Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel представила Crescent Island — GPU для ИИ на архитектуре Xe3P и со 160 Гбайт LPDDR5X
14.10.2025 [21:52],
Николай Хижняк
Компания Intel анонсировала новый графический процессор, предназначенный для центров обработки данных, разработанный специально для выполнения задач логического вывода (ИИ). Новинка имеет кодовое название Crescent Island и построена на базе архитектуры Xe3P. 
Источник изображений: Intel Графический процессор Crescent Island основан на архитектуре Xe3P. Она представляет собой усовершенствованную версию графической архитектуры Xe3, анонсированной в составе процессоров Panther Lake для ноутбуков и компактных ПК. В перспективе Xe3P будет также использоваться в семействе потребительских видеокарт Arc следующего поколения — Arc C-Series. Новый графический процессор для ЦОД под кодовым названием Crescent Island разработан с учётом оптимизации энергопотребления и стоимости для корпоративных серверов с воздушным охлаждением, а также с акцентом на большой объём памяти и пропускную способность, оптимизированные для рабочих процессов вывода. Ключевые особенности Crescent Island:
Примечательно, что Intel выбрала память LPDDR5X для своего специализированного GPU. Конкуренты в лице Nvidia и AMD предлагают свои решения для ИИ-центров обработки данных с использованием высокоскоростной памяти HBM (например, HBM3E) и уже обсуждают применение ещё более производительной памяти HBM4 для решений будущих поколений, таких как Rubin и MI400.  На фоне возросшего спроса и, как следствие, роста цен на память HBM использование LPDDR5X может предоставить решению Intel значительное преимущество в соотношении цены и производительности. Кроме того, поддержка широкого спектра типов данных делает архитектуру универсальной для различных задач, связанных с ИИ. Intel отмечает, что открытый и унифицированный программный стек для Crescent Island разрабатывается и тестируется на графических процессорах Arc Pro серии B для обеспечения ранней оптимизации и итераций. Ожидается, что образцы нового графического процессора для центров обработки данных под кодовым названием Crescent Island будут представлены клиентам во второй половине 2026 года. Intel и AMD отметили год совместной работы — AVX10 и новые технологии уже на подходе
14.10.2025 [12:44],
Павел Котов
Консультативная группа по экосистеме x86 (EAG), сформированная компаниями Intel и AMD, отметила свою первую годовщину. Два производителя будут использовать в своих продуктах разработанные совместными усилиями решения — такие, как инструкции AVX10 и ACE, механизм FRED и защиту памяти ChkTag. 
Источник изображения: amd.com Об инициативе было объявлено на мероприятии OCP Summits 2024. Регулярное сотрудничество инженеров двух компаний уже помогло выработать несколько совместных решений, рассказали в совместном заявлении корпоративный вице-президент и генеральный менеджер по пользовательским продуктам и экосистеме Intel Джефф Маквей (Jeff McVeigh), а также корпоративный вице-президент по архитектуре, стратегии и решениям для центров обработки данных в AMD Роберт Хормут (Robert Hormuth). Компании стремятся выработать общую базу наборов инструкций для процессоров, что в перспективе облегчит разработку идентичного для всех платформ ПО. Здесь наиболее важными представляются наборы инструкций AVX10 и ACE для операций с матрицами. Компании также ведут разработку решения под названием FRED (Flexible Return and Event Delivery) — «модернизированную модель прерываний, разработанную для сокращения задержек и повышения надёжности системного ПО». Первые плоды стандартизации наборов инструкций, возможно, появятся уже в процессорах Intel Nova Lake в 2026 году — их производительные (P) и эффективные (E) ядра получат поддержку единого «большого» набора инструкций AVX10.2. Ранее компании пришлось программными средствами блокировать набор инструкций AVX-512 на P-ядрах, потому что E-ядра поддерживают только AVX2. Ещё одно совместное решение получило название ChkTag — это технология разметки памяти, которая помогает обнаруживать нарушения её безопасности и попытки нецелевого использования освобождённых сегментов. ChkTag поможет защитить ПО, ядра ОС, средства виртуализации у гипервизоров и прошивки UEFI. Intel запустила реорганизацию после ухода ещё одного опытного руководителя
14.10.2025 [06:45],
Алексей Разин
В апреле этого года назначенный ранее генеральным директором Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) начал проводить структурные преобразования и кадровые перестановки, введя в прямое подчинение себе команды специалистов, которые занимались разработкой платформ и кремниевых компонентов. Теперь они будут объединены из-за ухода одного из руководителей с 25-летним стажем. 
Роб Брукнер. Источник изображения: Intel Как поясняет CRN, речь идёт о Робе Брукнере (Rob Bruckner), который до недавних пор возглавлял подразделение Platform Engineering Group и подчинялся напрямую генеральному директору Intel. Непосредственно Брукнер переходит на работу в Dell Technologies, где будет руководить бизнесом по производству ПК корпоративного класса. «Обезглавленное» подразделение Intel будет объединено с Silicon Engineering Group, которым руководит Майк Хёрли (Mike Hurley), название новой структурной единицы будет звучать как Silicon Engineering and Client Platform Group. Кроме того, Майк Хёрли повышен в должности до старшего вице-президента. В своём обращении к сотрудникам Intel Тан дал понять, что объединяемые подразделения и ранее плотно работали друг с другом, и наличие у них единого лидера позволит дополнительно укрепить сотрудничество. Апрельские преобразования в организационной структуре Intel были направлены на устранение излишней бюрократии и создании более «плоской» иерархии, которая позволяла бы ускорить внедрение инноваций в духе прежней Intel. Прямое подчинение главе компании руководителей ряда инженерных подразделений также преследовало такую цель. На этой неделе Тан обратился к сотрудникам компании: «Расширение полномочий инженеров по всей компании, одновременно привлекая таланты извне, является ключевым условием нашего будущего успеха. Я хочу поблагодарить все инженерные команды за работу, которую они делают для создания великолепных продуктов и доставления радости нашим клиентам». Новая статья: Intel Xeon 6+ Clearwater Forest: большой плюс для маленьких ядер
13.10.2025 [17:12],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Intel Xeon 6+ Clearwater Forest: большой плюс для маленьких ядер Intel начала сворачивать поддержку ускорителей Ponte Vecchio и Arctic Sound — они вышли всего два года назад
13.10.2025 [11:40],
Алексей Разин
В своё время чип для ускорителей вычислений Ponte Vecchio стал для Intel важной вехой в развитии технологий упаковки и интеграции полупроводниковых кристаллов. Тем не менее, на нынешнем этапе компания вынуждена избавляться от продукции, которая не приносит достаточной прибыли, и поддержка решений Ponte Vecchio и Arctic Sound под Linux начала сворачиваться. 
Источник изображения: Intel Как поясняет TechPowerUp со ссылкой на профильные ресурсы, на страницах GitHub владельцам ускорителей семейств Flex и Max рекомендовано остаться на версии 1.2.42 утилиты Intel XPU Manager для сохранения максимальной функциональности данных компонентов. Предполагается, что последующие версии ПО просто не будут поддерживать достаточно функциональных возможностей для серверных ускорителей этих двух семейств. Сейчас Intel сосредоточила свои усилия на экспансии ускорителей Jaguar Shores, и даже относительно молодые представленные два года назад решения далее будут пользоваться ограниченной поддержкой на уровне обновлений. По крайней мере, это характерно для программной среды с открытым исходным кодом. Чип Ponte Vecchio на нескольких кристаллах объединял почти 100 млрд транзисторов и обладал совокупной площадью почти 1280 мм². Он имел 16 384 шейдерных блока и 1024 тензорных ядра, предлагая от 48 до 128 Гбайт памяти; максимальное значение TDP достигало 600 Вт. Чипы семейства Arctic Sound довольствовались площадью кристалла около 190 мм² и содержали 8 млрд транзисторов. Ускорители вычислений на их основе имели 8192 шейдерных блока и 128 блоков растеризации, а уровень TDP достигал 500 Вт. Эти ускорители не смогли завоевать популярность, поскольку вышли на рынок слишком поздно, и разработчики не были готовы использовать специфическую программную среду в условиях, когда экосистема Nvidia имела куда большее распространение. Впрочем, Intel удалось добиться интеграции своих ускорителей в суперкомпьютерную систему Aurora. Более широкое применение данных ускорителей было затруднено ещё и частыми сменами стратегии компании в этой области, что отпугивало потенциальных клиентов. У грядущих ускорителей Jaguar Shores в этом отношении больше шансов на успех, поскольку они не только комплектуются передовой памятью типа HBM4, но и используют более зрелую программную инфраструктуру OneAPI. Intel XeSS 3 с мультикадровым генератором будет автоматически доступна в играх с поддержкой XeSS 2
10.10.2025 [18:53],
Николай Хижняк
Новый апскейлер Intel XeSS 3 будет поддерживаться всеми играми с поддержкой XeSS 2. Об этом рассказал заслуженный исследователь Intel Том Петерсен (Tom Petersen). Новая технология масштабирования будет включать мультикадровый генератор XeSS-MFG. 
Источник изображений: Intel В рамках мероприятия Intel Tech Tour компания подтвердила, что игры с поддержкой XeSS 2 будут полностью совместимы с новой технологией XeSS 3. На данный момент XeSS 2 поддерживают 50 игр, а более 250 имеют поддержку XeSS 1 или 1.3. XeSS 3 будет выступать в качестве готовой замены, используя тот же API и не требуя никаких изменений от разработчиков.  Технология XeSS 3 Multi-Frame Generation будет являться частью Intel Graphics Software и предложит несколько режимов генерации кадров (2x, 3x и 4x). Intel не предоставила детали сравнения работы разных режимов, но показала два примера в играх Painkiller (настройки «эпичные», разрешение 1080p) и Dying Light: The Beast (настройки «максимальные», разрешение 1080p), работающих с XeSS 3 MFG 4x и максимальным апскейлом на встроенной графике на базе графических ядер 12 ядер Xe3 в составе процессора Panther Lake с TDP 42 Вт. В первой игре технология обеспечила около 250 кадров в секунду, во второй — около 130. Метод мультикадровой генерации Intel очень похож на то, что делает Nvidia с её MFG в составе DLSS4. Технология создаёт несколько сгенерированных кадров на основе двух настоящих, что призвано повысить плавность игрового процесса. До недавнего времени у Intel не было собственной функции ИИ-генерации кадров, но теперь она может дать Intel преимущество перед AMD, которая до сих пор использует интерполяцию отдельных кадров и отстаёт от Nvidia в этой области. Intel пока не сообщила все детали о XeSS 3. Ожидается, что технология дебютирует в начале 2026, с выпуском процессоров Panther Lake. Intel сократит опенсорсные разработки, потому что ими бессовестно пользуются конкуренты
10.10.2025 [13:55],
Алексей Разин
На протяжении многих лет корпорация Intel уделяла достаточно внимания поддержке экосистемы ПО с открытым исходным кодом, поскольку исторически её x86-совместимые процессоры имели большое распространение. Действующее руководство Intel склоняется к мысли, что далее в этой сфере следует соблюдать баланс интересов и не давать равные возможности конкурентам компании. 
Источник изображения: Intel Это становится понятно, как отмечает The Register, из слов главы серверного бизнеса Intel Кеворка Кечичяна (Kevork Kechichian), которые прозвучали во время мероприятия для прессы и аналитиков, устроенного компанией на прошлой неделе в Аризоне. «Мы должны найти баланс, при котором могли бы использовать это преимущество для Intel, но не давать возможность всем прочим схватить это и убежать», — заявил представитель компании. Другими словами, Intel не хочет поддерживать своих конкурентов, давая им дополнительные возможности за свой счёт. При этом Кечичян подчеркнул, что у Intel нет намерений прекратить поддержку сообщества в сфере ПО с открытым исходным кодом: «У нас нет намерений когда-либо забросить открытый исходный код. Есть много людей, которые получают выгоду от существенных инвестиций, которые Intel делает в эту сферу, — подчеркнул представитель компании. — Мы просто должны понять, как можем получить из этого больше, чем кто-либо другой за счёт наших инвестиций». Компания, по его словам, будет много внимания уделять поддержке открытого исходного кода, но важно не только усилить сообщества, которые поддерживались десятилетиями, но и выделить уникальные сильные стороны Intel. Принцип свободного доступа к программным разработкам Intel позволяет конкурентам на базе её решений создавать собственные более совершенные библиотеки. При этом остаётся загадкой, каким образом Intel может ограничить конкурентов в подобных возможностях. Возможно, часть программного кода компания сохранит закрытой. Например, в составе библиотек OneMKL код низкого уровня остаётся закрытым, тогда как интерфейсы верхнего уровня открыты для использования сторонними разработчиками. Продукция конкурентов с программным обеспечением Intel может работать хуже, чем с процессорами этой марки. В конце концов, ситуация с поддержкой сообщества Open Source может ухудшиться хотя бы в силу массовых сокращений инженеров Intel. Intel начала в Аризоне выпуск чипов по технологии 18A, но завоёвывать доверие клиентов придётся непросто
10.10.2025 [05:16],
Алексей Разин
Передовой техпроцесс Intel 18A внедрён в массовое производство на двух недавно построенных в Аризоне предприятиях компании общей стоимостью $32 млрд. Конкуренция, убыточность бизнеса, скепсис инвесторов и политические сюрпризы американского президента являются лишь частью проблем, которые новому производству предстоит преодолеть. 
Источник изображения: Intel Производимые здесь по технологии Intel 18A компоненты начнут появляться в составе процессоров для ноутбуков и серверов в следующем году, первыми на рынок попадут мобильные Panther Lake. «Это самое передовое полупроводниковое производство в мире на данный момент, но мы понимаем, что нам предстоит долго завоёвывать доверие наших клиентов», — приводит Financial Times слова старшего вице-президента Intel по контрактному бизнесу Кевина О’Бакли (Kevin O’Buckley). Аналитики Creative Strategies предполагают, что ключевые клиенты Intel примут решение о готовности поручить выпуск своих чипов этой компании в течение ближайших шести или восьми месяцев. Речь даже может идти не собственно о запущенной в производство технологии 18A, а о следующей ступени 14A, подготовку к освоению которой Intel намерена продолжать только при наличии потенциальных заказов со стороны крупных клиентов. От способности Intel завоевать доверие заказчиков будет зависеть весь контрактный бизнес компании. Давление на Intel в этой сфере происходит сразу с нескольких сторон. Получившее 10 % акций компании американское правительство будет настаивать на освоении передовых технологий на территории США и развитии производства чипов в стране в целом. Строительство двух предприятий в Аризоне обошлось Intel более чем в половину всей выручки за 2024 год. При этом убытки производственного подразделения Intel каждый квартал измеряются несколькими миллиардами долларов на протяжении уже двух лет, и света в конце туннеля пока не видно. Аналитики Morgan Stanley отмечают, что контрактный бизнес Intel ежегодно теряет по $10 млрд, а долговая нагрузка компании превышает $20 млрд. Корпус предприятия Fab 52 в Аризоне достроен и оснащён необходимым оборудованием, а соседний корпус Fab 62 пока пустует, поскольку опережающие темпы расширения производственных мощностей уже подвели предыдущего генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), который во многом из-за своей излишней оптимистичности в декабре прошлого года лишился занимаемой должности. Его преемнику Лип-Бу Тану (Lip-Bu Tan) аналитики начали приписывать готовность продать производственный бизнес Intel целиком, но политика Трампа и здесь внесла свои коррективы. Власти США считают Intel ключевым национальным производителем чипов, а потому будут поддерживать его на плаву через участие в капитале, но с упором на развитие производства в США. К спасению Intel приложили руку Nvidia и SoftBank, причём первая помогла не только деньгами, но и участием в разработке процессоров нового поколения. С учётом того, как активно администрация Трампа привлекает производителей чипов к локализации выпуска продукции в США, технические возможности Intel могут оказаться очень кстати тем, кто согласится с этой политикой. Под давлением Трампа у Intel могут появиться новые клиенты. К прогрессу Fab 52 многие из них пристально присматриваются уже сейчас, хотя могут и не воспользоваться фирменным техпроцессом Intel 18A. При всём этом нынешний глава Intel вынужден искать возможности для сокращения расходов, поскольку совет директоров для этого его и поставил на место Гелсингера. Собственная продукция Intel с конвейера Fab 52 уже начинает сходить — выпущенные по технологии 18A кристаллы лягут в основу мобильных процессоров Panther Lake и серверных Clearwater Forest. Поскольку предшествующие поколения процессоров Intel на уровне отдельных кристаллов почти полностью изготавливались конкурирующей TSMC, возвращение продукции на собственный конвейер имело для Intel большую идеологическую значимость. Изначальные проблемы с высоким уровнем брака продукции на предприятии Fab 52 были устранены, по словам представителей Intel. Выход соответствующих процессоров на рынок в начале следующего года должен изменить репутацию компании в глазах клиентов и инвесторов, по их мнению. Активное использование EUV-литографии при выпуске чипов по технологии 18A потребовало от Intel серьёзных затрат на закупку необходимого оборудования ASML. Если к 2028 году будет внедрён техпроцесс Intel 14A и он привлечёт достаточно сторонних клиентов, это позволит компании оправдать все сопутствующие затраты. Времени у потенциальных заказчиков на принятие соответствующего решения остаётся не так много, и для Intel это тоже довольно узкое окно возможностей. Intel представила 288-ядерные процессоры Clearwater Forest, основанные на ядрах Darkmont и техпроцессе 18A
09.10.2025 [21:43],
Николай Хижняк
Компания Intel сегодня представила передовой полупроводниковый техпроцесс 18A (18 ангстрем или 1,8 нм), и анонсировала на его базе не только мобильные потребительские процессоры Core Ultra серии 3 (Panther Lake), но и серверные процессоры Xeon 6+ (кодовое название Clearwater Forest) на энергоэффективных ядрах. 
Источник изображений: Intel / Phoronix Clearwater Forest и клиентские процессоры Intel Core Ultra 3 производятся на заводе Fab 52 в Чандлере, штат Аризона, США. На пресс-конференции, состоявшейся на прошлой неделе недалеко от производственного комплекса, компания назвала завод самым передовым в мире предприятием по производству микросхем. Intel также назвала техпроцесс 18A и фабрику Fab 52 важными этапами развития производства микросхем в США, которые позволяют ей конкурировать с производителем передовых микросхем, тайваньской компанией TSMC.  «Мы вступаем в захватывающую новую эру вычислительной техники, ставшей возможной благодаря огромному прогрессу в полупроводниковых технологиях, который определит будущее на десятилетия вперед. Наши вычислительные платформы нового поколения в сочетании с передовыми технологическими процессами, производственными возможностями и передовыми возможностями корпусирования служат катализаторами инноваций во всём нашем бизнесе, позволяя нам создавать новую платформу Intel. Соединенные Штаты всегда были домом для самых передовых исследований и разработок Intel, проектирования и производства продукции, и мы гордимся тем, что можем опираться на это наследие, расширяя наше присутствие в стране и выводя на рынок свежие инновации», — заявил генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan).  Clearwater Forest — это серверные процессоры нового поколения, оснащённые только энергоэффективными E-ядрами Darkmont. По словам Intel, Xeon 6+ (Clearwater Forest) являются самыми эффективными серверными процессорами компании, а их выпуск ожидается в первой половине 2026 года. Ключевые особенности чипов:
Разработанные для гипермасштабируемых центров обработки данных, поставщиков облачных услуг и телекоммуникационных компаний, чипы Clearwater Forest позволяют масштабировать рабочие нагрузки, снижать расходы на электроэнергию и поддерживать более интеллектуальные сервисы.  Что касается Intel 18A, компания с гордостью заявила, что это первый техпроцесс класса 2 нм, разработанный и запущенный в США, обеспечивающий на 15 % более высокую производительность на ватт и на 30 % — более высокую плотность кристалла (по сравнению с Intel 3). Новый техпроцесс был разработан, сертифицирован для производства и внедрён на предприятии компании в Орегоне, а сейчас готовится к запуску в Аризоне.  Intel 18A использует транзисторную архитектуру Intel RibbonFET, обеспечивающую более высокую масштабируемость и более эффективную коммутацию, а также технологию PowerVia — систему питания с тыльной стороны чипа, оптимизирующую электрические токи и передачу сигналов. Кроме того, в Clearwater Forest используется новая технология корпусирования Foveros-S. Она предлагает 3D-стекирование чипов, что, по заявлению компании, позволяет объединять и интегрировать несколько чиплетов в современные SoC, обеспечивая гибкость, масштабируемость и производительность на системном уровне. Техпроцесс Intel 18A закладывает основу как минимум для трёх будущих поколений клиентских и серверных продуктов Intel.  Intel говорит, что Xeon 6+ обеспечивают в 1,9 раза более высокую пропускную способность памяти. Это достигается за счёт поддержки скоростных модулей DDR5-8000. Для сравнения, процессоры Sierra Forest поддерживают память DDR5-6400. Clearwater Forest предложат до 576 Мбайт кеш-памяти третьего уровня. По словам компании, Xeon 6+ на 23 % энергоэффективнее предшественников по всем рабочим нагрузкам.  В то же время компания практически ничего не сказала о производительности новых процессоров. На предоставленном графике неназванная модель Intel Xeon 6+ сравнивается с Xeon 6780E предыдущего поколения. Однако результат выглядит странным, учитывая двукратную разницу в количестве ядер между процессорами, поддержку большего числа каналов памяти и в целом более скоростной ОЗУ. При этом Intel заявляет, что производительность Xeon 6+ выше, чем у Xeon 6780E, в 1,9 раз. Intel представила процессоры Core Ultra 3: техпроцесс 18A, новые ядра Cougar Cove и Darkmont, а также графика Xe3
09.10.2025 [19:39],
Николай Хижняк
Компания Intel представила полный технический обзор Panther Lake — мобильной платформы нового поколения, которая в потребительской среде будет носить название Core Ultra Series 3 или Core Ultra 300. 
Источник изображений: Intel В основе Panther Lake лежат новые высокопроизводительные ядра Cougar Cove, высокоэффективные ядра Darkmont и обновлённая графическая архитектура Xe3. Процессор собирается из нескольких кристаллов с использованием новой технологии корпусирования Foveros-S. Для производства кремниевого кристалла с вычислительными ядрами Intel впервые применила новый техпроцесс 18A.  Panther Lake включает в себя нейросетевой процессор NPU5 пятого поколения для ускорения ИИ. Официальный дебют платформы намечен на начало следующего года. Он состоится на выставке CES 2026. Первые модели ноутбуков на её основе, как ожидается, появятся в первом квартале 2026 года.  Конструкция Panther Lake состоит из трёх элементов (плиток-кристаллов): плитки с вычислительными ядрами на базе техпроцесса Intel 18A (18 ангстрем или 1,8 нм); плитки встроенной графики (iGPU), изготовленной на базе техпроцесса Intel 3 (3 нм) или TSMC N3E; а также плитки I/O Die, изготовленной на базе узла TSMC N6 (6 нм). Составляющие монтируются на общей базовой плитке с использованием технологии корпусирования Foveros-S, объединяя кристаллы центрального процессора, графического процессора и блока ввода-вывода в компактную систему на кристалле (SoC). Intel выделяет следующие особенности платформы Panther Lake:
 Одной из ключевых особенностей техпроцесса Intel 18A является использование транзисторов с круговым расположением затворов (GAA), которые Intel называет RibbonFET, и сети подачи питания с тыльной стороны, которую Intel называет PowerVia. Оба нововведения призваны обеспечить будущее масштабирование и повышение энергоэффективности.  Вычислительный блок Panther Lake объединяет три типа ядер. P-ядра Cougar Cove являются развитием Lion Cove с улучшенным разрешением неоднозначности памяти, увеличенными буферами TLB и более точным многоуровневым предсказателем ветвлений.  Каждое P-ядро включает 3 Мбайт кеша L2 и 256 Кбайт кеша L1, а также небольшой кеш данных L0 для доступа с малой задержкой.  E-ядра Darkmont — это более широкая и быстрая версия предыдущей архитектуры Skymont, поддерживающая декодирование 9 инструкций за такт, увеличенное окно внеочередного исполнения с 416 записями и 26 портов диспетчеризации. Каждый четырёхъядерный кластер E-ядер имеет 4 Мбайт кеша L2. В Panther Lake также присутствует четырёхъядерный кластер ядер Low Power Efficiency (LP-E), построенный на той же архитектуре Darkmont и расположенный вместе с остальными ядрами в вычислительном кристалле. Он отвечает за обработку фоновых или лёгких рабочих задач без необходимости обращения к основному комплексу ядер CPU.  Intel заявляет, что однопоточная производительность процессоров Panther Lake при одинаковом уровне энергопотребления примерно на 10 % выше, чем у Lunar Lake и Arrow Lake или находится на том же уровне с учётом снижения энергопотребления на 40 %. Для многопоточных нагрузок компания заявляет о более чем 50-процентном приросте производительности по сравнению с Lunar Lake при равных условиях энергопотребления. В сравнении с Arrow Lake заявляется одинаковая производительность, но с учётом 30-процентного снижения энергопотребления по сравнению с предшественником. Этот прирост в первую очередь обусловлен эффективностью техпроцесса 18A и сбалансированным сочетанием ядер P, E и LP-E.  Новая подсистема памяти поддерживает DDR5-7200 и LPDDR5X-9600, обеспечивая более высокую пропускную способность и поддержку большего объёма памяти по сравнению с предыдущими поколениями процессоров. В Panther Lake компания Intel отказалась от интегрированной памяти, применявшейся в Lunar Lake, когда чипы памяти располагались непосредственно на подложке процессора. Вычислительный модуль процессоров Panther Lake содержит до 18 Мбайт кеш-памяти третьего уровня (L3), которая распределяется между кластерами P- и E-ядер. Дополнительно в процессоре есть 8 Мбайт кеш-памяти на стороне оперативной памяти (четвёртого уровня), что снижает трафик DRAM и задержку и повышает энергоэффективность.  В составе Panther Lake используется графика Arc нового поколения на архитектуре Xe3, которая будет предлагаться в двух конфигурациях: с четырьмя или двенадцатью ядрами Xe3.  Кристалл графики меньшего размера будет производиться на техпроцессе Intel 3. Вариант с 12 графическими ядрами — на техпроцессе TSMC N3E. Оба решения включают увеличенный объём кеша L1 и L2, улучшенную анизотропную фильтрацию и скорость трафаретной обработки, а также усовершенствованный блок трассировки лучей с динамическим управлением лучами.  Intel заявляет о примерно пятидесятипроцентном повышении производительности графики Xe3 по сравнению с Xe2 в составе Lunar Lake при том же уровне мощности. Наряду с анонсом Xe3 компания также представила программный стек XeSS 3 с технологией многокадровой генерации Multi-Frame Generation, которая создаёт несколько интерполированных кадров для более плавного рендеринга. Intel также планирует добавить функцию Frame Generation Override в своё графическое программное обеспечение, позволяющую пользователям принудительно выбирать определённые режимы генерации кадров.  Встроенный в Panther Lake ИИ-движок NPU5 обеспечивает производительность около 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что является незначительным приростом по сравнению с NPU4 в составе Lunar Lake, но при этом он обеспечивает гораздо более высокую эффективность использования полезной площади. Новый нейродвижок поддерживает новые форматы ИИ, такие как FP8 и INT8, удваивая пропускную способность и снижая энергопотребление более чем на 40 %. В сочетании с ускорителями в составе CPU и GPU общая ИИ-производительность платформы Panther Lake достигает примерно 180 TOPS.  За управление питанием и распределение потоков в Panther Lake отвечает обновлённый планировщик Thread Director, который адаптируется к меняющимся рабочим нагрузкам. При высокой нагрузке на графический процессор прочие задачи назначаются на E-ядра, чтобы освободить ресурсы для обработки графики. По заявлению Intel, этот метод позволяет повысить частоту кадров примерно на 10 % в игровых нагрузках. Новая системная утилита Intelligent Experience Optimizer может автоматически переключаться между режимами питания Windows в зависимости от потребностей, обеспечивая прирост производительности до 20 % при тех же ограничениях энергопотребления.  Процессоры Panther Lake будут предлагаться в трёх вариантах конфигураций: в виде 8-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; в виде 16-ядерного чипа с четырьмя P-ядрами, восемью E-ядрами и четырьмя LP-E-ядрами; а также в виде флагманской 16-ядерной версии в паре с 12-ядерным графическим процессором Xe3. Возможности подключения процессора включают до 20 линий PCIe (8 PCIe 4.0 и 12 PCIe 5.0), поддержку до четырёх Thunderbolt 4 и опциональный Thunderbolt 5 через дискретные контроллеры. Поддержка беспроводной связи улучшена до Wi-Fi 7 Revision 2 благодаря модулю Whale Peak 2 BE211 и Bluetooth Core 6.0 с функциями LE Audio и Auracast. «Наращивание объёмов производства Panther Lake начнётся в этом году. Первая партия продукции будет отгружена до конца года, а доступность на широком рынке ожидается с января 2026 года», — говорит Intel. Intel представила графическую архитектуру Xe3 для Panther Lake и пообещала прибавку в производительности на 50 %
09.10.2025 [18:15],
Николай Хижняк
Intel раскрыла первые подробности о платформе Panther Lake и связанной с ней графической архитектуре Xe3, представляющей собой третье поколение архитектуры Xe. Новая графика Intel появится в мобильных процессорах и будет предлагаться с 4 или 12 ядрами Xe3. 
Источник изображениq: Intel По данным Intel, новый векторный движок Xe3 обеспечивает на 25 % больше потоков, поддерживает переменное распределение регистров и деквантование FP8 для задач искусственного интеллекта и графики. Каждое ядро Xe3 объединяет восемь 512-битных векторных движков, восемь 2048-битных движков XMX и имеет на 33 % больше общего кэша L1/SLM по сравнению с Xe2.  Для фиксированных функций новый менеджер URB (URG) в составе Xe3 предлагает двукратное увеличение скорости анизотропной фильтрации и двукратное увеличение скорости stencil-теста (его результат определяет, будет ли нарисован пиксель, соответствующий фрагменту, или нет, — прим. ред). Усовершенствованный блок трассировки лучей обеспечит динамическое управление лучами для асинхронной трассировки лучей, повышая эффективность конвейера. Что касается медиавозможностей, новая архитектура поддерживает кодирование/декодирование AV1, декодирование VVC и eDP 1.5, а также 10-битные форматы AVC и Sony XAVC-H/H-S/S.  По оценкам Intel, графика Xe3 обеспечивает более чем на 50 % более высокую производительность, чем Xe2 в составе Lunar Lake при той же мощности, и более чем на 40 % более высокую производительность на ватт, чем встроенная графика Arrow Lake-H.  Компания поделилась результатами внутренних тестов, которые показывают прирост эффективности новой графики до 7,4 раза, с наибольшим приростом в операциях записи глубины (в 7,4 раза) и шейдерах с высоким давлением на регистры (в 3,1 раза). В составе процессоров Panther Lake будут использоваться одна из двух конфигураций GPU на базе Xe3:
Версия Xe3 с 12 ядрами предназначена для систем без дискретных графических видеокарт, а четырёхъядерный вариант GPU предназначен для ноутбуков со сверхнизким энергопотреблением, где встроенная графика работает в паре с дискретными графическими процессорами. Intel подчёркивает, что процессоры с 12-ядерной конфигурацией GPU будут поддерживать 12 линий PCIe, зато процессоры с более простым встроенным GPU — до 20 линий PCIe, что отражает различия в компоновке SoC. 
 Новая архитектура также масштабирует модуль Render slice, увеличивая количество ядер Xe на слайс с четырёх в Xe2 до шести в Xe3, что на 50 % увеличивает плотность ядер и блоков рендеринга. Это расширение определяет более широкие возможности конфигурации и повышает эффективность SoC. Intel добавляет, что ускорение XMX в Xe3 обеспечивает производительность до 120 TOPS на 12-ядерном GPU по сравнению с 67 TOPS в предыдущем 8-ядерном Xe2. Одновременно с выпуском Xe3 также будут обновлены компилятор и программное обеспечение, что позволит более быстрое планирование, улучшенное распределение переменных регистров и интеграцию DirectX Cooperative Vectors в сотрудничестве с Microsoft.  Наконец, Intel подтвердила, что на первом этапе Xe3 станет основой интегрированных графических процессоров серии Arc B. Усовершенствованная архитектура Xe3P для дискретных видеокарт находится в разработке. Она станет основой следующего поколения видеокарт Arc после Battlemage, а также будет ориентирована на новые платформы, такие как Nova Lake. Intel представила апскейлер XeSS 3 и технологию мультикадровой генерации XeSS-MFG
09.10.2025 [17:50],
Николай Хижняк
На конференции Intel Tech Tour компания Intel официально анонсировала XeSS 3 — следующую крупную версию своей технологии апскейлинга на основе искусственного интеллекта. Также была представлена новая функция XeSS-MFG (Multi-Frame Generation), расширяющая возможности XeSS за пределы традиционной однокадровой интерполяции. 
Источник изображений: Intel Функция XeSS-MFG станет главным нововведением в XeSS 3 и предназначена для генерации нескольких промежуточных кадров для более плавной анимации и более высокой воспринимаемой частоты кадров. Речь идёт об аналоге технологии мультикадровой генерации, которая присутствует в составе Nvidia DLSS 4.  До этого у Intel не было собственной технологии однокадровой генерации. Но компания решила перейти сразу к многокадровой интерполяции, способной создавать до четырёх кадров из двух исходных. XeSS-MFG использует оптическую сеть потоков, построенную на векторах движения и буферах глубины, интерполируя по три дополнительных кадра, чтобы обеспечить увеличение частоты кадров вплоть до четырёхкратного.  Благодаря технологии XeSS-MFG Intel становится вторым поставщиком графических процессоров, поддерживающим многокадровую генерацию после Nvidia с её DLSS 4. При этом XeSS-MFG будет поддерживать все графические процессоры Arc с матричными движками XMX, включая графику Arc A-серии, встроенную графику процессоров Core Ultra 200 (Xe2) и будущие продукты Arc B-серии (Xe3). Более старые графические процессоры на архитектуре Xe1 также получат поддержку, но позже. Таким образом, Intel станет первой компанией, внедрившей многокадровую генерацию сразу на нескольких поколениях оборудования.  Intel также подтвердила появление новых настроек в своём приложении Graphics Software для управления графикой. Функция Frame Generation Override позволит вручную выбирать режимы генерации 2x, 3x, 4x или доверить это приложению. В этом же обновлении добавлена функция Shared GPU/NPU Memory Override, позволяющая выделять системную память для рабочих нагрузок iGPU и NPU, аналогично функции общей памяти у AMD.  Компания также анонсировала предстоящую поддержку прекомпиляции шейдеров через систему Microsoft Advanced Shader Delivery. Она позволит драйверам Intel загружать предварительно скомпилированные шейдеры из облака, что уменьшит задержки при первом запуске игр и сократит время загрузки.  Утилита PresentMon для мониторинга будет обновлена для поддержки MFG. Она будет отслеживать как родные кадры, так и сгенерированные. Intel также представила технологию Intelligent Bias Control v3, улучшающую планирование работы графических процессоров и энергоснабжение будущих систем на кристалле Panther Lake. Intel не сообщила дату выпуска XeSS 3 и других представленных функций, но ожидается, что они дебютируют с платформой Panther Lake и графической архитектурой Xe3 в 2026 году. Сатья Наделла, Дженсен Хуанг и Майкл Делл спасли нового главу Intel от быстрой отставки
08.10.2025 [18:13],
Николай Хижняк
Когда этим летом новый генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) оказался на грани увольнения из-за растущего давления со стороны Белого дома, в его защиту выступили ведущие фигуры американской технологической индустрии. 
Источник изображений: TechSpot Как сообщает Semafor, несколько влиятельных руководителей из Кремниевой долины — среди них глава Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella), гендиректор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) и основатель Dell Майкл Делл (Michael Dell) — лично связались с президентом США Дональдом Трампом и его ближайшими советниками, чтобы подчеркнуть управленческие качества Тана и его лояльность США. В июле Трамп публично выразил обеспокоенность связями Лип-Бу Тана с китайскими технологическими компаниями и предложил отстранить его от руководства Intel. По данным источников, выступления лидеров отрасли в поддержку Тана состоялись за несколько дней до его встречи с президентом 11 августа в Белом доме — встречи, которую внутри компании называли решающей для будущего Intel и для самого Тана.  После переговоров тон Трампа неожиданно изменился. От резких заявлений о «конфликте интересов» и прошлых инвестициях Тана в китайские компании с технологиями двойного назначения президент перешёл к похвалам. «Удивительная история», — написал он позже в соцсетях, вскоре после того как администрация объявила о планах правительства США приобрести 10 % акций Intel. Эта инвестиция стала частью масштабной инициативы Вашингтона по укреплению национальной полупроводниковой индустрии. За ней последовала волна новых соглашений между Intel и крупными технологическими корпорациями: Nvidia и другие компании заключили стратегические партнёрства, вложив капитал в программы Intel по разработке ИИ-чипов и контрактное производство. По словам источников, близких к Intel, эти шаги помогли стабилизировать положение компании, находившейся под пристальным вниманием правительства США.  Представители Microsoft и Intel отказались от комментариев. В Nvidia и Dell также не ответили на запросы журналистов. В Белом доме заявили: «Президент Трамп и администрация регулярно контактируют с представителями бизнеса. Однако единственным фактором, определяющим решения президента Трампа, остаются интересы американского народа». История с Лип-Бу Таном показала, что часть корпоративной Америки пытается возродить неформальные каналы влияния на Белый дом, характерные для первого срока Трампа. Тогда руководители компаний нередко находили общий язык с президентом, апеллируя к его коммерческим инстинктам через личные встречи и прямые обращения. Но вернувшись в Овальный кабинет, Трамп стал проявлять меньше терпения и больше внимания уделять вопросам личной лояльности. Этот сдвиг поставил бизнес в неопределённое положение. Новая торговая политика Трампа, включая повышенные пошлины и жёсткие миграционные ограничения, осложнила работу тех же компаний, которые ранее рассчитывали на гибкость администрации. Если в первый срок прямые контакты с ближайшими советниками президента позволяли быстро адаптироваться к политическим переменам, то теперь эти каналы сузились, а риски усилились.  Случай Тана стал исключением — и показательным примером. По словам собеседников издания, его сторонники сделали ставку на личное уважение Трампа к успешным предпринимателям и его интерес к развитию американского производства. Пересмотр отношения к Лип-Бу Тану и последующее решение об инвестициях в Intel продемонстрировали стремление администрации укрепить внутренние мощности по выпуску микросхем и сократить зависимость США от китайских цепочек поставок. Завтра Intel расскажет о процессорах Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A
08.10.2025 [12:27],
Алексей Разин
Пока в публичной сфере кипели страсти, связанные со сменой руководства Intel в период с декабря прошлого по март текущего года, компания неотвратимо приближалась к моменту анонса процессоров Panther Lake, которые будут использовать в своём составе кремниевые кристаллы, изготовленные по новейшей технологии 18A. 
Источник изображения: Intel С этой технологией прежний генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) связывал надежды не только на освоение пяти новых техпроцессов за четыре года, но и на переход к безубыточности в сфере выпуска чипов, но слишком увлёкся финансированием данных амбициозных планов, после чего в конце прошлого года был вынужден покинуть свой пост. Как отмечает Reuters со ссылкой сразу на несколько собственных источников, на завтрашней презентации Intel должна поведать технические подробности о процессорах семейства Panther Lake. Первая модель этого семейства, как ожидается, выйдет до конца текущего года. На новинку делается серьёзная ставка в попытках убедить инвесторов, что у Intel налаживается внедрение новых технологий на практике, а также зародить надежду на восстановление позиций в сегменте ноутбуков. Ещё на прошлой неделе Intel долго и тщательно рассказывала приглашённым на свои американские предприятия в Аризоне аналитикам и представителям прессы об этих процессорах, а также демонстрировала условия их производства. Технические подробности касались не только вычислительных и графических ядер, но и отвечающего за мультимедиа блока. Естественно, особое внимание было уделено встроенным функциям работы с ИИ. Процессоры Intel предшествующего поколения Lunar Lake в основном изготавливались компанией TSMC на уровне отдельных кристаллов, поэтому выход Panther Lake для Intel носит символическое значение, связанное с возвращением продукции на собственный конвейер. Массовые поставки процессоров Panther Lake в составе ноутбуков будут развёрнуты в начале следующего года, они обещают снизить энергопотребление на величину до 30 % по сравнению с предшественниками, а прирост быстродействия в отдельных задачах может достигать 50 %. Представители Intel не стали комментировать подготовку анонса, но подчеркнули, что компания традиционно проводит осенью различные мероприятия, на которых рассказывает о своих продуктах и технологиях. Второй квартал этого года Intel завершила с убытками в размере $2,9 млрд и выразила неуверенность в целесообразности освоения перспективной технологии Intel 14A при отсутствии достаточного количества клиентов. Технология Intel 18A, которая ей предшествует, подразумевает использование новой структуры транзисторов и подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины, поэтому успех её освоения является довольно сложной задачей. Какой уровень брака сохраняется при изготовлении процессоров Panther Lake по этой технологии, участникам экскурсии на предприятиях Intel сказано не было. MaxSun представила первую видеокарту Intel с СЖО — двухпроцессорную Arc Pro B60 Dual Liquid Edition
06.10.2025 [20:02],
Николай Хижняк
Компания MaxSun представила первую видеокарту Intel из серии Arc, оснащённую системой жидкостного охлаждения. Речь идёт о модели Arc Pro B60 — специализированном графическом ускорителе для работы с ИИ, оснащённом сразу двумя графическими процессорами Battlemage и 48 Гбайт видеопамяти. 
Источник изображений: MaxSun Новинка MaxSun Arc Pro B60 Dual 48GB Liquid Edition имеет толщину один слот расширения. Производитель заявляет, что пользователи, приобретающие эти карты, смогут установить в общей сложности четыре двухпроцессорных ускорителя в одну систему с материнской платой на чипсете Intel W790. Таким образом, система сможет предложить до 192 Гбайт видеопамяти. Для работы каждая карта использует только восемь линий PCIe 5.0 x16.  Подробные характеристики видеокарты MaxSun не привела. Наряду с версией карты с системой жидкостного охлаждения производитель также представил вариант Arc Pro B60, оснащённый воздушной системой охлаждения с одним тангенциальным вентилятором. MaxSun не сообщила, когда именно Arc Pro B60 Dual 48GB Liquid Edition поступит в продажу. Производитель также не уточнил стоимость карты, однако отметил, что это специальный дизайн, разработанный для компактных серверных систем компании Abee, использующих материнские платы на чипсете Intel W790. Иными словами, велика вероятность, что данные карты будут предлагаться только в составе готовых ПК. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews. kz
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
