования вычислительных ресурсов с точки зрения энергопотребления не так актуально, чтобы жертвовать ради этого полезной площадью кристалла процессора. Решения о внедрении специализированных блоков в другие процессоры AMD будет принимать по итогам анализа продаж и применения тех мобильных моделей Ryzen, которые такую функциональность уже обрели. Для настольных систем теоретически может быть рассмотрен вопрос создания отдельных ускорителей в виде карт расширения, например, без интеграции профильных блоков в сам центральный процессор.

Напомним, ранее демонстрацией ИИ-возможностей своих процессоров Meteor Lake отметилась компания Intel. Она показала, как специализированный блок VPU ускоряет операции в графическом редакторе.

Сегодня AMD объявила, что начинает совместную работу с Microsoft над созданием структурных элементов, которые понадобятся разработчикам и потребителям, чтобы в полной мере использовать преимущества ИИ как уже сегодня, так и в будущем.

Источник изображения: AMD

Мобильные процессоры AMD Ryzen 7040 обладают технологией Ryzen AI для ускорения работы ИИ-функций с помощью специального аппаратного блока XDNA на кристалле, специально созданного для работы с ИИ — первого в своём роде для ноутбуков на базе x86. Microsoft работает над интеграцией ИИ в экосистему Windows различными способами, и Ryzen AI разработан для поддержки этих новых инноваций, отмечает AMD.

Например, AMD Ryzen AI теперь поддерживается в Windows Studio Effects. В число поддерживаемых эффектов входят: Eye Contact (позволяет имитировать взгляд пользователя в веб-камеру, когда тот смотрит на экран), Automatic framing (эффект для автоматического масштабирования и кадрирования изображения при перемещении пользователя в кадре) и расширенные фоновые эффекты, включая размытие фона. Каждый из них предназначен для улучшения различных аспектов видеозвонков, которые для многих стали важной частью их работы и повседневной жизни.

В рамках общего стратегического направления развития искусственного интеллекта AMD предоставляет разработчикам Windows ранний доступ к программному обеспечению Ryzen AI. Это позволит исследователям и разработчикам запускать ИИ-алгоритмы на процессорах Ryzen 7040 с Ryzen AI с использованием открытой платформы Vitis AI Execution Provider (EP), которая транслируется в открытую библиотеку ПО для построения нейросетей глубокого обучения ONNX Runtime с поддержкой Microsoft Olive. Этот пакет обеспечивает превосходную поддержку CPU и предназначен для плавного и постепенного ускорения AMD XDNA AI Engine практически без влияния на удобство использования.

Ожидается, что ИИ станет движущей силой инноваций в экосистеме Windows на долгие годы вперёд, как для потребителей, так и для разработчиков. Новые инструменты для разработчиков, которые AMD сделала доступными, позволят программистам проще расширять функциональность ИИ, делая приложения на базе искусственного интеллекта более доступными для широкой публики.

Серия процессоров AMD 7020C будет включать четыре модели с двумя или четырьмя ядрами Zen 2. «Флагман» семейства Ryzen 5 7520C имеет четыре ядра и максимальную частоту до 4,3 ГГц. Самый медленный вариант является частью семейства Athlon (Silver 7120C) и имеет только два ядра без поддержки многопоточности, и работает с частотой до 3,5 ГГц. Каждый процессор оснащён интегрированной графикой Radeon 610M с двумя вычислительными блоками (128 потоковых процессоров).

AMD утверждает, что серия процессоров 7020C обеспечит хромбукам до 19,5 часов автономной работы. Это на 28 % больше, чем у конкурентов, что является одной из ключевых особенностей этого нового процессора. Следует отметить, что эти процессоры основаны на довольно старой архитектуре Zen 2, хотя и производятся по 6-нм техпроцессу. А вот встроенная графика имеет более свежую архитектуру RDNA2, хотя и не предназначена для игр.

Источник изображений: AMD

AMD сравнила свои новейшие APU 7020C с серией Ryzen 3000C на базе Zen, а также с некоторыми мобильными SoC MediaTek Kompanio, также применяемыми в хромбуках. Производитель утверждает, что их процессор Ryzen 5 7320C в среднем в 1,6 раза быстрее и предлагает до 15 % преимущества в производительности по сравнению с конкурирующими продуктами (MediaTek), при этом обеспечивая более длительное время автономной работы (зависит от модели).

Ключевыми преимуществами выбора процессоров AMD для Chromebook заявлены: поддержка дисплеев 4K (при 60 Гц) благодаря графическому адаптеру Radeon 610M на RDNA2, поддержка быстрой оперативной памяти стандарта LPDDR5, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 и расширенные функции безопасности. Пока было анонсировано только два продукта на новых чипах: ASUS Chromebook CM32 Flip и Dell Latitude 3445, согласно информации от AMD, эти хромбуки должны появиться в продаже в этом квартале.

«Мы были впечатлены сочетанием чистой мощности и эффективности, которое AMD привнесла в различные Chromebook, — сказал Джон Соломон (John Solomon), вице-президент и генеральный менеджер ChromeOS в Google. — Мы рады, что процессоры AMD 7020 C-серии продолжат этот превосходный послужной список. Поскольку количество приложений, новых функций и оборудования в ChromeOS продолжает расти, мы рассчитываем на чипы AMD, чтобы обеспечить нашим пользователям бесперебойную и надежную работу с сохранением конфиденциальности».

После бурной критики со стороны популярных техноблогеров и СМИ в отношении подхода ASUS к гарантийной поддержке пользователей, а также неисправления проблем с выгоранием Ryzen 7000, компания ASUS выпустила заявление, в котором она ответила на многие вопросы.

Источник изображения: ASUS

Напомним, ранее стало известно, что ASUS пригрозила снимать с гарантии платы, если на них используется бета-версия прошивки или настройки памяти не по умолчанию (не допускаются даже профили Expo). Сообщалось также, что некоторые пользователи уже столкнулись с отказами в гарантийном обслуживании. В нынешнем заявлении ASUS указывает, что гарантия на материнские платы AM5 всё же будет распространяться на платы с бета-версиями BIOS, которые выпускаются для устранения проблем с напряжением у процессоров Ryzen 7000. Кроме того, гарантия продолжит охватывать случаи с применёнными профилями памяти AMD EXPO, Intel XMP и DOCP.

В заявлении также говорится, что все последние обновления BIOS соответствуют рекомендациям AMD по напряжению для процессоров Ryzen 7000. Ранее сообщалось, что даже со свежими BIOS платы продолжают завышать напряжение SoC выше разрешённого AMD уровня в 1,3 В. Повышенное напряжение является причиной выгорания чипов AMD Ryzen последнего поколения.

Помимо прочего, ASUS пытается сохранить лицо после того, как несколько известных сайтов и каналов на YouTube высказались о некачественной продукции компании, пообещав некоторые дополнительные гарантии на свои продукты. После чего компания перечислила номера телефонов и ссылки на техподдержку в США, Великобритании, Австралии и ЕС для тех, кто испытывает проблемы.

Вероятно, что кто-то из руководства ASUS обратил внимание на потенциальный репутационный ущерб, нанесённый бренду за последние несколько дней, после чего вышло соответствующее заявление и были обещаны некоторые дополнительные обязательства по гарантийному обслуживанию ради долгосрочных продаж. Тем не менее, приятно видеть, что компания работает над тем, чтобы не потерять своих клиентов. Однако только время покажет, насколько правдивы обещания ASUS.

В семействе мобильных процессоров AMD Ryzen 7000 появились модели, оснащённые аппаратными модулями ускорения искусственного интеллекта, получившие название XDNA. Компания считает разумным распространение подобных блоков по модельному ряду процессоров Ryzen, но не спешит делать это в настольном сегменте, а также подчёркивает важность синхронной эволюции программного обеспечения.

Источник изображения: AMD

Ресурсу PCWorld удалось обсудить перспективы развития данных технологий с корпоративным вице-президентом AMD Дэвидом Макафи (David McAfee), который возглавляет розничный бизнес компании на клиентском направлении. AMD собирается внедрять в состав своих центральных процессоров специальные блоки Inference Processing Unit (IPU), которые будут обрабатывать специфические нагрузки, связанные с искусственным интеллектом. Делаться это будет с высокой энергоэффективностью, что в конечном итоге позволит почувствовать больше выгоды именно в мобильном сегменте, поскольку в тех же ноутбуках нужно экономить заряд батареи.

В какой-то степени IPU по своему предназначению напоминает блок процессора, отвечающий за декодирование видео, поскольку в будущем связанные с ИИ нагрузки обретут постоянный потоковый характер, по мнению представителя AMD. Как и графическая архитектура RDNA, блоки искусственного интеллекта XDNA тоже будут эволюционировать и менять поколения. В отрасли, по словам Макафи, пока сохраняется проблема отсутствия общепринятого средства измерения производительности систем в сфере ИИ, что затрудняет для потребителей выбор соответствующих платформ по данному критерию.

AMD рассматривает возможность распространения ускорителей ИИ на прочие модели процессоров Ryzen, но пока сосредотачивается преимущественно на мобильных решениях. Настольные, по мнению корпоративного вице-президента AMD, обладают достаточно высоким общим быстродействием, чтобы экономически оправдывать внедрение специализированного блока. Практической пользы, скажем, от обучения Ryzen Threadripper ускорению операций с искусственным интеллектом, будет не так много. Разве что это будет интересно с демонстрационной точки зрения, но не более.

Локализация вычислений, связанных с ИИ, в будущем станет востребована бизнесом, как считает представитель AMD. Сейчас все подобные операции преимущественно выполняются в облаке, но не все компании и организации готовы доверять сторонним серверным системам чувствительную информацию, и в этом смысле появление процессоров, способных обрабатывать эти данные локально с высокой эффективностью, должно решить проблему. Правда, программное обеспечение должно развиваться синхронно с аппаратным, чтобы разработчики последнего смогли продемонстрировать эффективность своих компонентов. Ближайшие три года будут решающими с этой точки зрения, как добавил Макафи.