Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Воодушевление по поводу улучшения показателей качества продукции Samsung, выпускаемой по 4-нм технологии, переключилось на обсуждение планов компании по привлечению новых клиентов к своему контрактному бизнесу. По данным различных источников, поручить Samsung выпуск довольно сложных чипов по 4-нм техпроцессу уже готовы AMD, Google и даже Tesla.

Источник изображения: Samsung Electronics

Тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на зарубежные СМИ сообщило, что Samsung Electronics удалось заполучить крупные заказы на выпуск компонентов для систем искусственного интеллекта по 4-нм технологии. Среди них упоминаются AMD и Google, но этот же сайт в отдельной публикации отмечает, что первая вряд ли будет отказываться от услуг TSMC в рамках 3-нм техпроцесса, над освоением которого уже проработала с тайваньским подрядчиком на протяжении двух лет. Впрочем, саму возможность использования 4-нм техпроцесса компании Samsung это не отметает. От TSMC компания AMD рассчитывает получать и 2-нм чипы, как утверждают тайваньские источники.

Для клиентов Samsung, рассчитывающих использовать чипы со сложной пространственной компоновкой, главной проблемой сейчас является ограниченность производственных мощностей по тестированию и монтажу чипов в корпус. TSMC в этом плане делает всё возможное, чтобы расширить объёмы предоставления такой услуги, а возможности Samsung в сфере крупных заказов пока в этом отношении ограничены. Это и может отпугивать от Samsung потенциальных клиентов — сильнее, чем что-либо ещё.

Корейское издание The Korea Economic Daily направляет эту историю в неожиданное русло, вспоминая о сотрудничестве Samsung с Tesla в рамках контрактного производства нейронных процессоров Tesla FSD третьего поколения, которые сейчас выпускаются по 14-нм технологии. Слухи давно приписывают Tesla стремление поручить выпуск чипов FSD четвёртого поколения и TSMC с её 7-нм техпроцессом, и той же Samsung, но уже по 5-нм технологии.

Источник заходит в прогнозировании ещё дальше, упоминая о намерениях Tesla поручить Samsung выпуск нейронных процессоров пятого поколения (HW 5.0) по 4-нм технологии. Массовое производство чипов Tesla HW 5.0 на мощностях Samsung может быть запущено уже через три или четыре года, как сообщают корейские СМИ со ссылкой на источники в индустрии. При этом не отметается и вероятность сотрудничества Tesla с TSMC в той же сфере. К слову, электромобили Tesla с комплексом FSD четвёртого поколения должны выйти на рынок в этом году, поэтому точка в вопросе происхождения профильных процессоров будет поставлена довольно скоро, но это не облегчает поиск разгадки о производителе процессоров пятого поколения.

Исполнительный председатель совета директоров Samsung Electronics Ли Джэ Ён (Lee Jae-yong) и глава Tesla Илон Маск (Elon Musk) встречались в мае этого года во время визита первого в США, поэтому источники считают, что между компаниями была достигнута определённая договорённость о продолжении сотрудничества в сфере производства чипов для бортовых систем электромобилей.