Десять лет назад, 8 октября 2014 года, доктор Лиза Су (Lisa Su) была назначена на должность генерального директора и президента AMD. На тот момент компания находилась в глубоком кризисе — её акции торговались ниже $3, а рыночная капитализация составляла чуть более $2 млрд после потери $1 млрд за несколько месяцев. Сегодня AMD оценивается в $278 млрд, и это стало возможным благодаря руководству Су, которая привела компанию к трансформации и успеху.

Источник изображения: AMD

Одним из ключевых факторов успеха AMD стало её начавшееся в 2017 году возрождение на рынке процессоров с сериями EPYC и Ryzen. Эти чипы, отличавшиеся высоким количеством ядер, оказали серьёзное давление на Intel, которая не была готова к такой конкуренции. Благодаря EPYC компания AMD смогла занять значительное место в сегменте серверных решений, тогда как Ryzen стали популярны среди геймеров и энтузиастов ПК.

Несмотря на значительный успех на рынке процессоров, присутствие AMD на рынке графических процессоров (GPU) остаётся менее заметным. Nvidia по-прежнему занимает лидирующие позиции в этом сегменте. Однако AMD смогла добиться весомых результатов в области кастомных гибридных процессоров, используемых в игровых консолях Sony и Microsoft.

Лиза Су выразила благодарность командам AMD за годы успешной работы и намекнула на то, что впереди ещё много интересного. Уже 10 октября на мероприятии AMD Advancing AI она представит новые процессоры серий EPYC и Ryzen PRO. Однако, как стало известно, никаких новых анонсов видеокарт на этом мероприятии не ожидается.

Компания AMD представила профессиональный графический ускоритель Radeon Pro V710, созданный эксклюзивно для размещения в центрах обработки данных Microsoft Azure. Приобрести новинку не получится — его мощности можно будет только арендовать для вычислений, работы с ИИ и других задач.

Источник изображений: AMD

Radeon Pro V710 разработан для работы по моделям «рабочее место как услуга» и «рабочая станция как услуга», облачного гейминга, а также задач ИИ и машинного обучения. Возможность использования указанных ускорителей будет доступна эксклюзивно через облачные сервера Microsoft Azure, где клиентам на правах аренды будет предлагаться от 1/6 до 1x мощности указанного ускорителя и до 24 Гбайт видеопамяти, хотя сама видеокарта получила в общей сложности 28 Гбайт памяти.

В основе Radeon Pro V710 используется графический процессор Navi 32 с 54 исполнительными блоками графической архитектуры RDNA 3. Аналогичная конфигурация GPU используется в игровой видеокарте Radeon RX 7700 XT. Однако специализированный ускоритель Radeon Pro V710 получил 28 Гбайт памяти GDDR6 вместо 12 Гбайт, которые присутствуют у модели RX 7700 XT. Максимальная пропускная способность памяти у Radeon Pro V710 заявлена на уровне 448 Гбайт/с. Radeon Pro V710 поддерживает технологию R-IOV, которая позволяет изолировать память между виртуальными машинами, что даёт возможность нескольким клиентам одновременно использовать одну и ту же видеокарту.

Карта также поддерживает аппаратное ускорение трассировки лучей, кодирования и декодирования AV1, HEVC (H.265) и AVC (H.264). Кроме того, она имеет поддержку программного обеспечения AMD ROCm. Последнее вместе с аппаратным ИИ-ускорителями для эффективного умножения матриц обеспечивают повышение вычислительной производительности для машинного обучения.

Источник изображения: VideoCardz

Толщина видеокарты составляет один слот расширения, она оснащена пассивной системой охлаждения — за обдув будут отвечать корпусные вентиляторы самого сервера. По сравнению с игровой Radeon RX 7700 XT у Radeon Pro V710 вдвое больше памяти, более высокая пропускная способность памяти, но её GPU обладает частотой на 500 МГц ниже, чем у игрового решения. Кроме того, заявленный TDP специализированного ускорителя составляет 158 Вт, что на 35 % ниже, чем у игрового варианта.

Начиная с 2025 года AMD планирует производить чипы для высокопроизводительных вычислений (HPC) на фабрике TSMC в Аризоне (США) и стать её вторым клиентом после Apple. Этот шаг приближает США к созданию полной цепочки поставок оборудования для ИИ на своей территории. Производство чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC в США является ключевым этапом в развитии местной полупроводниковой индустрии.

Источник изображения: AMD

TSMC ведёт переговоры с несколькими компаниями о выпуске их чипов в Аризоне, причём AMD, вероятно, станет вторым заказчиком, хотя возможно появление и других клиентов. По данным источников, планирование производства уже началось, а тестирование и изготовление чипов AMD по 5-нм техпроцессу TSMC ожидается в следующем году. В прошлом месяце стало известно о начале производства мобильных однокристальных платформ A16 для компании Apple на том же предприятии. Новые данные указывают на возможность отгрузки первых партий A16 до конца года, что опережает изначально заявленный срок — начало 2025 года.

Термин «5 нанометров» или N5 — это маркетинговое обозначение семейства технологических процессов, включающих N5, N5P, N4, N4P и N4X. Несмотря на различия, для большинства потребителей эти нюансы несущественны. Предполагается, что новые чипы AMD будут производиться с использованием одной из модификаций N4.

На прошлой неделе важным событием стало объявление о сотрудничестве между TSMC и Amkor, связанном с инициативой «Сделано в США». Партнёрство включает работу над передовыми технологиями упаковки чипов, такими как Integrated Fan-Out (InFO) и Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Технология InFO позволяет более плотно размещать чипы на уровне пластины, а запатентованная технология CoWoS компании TSMC играет важную роль в эффективном соединении высокоскоростной памяти с вычислительными ядрами GPU. Именно она лежит в основе высокой производительности ИИ-чипов Nvidia и AMD.

В ближайшей перспективе пластины с чипами, изготовленными на американской фабрике TSMC для Apple и AMD, будут отправляться на Тайвань для финальной упаковки. Однако ситуация изменится с открытием нового предприятия Amkor по упаковке чипов в Аризоне. В ноябре 2023 года Amkor уже анонсировала планы по строительству фабрики по упаковке чипов стоимостью $2 млрд. Изначально производство планировалось начать в течение следующих двух-трёх лет, но затем срок был уточнён до трёх лет. Ожидается, что Apple станет первым и крупнейшим клиентом нового предприятия.

Производство чипов AMD в Аризоне является более значимым событием, чем изготовление A16 для Apple, так как это приближает США к созданию полноценной цепочки поставок оборудования для ИИ на американской территории. Недавно стало известно, что производство серверов Nvidia Blackwell GB200 вернулось в график, и их поставки из Тайваня начнутся в декабре, а наращивание производства серверов в США запланировано на начало или середину следующего года.

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.

Данные берутся из публикации Обзор Acer Nitro Radeon RX 7600 XT OC: нужно ли 16 Гбайт недорогой видеокарте?

Помимо Asus, Gigabyte, ASRock, MSI и Biostar компания NZXT тоже представила новую материнскую плату, разработанную для нового поколения процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5.

Источник изображений: NZXT

В отличие от других производителей, выпускавших платы на чипсете X670E для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 8000G, компания NZXT не выпускала плат на флагманском наборе системной логики AMD для платформы Socket AM5. До этого её единственной платой для AM5-платформы была модель NZXT B650E. Как и новинка N9 X870E она поддерживает не только процессоры Ryzen 9000, но и чипы предыдущих поколений Ryzen 7000 и Ryzen 8000G.

В составе новой модели NZXT N9 X870E используется восьмислойная печатная плата и усиленная 23-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 20+2+1 (каждая фаза на 110 А). Новинка поддерживает более скоростную память DDR5 (8000 МТ/с), чем предшественница, и оснащена большим числом слотов M.2 PCIe 5.0. Производитель пока не сообщил максимальный поддерживаемый объём ОЗУ у новинки.

Плата также получила поддержку Wi-Fi 7, чего не было у предшественницы, и 5-Гбит LAN-интерфейс. NZXT B650E предлагала поддержку WiFi 6E и 2,5-Гбит LAN. NZXT N9 X870E также имеет четыре слота M.2: один с поддержкой PCIe 5.0 и три с поддержкой PCIe 4.0. Предыдущая модель предлагала аналогичную конфигурацию для подсистемы постоянной памяти, однако третий слот M.2 PCIe 4.0 был ограничен двумя линиями PCIe вместо четырёх.

За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082. Как и прочие представленные до этого решения на чипсете AMD X870E, плата NZXT N9 X870E получила два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/с), а также поддержку Bluetooth 5.4. Кроме того, у неё есть не вычурная RGB-подсветка.

NZXT сообщила, что собирается выпустить N9 X870E лишь в первом квартале 2025 года. Информации о стоимости пока нет. Плата будет доступна в белом и чёрном исполнениях.

Данные берутся из публикации Обзор Ryzen 9 9950X: частичная реабилитация Zen 5

Компания Biostar представила флагманскую материнскую плату X870E Valkyrie, предназначенную специально для процессоров AMD Ryzen 9000. Новинка также поддерживает чипы предыдущих поколений Ryzen 8000G и Ryzen 7000.

Источник изображений: Biostar

Плата получила усиленную 22-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+2, каждая фаза которой рассчитана на силу тока 110 А. Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью более 8000 МТ/c посредством разгона (заявлена поддержка профилей Intel XMP и AMD EXPO).

Biostar X870E Valkyrie оснащена двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, одним слотом M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0 и четырьмя M.2 с поддержкой PCIe 4.0.

У новинки также заявлены шесть разъёмов SATA III (6 Гбит/c), 2,5-Гбит сетевой адаптер, звуковой кодек Realtek ALC1220, два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/c) на задней панели разъёмов, 10 USB 3.2 Gen2 (восемь на задней панели и два для передней панели) и четыре USB 2.0.

Кроме того, плата получила поддержку Wi-Fi и кнопку быстрого обновления BIOS с соответствующим USB-разъёмом.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 24.9.1 WHQL. В него добавлена поддержка игр Frostpunk 2, God of War Ragnarok, Warhammer 40,000: Space Marine 2, а также обновления DirectX 11 для The Sims 4.

Источник изображения: 11 bit studios

Производитель сообщил, что новый драйвер также расширил поддержку графических API у генератора кадров AMD Fluid Motion Frames 2 (AFMF 2). В частности, AFMF 2 теперь может использоваться с любыми играми с OpenGLNEW, VulkanNEW, DirectX 11 и DirectX 12. Кроме того, у AFMF 2 появилась поддержка технологии Radeon Chill, которая позволяет снизить энергопотребление видеокарт. Функция автоматически регулирует частоту кадров в зависимости от того, что происходит на экране. Также AFMF 2 оптимизирована для работы со встроенной графикой процессоров Ryzen AI 300.

В новом драйвере улучшена работа функции геометрического масштабирования видео. Теперь она обеспечивает более качественное изображение путём снижения количества артефактов при воспроизведении видео с уменьшенным разрешением. Геометрическое масштабирование видео поддерживается встроенной графикой Radeon 800M, а также настольными и мобильными видеокартами серий Radeon RX 7000 и Radeon RX 7000M.

Новый драйвер расширил поддержку функции AMD Radeon Boost. Теперь она работает с Final Fantasy XVI. Кроме того, новая версия программного обеспечения расширила поддержку набора функций HYPR-RX (включение AMD FidelityFX Super Resolution и AMD Radeon Anti-Lag 2 нажатием одной кнопки). В частности, добавлены автоматические настройки и включение AMD FidelityFX Super Resolution 3 с генератором кадров в Black Myth: Wukong, Creatures of Ava, Frostpunk 2 и God of War Ragnarok. Также добавлены автоматические настройки AMD Radeon Anti-Lag 2 для режиссёрской версии Ghost of Tsushima.

Список исправленных проблем:

• периодические тайм-ауты драйвера или сбой приложения Warhammer 40,000: Space Marine 2;
• периодические тайм-ауты драйвера или сбой приложения Final Fantasy XVI в определённых сценах при использовании видеокарт Radeon RX 6600 XT;
• перенасыщенные цвета и тени в Black Myth: Wukong при использовании настроек глобального освещения в режиме «Средние» или выше;
• периодические искажения изображения в режиссёрской версии Ghost of Tsushima при использовании функции записи видео и трансляции в составе драйвера Radeon Adrenalin Edition с включённым HDR;
• исправлена проблема неактивной функции генерации кадров после включения определённых оверлеев;
• исправлена проблема произвольного запуска приложения AMD Software: Adrenalin Edition после выхода ПК из спящего режима;
• рассинхронизация звука и видео при записи с использованием кодека AV1 через функцию захвата изображения в драйвере.

Список известных проблем:

• периодическое снижение производительности при входе в определённые области в DayZ;
• периодические тайм-ауты драйвера и вылеты в Warhammer 40,000: Space Marine 2 при использовании встроенной графики процессоров AMD Ryzen AI 9 HX 370. В качестве временной меры предлагается включить функцию Variable Graphics Memory в составе драйвера AMD Software: Adrenalin Edition (Производительность > Настройки > Variable Graphics Memory).

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 24.9.1 WHQL можно с официального сайта AMD.

Специалисты по разгону, аффилированные с Asus, установили шесть мировых рекордов разгона для процессора AMD Ryzen 9 9950X, включая самую высокую тактовую частоту 7548,65 МГц и высший показатель в Cinebench R23 — 60 709 баллов.

Источник изображения: x.com/ASUS_ROG

Тестовую систему с 16-ядерным AMD Ryzen 9 9950X построили на новой материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero, на которую поставили систему охлаждения на жидком азоте — она позволила добиться температуры -189 °C. Помимо рекордных частоты процессора и баллов в Cinebench R23, были поставлены мировые рекорды в Geekbench 3 Multi-Core (170 646 баллов), 7-Zip (321 970 MIPS), Cinebench R20 (23 550 баллов) и HWBot x265 4K (77,57 кадров в секунду). Рекорд частоты установил оверклокер Elmor, а рекорды в тестах зафиксировал оверклокер Safedisk. Рекорд по тактовой частоте зафиксирован среди всех чипов серии Ryzen — предыдущий в 7,45 ГГц был поставлен на той же модели Ryzen 9 9950X.

Рекорды в тестах 7-Zip, R20, R23, Geekbench 3 и HWBot зафиксированы для категории 16-ядерных чипов. Предыдущий рекорд в 7-Zip был побит на 450 баллов при частоте 6,8 ГГц (было 6,725 ГГц, тоже на AMD Ryzen 9 9950X); рекорд в Cinebench R20 побили на 274 балла при частоте 6,925 ГГц (было 6,895 ГГц, AMD Ryzen 9 9950X); рекорд на Cinebench R23 оказался выше предыдущего достижения на 545 баллов (6,925 ГГц); многоядерный Geekbench 3 оказался выше предыдущего рекорда на 3579 баллов; а в HWBot X265 4K удалось повысить частоту на 0,982 кадра в секунду.

Поскольку AMD пытается нарастить своё присутствие на рынке ИИ, производитель выпускает не только аппаратное обеспечение под эти нужды, но также решил заняться разработкой языковых моделей. Результатом этого стал анонс первой малой языковой AMD-135M.

Источник изображения: AMD

Новая малая языковая модель AMD-135M принадлежит к семейству Llama и нацелена на развёртывание в частном бизнесе. Неясно, имеет ли новая ИИ-модель AMD какое-либо отношение к недавнему приобретению компанией стартапа Silo AI (сделка ещё не завершена и пока не одобрена различными регуляторами, поэтому, вероятно, нет). Однако это явный шаг в направлении удовлетворения потребностей конкретных клиентов с помощью предварительно обученной модели, созданной AMD с использованием её же оборудования.

Преимущество языковой модели AMD заключается в том, что она использует так называемое спекулятивное декодирование. Последнее представляет собой меньшую «черновую модель», которая генерирует несколько токенов-кандидатов за один прямой проход. Затем токены передаются в более крупную, более точную «целевую модель», которая проверяет или исправляет их. С одной стороны, такой подход позволяет генерировать несколько токенов одновременно, но с другой стороны, это приводит к повышению потребляемой мощности за счёт увеличения передачи данных.

Языковая модель AMD представлена в двух версиях: AMD-Llama-135M и AMD-Llama-135M-code. Каждая из них оптимизирована для определённых задач путём повышения производительности вывода с помощью технологии спекулятивного декодирования. Базовая модель AMD-Llama-135M была обучена с нуля на базе 670 млрд токенов общих данных. Этот процесс занял шесть дней с использованием четырех 8-канальных узлов на базе AMD Instinct MI250.

Модель AMD-Llama-135M-code в свою очередь была улучшена за счёт дообучения на базе дополнительных 20 млрд токенов, специально ориентированных на написание программного кода. Дополнительное обучение модели заняло четыре дня с использованием того же набора оборудования AMD. Компания считает, что дальнейшие оптимизации её моделей могут привести к дополнительному повышению их производительности и эффективности.

Следом за стартом продаж новых материнских плат на чипсетах X870 и X870E компания AMD сделала ряд других важных заявлений. Они касаются обновлений библиотек AGESA для платформы Socket AM5, призванных повысить производительность процессоров Ryzen 9000.

Источник изображения: Tom's Hardware

Ранее некоторые производители материнских плат выпустили версии BIOS, которые наделяют 6-ядерный процессор Ryzen 5 9600X и 8-ядерный Ryzen 7 9700X поддержкой номинального TDP на уровне 105 Вт. Напомним, что указанные чипы были представлены и поступили в продажу с номинальным TDP 65 Вт. Обзоры указанных процессоров показали, что AMD напрасно «задушила» указанные чипы по энергопотреблению, поскольку из-за этого они продемонстрировали практически полное отсутствие прироста производительности относительно предшественников. Сегодня AMD сообщила, что выпустила новую версию библиотек AGESA 1.2.0.2 для BIOS, которая официально поддерживает для указанных процессоров TDP 105 Вт. При этом разгоном это не считается и полностью покрывается гарантией производителя.

В заявлении AMD говорится: «Увеличьте свою производительность с новыми настройками 105 Вт cTDP для Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X», — говорится в заявлении компании. «При стандартной тепловой мощности (TDP) в 65 Вт наше видение Ryzen 9600X и 9700X было полностью направлено на энергоэффективную производительность. Но мы знаем и слышим, что некоторые из вас всегда будут жаждать большей мощности и большей скорости. С новым обновлением BIOS 1.2.0.2 вы можете запустить Ryzen 9600X и 9700X при 105 Вт TDP без аннулирования гарантии. Просто включите 105 Вт cTDP в BIOS, и все готово! Эти процессоры были проверены на 105 Вт TDP с момента их выпуска, поэтому вы не будете выходить за пределы их проектных пределов, используя эти настройки. Это повышение TPD особенно полезно для многопоточных рабочих нагрузок, но вы можете увидеть некоторые улучшения и в менее ресурсоёмких приложениях. Помните, что с большой мощностью приходит и большая ответственность: убедитесь, что у вас есть подходящее решение для охлаждения, чтобы справиться с более высоким тепловым пределом, который приносят 105 Вт».

Источник изображений здесь и ниже: AMD

Данная настройка доступна на всех материнских платах AMD 800-й серии и у некоторых моделей плат AMD 600-й серии. AMD заявляет, что повышение предельного номинального TDP приводит к увеличению производительности до 10 %.

Компания также сообщила три другие важные новости. Одна связана с поддержкой разгоняемой оперативной памяти через профили разгона AMD EXPO. Новые платы на чипсетах AMD X870 и X870E разработаны с учётом поддержки ОЗУ со скоростью до 8000 МГц, которую предлагают эти профили разгона. Такую же поддержку получили платы на чипсете AMD X670E. Как показывают независимые тесты, процессоры Ryzen 8000 и Ryzen 9000 на практике могут работать и с более быстрой памятью, вплоть до 9000 МГц.

Во-вторых, компания напомнила, что для Windows 11 23H2 и 24H2 выпущены обновления, содержащие оптимизации под алгоритмы предсказания ветвлений Zen 5. Ранее они были доступны только в предварительных сборках Windows. Эти оптимизации призваны повысить производительность систем на базе процессоров AMD. По данным Tom’s Hardware, эти оптимизации в среднем увеличивают игровую производительность на 2,3–4,4 % (данные на основе 19 игровых тестов). AMD советует проверить свою систему на наличие обновления KB5041587 в Центре обновления Windows — именно в нём содержатся нужные оптимизации.

В-третьих, новое обновление AGESA также содержит исправления для времени задержки в передаче сигнала между ядрами процессоров у старших моделей Ryzen 9000, оснащённых двумя чиплетами CCD. Доступ к указанным оптимизациям энтузиасты получили ещё несколько недель назад. Как сообщает Tom’s Hardware, в синтетических тестах эти оптимизации снижают задержки между ядрами до 58 % (со 180 нс до 75 нс). Но на практике, значительной пользы для производительности от этого нет. Впрочем, AMD утверждает, что выигрыш от этих оптимизаций присутствует в играх Metro, Starfield и Borderlands 3, а также в тесте 3DMark Timespy.

Значительное число владельцев материнских плат на чипсете AMD X670E столкнулись с неприятной проблемой, связанной с работой твердотельных накопителей стандарта PCIe 5.0, пишет TechSpot. Из-за некой ошибки в программном обеспечении их накопители работают в режиме PCIe 1.0. Проблема усугубляется тем, что она не ограничена платами какого-то определённого производителя. Указанная ошибка встречается разных платах, включая Asus и MSI.

Источник изображений: TechSpot

Изначально накопители PCIe 5.0, работающие на таких платах, обеспечивают заявленное производителем быстродействие. Однако со временем производительность начинает значительно деградировать. В дополнение к замедлению работы ПК некоторые пользователи жалуются на вылеты, зависания системы и проблемы с загрузкой операционной системы. Проблема проявляется при одновременном использовании в системе накопителя PCIe 5.0 в основном слоте M.2 материнской платы и современной дискретной видеокарты в первом слоте PCIe x16. Как пишет портал TechSpot, в жалобах фигурируют модели накопителей Crucial T700 и T705 и не только.

Компания Asus советуют потребителям, столкнувшимся с замедлением работы своих SSD, обратиться за поддержкой к производителю накопителя. В свою очередь компания Crucial сообщила, что провела внутреннее расследование и сделала вывод, что источником проблемы может являться сама материнская плата на чипсете AMD X670E.

Специалисты Crucial протестировали разные модели плат на чипсете AMD X670E от разных производителей и смогли воспроизвести проблему замедления накопителей. Компания рекомендует обратиться в поддержку производителей материнских плат с просьбой выпустить обновление BIOS для устранения основной причины.

«Мы хотим сообщить, что мы передали вашу проблему нашей специальной группе для дальнейшего расследования, и они сообщили нам, что проблема связана с материнской платой, а не с SSD Crucial. Такое поведение наблюдалось на различных материнских платах разных производителей, и мы смогли воспроизвести его также на наших внутренних системах. Похоже, проблема возникает, когда SSD Gen5 подключен к слоту Gen5 на материнской плате. Она не встречается при использовании накопителей Gen4. Если использовать SSD Crucial T705 в режиме Gen4, эта проблема, вероятно, была бы решена», — говорилось в заявлении Crucial, опубликованном на форуме Asus. Но позже это сообщение было удалено.

Хотя точный источник проблемы пока не определён, в сети циркулируют некоторые теории. Согласно одной из них, основной слот PCIe 5.0 для видеокарт разделяет пропускную способность с первым слотом SSD Gen 5 в определённых конфигурациях. Подобную схему нельзя назвать идеальной, поскольку для оптимальной производительности эти линии не должны объединяться.

MSI уже выпустила новую версию BIOS (1.0с) для своих плат. Однако, как сообщается, она не решает проблему полностью.

Сегодня начались официальные продажи новых материнских плат на чипсетах AMD X870 и X870E, предназначенные специально для процессоров Ryzen 9000, выпущенных в августе.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, крупный западный ретейлер Newegg оказался одним из первых, кто начал продажи новых материнских плат. Стоимость предложений начинается с $199 (или $189 с учётом скидки за пересылку почтой). Самую доступную модель платы на чипсете AMD X870 предлагает компания ASRock. Компании Asus, Gigabyte и MSI постарались предложить как минимум по одной модели материнской платы с ценником ниже $250. Самой дорогой платой из представленного ассортимента является модель Asus ROG Crosshair X870E Hero стоимостью $699,99.

Источник изображения: Newegg

Как и в случае предыдущих запусков материнских плат, многие новые модели пока не поступили в продажу, поскольку производители пока не завершили их разработку. К сожалению, в продаже пока не появилось ни одной модели платы компактных форматов Mini-ITX или Micro-ATX, однако некоторые производители заявили, что готовят такие решения. Также в продаже пока нет откровенно оверклокерских моделей плат (OCF/APEX и т.д.), они также будут выпущены позже.

Ниже представлен список выпущенных сегодня плат на чипсетах AMD X870 и X870E и их стоимость:

• ASRock X870 PRO RS: — $199,99;
• ASRock X870 PRO RS WiFi — $209,99;
• ASRock X870 Riptide WIFI — $279,99;
• ASRock X870 Steel Legend WIFI — $259,99;
• ASRock X870E Nova WIFI: $349,99;
• ASRock X870E Taichi: $449,99;
• ASRock X870E Taichi Lite: $399,99;
• Asus Prime X870-P WIFI — $249,99;
• Asus TUF Gaming X870-Plus WIFI — $309,99;
• Asus ROG Strix X870-A Gaming WIFI — $369,99;
• Asus ProArt X870E-Creator WIFI — $479,99;
• Asus ROG Strix X870E-E Gaming WIFI — $499,99;
• Asus ROG Crosshair X870E Hero — $699,99;
• Gigabyte X870 Gaming WIFI6 — $219,99;
• Gigabyte X870 Eagle WIFI7 — $229,99;
• Gigabyte X870 Gaming X WIFI7 —$249,99;
• Gigabyte X870 Aorus Elite WIFI7 — $289,99;
• Gigabyte X870 Aorus Elite WIFI7 ICE —$289,99;
• Gigabyte X870E Aorus Elite WIFI7 — $319,99;
• Gigabyte X870E Aorus Pro — $359,99;
• Gigabyte X870E Aorus Pro ICE — $359,99;
• Gigabyte X870E Aorus Master — $499,99;
• MSI PRO X870-P WIFI — $239,99;
• MSI MAG X870 Tomahawk WIFI — $299,99;
• MSI MPG X870E Carbon WIFI — $499,99.

Компания AMD сообщила, чем отличаются чипсеты X870 и X870E, в том числе и от предшественников.

Чипсет X870E предлагает поддержку до 44 линий PCIe (24 линии PCIe 5.0), до двух USB со скоростью 5 Гбит/с, до 12 USB 10 Гбит/с, до двух USB 20 Гбит/с и до 8 портов SATA III. В свою очередь, X870 поддерживает до 36 линий PCIe (24 линии PCIe 5.0), а количество поддерживаемых портов сокращено вдвое. Поддержка USB4 является стандартом для обоих чипсетов.

Более доступные модели материнских плат на чипсетах AMD B850 и B840 ожидаются позже.

Оптимизация режимов работы оперативной памяти традиционно сводится к выбору между объёмом и скоростью, поскольку чем больше микросхем задействовано в системе, тем хуже они переносят повышение тактовых частот. Компания G.Skill своим новым экспериментом решила пойти против правил, заставив комплект из двух модулей памяти объёмом по 24 Гбайт работать в режиме DDR5-9000.

Источник изображений: G.Skill

Немалую заслугу в успехе эксперимента, надо полагать, нужно причислить материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero, которая поддерживает функцию NitroPath DRAM Technology. По сути, инженеры Asustek Computer не только усовершенствовали разводку материнской платы в части улучшения стабильности работы оперативной памяти, но и доработали стандартные слоты DIMM для установки DDR5. Они буквально стали прочнее, выдерживая многочисленные переустановки модулей памяти, которые характерны для материнских плат, эксплуатируемых активными энтузиастами.

Так или иначе, в указанной материнской плате в паре с процессором AMD Ryzen 7 8700G комплект из двух модулей памяти Trident Z5 Royal Neo объёмом по 24 Гбайт, поддерживающий профили AMD Expo, смог работать в режиме DDR5-9000 при значениях таймингов CL44-56-56. Попутно данный результат доказывает потенциал процессоров AMD Ryzen по работе с модулями памяти в предельных режимах, ведь контроллер памяти уже давно встраивается в центральные процессоры, а потому от них зависит и разгонный потенциал всей системы.