В конце второго квартала этого года на заслуженный отдых должен отправиться теперь уже предыдущий руководитель направления вычислений и графики AMD Рик Бергман (Rick Bergman), поэтому о подготовке преемника компания объявила заблаговременно. Им станет Джек Хвин (Jack Huynh), который в последние годы руководил направлением «заказных» продуктов, включая компоненты для игровых консолей.

Источник изображения: AMD

До конца текущего квартала Рик Бергман продолжит передавать дела своему преемнику, который в общей сложности уделил работе в AMD двадцать четыре года и начинал с должности инженера по разработке процессоров. До того, как Хвин переключился на заказные компоненты AMD, создаваемые компанией для своих клиентов, он в должности корпоративного вице-президента руководил подразделением, отвечавшим за создание мобильных решений. У него также есть опыт работы на позициях, связанных с настольными компонентами и наборами логики.

Сейчас AMD переживает возрождение своих клиентских решений, но фундамент для этой трансформации в прошлом десятилетии был заложен именно бизнесом по производству заказных компонентов для игровых консолей, который помог всей компании оставаться на плаву в непростые времена. Возможно, соответствующий опыт позволит Джеку Хвину эффективно управлять бизнесом AMD, связанным с вычислительными и графическими решениями, в сложившихся не самых простых макроэкономических условиях.

Компания AMD упростила обнаружение ноутбуков с процессорами Ryzen на новейшей архитектуре Zen 4. Теперь ноутбуки на базе новейших процессоров Ryzen 7000-й серии с ядрами Zen 4 будут отличаться от прочих наличием оранжевого стикера AMD на корпусе. Модели с другими чипами Ryzen 7000-й серии будут маркироваться наклейками других цветов.

Источник изображений: AMD

С учётом всего многообразия ноутбуков, представленных на рынке, бывает сложно выбрать модель на базе нужного процессора. Ситуация становится ещё более запутанной, если в состав серии процессоров входят чипы на разных архитектурах, как в случае с Ryzen 7000, где есть чипы на Zen 2, Zen 3 и Zen 4. Компания AMD решила упростить процесс выбора нужного лэптопа.

Источник изображения: Notebookcheck

Как известно, серия мобильных процессоров Ryzen 7000 состоит не только из моделей на новейшей архитектуре Zen 4. Модели из серии Ryzen 7020 используют архитектурe Zen 2, а в Ryzen 7030 и Ryzen 7035 представлены процессоры на Zen 3. В свою очередь Zen 4 получили только процессоры из серий Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Ноутбуки с последними чипами будут маркироваться оранжевыми стикерами, что упростит выбор нужной модели устройства. Серыми стикерами в свою очередь будут маркироваться ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen 7020, Ryzen 7030 и Ryzen 7035.

Новая схема нумерации мобильных процессоров Ryzen, принятая AMD в конце прошлого года, объяснялась производителем попыткой лучше отразить принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen. Однако на практике это лишь усложнило задачу выбора для покупателя.

Компания AMD и ассоциация JEDEC ведут разработку нового стандарта оперативной памяти DDR5 в виде MRDIMM-модулей. Это модули DIMM с многоранговой буферизацией, которые должны удвоить пропускную способность по сравнению со стандартными модулями DDR5 DRAM. Такая память в перспективе будет применяться в серверных решениях.

Источник изображения: Tom's Hardware

Необходимость во всё большем объёме оперативной памяти особенно актуальна для серверного направления. Однако простое добавление дополнительных слотов памяти на материнскую плату приведёт к увеличению размеров систем. Использование технологий вроде распаянной высокопроизводительной памяти HBM — дорого и масштабируется только до определённого объёма памяти. Для решения проблемы инженеры JEDEC при поддержке AMD ведут разработку нового стандарта памяти MRDIMM.

Концепция MRDIMM заключается в объединении двух модулей DDR5 и одновременном использовании обоих рангов. Например, при объединении таким образом двух модулей DDR5 со скоростью 4400 МТ/с, на выходе получится 8800 МТ/с. По словам разработчиков, для этого используется специальный буфер данных или мультиплексор — он объединяет все ранги и преобразовывает два DDR (Double Data Rate — удвоенная скорость передачи данных) в один QDR (Quad Data Rate — четырёхкратная скорость передачи данных).

По сути, представленная технология может заменить собой Compute Express Link (CXL) или High Bandwidth Memory (HBM). При этом она является более универсальным решением для увеличения эффективности подсистемы памяти, нежели указанные выше методы. Сначала планируют представить версию Gen 1 с возможностью работы на скорости 8800 МТ/с, затем будут представлены версии Gen 2 на 12 800 МТ/с. В более отдалённой перспективе, возможно, после 2030 года, будет представлена версия памяти MRDIMM Gen 3 со скоростью передачи данных 17 600 МТ/с.

Источник изображения: SK hynix

Следует отметить, что у компании SK hynix есть аналогичное решение в виде памяти MCRDIMM (на изображении выше), которое она разработала при поддержке Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Однако такие решения станут доступны на рынке не ранее 2024–2025 годов, когда появятся новые поколения серверных платформ.

Компания AMD в минувшую пятницу без лишнего шума выпустила чипсет A620 для материнских плат начального уровня, а производители последних начали продажи своих плат на его основе. Как отмечает TechPowerUp, по непонятной причине все представленные до настоящего момента платы с A620 не располагают всеми заложенными в чипсет возможностями. Из-за этого системная логика выглядит хуже, чем есть на самом деле.

Источник изображений: AMD

Набор системной логики AMD A620 действительно разработан для использования в составе бюджетных материнских плат, чья стоимость будет начинаться с 85 долларов. Он предназначен для работы с процессорами, имеющими номинальный TPD 65 Вт. Таким образом, он подходит для тех же Ryzen 7000 без суффикса X. Пиковый показатель TDP у этих чипов, напомним, составляет 88 Вт, а номинальный — как раз 65 Вт.

AMD сообщает, что использование процессоров с более высоким показателем TDP в сочетании с чипсетом A620 тоже возможно. Однако для этого требуется наличие у материнской платы BIOS на базе соответствующей библиотеки AGESA. AMD предупреждает, что многопоточная производительность процессоров с более высоким TDP в таком случае может оказаться урезанной из-за ограничений подсистемы питания материнских плат. В то же время производитель не ожидает, что это негативно скажется на игровой производительности CPU.

Компания AMD также отмечает, что A620 не предназначен для разгона CPU, однако он поддерживает разгон памяти DDR5. В своих рекламных материалах AMD в качестве примера приводит сборку системы с материнской платой на A620 в том числе и с процессором Ryzen 7 7800X3D с TDP 120 Вт.

По данным VideoCardz, некоторые производители материнских плат указывают для моделей на чипсете A620 поддержку процессоров вплоть до модели Ryzen 9 7950X3D (TDP 120 Вт). В частности, об этом сообщают Biostar, Gigabyte и ASUS. А вот ASRock и MSI такой информации для своих плат не предоставили.

По сравнению с чипсетом AMD B650, у A620 с 36 до 32 снижено количество доступных линий PCIe. При этом чипсет не поддерживает новый интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD. Но новый набор системой логики поддерживает установку на материнские платы двух разъёмов USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с). В то же время компании Biostar и Gigabyte установили только по одному указанному разъёму в свои представленные модели плат на чипсете A620, а ASUS, ASRock и MSI вообще не стали включать указанный интерфейс в свои решения.

Источник изображения: Newegg

Количество поддерживаемых линий PCIe 4.0 вполне достаточно для возможности использования двух твердотельных накопителей формата M.2 NVMe. Несмотря на это, большинство производителей от использования второго разъёма в представленных моделях плат отказались.

Компания Biostar тоже представила материнскую плату с Socket AM5 на младшем чипсете AMD A620. Новинка получила название A620MP-E Pro. Как и все представленные сегодня модели плат от других производителей на чипсете A620, она выполнена в формате Micro-ATX.

Источник изображений: Biostar

Новинка получила четыре слота для оперативной памяти DDR5 с поддержкой модулей ОЗУ DDR5-6000 (через профили разгона). Плата оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16, двумя PCIe 4.0 x1, одним PCIe 3.0 x1 и одним M.2 PCIe 4.0 x4 для SSD. Кроме того, новинка имеет дополнительный разъём M.2 для беспроводного модуля Wi-Fi.

В оснащение материнской платы вошли четыре порта SATA III, один USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с) и один USB 3.2 Gen1 Type-A для фронтальной панели корпуса ПК.

На заднюю панель платы выведены по одному порту DisplayPort 1.4 и HDMI, два USB 2.0, разъём PS/2, четыре USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с), 2,5-гигабитный сетевой адаптер, а также три 3,5-мм аудиовыхода, работающих под управлением звукового кодека Realtek ALC897.

Компания MSI в отличие от конкурентов в лице ASUS, Gigabyte и ASRock, представила только одну модель материнской платы на базе младшего чипсета AMD A620 для процессоров Ryzen 7000 — Pro A620M-E. Она использует формфактор Micro-ATX.

Источник изображений: MSI

Новинка оснащена только двумя слотами для оперативной памяти DDR5 с поддержкой модулей DDR5-6400 (через профили разгона). Имеется один разъём PCIe 4.0 x16 и один PCIe 3.0 x1. Кроме того, плата получила один разъём M.2 PCIe 4.0 x4 для NVMe-накопителя.

В оснащение новинки также входят по шесть портов USB 2.0 и USB 3.2 Gen1 Type-A, четыре SATA III, два разъёма PS/2, гигабитный сетевой адаптер, звуковой кодек Realtek ALC897, а также по одному видеовыходу VGA и HDMI 2.1.

С учётом оснащения стоимость указанной материнской платы может оказаться ниже $100. Однако сам производитель не озвучил цену новинки.

Компания ASRock представила четыре модели материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM5 и младшим чипсетом AMD A620. Предназначены новинки для процессоров Ryzen 7000. Все платы выполнены в формфакторе Micro-ATX и из-за ограничений чипсета не поддерживают интерфейс PCIe 5.0 для видеокарт и SSD.

Источник изображений: ASRock

Модели плат ASRock A620M-HDV/M.2 и A620M-HDV/M.2+ очень похожи друг на друга. Однако их технические характеристики отличаются. Модель A620M-HDV/M.2 использует 6-фазную подсистему питания VRM со схемой 4+1+1. У модели A620M-HDV/M.2+, в свою очередь, имеется чуть более мощная подсистема питания VRM со схемой фаз 6+1+1. Первая модель платы поддерживает установку ОЗУ DDR5 со скоростью до 5600 МГц. Модель M.2+ поддерживает память DDR5-6400.

Также у новинок отличается количество доступных разъёмов. Модель A620M-HDV/M.2 получила один слот PCIe 4.0 x16 и два PCIe 3.0 x1. Кроме того, плата оснащена двумя разъёмами SATA III, одним PCIe 4.0 x4, одним M.2 PCIe 3.0 x2 и пятью USB 3.2 Gen1 (один из них Type-C).

В свою очередь модель A620M-HDV/M.2+ получила четыре порта SATA III, два слота M.2 PCIe 4.0 x4 и шесть USB 3.2 Gen1 (один из них Type-C). Обе платы также оснащены гигабитными сетевыми адаптерами, звуковыми кодеками Realtek ALC897 и слотами для Wi-Fi-модулей.

Модели плат A620M Pro RS и A620M Pro RS WiFi отличаются между собой только наличием модуля Wi-Fi в последней. При этом обе модели получили 9-фазные подсистемы питания VRM со схемами. 6+2+1. Для указанных плат производитель заявляет возможность работы с ОЗУ DDR5-6000+ посредством поддержки профилей разгона.

Обе новинки получили по одному разъёму PCIe 4.0 x16, по два слота M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, по четыре SATA III, по одному M.2 PCIe 3.0 x2, по два USB 3.2 Gen1 Type-C и по пять USB 3.2 Gen1 Type-A.

Кроме того, они оснащены гигабитными сетевыми контроллерами, поддерживают беспроводные стандарты Wi-Fi 6E и Bluetooth (у A620M Pro RS отсутствует беспроводной модуль и антенны), а также оснащены звуковыми кодеками Realtek ALC897, разъёмами HDMI и DisplayPort.

Компания ASUS представила две платы из серии TUF Gaming и одну из серии Prime на базе младшего чипсета AMD A620 для процессоров Ryzen 7000, а в будущем и других чипов AMD под разъём Socket AM5. Все три новинки выполнены в формфакторе Micro-ATX.

Источник изображений: ASUS

Модель TUF Gaming A620M-Plus позволяет установить четыре модуля памяти DDR5, два твердотельных NVMe-накопителя стандарта PCIe 4.0, а также видеокарту в слот PCIe 4.0 x16 и две карты расширения в слоты PCIe 4.0 x1. Ещё новинка получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и один разъём USB 3.2 Gen1 Type-C (5 Гбит/с) для фронтальной панели корпуса ПК.

TUF Gaming A620M-Plus

Модель TUF Gaming A620M-Plus WiFi обладает такими же характеристиками, но дополнительно предлагает поддержку беспроводного стандарта Wi-Fi 6.

TUF Gaming A620M-Plus WiFi

Модель Prime A620M-A-CSM также выполнена в формате Micro-ATX и является более доступным решением по сравнению с моделями плат TUF Gaming. Например, вместо двух разъёмов M.2 для твердотельных накопителей с PCIe 4.0 указанная модель оснащена только одним. В то же время Prime A620M-A-CSM, как и модели плат выше, получила 2,5-гигабитный сетевой адаптер и фронтальный разъём USB 3.2 Gen 1 Type-C.

Все представленные платы ASUS позволяют быстро обновить BIOS даже без установленного процессора. Анонсированные новинки уже поступили в продажу в магазинах Германии, Австрии и Швейцарии. Рекомендованная стоимость модели платы TUF Gaming A620M-Plus WiFi, TUF Gaming A620M-Plus и Prime A620M-A-CSM составляет 169, 149 и 139 евро соответственно.

Компания Gigabyte анонсировала выпуск бюджетных материнских плат с ещё не представленным официально младшим чипсетом AMD A620 для процессоров Ryzen 7000. Производитель также отметил, что с системной логикой AMD A620 будет выпускать платы в формфакторах Micro-ATX и Mini-ITX.

Источник изображений: Gigabyte

Первыми представленными моделями материнских плат на базе чипсета AMD A620 оказались Gigabyte A620M Gaming X AX и Gigabyte A620M Gaming X формата Micro-ATX. Вторая модель отличается от первой только отсутствием поддержки Wi-Fi. В основе представленных новинок используется 11-фазная подсистема питания VRM.

Gigabyte A620M Gaming X и Gigabyte A620M Gaming X AX получили по четыре разъёма для оперативной памяти DDR5 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0 (до DDR5-6400). Из-за ограничений чипсета новинки не поддерживают видеокарты и твердотельные накопители стандарта PCIe 5.0. Поэтому здесь имеется по одному разъёму PCI-Express 4.0 x16 и PCI-Express 3.0 x1. Разъём PCI-Express 4.0 x16 оборудован механизмом для удобного демонтажа видеокарты. На платах также имеется один слот M.2 для NVMe-накопителей стандарта PCI-Express 4.0 x4. Он оборудован радиатором охлаждения.

В оснащение новинок входят разъёмы HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4, один USB 3.2 Gen2 Type-A, два USB 3.2 Gen1 Type-C, четыре USB 3.2 Gen1 и четыре USB 2.0. Кроме того, они получили четыре разъёма SATA III, гигабитный сетевой интерфейс, поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, и оснащены 7.1-канальным звуковым кодеком Realtek ALC887. Производитель также предусмотрел на платах наличие кнопки для быстрого обновления BIOS.

В распоряжении портала VideoCardz оказались изображения готовящейся к выпуску материнской платы ASRock с чипсетом AMD A620. Указанный набор системной логики начального уровня будет предназначен для использования в составе материнских плат бюджетного сегмента.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, в отличие от ранее представленных и использующихся в составе материнских плат чипсетов AMD X670/X670E и B650/B650E чипсет A620 не имеет поддержки интерфейса PCIe 5.0 ни для видеокарт, ни для SSD.

По мнению VideoCardz, материнские платы с чипсетом AMD A620 могут стать наиболее оптимальным выбором для процессоров Ryzen 7000X3D. Как известно, последние не рассчитаны на разгон, а некоторые модели обладают более низким показателем энергопотребления по сравнению с обычными моделями Ryzen 7000X. Таким образом, эти процессоры не требуют наличия у материнских плат усиленных подсистем питания VRM для подачи питания на процессор, характерных для плат на чипсетах AMD X670/X670E и B650/B650E.

ASRock готовит материнскую плату A620M-HDV/M.2. Она использует формфактор Micro-ATX, оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16 для видеокарты и двумя разъёмами для оперативной памяти стандарта DDR5.

Сама компания AMD до сих пор не озвучивала планов по выпуску чипсета A620. По данным VideoCardz, старт продаж бюджетных плат на базе указанного набора системой логики может состояться в следующем месяце.

Не только ASUS ведёт разработку нового BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой небинарной памяти DDR5. Утечка подтверждает, что компания Gigabyte также доводит до ума новую прошивку, которая позволит использовать с платформой Socket AM5 новые модули оперативной памяти DDR5 нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт.

Источник изображения: Gigabyte

Совсем скоро должен состояться выпуск официального обновления библиотеки AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат с чипсетами AMD B650, B650E, X670 и X670E. ASUS и Gigabyte уже тестируют новые прошивки на его основе, позволяющие использовать модули памяти ёмкостью 24 и 48 Гбайт с новейшей платформой AMD. В настоящий момент такие модули ОЗУ поддерживаются только материнскими платами с чипсетами Intel 600-й и 700-й серий для чипов Alder Lake и Raptor Lake.

Источник изображения: Coolaler

На одном из китайских форумов были опубликованы скриншоты тестов, в которых продемонстрирована способность материнской платы Gigabyte Aorus X670E Master с процессором Ryzen 9 7950X работать со 192 Гбайт ОЗУ в виде четырёх модулей памяти объёмом по 48 Гбайт каждый. Наиболее интересно, что все четыре установленных модуля работали со скоростью 6000 МТ/с. Также были опубликованы результаты двухчасового теста MemTest, в рамках которого не было обнаружено ни одной ошибки в работе памяти.

Источник изображения: Coolaler

Некоторые производители уже представили модули ОЗУ нестандартного объёма 24 и 48 Гбайт. Одними из первых их выпустили компании Corsair и G.Skill, в рамках своих фирменных серий Vengeance и Trident Z5 соответственно. Их модули ОЗУ работают с частотой до 8000 МГц.

Согласно слухам, прошивки BIOS с поддержкой модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт для платформы Socket AM5 могут быть выпущены в апреле. Однако AMD пока официально не подтверждала данную информацию.

Компания AMD готовит ответ высокопроизводительным процессорам Intel Xeon W-2400 и Xeon W-3400 (Sapphire Rapids) для рабочих станций — процессоры Ryzen Threadripper 7000 вместе с новой платформой Socket TR5. Их выход ожидается во второй половине текущего года, если верить менеджеру продуктов компании ASUS Тони Ю (Tony Yu).

Источник изображения: Bilibili

Несмотря на то, что всё ещё актуальные процессоры Ryzen Threadripper Pro 5000WX предлагают конкурентный уровень производительности против новейших процессоров Intel Xeon W, последние обладают поддержкой интерфейса PCIe 5.0, а также стандарта оперативной памяти DDR5, чего нет у упомянутых процессоров AMD.

Будущие чипы Ryzen Threadripper 7000 с кодовым названием Storm Peak будут построены на архитектуре Zen 4 и не только предложат больше ядер по сравнению с Ryzen Threadripper Pro 5000WX на Zen 3, но также получат поддержку новых интерфейсов и нового стандарта оперативной памяти. Пока что не известно, сколько именно ядер будет у новых Ryzen Threadripper, но учитывая, что они будут похожи на серверные EPYC Genoa с Zen 4, то число ядер может достигать 96.

Судя по всему, AMD пока не выпустила процессоры Ryzen Threadripper 7000 поскольку решила сначала сосредоточиться на серверных процессорах EPYC Genoa, приносящих больше дохода, а также для того, чтобы доработать Ryzen Threadripper 7000 с учётом представленных процессоров Xeon W Sapphire Rapids. Напомним, что Intel разбила данное семейство на два класса: модели W-2400 с числом ядер до 24, поддержкой четырёх каналов памяти и 64 линий PCIe, направлены на более массовый потребительские рынок, а модели W-3400 с числом ядер до 56, поддержкой восьмиканальной памяти и 112 линий PCIe, рассчитаны на построение более серьёзных рабочих станций. Весьма вероятно, что AMD с новой платформой Socket TR5 выберет аналогичный подход и выпустит несколько подклассов Ryzen Threadripper 7000.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 23.3.2 WHQL. Новое программное обеспечение включает поддержку ремейка Resident Evil 4, а также The Last of Us Part I.

Источник изображения: Capcom

Компания также добавила в последнюю версию драйвера поддержку новых расширений для API Vulkan.

Список исправленных проблем:

• исправлены вылеты при запуске игр сборника Uncharted: Legacy of Thieves Collection на видеокартах Radeon RX 6700 XT;
• исправлены вылеты игры Genshin Impact на видеокартах Radeon RX 6750 XT;
• исправлена потеря картинки в игре It Takes Two на видеокартах серии Radeon RX 7000;
• исправлены потеря соединения или чёрный экран при использовании клиента Parsec с настройками декодера AMD;
• тест производительности видеокарты в приложении Radeon мог периодически преждевременно снижать уровень использования GPU до завершения теста;
• размер окна метрики производительности мог самопроизвольно изменяться после выхода из игры на мобильной видеокарте Radeon RX 6600M.

Список известных проблем:

• высокое энергопотребление видеокарт Radeon RX 7000 в простое при использовании некоторых мониторов с поддержкой высокого разрешения и высокой частоты обновления;
• при использовании конфигурации из нескольких мониторов могут наблюдаться «заикания» видео или падение производительности при одновременном запуске игры и воспроизведении видео на видеокартах Radeon RX 7000;
• производительность некоторых игр или приложений виртуальной реальности может быть ниже ожидаемой на видеокартах Radeon RX 7000;
• при использовании функции аппаратного ускорения браузерах воспроизводимое видео может казаться размытым на видеокартах Radeon RX 7900 XT;
• кратковременная потеря картинки на мониторе при переключении между приложением для воспроизведения видео и запущенной игрой на видеокартах Radeon RX 6700 XT;
• курсор мыши может становиться невидимым в приложении Citrix Workspace.

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 23.3.2 WHQL можно с официального сайта компании или через приложение для управления графикой Radeon.

Оказывается, при экстремальном разгоне легче лёгкого вывести из строя один из лучших игровых процессоров AMD, несмотря на опыт и профессионализм оверклокера. Недавно в мире стало на один процессор AMD Ryzen 9 7950X3D меньше — после сравнительно небольшого повышения напряжения VCore он перестал работать.

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), также известный как der8auer, недавно посетил испытательные лаборатории ASUS на Тайване, где планировал испытать несколько процессоров. Процессоры AMD Ryzen серии 7000 довольно легко разгоняются в Windows с помощью фирменных утилит PBO 2 или Curve Optimizer. Однако, при экстремальном разгоне предпочтительней использовать BIOS, так как именно там оверклокер имеет возможность поднять напряжение вплоть до нереальных 2,5 В.

Хартунг начал эксперименты с процессором Ryzen 9 7950X3D, любезно предоставленным ASUS, с разгона с жидкостной системой охлаждения — ему удалось поднять напряжение на процессоре до 1,35 В. Для дальнейшего разгона требовалось использовать жидкий азот, потому как без него температура чипа оказывалась выше 90 °C.

Хартунг решил рискнуть и продолжил повышать напряжение. Результат не заставил себя долго ждать — Ryzen 9 7950X3D вышел из строя при подъёме напряжения до 1,5 В, после чего материнская плата выдала код ошибки 00, а процессор признаков жизни больше не подавал, причём сгорел он при работе вхолостую, без нагрузки. Хартунг советовался со специалистами AMD и ASUS, и везде получил категоричный ответ, что данные чипы не предназначены для работы с таким высоким напряжением VCore. Роман утверждает, что после его экспериментов ASUS намерена ограничить на своих платах возможность увеличивать напряжение выше 1,35 В, что будет сделано с помощью обновления BIOS материнских плат.

Источник изображения: der8auer

Хартунг также получил возможность продолжить разгон процессора Intel Xeon w9-3495X стоимостью 6000 долларов, который ему удалось до этого разогнать в домашних условиях до 4,2 ГГц по всем 56 ядрам. Он был уверен, что достаточно легко сможет достичь частот 4,4–4,5 ГГц при разгоне под СЖО. Это оказалось нелегко, но всё же ему удалось продвинуться дальше — Xeon w9-3495X устойчиво заработал с частотой 4,7 ГГц на всех 56 ядрах, допустив лишь несколько сбоев в Cinebench R23 из-за нестабильности входного напряжения.

Полученный результат 114 000 баллов в Cinebench R23 производит впечатление и демонстрирует потенциал Xeon w9-3495X с системой жидкостного охлаждения. А при охлаждении процессора жидким азотом, он смог разогнаться до 5,2 ГГц и набрать 125 000 баллов, хотя до недавно установленного рекорда в 132 484 баллов он всё же не дотянул.

Компания AMD в начале года в рамках выставки CES 2023 представила множество новинок, среди которых были и мобильные процессоры Ryzen 7040HS (Phoenix Point). Тогда компания обещала, что ноутбуки на их основе появятся в продаже в марте. Теперь же в разговоре с изданием Tom’s Hardware представитель AMD подтвердил, что дебют данных чипов отложен до апреля.

«Чтобы обеспечить готовность платформы и гарантировать наилучший пользовательский опыт, мы ожидаем, что наши OEM-партнёры выпустят первые ноутбуки на базе процессоров Ryzen 7040HS в апреле», — ответил представитель AMD на запрос Tom’s Hardware, при этом не уточнив, чем вызвана задержка выпуска указанных процессоров.

В серию мобильных процессоров Ryzen 7040HS вошли три модели: восьмиядерный Ryzen 9 7940HS с частотой до 5,2 ГГц, восьмиядерный Ryzen 7 7840HS с частотой до 5,1 ГГц и шестиядерный Ryzen 5 7640HS с частотой до 5,0 ГГц. Восьмиядерные модели получили по 24 Мбайт кеш-памяти (по 1 Мбайт L2 на ядро и 16 Мбайт L3), младшая модель — 22 Мбайт. Все новинки обладают настраиваемым показателем TDP 35–54 Вт.

Одной из ключевых особенностей данной серии процессоров является их поддержка ИИ-технологии Ryzen AI. В её основе применяется «адаптивная» аппаратная архитектура AMD XDNA, повышающая эффективность работы процессоров в задачах, связанных с обработкой ИИ-алгоритмов. По словам компании, процессоры с Ryzen AI до 20 % превосходят по производительности чипсеты Apple M2, при этом они на 50 % энергоэффективнее.

В обычных задачах, не связанных с ИИ, процессоры Ryzen 7040HS, согласно данным самой AMD, обеспечивают до 34 % более высокую производительность в сравнении с конкурентами, а в играх они до 21 % быстрее.