На этой неделе агентство Reuters опубликовало заявления основателя Oracle Ларри Эллисона (Larry Ellison) о предпочтениях компании в сфере аппаратных компонентов. Она готова тратить миллиарды долларов на ускорители вычислений NVIDIA, но на центральные процессоры будет расходовать в три раза больше денег. При этом фаворитами окажутся компоненты AMD и Ampere Computing, а вот процессоры Intel уже не демонстрируют былой эффективности в данной сфере применения.

Источник изображения: Oracle

Речь, как поясняет CRN, шла об ассортименте закупок компонентов для облачных систем Oracle, которые компания будет закупать в текущем году. «Oracle будет закупать GPU и CPU у трёх компаний. Мы будем покупать GPU у NVIDIA на миллиарды долларов США. В три раза больше будет потрачено на закупку центральных процессоров Ampere и AMD. На традиционные вычислительные компоненты мы потратим больше денег», — пояснил глава и основатель Oracle планы компании по приобретению комплектующих в этом году.

Как подчёркивает CRN, при построении своей инфраструктуры Exadata компания Oracle с 2008 года полагалась преимущественно на процессоры Intel семейства Xeon с x86-совместимой архитектурой. Ситуация начала меняться в 2021 году с переходом к платформе X9M, в начале 2022 года свою облачную инфраструктуру Oracle начала строить с использованием комбинации процессоров как Intel, так и AMD. Третьему поколению процессоров AMD EPYC было доверено работать с базами данных, а Intel Xeon третьего поколения сосредоточились в системах хранения данных.

Платформа X10M теперь полностью отказывается от применения процессоров Intel Xeon. Процессоры AMD нравятся представителям Oracle своим хорошим масштабированием и соотношением цены и производительности. Количество ядер в секторе СУБД удалось увеличить в три раза, а в секторе хранения данных — в два раза по сравнению с платформой X9M. Пропускная способность по запросам выросла в три раза, а аналитические запросы обрабатываются в 3,6 раза быстрее. Процессоры AMD EPYC предлагают более высокую концентрацию ядер на один разъём, и это в случае с инфраструктурой Oracle имеет решающее значение для масштабирования производительности. По словам представителей компании, при этом в будущем не исключён возврат к использованию компонентов конкурирующих поставщиков.

Источник изображения: CRN

Процессоры Intel Xeon в 2021 году успешно внедрялись в инфраструктуре Oracle благодаря поддержке памяти типа Optane, но теперь её производство сворачивается, и у конкурента AMD просто не остаётся козырей для привлечения к своим решениям внимания этого разработчика СУБД, если не считать скоростной интерфейс CXL. По словам представителей Intel, в текущем году этот производитель процессоров может назвать десять ведущих провайдеров в сфере облачных услуг своими клиентами. В компании рассчитывают на продолжение взаимовыгодного сотрудничества с Oracle.

При этом Эллисон не смог воздержаться от не очень лестных комментариев в адрес x86-совместимой архитектуры процессоров в целом, говоря о решении Oracle активнее применять Arm-совместимые процессоры Ampere Computing: «Мы считаем, что за ними будущее. Старая x86-совместимая архитектура Intel после нескольких десятилетий присутствия на рынке, достигает пределов своих возможностей». Процессоры Ampere обеспечивают хорошее масштабирование производительности при более низких энергозатратах. Барьером на пути их быстрого распространения в серверном сегменте остаётся необходимость тщательной оптимизации профильного программного обеспечения.

Компания G.Skill без лишнего шума начала продажи двухканального комплекта небинарной оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. В состав комплекта общим объёмом 48 Гбайт входят два модуля ОЗУ нестандартного объёма 24 Гбайт каждый.

Источник изображений: G.Skill

Напомним, что модули ОЗУ G.Skill серии Trident Z5 Neo DDR5 оптимизированы для работы с процессорами AMD Ryzen 7000. Выпущенный компанией комплект памяти, поддерживающий пропускную способность на уровне 6000 МТ/с, работает с профилем DDR5-6000, для которого заявляются тайминги CL40 48-48-96 и рабочее напряжение в 1,35 В. Без использования профиля разгона AMD EXPO память сертифицирована на работу с пропускной способностью 5600 МТ/с при напряжении 1,10 В.

Традиционно серия оперативной памяти G.Skill Trident рассчитана на энтузиастов разгона. Модули Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 оснащаются алюминиевыми радиаторами и, как предполагает имя, предусматривают RGB-подсветку. Поскольку напряжение в 1,35 В для памяти стандарта DDR5 является весьма высоким, а сами модули ОЗУ оснащены собственными контроллерами питания, наличие радиаторов на них определённо не будет лишним.

На этапе выхода небинарных модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт они поддерживались только платформой Intel LGA 1700, а потому оснащались только поддержкой профилей разгона Intel XMP 3.0. В ранних отчётах говорилось, что на системах AMD они вели себя крайне нестабильно. Судя по всему, AMD вместе с производителями материнских плат и оперативной памяти в конечном итоге решила этот вопрос. Весьма вероятно, что для полноценной поддержки указанных модулей ОЗУ потребуется обновление UEFI BIOS материнских плат для процессоров Ryzen 7000.

На момент написания данной заметки двухканальный комплект памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 48GB (маркировка F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR) предлагался западным ретейлером Newegg за $159,99.

Компания AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от разработчиков из американской Bethesda Game Studios.

Источник изображений: Bethesda Softworks

По словам старшего вице-президента и генерального менеджера направления вычислений и графики AMD Джека Хвина (Jack Huynh), тесное сотрудничество Bethesda с AMD «поможет раскрыть весь потенциал» Starfield.

Партнёры упорно работали, чтобы оптимизировать Starfield для консолей Xbox и PC с процессорами Ryzen 7000-й серии и видеокартами семейства Radeon 7000. Эти усилия были направлены на повышение производительности и «качества геймплея».

Руководитель разработки Starfield Тодд Говард (Todd Howard) добавил, что для проекта команда Bethesda Game Studios создала совершенно новую технологию (движок Creation Engine 2), и AMD помогает игре работать и выглядеть отлично.

«Инженеры AMD работают с нашей кодовой базой, чтобы интегрировать обработку и масштабирование изображения FSR 2, и оно выглядит потрясающе. Эти преимущества очевидно будут доступны на ПК, но также и на Xbox», — заявил Говард.

Видео с анонсом партнёрства собрало почти поровну дизлайков и лайков: пользователи в комментариях переживают, что из-за сотрудничества с AMD в Starfield не появится поддержка более продвинутой технологии масштабирования DLSS 3 от NVIDIA.

Starfield выйдет 6 сентября на PC (Steam, Microsoft Store), Xbox Series X и S, а также в Game Pass (PC и Xbox). Розничное издание игры будет идти с диском в коробке консольной версии и с кодом активации для ПК.

Компания G.Skill тестирует модули памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма 24 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO, то есть предназначенные для использования с процессорами AMD и в частности чипами Ryzen 7000. Фотографиями новинок поделился инсайдер MEGAsizeGPU.

Источник изображений: Twitter / @Zed_Wang

Модули памяти Trident Z5 DDR5 объёмом 24 Гбайт с поддержкой AMD EXPO имеют заявленную эффективную частоту 6000 МГц, работают при таймингах CL40-48-48-96 и под напряжением 1,35 В. Судя по фотографии выше, указанные модули имеют модельный номер F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR.

По словам источника, G.Skill собирается их предлагать в виде двухканальных комплектов из двух планок памяти общим объёмом 48 Гбайт. Новинки уже работают на платформе AMD Socket AM5 и системы на их основе без проблем запускают операционную систему Windows. По данным программы CPU-Z, производителем чипов памяти DRAM, которые используются в составе указанных модулей, является компания SpecTek, которая в свою очередь является дочерней компанией Micron. Иными словами, в составе этих модулей ОЗУ используются 24-гигабитные чипы Micron.

Информации о стоимости указанного двухканального комплекта памяти Trident Z5 DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO пока нет. Также неизвестно, когда компания собирается их официально представить и выпустить.

Модели памяти DDR5 нестандартно объёма в 24 и 48 Гбайт появилась на рынке относительно недавно, всего несколько месяцев назад. И в настоящий момент она полноценно поддерживается только платформой LGA 1700 и соответственно профилей разгона Intel XMP. В то же время производители материнских плат также готовят обновления для систем на базе процессоров Ryzen 7000 с поддержкой таких планок памяти.

Пока ни один из производителей ОЗУ официально не представил модули памяти объёмом 24 или 48 Гбайт с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Компания G.Skill, вероятно, окажется первым производителем, кто это сделает.

В 2022 года AMD и Xilinx объединили активы, и теперь первая из компаний отвечает за финансирование деятельности второй, которая направлена на разработку решений для адаптивных вычислений, включая программируемые матрицы. Исследовательский центр Xilinx в Ирландии получит от материнской компании в ближайшие четыре года в общей сложности $135 млн на развитие.

Источник изображения: AMD

Как сообщается в официальном пресс-релизе, инвестиции будут направлены на финансирование нескольких стратегических важных исследовательских проектов и создание 290 новых рабочих мест для высококвалифицированных специалистов, занимающихся разработкой и прикладными исследованиями. Впрочем, в рамках расширения данного исследовательского центра найдётся работа и для вспомогательного персонала.

Власти Ирландии выразили поддержку данной инициативе AMD, назвав реализацию данного проекта возможностью для выпускников местных вузов найти себе применение в исследовательской сфере. Курировать инвестиции AMD в этот центр будет специальное агентство IDA, основанное ещё в 1949 году. Компания должна расширить своё присутствие в Дублине и Корке, а в целом история присутствия Xilinx в Ирландии ведёт свой отсчёт с 1994 года. В 2017 году тогда ещё независимая Xilinx объявила о намерениях потратить $40 млн на расширение исследовательской деятельности в регионе, пообещав нанять 100 высококвалифицированных специалистов.

Под крылом AMD здесь будут вестись разработки адаптивных вычислительных решений для центров обработки данных и сетей связи поколения 6G, а также сегмента встраиваемой техники и сферы искусственного интеллекта. Исследовательский центр в Ирландии в 1994 году стал первой профильной площадкой компании за пределами США, активную деятельность он начал годом позднее. В структуре AMD этот центр является одним из крупнейших в Европе.

Компания Gigabyte готовит к выпуску материнскую плату UD-A620I-X с чипсетом начального уровня AMD A620. Новинка будет предназначаться для построения очень компактных систем на базе процессоров Ryzen 7000. Это первая материнская плата на этом чипсете, использующая формфактор Mini-ITX.

Источник изображений: VideoCardz

Такие производители, как ASUS, MSI, ASRock и Biostar пока не представили свои модели материнских плат формата Mini-ITX с чипсетом AMD A620. По данным портала VideoCardz, ссылающегося на эти компании, платы такого формата могут быть анонсированы до конца текущего месяца или в июле.

Напомним, что сам чипсет AMD A620 не поддерживает разгон процессоров и не обладает поддержкой PCIe 5.0. Кроме того, указанный набор системной логики не поддерживает модели процессоров с высоким показателем TDP и предназначается для использования с чипами Ryzen с номинальным энергопотреблением 65 Вт.

Очевидно, что Gigabyte UD A620I-AX — это недорогая материнская плата. Она получила два разъёма для ОЗУ стандарта DDR5 и один PCIe 4.0 x16 для видеокарты. Плата оснащена двумя портами SATA III, а также 24-контактным и 8-контактным разъёмами питания. Новинка имеет встроенную поддержку Wi-Fi, получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и один слот M.2 для NVMe-накопителя.

Официальный анонс платы ожидается в ближайшее время. Прогнозируемая стоимость платы составит не более $100. По крайней мере, в таком ценовом сегменте предлагаются модели плат Gigabyte с чипсетом A620.

Производство, сборка и тестирование новых ИИ-чипов NVIDIA осуществляется компанией TSMC и другими тайваньскими подрядчиками. Китайским полупроводниковым бизнесам не удаётся пробиться в данную нишу из-за технологического отставания. Тем не менее, китайские предприятия, занимающиеся сборкой и тестированием полупроводников, похоже, смогут сыграть роль в производстве новейших ИИ-чипов AMD.

Источник изображения: AMD

AMD подготовила флагманскую серию Instinct MI300, уже представленную на днях. Она называет APU-модуль «первым в мире интегрированным CPU и GPU для ЦОД» на основе комбинации разных чиплетов. В то время как TSMC отвечает за выпуск кристаллов в соответствии с 5-нм и 6-нм техпроцессами, китайская Tongfu Microelectronics отвечает за их упаковку. Компания Tongfu уже сообщала, что участвует в тестировании Instinct MI300. Поскольку ожидается, что AMD в будущем полностью перейдёт на новую передовую архитектуру, высока вероятность, что благотворные плоды этого будет пожинать и Tongfu.

Как оказалось, возможности применения TSMC передового метода упаковки CoWoS ограничены и компания уже подтвердила, что отдаст некоторые заказы соответствующего профиля на аутсорс. Tongfu Microelectronics, в числе прочего имеющей мощности для упаковки кристаллов, заявила, что не включена в список компаний-партнёров и не ведёт дел с NVIDIA.

Тем не менее, Tongfu уже выполняет более 80 % заказов по упаковке и тестированию для AMD в сегментах продукции для дата-центров, клиентских устройств, игровых решений и встраиваемых систем — благодаря совместному предприятию и стратегическому партнёрству компаний. Ожидается, что такое партнёрство укрепит позиции AMD и в сфере чипов для ИИ-систем.

Передовые технологии упаковки, используемые в решениях MI300, предусматривают как использование технологии 3D-штабелирования TSMC SoIC, так и CoWoS и, возможно, китайским компаниям удастся получить часть рынка упаковки и тестирования решений для ИИ в качестве аутсорс-партнёров. Впрочем, как сообщает портал DigiTimes, большинство процессов упаковки, вероятнее всего, всё равно останутся за TSMC.

В 2016 году Tongfu Microelectronics приобрела у AMD заводы в Китае и Малайзии, после чего компании сформировали совместное предприятие. Долговременное сотрудничество между AMD и Tongfu уже продляется до 2026 года.

Акции Intel хоть и выросли в цене с начала года на 36 %, к числу фаворитов фондового рынка не могут быть отнесены в сравнении с более востребованными инвесторами ценными бумагами. Тем не менее, минувшую неделю акции компании завершили ростом на 16,1 %, что стало лучшей недельной динамикой почти за четырнадцать лет. Аналитики Morgan Stanley считают, что в сегменте ИИ компания Intel обладает достойным потенциалом для роста выручки.

Источник изображения: Intel

В краткосрочной перспективе, по оценкам экспертов, у Intel есть шанс нарастить выручку за счёт компонентов семейства Gaudi, разрабатываемых выходцами из Habana Labs. В следующем году они начнут генерировать неплохой доход в сегменте систем, требующих способности делать логические выводы, а в долгосрочной перспективе они же позволят получать дополнительную выручку в сегменте обучающихся систем. В целом негативным для Intel фактором остаётся сильная зависимость от рынка традиционных серверных компонентов, который будет страдать от ограничения бюджетов покупателями из-за их стремления больше тратить на системы искусственного интеллекта. Представители Morgan Stanley подняли прогноз по курсу акций Intel с $31 до $38.

Что характерно, если капитализация NVIDIA с 2009 года увеличилась на 17 000 %, то в случае с Intel прирост ограничился 20 %. Задержка с освоением новых техпроцессов и прочие проблемы привели к утрате этим эмитентом доверия некоторой части инвесторов.

Перспективы NVIDIA в серверном сегменте более радужные, как отмечают аналитики Morgan Stanley. В последующие пять лет он должен стать для компании основным источником роста выручки. В игровом сегменте NVIDIA в этом году может столкнуться со снижением выручки из-за накопившихся запасов видеокарт прежних поколений, но в дальнейшем игровая выручка компании должна вернуться к привычным темпам роста на 10% в год, как считают эксперты.

Компания AMD, по мнению авторов аналитической записки, продолжит укреплять свои рыночные позиции в сегментах процессоров для ноутбуков и серверов в текущем и следующем году, что в некоторой степени позволит компенсировать снижение объёмов продаж ПК и игровых видеокарт.

Подразделение ASRock Industrial выпустило две материнские платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 на базе процессоров семейства AMD Ryzen 7035 (Rembrandt-R). Эти 6-нм чипы изначально предназначаются для ноутбуков, но в ASRock Industrial адаптировали их для миниатюрных настольных компьютеров.

Источник изображений: newegg.com

Обе модели имеют габариты 10,4 × 10,2 × 3,6 см, то есть немного компактнее форм-фактора Nano-ITX. Платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 в точности копируют друг друга за исключением процессоров. В первом случае это AMD Ryzen 7 7735U с 8 ядрами, 16 потоками и тактовой частотой до 4,75 ГГц; графическая подсистема Radeon 680M которого предлагает 12 вычислительных блоков RDNA 2 с частотой 2,2 ГГц. Во втором — AMD Ryzen 5 7535U, 6-ядерный 12-поточный чип на 4,55 ГГц с графикой Radeon 660M с 6 блоками RDNA 2 и пиковой тактовой частотой 1,9 ГГц. Несмотря на различия, оба чипа потребляют 28 Вт — едва ли стоит ждать от этих 6-нм моделей неприятных сюрпризов с температурой, но в ASRock Industrial всё-таки перестраховались и укомплектовали платы активным охлаждением.

На борту имеется пара слотов памяти SO-DIMM DDR5-4800 — можно получить в сумме до 64 Гбайт. Стандартный слот PCIe 4.0 x4 M.2 позволяет установить быстрый твердотельный NVMe-накопитель, хотя есть и порт SATA III для жёсткого диска или дополнительного SSD. Изображение выводится через HDMI 2.1 с поддержкой разрешения до 7680 × 4320 на 60 Гц, а также через DisplayPort 1.4a, который держит до 4096 × 2160 при 60 Гц. Под видеовыходы можно приспособить и пару присутствующих здесь USB 4.0 Type-C, подключив в сумме до четырёх мониторов. На платах 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 есть также по два порта Ethernet: один с 2,5-Гбит контроллером Realtek RTL8125BG, второй со стандартным 1-Гбит и поддержкой DASH. Интегрированных модулей беспроводной связи нет, но для них имеется свободный слот M.2 2230 Key E PCIe x1.

Есть также встроенная звуковая подсистема Realtek ALC233 с единственным 3,5-мм разъёмом для наушников или микрофона. Имеется обширный комплект универсальных портов: два вышеупомянутых USB 4.0 Type-C, два USB 3.2 Gen 2 Type-A и два медленных USB 2.0. Есть порт питания и даже один разъём COM. Материнские платы ASRock Industrial 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 поступят в продажу 21 июня по цене $630 и $480 соответственно. Американский магазин Newegg принимает предзаказы на них уже сейчас — но только по одной плате в руки.

По мнению некоторых отраслевых аналитиков, компании AMD крайне необходимы крупные клиенты в сфере ускорения вычислений, поэтому мероприятие с демонстрацией новых ускорителей MI300A и MI300X не могло обойтись без приглашения на сцену представителей AWS — подразделения Amazon, ведающего облачными системами. Компания даже присматривается к использованию новых ускорителей AMD, как признались в AWS агентству Reuters.

Источник изображения: Reuters, Ivan Alvarado

Как пояснила в интервью Reuters генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su), её компания пытается завоевать расположение крупных облачных провайдеров, предоставляя все составляющие для создания систем, позволяющих запускать сервисы типа того же ИИ-чат-бота ChatGPT, при этом оставляя за клиентами достаточную свободу выбора конфигурации и используя стандартные для отрасли протоколы и интерфейсы.

Дейв Браун (Dave Brown), вице-президент Amazon по эластичным облачным вычислениям, в интервью Reuters отметил, что AWS рассматривает вопрос применения ускорителей AMD серии MI300 в своей инфраструктуре. Переговоры по этому вопросу с AMD до сих пор ведутся, по его словам, и ничего ещё окончательно не решено, но уже сейчас компания получила очевидную выгоду от возможности установить эти ускорители в имеющиеся системы.

От сотрудничества с NVIDIA в AWS отказались, когда та предложила свою готовую платформу DGX Cloud. По словам Брауна, предлагаемая NVIDIA бизнес-модель не имела большого смысла для AWS. Эта компания предпочитает самостоятельно проектировать свои системы от самого основания, а не использовать готовые решения. Тем не менее, AWS использует ускорители NVIDIA H100 с марта текущего года, но в составе систем собственной разработки.

В этот вторник глава AMD Лиза Су (Lisa Su) на специальном мероприятии предсказуемо продемонстрировала образец ускорителя вычислений MI300X, который начнёт поставляться клиентам до конца текущего года. По сравнению с конкурирующим решением NVIDIA H100, он обеспечивает поддержку до 192 Гбайт памяти против 120 Гбайт соответственно.

Источник изображения: Getty Images, David Becker

В ходе демонстрации способностей ускорителей на базе MI300X была показана их способность работать с языковой моделью для искусственного интеллекта, содержащей 40 млрд параметров. Для сравнения, известная GPT-3 стартапа OpenAI располагает 175 млрд параметров. Как пояснила Лиза Су, языковые модели становятся значительно больше по этому критерию, поэтому разработчикам потребуется сразу несколько GPU для работы с одной моделью. Правда, за счёт поддержки большего объёма памяти AMD MI300X способен сократить потребность собственно в дополнительных ускорителях.

Поддержка архитектуры Infinity Architecture позволяет клиентам AMD объединять в одной системе до восьми ускорителей MI300X. Конкурирующие решения NVIDIA опираются на программную экосистему CUDA для разработки приложений, формирующих систему искусственного интеллекта, а AMD опирается на платформу ROCm, которая работает с открытой экосистемой моделей. Архитектурно MI300X опирается на вычислительные ядра с архитектурой Zen 4 и CDNA 3, дополняя их стеками памяти типа HBM3 общим количеством до восьми штук. Общее количество транзисторов на одной подложке ускорителя MI300X достигает 153 млрд штук. Решение AMD превосходит продукт NVIDIA и по пропускной способности памяти, которая достигает 5,2 Тбайт/с, а интерфейс Infinity Fabric обеспечивает передачу до 896 Гбайт информации в секунду.

Компания AMD официально представила Genoa-X — второе поколение сервеных процессоров EPYC с памятью 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт. Новинки станут частью семейства процессоров EPYC 9004, в рамках которого сейчас предлагаются обычные модели чипов Genoa без памяти 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Некоторые ключевые характеристики процессоров EPYC Genoa-X:

• те же высокопроизводительные ядра Zen 4, что и у обычных Genoa;
• до 96 ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков;
• общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт;
• второе поколение памяти 3D V-Cache;
• совместимость с процессорным разъёмом Socket SP5;
• поддержка AMD Infinity Guard;
• до 2,9 раз быстрее процессоров Intel Sapphire Rapids.

Ключевым отличием процессоров EPYC Genoa-X от обычных EPYC Genoa является их упаковка. Как и обычные чипы Genoa, новые Genoa-X получили 12 чиплетов CCD с ядрами Zen 4 и один кристалл операций ввода-вывода. Однако каждый чиплет CCD сверху накрыт дополнительным кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Таким образом, EPYC Genoa-X в общей сложности предлагают до 384 Мбайт стандартной кеш-памяти L3 и до 768 Мбайт дополнительного кеша в виде памяти 3D V-Cache. Также чипы получили до 96 Мбайт кеш-памяти L2 и 3 Мбайт кеш-памяти L1, что в общей сложности обеспечивает процессорам Genoa-X наличие до 1251 Мбайт кеш-памяти. Это 2,6 раза больше, чем у стандартных процессоров Genoa и на 56 % больше, чем у процессоров EPYC Milan-X (первое поколение EPYC с памятью 3D V-Cache).

В состав серии EPYC Genoa-X вошли четыре модели процессоров. Все обладают TDP в 400 Вт, однако их показатель энергопотребления может быть сконфигурирован до 320 Вт.

Флагманской моделью серии EPYC Genoa-X является EPYC 9684X. Процессор имеет 96 ядер и 1152 Мбайт кеш-памяти L3 (с учётом памяти 3D V-Cache). Также в состав серии вошли 32-ядерная модель EPYC 9384X, 24-ядерная EPYC 9284X и 16-ядерная EPYC 9184X. Все чипы будут ориентированы на рабочие нагрузки, оптимизированные для кэширования, как это было в случае с предыдущим поколением процессоров с 3D V-Cache EPYC Milan-X. Ключевыми конкурентами Genoa-X станут процессоры Intel Xeon Max поколения Sapphire Rapids, оснащённые набортной высокопроизводительной памятью HBM.

AMD сравнила флагманскую 96-ядерную модель EPYC 9684X с 60-ядерным Intel Xeon 8490H в CFD-моделировании и задачах связанных, с анализом конечных элементов (FEA). Процессор Genoa-X обеспечил до 2,9 раза более высокую производительность по сравнению с конкурентом, а 32-ядерная модель EPYC 9384X в тех же задачах оказалась до 2 раз производительнее конкурента в лице 32-ядерного Intel Xeon 8462Y+.

Компания сообщила, что уже начала поставки Genoa-X своим ключевым партнёрам. Например, виртуальные машины на базе указанных процессоров уже используются в Microsoft Azure как часть систем HBv4 и HX.

OEM-партнёры и держатели дата-центров, включая Dell Technologies, HPE, Lenovo и Supermicro представят свои новые платформы на базе Genoa-X в третьем квартале текущего года.

Компания AMD в рамках мероприятия «Премьера технологий ЦОД и ИИ» официально представила серверные процессоры EPYC серии Bergamo. В состав серии вошли модели чипов, получившие до 128 упрощённых ядер Zen 4С, оптимизированных для облачных вычислений и задач, связанных с центрами обработки данных. Ключевой особенностью новых процессоров Bergamo является более высокая плотность упаковки и энергоэффективность по сравнению с другими чипами на архитектуре Zen 4.

Источник изображений: AMD

Из презентации AMD стало известно, что чипы EPYC Bergamo предлагают до 128 ядер Zen 4С, производятся с использованием 5-нм технологического процесса TSMC, как и чипы на обычных ядрах Zen 4.

Ключевыми конкурентами EPYC Bergamo станут различные серверные процессоры на Arm-архитектурах, а также будущие чипы Intel Sierra Forest, которые предложат до 144 энергоэффективных ядер на базе техпроцесса Intel 4 и ожидаются в первой половине 2024 года. Новые EPYC Bergamo получили поддержку до 256 виртуальных потоков, 12-канальной оперативной памяти DDR5, имеют поддержку интерфейса PCIe 5.0 и предназначены для работы с процессорным разъёмом AMD Socket SP5, который также используется процессорами Genoa на архитектуре Zen 4. Никакого программного обновления платформы для перехода с тех же Genoa на Bergamo не требуется.

Структурно процессоры EPYC Bergamo состоят из восьми чиплетов CCD, в каждом из которых содержатся до 16 ядер Zen 4C. В каждом чиплете CCD имеются два блока CCX, в которых находятся по 8 ядер и 16 Мбайт кеш-памяти L3.

За счёт оптимизации архитектуры Zen 4C компании удалось уместить почти вдвое большее число ядер в составе одного кристалла CCD, чья площадь увеличилась всего на 10 % по сравнению кристаллом CCD с ядрами Zen 4 (72,7 мм² против 66,3, мм² у последних). При этом AMD уменьшила общую площадь ядер процессоров Bergamo на 35,4 % и до 35–45 % уменьшила площадь остальных компонентов CCD. В одном процессоре Begramo присутствуют 82 млрд транзисторов.

• Площадь ядра Zen 4 — 3,84 мм², 5-нм техпроцесс производства;
• Площадь ядра Zen 4С — 2,48 мм², 5-нм техпроцесс производства;
• Площадь кристалла CCD Zen 4 — 66,3 мм²;
• Площадь кристалла CCD Zen 4C — 72,7 мм².

С учётом того, что в составе процессоров EPYC Bergamo используются 8 кристаллов CCD, вполне возможно, что AMD также уже тестирует в своих лабораториях 12-кристалльные модели на Zen 4, запланированные на будущее. Такие чипы в перспективе смогут предложить до 192 ядер и с поддержкой до 384 потоков. Что касается моделей EPYC Bergamo с количеством ядер до 128, то они уже поставляются клиентам, среди которых присутствует и компания Meta✴.

AMD сравнивала процессор EPYC 9754 (Bergamo) с Intel Xeon Platinum 8490H из серии Sapphire Rapids. В различных задачах, связанных с облачными вычислениями новинка AMD оказалась до 2,6 раз производительнее конкурента.

AMD также отметила, что новые чипы обеспечивают до 2,1 раза более высокую плотность размещения в составе сервера и до 2 раз более высокую производительность на ватт потребляемой энергии в целом при рабочих нагрузках с использованием Java.

Австрийский производитель систем охлаждения Noctua объявил о выпуске новых монтажных планок для установки со смещением её процессорных кулеров на чипы AMD Ryzen 7000. Набор креплений позволяет сместить радиатор на 7 мм в сторону нижней стороны сокета, чтобы он располагался прямо над чиплетами с ядрами. По заявлению компании, улучшенный контакт именно в этой точке процессора может снизить температуру чипа на 1–3 °C.

Источник изображения: Noctua

В последних процессорах AMD Ryzen чиплеты расположены не в центре, а немного в сторону нижней стороны CPU. Сместив радиатор прямо над точкой размещения кристаллов и обеспечив оптимальное контактное давление там, где это важнее всего, можно значительно улучшить температурные характеристики. Согласно тестам Noctua, использование крепления NM-AMB позволяет снизить температуру процессора на 1–3 °C. Тем не менее, показатель может варьироваться из-за различной плотности теплового потока, погрешностей как процессора, так и радиатора, а также других факторов, таких как нанесение термопасты.

Хотя в первую очередь крепления они предназначены для Socket AM5, монтажные планки со смещением можно использовать и на сокете AM4, где они могут немного понизить температуру на процессорах Ryzen серий 5000 и 3000. Однако при использовании смещённой монтажной позиции на этих процессорах снижение температуры, как правило, гораздо меньше, обычно менее 1 °C вместо 1–3 °C, которые могут быть достигнуты на AM5.

Компания подготовила несколько вариантов монтажного набора, которые подойдут к разным моделям кулеров. Новые смещённые монтажные планки будут доступны с сегодняшнего дня на сайте производителя за €4 и на Amazon за €5. Начиная с четвёртого квартала набор креплений будет добавлен в комплект поставки некоторых моделей систем охлаждения Noctua.

Этот день настал, говорит компания AMD в своих социальных сетях. ASUS начала продажи портативной игровой приставки ROG Ally. Это первая портативная консоль от ASUS и первое устройство, в основе которого предлагаются кастомные процессоры AMD серии Ryzen Z1, разработанные специально для портативных приставок.

Источник изображения: ASUS

Игровая консоль ROG Ally будет предлагаться в двух вариантах — на базе процессоров Ryzen Z1 Extreme или Ryzen Z1. Ключевым отличием между процессорами является количество вычислительных и графических ядер. Модель Z1 Extreme предлагает 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, модель Z1 получила 6 ядер с 12 виртуальными потоками. Старшая модель чипа также получила 12 вычислительных блоков встроенной графики RDNA 3 с частотой до 2,7 ГГц, а младшая — лишь 6, работающих на частоте до 2,5 ГГц. Важно отметить, что в продаже приставка ROG Ally с 6-ядерным Ryzen Z1 появится позже.

В продаже с сегодняшнего дня будет доступна версия приставки с 8-ядерным Ryzen Z1 Extreme, 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400 и твердотельным накопителем на 512 Гбайт.

Консоль оснащена 7-дюймовым IPS-экраном с яркостью 500 кд/м², частотой обновления 120 Гц, откликом в 7 мс, поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и динамической частоты обновления (VRR). Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также оснащение батарей на 40 Вт·ч, способной обеспечить 2 часа автономной работы в тяжёлых играх. Размеры ROG Ally составляют 280,44 × 111,18 × 21,22 мм, а вес равен 608 граммам. Новинка находится под управлением Windows 11.

Стоимость ROG Ally с Ryzen Z1 Extreme и накопителем на 512 Гбайт составляет $699 / €799. Модель на 6-ядерном Ryzen Z1, с накопителем на 256 Гбайт будет предлагаться на $100 / €100 дешевле и появится в продаже в третьем квартале текущего года.

По данным портала VideoCardz, ROG Ally уже можно найти у крупных западных ретейлеров, вроде американских Amazon и BestBuy, французского Boulanger, немецкого MediaMarkt и британского Currys.