реклама
Теги → genoa-x

AMD представила серверные EPYC Genoa-X — больше 1 Гбайт кеша, до 96 ядер Zen 4 и до 2,9 раз быстрее Intel Sapphire Rapids

Компания AMD официально представила Genoa-X — второе поколение сервеных процессоров EPYC с памятью 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт. Новинки станут частью семейства процессоров EPYC 9004, в рамках которого сейчас предлагаются обычные модели чипов Genoa без памяти 3D V-Cache.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

Некоторые ключевые характеристики процессоров EPYC Genoa-X:

  • те же высокопроизводительные ядра Zen 4, что и у обычных Genoa;
  • до 96 ядер с поддержкой до 192 виртуальных потоков;
  • общий объём кеш-памяти L3 до 1,1 Гбайт;
  • второе поколение памяти 3D V-Cache;
  • совместимость с процессорным разъёмом Socket SP5;
  • поддержка AMD Infinity Guard;
  • до 2,9 раз быстрее процессоров Intel Sapphire Rapids.

Ключевым отличием процессоров EPYC Genoa-X от обычных EPYC Genoa является их упаковка. Как и обычные чипы Genoa, новые Genoa-X получили 12 чиплетов CCD с ядрами Zen 4 и один кристалл операций ввода-вывода. Однако каждый чиплет CCD сверху накрыт дополнительным кристаллом кеш-памяти 3D V-Cache. Таким образом, EPYC Genoa-X в общей сложности предлагают до 384 Мбайт стандартной кеш-памяти L3 и до 768 Мбайт дополнительного кеша в виде памяти 3D V-Cache. Также чипы получили до 96 Мбайт кеш-памяти L2 и 3 Мбайт кеш-памяти L1, что в общей сложности обеспечивает процессорам Genoa-X наличие до 1251 Мбайт кеш-памяти. Это 2,6 раза больше, чем у стандартных процессоров Genoa и на 56 % больше, чем у процессоров EPYC Milan-X (первое поколение EPYC с памятью 3D V-Cache).

В состав серии EPYC Genoa-X вошли четыре модели процессоров. Все обладают TDP в 400 Вт, однако их показатель энергопотребления может быть сконфигурирован до 320 Вт.

Флагманской моделью серии EPYC Genoa-X является EPYC 9684X. Процессор имеет 96 ядер и 1152 Мбайт кеш-памяти L3 (с учётом памяти 3D V-Cache). Также в состав серии вошли 32-ядерная модель EPYC 9384X, 24-ядерная EPYC 9284X и 16-ядерная EPYC 9184X. Все чипы будут ориентированы на рабочие нагрузки, оптимизированные для кэширования, как это было в случае с предыдущим поколением процессоров с 3D V-Cache EPYC Milan-X. Ключевыми конкурентами Genoa-X станут процессоры Intel Xeon Max поколения Sapphire Rapids, оснащённые набортной высокопроизводительной памятью HBM.

AMD сравнила флагманскую 96-ядерную модель EPYC 9684X с 60-ядерным Intel Xeon 8490H в CFD-моделировании и задачах связанных, с анализом конечных элементов (FEA). Процессор Genoa-X обеспечил до 2,9 раза более высокую производительность по сравнению с конкурентом, а 32-ядерная модель EPYC 9384X в тех же задачах оказалась до 2 раз производительнее конкурента в лице 32-ядерного Intel Xeon 8462Y+.

Компания сообщила, что уже начала поставки Genoa-X своим ключевым партнёрам. Например, виртуальные машины на базе указанных процессоров уже используются в Microsoft Azure как часть систем HBv4 и HX.

OEM-партнёры и держатели дата-центров, включая Dell Technologies, HPE, Lenovo и Supermicro представят свои новые платформы на базе Genoa-X в третьем квартале текущего года.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Варп-двигатели больше не научная фантастика»: учёные предложили двигатель для полётов к звёздам, возможный в рамках известной физики 6 мин.
Первый запуск Boeing Starliner с людьми снова перенесли — на космическом корабле обнаружили утечку гелия 2 ч.
Раскладушки Motorola Razr 50 и Razr 50 Ultra получат большие внешние экраны и свежие процессоры 2 ч.
XPeng начнёт продавать электромобиль с электролётом в багажнике в 2026 году 6 ч.
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 14 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 16 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 16 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 16 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 16 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 18 ч.