Популярный оверклокер и видеоблогер Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) получил комментарий компании ASUS относительно проблемы выгорания процессоров AMD Ryzen 7000X3D. Хартунг оказался одним из первых, кто случайно сжёг Ryzen 9 7950X3D при его испытаниях на материнской плате тайваньского производителя. При этом, инцидент произошёл в испытательной лаборатории ASUS.

Источник изображения: HardwareUnboxed

Кратко напомним, что некоторые пользователи сообщили о термических повреждениях процессоров Ryzen 7000X3D после их установки на материнские платы от компаний ASUS и Gigabyte. Производители быстро отреагировали на данные сообщения и начали выпуск обновлённых версий BIOS для своих плат. В новых прошивках производители плат отключили функцию повышения рабочего напряжения у процессоров Ryzen 7000X3D. Именно слишком высокое напряжение рассматривается сейчас в качестве наиболее вероятной причины выгорания чипов AMD с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Несмотря на то, что владельцы плат MSI пока не жаловались на такие проблемы, компания решила заранее избежать их проявления и тоже выпустила свежие версии BIOS для своих плат.

Источник изображения: Reddit

Компания ASUS официально выступила с заявлением касаемо повреждённых процессоров Ryzen 7000X3D. В нём сообщается, что для профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и настроек рабочего напряжения SoC процессоров будут внедрены новые правила после того, как AMD и ASUS их определят. В то же время никаких рекомендаций для пользователей это заявление не содержит. Однако известно, что компания готова обменять сгоревшие процессоры Ryzen 7000X3D и повреждённые материнские платы на новые.

Источник изображения: Der8auer

«Обновления EFI (BIOS), опубликованные в пятницу, содержат некоторые независимые механизмы температурного мониторинга, призванные помочь защитить CPU и материнские платы. По этой причине, а также по причине наличия ручной настройки Vcore, мы удалили [с сайта] старые версии BIOS. Мы также сотрудничаем с AMD по вопросу новых правил использования [профилей разгона ОЗУ] AMD EXPO и настроек напряжения SoC. Соответствующие обновления будут опубликованы в самое ближайшее время», — говорится в заявлении представителя ASUS.

Примечательно, что Хартунг сжёг не только Ryzen 9 7950X3D, но и обычный Ryzen 9 7900X без дополнительной кеш-памяти. И повреждения на процессоре оказались идентичны тем, что встречаются у сгоревших Ryzen 7000X3D. Правда, о других подобных случаях с обычными Ryzen 7000 Хартунгу ничего неизвестно.

Вздутие контактов обычного Ryzen 9 7900X. Источник изображения: Der8auer

Один из комментаторов вчерашней заметки портала Igor's Lab выдвинул весьма интересную теорию об источнике проблемы выгорающих процессоров Ryzen 7000X3D.

«Весьма вероятно, что это связано с параметрами AMD EXPO. ASUS и Gigabyte их используют в режиме делителя контроллера памяти 1:1 без учёта особенности нового чиплета CCD процессоров X3D. И хотя обычные X-процессоры более толерантны к повышенным рабочим напряжениям, чиплеты X3D умирают из-за того, что они более чувствительны к повышенным показателям напряжения. Как только включается AMD EXPO, показатели напряжений CPU SoC и CPU VDDIO/MC в Windows повышаются до 1,36–1,4 В, а в некоторых случаях и до 1,5 В, что и вызывает мгновенную смерть процессора X3D. Если вручную понизить показатели напряжения до разрешённых значений, то таких ситуаций не возникнет», — написал читатель Igor's Lab.

Как указывает Роман Хартунг в своём последнем видео, все вышедшие из строя процессоры объединяла одна деталь — использование профилей разгона AMD EXPO. Энтузиаст посоветовал установить последние версии BIOS для материнских плат и внимательно наблюдать за показателями рабочего напряжения процессоров. В качестве альтернативы предлагается вручную снизить показатель напряжения CPU SoC или пока не использовать профили разгона ОЗУ AMD EXPO. От самой AMD официальных комментарий по поводу обсуждаемой ситуации пока не было.

По данным немецкого издания Igor's Lab, партнёры компании AMD покажут видеокарты Radeon RX 7700 XT и RX 7600 на предстоящей выставке Computex 2023, которая будет проходить в следующем месяце. Отмечается также, что AMD пока не может определиться с рекомендованной ценой будущей модели Radeon RX 7800.

Источник изображения: AMD

С одной стороны, AMD хочет сделать Radeon RX 7800 более привлекательной по сравнению с GeForce RTX 4070. Но для этого компании необходимо установить на неё рекомендованную цену в $599 (стоимость конкурента) или ниже. С другой стороны, в таком случае возникает вопрос рентабельности — по такой стоимости видеокарта не сможет приносить достаточно прибыли.

Основатель ресурса Igor's Lab Игорь Валлосек (Igor Wallossek) утверждает, что представители различных производителей видеокарт в разговоре с ним подтвердили намерение показать модель Radeon RX 7600 и, возможно, модель Radeon RX 7700 XT на выставке электроники Computex 2023. Обе карты нацелены на массовый сегмент геймеров и будут обладать стоимостью ниже $400.

Как отмечают источники Igor's Lab, с рекомендованной ценой Radeon RX 7700 XT компания AMD пока тоже не определилась. Модель Radeon RX 7600 в своих исполнениях на выставке Computex 2023 покажут эксклюзивные партнёры AMD, в числе которых XFX, Sapphire, PowerColor и ASRock. Что касается компаний, которые выпускают не только видеокарты Radeon, но и модели GeForce от NVIDIA, то они могут придержать свои анонсы на более поздние сроки.

Слухи приписывают видеокарте Radeon RX 7600 использование графического процессора Navi 33. Чип будет использовать монолитный дизайн, получит два блока Shader Engine, на каждый из которых будут приходиться по два блока Shader Array. Это обеспечит наличие 32 исполнительных блоков с 2048 потоковыми процессорами, как у графического чипа Navi 23 (Radeon RX 6600 XT/ RX 6650 XT). Графический процессор Navi 33 также получит 32 Мбайт кеш-памяти Infinity Cache и поддержку 128-битной шины памяти. По прогнозам, указанный GPU будет использоваться в видеокартах стоимостью 250–350 долларов.

Без видимых на то причин объявленный ранее лучшим в мире игровым процессором AMD Ryzen 7 7800X3D недавно сгорел вместе с материнской платой ASUS на чипсете X670, сообщил владелец системы на Reddit. Появилась версия, что виновниками участившихся инцидентов этого рода могут оказаться и материнские платы ASUS с сокетом AM5.

Источник изображений: reddit.com/user/Speedrookie

С начала продаж долгожданного процессора AMD Ryzen 7 7800X3D c 3D V-Cache прошло меньше месяца — чипы разлетаются как горячие пирожки, но радость омрачает первое сообщение о его спонтанном выходе из строя. Процессор работал на материнской плате ASUS ROG STRIX X670-E в режиме ожидания с максимальной скоростью вращения вентилятора — после сбоя плата показала уже знакомый код ошибки 00.

Разобрав компьютер, его владелец обнаружил на контактной площадке процессора крупное вздутие и следы прогорания на сокете платы. Дополнительной информации пока не так много — владелец компьютера не упомянул, имел ли место разгон или повышение напряжения, но начинает расти подозрение, что проблема может быть связана с материнскими платами ASUS серии X670.

В Сети уже достаточно свидетельств подобных инцидентов, правда, в большинстве случаев речь идёт о процессоре AMD Ryzen 9 7950X3D. Наиболее значительным стал случай, когда оверклокер Der8auer вывел такой чип из строя, подав на него слишком высокое напряжение — у него была плата ASUS ROG X670E Crosshair Extreme. После этого производитель пообещал выпустить обновление BIOS, в котором не получится поднять напряжение выше 1,35 В.

Часто в описании подобных инцидентов фигурирует связка AMD Ryzen 9 7950X3D и платы ASUS с AM5. Истинный виновник пока не найден, но, похоже, расследование стоило бы провести обоим производителям.

Компания AMD выпустила свежий пакет графического драйвера Radeon Software Adrenalin 23.4.2 WHQL. Он содержит оптимизации, повышающие производительность в игре Dead Island 2, а также включает исправления ряда ошибок, встречавшихся в предыдущих версиях драйвера.

Источник изображения: Deep Silver

Драйвер Radeon Software Adrenalin 23.4.2 на 14 % повышает производительность в игре Dead Island 2 при разрешении 4K на видеокартах Radeon RX 7900 XTX и RX 7900 XT, а также на 15 % увеличивает производительность видеокарт серии Radeon RX 6000 в той же игре по сравнению с версией драйвера 23.4.1. В новый драйвер также добавлена поддержка игры Boundary.

Список решённых проблем:

• исправлены искажения текстур воды в игре Red Dead Redemption 2 при использовании API Vulkan;
• исправлена проблема с пропадающим текстом или появлением белого круга в приложении Google Earth VR;
• исправлена проблема периодических вылетов при использовании окна предварительного просмотра рендеринга в Unreal Engine 5;
• исправлена проблема появления чёрного экрана после обновления драйвера при использовании определённых моделей мониторов.

Список известных проблем:

• высокое энергопотребление видеокарт Radeon RX 7000 в простое при использовании некоторых мониторов с поддержкой высокого разрешения и высокой частоты обновления;
• при использовании конфигурации из нескольких мониторов могут наблюдаться «заикания» видео или падение производительности при одновременном запуске игры и воспроизведении видео на видеокартах Radeon RX 7000;
• производительность некоторых игр или приложений виртуальной реальности может быть ниже ожидаемой на видеокартах Radeon RX 7000;
• кратковременная потеря картинки на мониторе при переключении между приложением для воспроизведения видео и запущенной игрой на видеокартах Radeon RX 6700 XT;
• искажение текстур воды в игре Hogwarts Legacy на видеокартах Radeon RX 580.

Скачать драйвер Radeon Software Adrenalin 23.4.2 WHQL можно с официального сайта AMD.

Компания AMD представила серию процессоров Ryzen Embedded 5000 для встраиваемых решений, например, компонентов сетевой инфраструктуры и систем видеонаблюдения на платформе Socket AM4. В серию вошли четыре модели чипов на архитектуре Zen 3, выполненные с использованием 7-нм техпроцесса и предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер.

Источник изображений: AMD

Ключевыми особенностями представленных процессоров является поддержка 24 линий PCIe 4.0 (до 36 линий, если используется чипсет X570), наличие до 64 Мбайт кеш-памяти L3, показатель TDP от 65 до 105 Вт и поддержка оперативной памяти с коррекцией ошибок ECC.

В состав серии Ryzen Embedded 5000 вошли: шестиядерная и двенадцатипоточная модель 5600E с частотой до 3,6 ГГц и TDP 65 Вт; восьмиядерная и 16-поточная модель 5800E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 100 Вт; 12-ядерная и 24-поточная модель 5900E с частотой до 3,7 ГГц и TDP 105 Вт; а также 16-ядерная и 32-поточная модель 5950E с частотой до 3,4 ГГц и TDP 105 Вт. У двух младших моделей имеется 32 Мбайт кеша третьего уровня, а у двух старших — 64 Мбайт. Все чипы поддерживает работу с двухканальной ОЗУ DDR4-3200.

Источник изображения: VideoCardz

В AMD сообщили, что собираются выпускать указанную серию процессоров в течение ближайших пяти лет, что важно для корпоративных клиентов.

Компания Biostar расширила ассортимент своих материнских плат для процессоров Ryzen 7000, представив модель B650MP-E PRO. Новинка, выполненная в формфакторе Micro-ATX, оснащена чипсетом AMD B650 и предназначена для построения компактного игрового ПК.

Источник изображений: Biostar

Плата получила четыре слота для оперативной памяти DDR5 с поддержкой модулей DDR5-6000 (через профили разгона) и позволяет устанавливать до 128 Гбайт ОЗУ. Новинка оснащена одним разъёмом PCIe 4.0 x16 и тремя PCIe 4.0 x1. Кроме того, у неё есть два слота M.2 PCIe 4.0 x4 для SSD и один дополнительный M.2 для беспроводного модуля Wi-Fi.

В оснащение материнской платы B650MP-E PRO вошли четыре порта SATA III, два USB 3.2 Gen2 Type-C (10 Гбит/с), один USB 3.2 Gen1 Type-A, шесть USB 3.2 Gen1 Type-A и шесть USB 2.0. Также присутствует 2,5-гигабитный сетевой разъём LAN.

На задней панели платы присутствуют разъёмы HDMI, DisplayPort, три 3,5-мм аудиовыхода, а также кнопка быстрого обновления BIOS. Новинка оснащена 7.1-канальным звуковым кодеком Realtek ALC897.

Новый пост в блоге AMD компания посвятила характеристикам своих видеокарт, не удержавшись от уколов в сторону конкурента. Производитель привёл несколько сравнительных таблиц с результатами бенчмарков, в которых сравниваются видеокарты AMD и NVIDIA сопоставимой ценовой категории — совсем не в пользу последней. Особо AMD подчёркивает важность объёма памяти видеокарт.

Источник изображения: AMD

В посте с заголовком «Являетесь ли вы энтузиастом?» компания отмечает, что новейшие игры для ПК обычно требуют не меньше 8 Гбайт «рекомендованной» видеопамяти для игры с разрешением 1080p, и 12–14 Гбайт — для 1440p или 4К. Подчёркивается, что видеокарты AMD Radeon намного производительнее NVIDIA GeForce из того же ценового сегмента и имеют больше видеопамяти.

Источник изображения: AMD

Для сравнения AMD демонстрирует данные бенчмарков. Например, сравниваются Radeon RX 6800 XT за $580 и 16 Гбайт памяти и GeForce RTX 3070 Ti за $640 c 8 Гбайт, а также Radeon RX 7900 XTX за $1000 с 24 Гбайт и GeForce RTX 4080 за $1200 с 16 Гбайт и т.д. Во всех случаях по производительности, безусловно, лидирует AMD.

Источник изображения: AMD

Примечательно, что промопост AMD появился в день официальной премьеры NVIDIA GeForce RTX 4070. Хотя прямых сравнений в тексте нет, предполагается, что новинка NVIDIA с 12 Гбайт памяти за $600 будет конкурировать с AMD Radeon RX 6800 или RX 6800 XT, обе имеют по 16 Гбайт. При этом картам AMD уже по 2,5 года, а в серии RX 7000 пока нет ничего в подобной ценовой категории для прямого сравнения.

Дополнительно AMD опубликовала оптимальные для энтузиастов комплектующие для ПК: необходимы процессор Ryzen 9, материнская плата с Socket AM5 и чипсетом X670, 2 планки памяти по 16 Гбайт, видеокарта AMD ценой от $499 и памятью от 16 Гбайт. Рекомендуется использовать мониторы с разрешением QHD (1440p) и UHD (2160p), желательно с сертификатами FreeSync Premium Pro.

На рынке ноутбуков, как отмечают аналитики Citi, уже третий месяц подряд фактические продажи оказываются лучше прогнозов, и это позволяет рассчитывать на скорый переход к его восстановлению после затяжного падения. В марте, например, поставки ноутбуков выросли на 41 % по сравнению с февралём, и это явно хороший знак.

Источник изображения: Intel

Итоги марта оказались заметно лучше собственных прогнозов Citi, поскольку на рынок вышли новые продукты, а часть клиентов поторопилась к концу квартала закупить больше ноутбуков, чем рассчитывала изначально. На итоги квартала это повлияло в лучшую сторону, поскольку фактические объёмы поставок за первые три месяца текущего года последовательно сократились на 9 % вместо ожидаемых 15 %. Более того, итоги первого квартала оказались лучше сезонной нормы.

По мнению аналитиков Citi, во втором квартале поставки ноутбуков последовательно вырастут на 6 %, и дном рынка станет минувший квартал. Впрочем, при этом эксперты не торопятся призывать инвесторов к покупке акций Intel или AMD, чья выручка существенно зависит от реализации компонентов для ноутбуков. Сейчас на доходы этих компаний могут негативно влиять проблемы со спросом в серверном сегменте, как считают представители Citi.

Так как технологии масштабирования изображения AMD FSR 2 и NVIDIA DLSS 2 одновременно используются множеством современных игр, у обозревателей появилась возможность напрямую сравнить их качество и быстродействие. Один из таких тестов опубликовал YouTube-канал HardwareUnboxed, сравнивший обе технологии в 26 играх.

Источник изображения: HardwareUnboxed

Для тестирования использовались два режима AMD FSR 2 и NVIDIA DLSS 2 — «Производительность» и «Качество». Игры запускались в разрешении 4K и 1440p. Поскольку обе технологии масштабирования обеспечили практически одинаковый уровень производительности, основное внимание в исследовании уделялось именно качеству конечного результата работы апскейлера.

Tie — одинаковый результат, DLSS+ — небольшое преимущество, DLSS++ — заметное преимущество, DLSS+++ — значительное преимущество

В общей сложности было проведено 108 игровых тестов. Лишь в восьми случаях FSR 2 продемонстрировала идентичный результат по сравнению с DLSS 2. Во всех других — технология NVIDIA превзошла решение AMD в графическом плане.

В рамках тестов было отмечено, что DLSS лучше справилась с реконструкцией кадра в большинстве случаев. В результате работы технологии NVIDIA также возникало меньше артефактов вроде мерцаний по сравнению с FSR. Наибольшая разница между DLSS и FSR возникла в режиме производительности.

ASUS и ASRock начали поставлять некоторым корпоративным клиентам специальные версии материнских плат для рабочих станций, на которых сокет процессора повёрнут на 90° в плоскости платы. Такая конструкция позволяет использовать серверные системы охлаждения и направлять воздушный поток в том числе и на память и модуль регулирования напряжения (VRM). Любопытные платы показал миру немецкий YouTube-блогер и оверклокер de8auer, посетивший дата-центр известного немецкого провайдера Hetzner.

Источник изображений: youtube.com/@der8auer-en

Материнские платы ASUS Pro WS B665-ACE и ASRock Rack B665 D4U1L оборудованы сокетом AM5, развёрнутым вместе с несколькими окружающими его компонентами на 90°. Это позволяет создать воздушный поток, захватывающий слоты памяти и VRM, а также повысить эффективность охлаждения, используя удлиненный радиатор. Комплектация плат минимальна — это стандартный вариант для облачных провайдеров, которые закупают такие решения тысячами.

В отличие от традиционных плат под AM5 эти экземпляры поддерживают только PCIe 4.0 за отсутствием более современных SSD на рынке. Из-за смены позиции VRM также пришлось изменить траекторию линий PCIe к первому слоту. На плате ASUS установлен экономичный процессор AMD Ryzen 7 7700 на 65 Вт и 64 Гбайт памяти DDR5 4800 МГц. Эта версия чипа хорошо подходит для работы на сервере, отметил автор обзора: его производительность всего на 5 % ниже, чем у аналога с 90 Вт, зато потребление энергии уменьшено на 20–30 %.

Плата ASRock укомплектована ещё скромнее, чем модель ASUS — здесь тоже верхняя половина развёрнута, но VRM разместился справа от процессора, а не в L-образной конфигурации вокруг него. В итоге модуль оказывается прямо на пути воздушного потока, который идёт слева направо.

По данным создателя микроархитектуры Zen Джима Келлера (Jim Keller), уже покинувшего AMD, процессоры на следующем воплощении данной архитектуры — Zen 5 — оказались «пугающе быстрыми». Келлер, сегодня возглавляющий стартап Tenstorrent, продемонстрировал на одном из выступлений диаграмму с показателями нескольких конкурирующих чипов разных разработчиков, включая данные о ещё не вышедших чипах на Zen 5.

Источник изображения: AMD

Келлер не только стоял у истоков создания микроархитектуры Zen, но также за свою карьеру поработал в крупнейших IT-компаниях мира, включая Apple. В отсутствие официальных сведений от AMD, его заявления являются весьма важным источником информации. Выступая перед студентами в Индии, Келлер показал слайд с данными о производительности разных серверных CPU, включая чипы со всеми поколениями архитектуры Zen (Naples на Zen, Rome на Zen 2, Milan на Zen 3 и Genoa на Zen 4), новейший чип Intel Sapphire Rapids, собственные CPU Amazon, будущий CPU NVIDIA Grace, а также чип AMD на Zen 5.

Стоит отметить, что серверные решения AMD во многом очень близки процессорам, выпускаемым для потребительского рынка — в обеих платформах используются одинаковые чиплеты с ядрами. Другими словами, имеется прямая связь между данными о производительности серверных чипов на Zen 5 и производительностью будущих компьютерных чипов Ryzen на этой же архитектуре, которые поступят в продажу, вероятно, в следующем году.

Речь идёт о данных бенчмарка SPEC CPU 2017 INT Rate, который является стандартом индустрии для CPU корпоративного класса и измеряет однопоточную целочисленную производительность вместо показателей производительности с плавающей запятой. По данным Tenstorrent, чип на Zen 5 оказался на 30 % быстрее, чем CPU с Zen 4. Кроме того, Келлер указал относительные рабочие частоты, и здесь Zen 5 несколько опережает Zen 4. Сообщается, что Zen 5 может выполнять на 23 % больше инструкций за такт (IPC), чем Zen 4.

Источник изображения: Tenstorrent

Судя по показателям всех версий Zen в рейтинге, цифры во многом соответствуют тому, как растёт производительность CPU Ryzen с каждым поколением, включая игровую производительность. Если разрыв между Zen и Zen 2 оказался не столь большим, то с появлением Zen 3 произошёл качественный скачок, а Zen 4, в свою очередь, тоже не столь сильно ушёл от Zen 3. Теперь скачок производительности ожидается с появлением Zen 5.

Помимо AMD Zen 5 и NVIDIA Grace все остальные решения уже эксплуатируются. Примечательно, что чип Grace отмечен, как «запланированный», а вот Zen 5 такой маркировки не имеет. Не исключено, что AMD уже поставила чипы партнёрам для тестирования, но сведения о них не раскрываются из-за условий соглашений о неразглашении.

Впрочем, Келлер сам по себе является важным источником информации. В своё время он был главным архитектором К8 — архитектуры легендарных чипов Athlon 64. Позже эксперт перешёл в Apple и помог той завоевать сильные позиции на рынках смартфонов с помощью выпуска фирменных чипов Apple A-серии, в 2012 году вернулся в AMD и курировал разработку архитектуры Zen. После этого он ненадолго перешёл в Tesla для того, чтобы помочь разработать чипы для систем автономного вождения, в 2018 году переместился в Intel, а в начале 2023 года возглавил стартап Tenstorrent. Маловероятно, что специалист такого уровня не имеет данных о происходящем в AMD и о Zen 5 в частности.

AMD запустила продажи процессора Ryzen 7 7800X3D. Новинку, оснащённую дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, обозреватели накануне назвали самым быстрым игровым процессором в мире.

Источник изображения: YouTube / HardwareUnboxed

В составе Ryzen 7 7800X3D использует один кристалл CCD, в котором присутствуют 8 вычислительных ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Поверх кристалла с ядрами установлена микросхема кеш-памяти 3D V-Cache, увеличивающая общий объём кеш-памяти до 104 Мбайт.

По данным обозревателей, наличие дополнительной кеш-памяти позволяет процессору обгонять все современные флагманские процессоры в играх. По данным портала Tom’s Hardware, Ryzen 7 7800X3D опередил на 1-2 % в среднем даже гораздо более дорогой флагманский 16-ядерник Ryzen 9 7950X3D ($699). Новинка AMD в играх также оказалась до 12 % быстрее Intel Core i9-13900K ($599) и до 14 % быстрее модели Core i7-13700K ($425). Обозреватели похвалили процессор за невероятную игровую производительность, а также за его энергоэффективность, которая оказалась значительно выше, чем у конкурентов.

Источник изображений: Newegg

В США чип предлагается за рекомендованные $449,99. По такой цене процессор отметился в онлайн-магазинах Amazon и Newegg. Это на $125 дороже, чем восьмиядерный Ryzen 7 7700X и на $20 дороже 12-ядерного Ryzen 9 7900X. Правда, оба чипа не имеют дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache.

Источник изображения: Mindfactory.de

В Европе новинка оценивается в €499,99. В российских магазинах процессор пока что не появился и вряд ли это случится в ближайшее время.

Владельцы ПК с процессорами AMD Ryzen начали сообщать о новой ошибке, связанной с модулем TPM — Windows 10 и 11 перестали распознавать его, даже если он активирован в BIOS. Microsoft признала наличие ошибки, но пока её не исправила.

Проблема затронула процессоры серии AMD Ryzen 5000, что подтвердил проведённый одним пользователем эксперимент: ошибка проявилась после замены AMD Ryzen 5 2600 на AMD Ryzen 7 5700X и снова исчезла после возврата на Ryzen 5 2600. Есть подтверждённые инциденты с AMD Ryzen 7 5800X3D. В некоторых случаях помогает открытие, закрытие и повторный запуск компонента «Безопасность Windows».

Наиболее болезненной ошибка стала для тех, кто активно пользуется TPM для шифрования данных — можно лишиться к ним доступа при отсутствии резервных ключей или получить неработающий компьютер, если зашифрован загрузочный диск. На компьютерах, где модуль присутствует лишь для соответствия системным требованиям Windows 11, а в BIOS он вообще отключён, проблемы можно и не заметить. TPM задействуется в таких компонентах, как Windows Bitlocker и Windows Hello, а также в некоторых сторонних программах с функциями шифрования.

Схожая ошибка проявлялась около года назад и касалась программного компонента AMD fTPM — тогда компьютеры подвисали и работали со сбоями, теперь же ситуация несколько серьёзнее. Поскольку Microsoft пока ошибку не исправила, временное решение проблемы то же, что и год назад — установка дискретного модуля TPM, но из-за него можно лишиться доступа к уже зашифрованным данным, поэтому рекомендуется проявлять осторожность.

Компания Samsung объявила о подписании долговременного соглашения, предусматривающего расширение сотрудничества с AMD. Теперь графические ускорители AMD Radeon будут интегрироваться в большее число моделей однокристальных платформ Samsung Exynos. В компании заявляют, что работают над графическими решениями «консольного уровня» с очень низким энергопотреблением, оптимальным для экономии заряда АКБ.

Источник изображения: Samsung

В конце 2021 года Samsung впервые анонсировала партнёрство с AMD, в рамках которого предполагался выпуск первого чипа южнокорейской компании с GPU семейства Radeon. В начале 2022 года компания представила платформу Exynos 2200, которая получила GPU Xclipse 920 на базе архитектуры RDNA2.

В частности, чипсет использовался во флагманах Galaxy S22, Galaxy S22+ и Galaxy S22 Ultra. Тем не менее, модели всё же уступали в производительности вариантам с Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 с GPU Adreno 730. Но компании-партнёры, похоже, нашли возможность оптимизировать показатели в будущих Exynos.

Сообщалось, что графические ускорители AMD Radeon под брендом Xclipse появится в более доступных моделях мобильных чипов Samsung — в смартфонах серий Galaxy A, F и M, а также более доступных вариантах планшетов из серии Galaxy Tab. Анонс косвенно свидетельствует о том, что Samsung по-прежнему намерена заниматься работами по выпуску собственных чипсетов.

По словам представителя Samsung, совместно с AMD компания революционным образом меняет подход к мобильной графике, в том числе речь идёт о впервые добавленной в своё время мобильным GPU трассировке лучей. Опираясь на опыт в создании технологий с чрезвычайно низким энергопотреблением, компании продолжат инновации в сфере мобильных графических решений.

Один из недостатков платформы AMD Ryzen 7000 заключается в долгой загрузке операционной системы. К сожалению, здесь негласное правило, согласно которому новый продукт должен работать быстрее своего предшественника, пока не работает. Компании AMD об этой проблеме известно, и она пытается её исправить.

Источник изображения: VideoCardz

Компания ASUS недавно выпустила свежий BIOS для своей материнской платы ROG X670E HERO. Прошивка использует новую библиотеку первоначальной загрузки AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA) версии 1.0.0.6, которая сокращает время загрузки системы почти вдвое. Информацией об этом поделился пользователь Twitter с псевдонимом @9550pro. В частности, он засёк время загрузки операционной системы Windows на ПК с процессором Ryzen 9 7950X3D, указанной материнской платой и комплектом двухканальной оперативной памяти DDR5-5600 общим объёмом 32 Гбайт. С BIOS на базе AGESA версии 1.0.0.3 время загрузки составляло около 56 секунд. С новой прошивкой на основе AGESA 1.0.0.6 время с момента старта ПК и до полной загрузки операционной системы сократилось до 30 секунд.

Как указано в описании версии BIOS 1003 beta от ASUS, в прошивку также были включены некие изменения в работе криптографической системы безопасности TPM 2.0. К сожалению, производитель не уточнил, о чём здесь идёт речь. Кроме того, в эту версию BIOS была добавлена поддержка модулей памяти DDR5 высокой плотности. Весьма вероятно, именно это и объясняет сокращение время загрузки ОС.

К слову, YouTube-канал Hardware Unboxed сравнил время загрузки систем с некоторыми материнскими платами для процессоров Ryzen 7000 от различных производителей. Как выяснилось, платы от MSI и ASUS на тех же чипсетах AMD B650 демонстрируют самое долгое время загрузки ОС.

Помимо долгого времени загрузки операционной системы ПК на процессорах Ryzen 7000 могут очень долго загружаться после сброса настроек CMOS.

По данным ASRock, время первоначальной загрузки может составлять до 400 секунд или почти до семи минут. Это может наблюдаться в том случае, если модули памяти DDR5 объёмом по 32 Гбайт каждый установлены во все четыре слота материнской платы. Связано это с процессом инициализации всей доступной оперативной памяти системой.